近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，正式啟動A股IPO輔導備案，計劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導機構為廣發(fā)證券。
圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖
這是芯谷微自2024年4月主動撤回#科創(chuàng)板IPO 申請后，再次提交輔導備案。根據(jù)輔導工作安排，本次輔導內(nèi)容分為四個階段，包括形成具體的輔導方案并實施、財務相關培訓、輔導驗收、編制總結工作報告等。
公司曾于2023年5月遞交科創(chuàng)板上市申請，擬募集資金8.5億元用于微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，以及研發(fā)中心建設項目和補充流動資金。
芯谷微成立于2014年，是一家半導體微波/毫米波芯片、微波模塊及發(fā)射/接收（T/R）組件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，核心工藝為砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導體。產(chǎn)品廣泛用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，同時正向5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表、醫(yī)療設備等民用市場拓展。
芯谷微在第三代半導體領域的發(fā)展緊緊圍繞氮化鎵，同時搭配砷化鎵工藝協(xié)同推進。
芯谷微基于國內(nèi)外先進穩(wěn)定的砷化鎵和氮化鎵工藝線開展相關產(chǎn)品研發(fā)，逐步具備了高功率氮化鎵管芯、高功率內(nèi)匹配管放大器等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力。
2022年公司完成4億元C輪融資，由廣發(fā)乾和領投，所獲資金主要用于支持其向IDM模式轉型，為砷化鎵和氮化鎵相關技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張?zhí)峁┵Y金保障。
2023年，芯谷微啟動了總投資11億元的6英寸砷化鎵晶圓制造線項目，該項目也是完善其第三代半導體相關全產(chǎn)業(yè)鏈能力的關鍵布局。2025年5月19日，該項目迎來重要進展，首臺核心設備高溫離子注入機順利搬入產(chǎn)線，標志著產(chǎn)線正式進入設備安裝調(diào)試階段，當時計劃全部設備于5月底完成搬入，為后續(xù)通線達產(chǎn)奠定基礎，而這一項目的推進也將進一步強化其在第三代半導體領域從芯片設計到微波組件生產(chǎn)的全鏈條實力。
到2025年11月重啟IPO時，其基于氮化鎵等工藝的相關產(chǎn)品仍是核心業(yè)務板塊，此次沖刺上市的動作也將為公司第三代半導體業(yè)務的持續(xù)研發(fā)和市場拓展提供更充足的資本支持。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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