本輪融資將用于第三代半導(dǎo)體及新能源測(cè)試設(shè)備產(chǎn)線擴(kuò)建、晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)攻堅(jiān)，高端飛針測(cè)試機(jī)批量交付，并加速推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局。

據(jù)介紹，國(guó)科測(cè)試成立于2019年8月，位于蘇州市。公司專注于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域光電檢測(cè)系統(tǒng)及機(jī)器視覺設(shè)備的智能制造。公司在蘇州總部、臺(tái)灣、西安和青島設(shè)有研發(fā)中心及實(shí)驗(yàn)室，在蘇州總部有6000多平米的現(xiàn)代化高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)基地，并在廣東東莞設(shè)立全資子公司，作為另一個(gè)生產(chǎn)基地。

2024年10月，國(guó)科測(cè)試完成數(shù)千萬元人民幣A輪融資，由鑫霓資產(chǎn)獨(dú)家投資。本輪融資主要用于批量產(chǎn)業(yè)化、人才建設(shè)、晶圓AOI研發(fā)和市場(chǎng)開拓。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、晶盛機(jī)電：12 英寸碳化硅技術(shù)突破

2025年上半年，晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.39億元。

圖片來源：晶盛機(jī)電公告截圖

化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，在設(shè)備方面，晶盛機(jī)電報(bào)告期內(nèi)晶盛機(jī)電重點(diǎn)加強(qiáng)8英寸碳化硅外延設(shè)備、6-8英寸碳化硅減薄設(shè)備的市場(chǎng)推廣，加速商業(yè)化落地；同時(shí)，該公司碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵裝備正推進(jìn)客戶驗(yàn)證，進(jìn)展順利，為后續(xù)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；慨a(chǎn)提供設(shè)備支撐。

襯底材料領(lǐng)域，晶盛機(jī)電成功長(zhǎng)出12英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體，打破大尺寸碳化硅襯底的技術(shù)壁壘；同時(shí)，8英寸碳化硅襯底的全球客戶驗(yàn)證范圍大幅擴(kuò)大，產(chǎn)品性能獲客戶認(rèn)可，已成功獲取部分國(guó)際客戶的批量訂單。

此外，為匹配全球碳化硅市場(chǎng)需求，公司在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，同時(shí)在銀川投建8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢(shì)，提升全球供應(yīng)鏈響應(yīng)能力。

2、斯達(dá)：碳化硅、氮化鎵業(yè)務(wù)發(fā)展迅速

2025年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約19.36億元，同比上升26.25%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.75億元，較去年同期上升0.26%。

圖片來源：斯達(dá)半導(dǎo)體公告截圖

報(bào)告期內(nèi)，斯達(dá)半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。

斯達(dá)半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品已經(jīng)在汽車、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、低空飛行等多個(gè)行業(yè)得到應(yīng)用，其中該公司自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)第二代SiC MOSFET芯片開始批量出貨，平臺(tái)電壓覆蓋750V、1200V、1400V、1500V等多個(gè)電壓等級(jí)，將對(duì)應(yīng)配套400V、800V、1000V等電壓平臺(tái)主電驅(qū)項(xiàng)目。

氮化鎵領(lǐng)域，今年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)GaN驅(qū)動(dòng)模塊獲得了主電機(jī)控制器平臺(tái)定點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入裝車應(yīng)用階段。今年6月，斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布公告表示，計(jì)劃發(fā)行總額不超過15億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，將募資資金用于建設(shè)車規(guī)級(jí)GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊制造項(xiàng)目等。其中，車規(guī)級(jí)GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額約3億元，擬投入募集資金2億元。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）

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湖南三安的8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線從建設(shè)到通線僅用了不到一年時(shí)間，項(xiàng)目進(jìn)展快于預(yù)期。截至2025年8月，湖南三安已形成較完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈配套能力：6英寸碳化硅產(chǎn)能達(dá)16,000片/月，8英寸襯底與外延產(chǎn)能分別為1,000片/月和2,000片/月。此外，公司還擁有硅基氮化鎵產(chǎn)能2,000片/月。

據(jù)悉，湖南三安SiC項(xiàng)目總投資高達(dá)160億元，旨在打造6吋/8吋兼容SiC全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺(tái)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬片6吋SiC晶圓、48萬片8吋SiC晶圓的制造能力。

圖片來源：湖南三安

此外，今年2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠也正式通線。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在今年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。據(jù)悉，該項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后，每周可以生產(chǎn)約1萬片#車規(guī)級(jí)晶圓。

總體來看，三安光電通過在湖南和重慶的雙線布局，構(gòu)建了完整的寬禁帶半導(dǎo)體材料矩陣，分別對(duì)應(yīng)高壓（SiC）和高頻（GaN）應(yīng)用場(chǎng)景。湖南三安側(cè)重于打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，滿足光伏、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多元化市場(chǎng)需求；而重慶合資項(xiàng)目則直接瞄準(zhǔn)技術(shù)壁壘極高的電動(dòng)汽車市場(chǎng)。

湖南三安的快速發(fā)展也得益于地方政府的強(qiáng)力支持。在湖南湘江新區(qū)，一個(gè)圍繞三安半導(dǎo)體的完整產(chǎn)業(yè)集群正在加速形成，已成功引入15家上下游配套企業(yè)，簽約總金額達(dá)80億元，涵蓋設(shè)備、材料、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）

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圖片來源：派瑞股份公告截圖

派瑞股份表示，受國(guó)家相關(guān)政策調(diào)整影響，募投項(xiàng)目被迫延期?，F(xiàn)階段碳化硅（SiC）市場(chǎng)已被國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)較大份額，產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)及關(guān)鍵資源競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司缺乏足夠競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，SiC項(xiàng)目投入高、募集資金有限、難以達(dá)到預(yù)期投資回報(bào)率，因此公司擬取消SiC的研發(fā)及生產(chǎn)等相關(guān)建設(shè)內(nèi)容。

此次變更后，項(xiàng)目名稱和實(shí)施主體不變，選址仍在西安市高新區(qū)長(zhǎng)安通訊產(chǎn)業(yè)園。建設(shè)內(nèi)容取消了SiC器件，計(jì)劃總投資調(diào)整為53,532.23萬元，其中擬優(yōu)先使用募集資金26,931.19萬元用于固定資產(chǎn)投資，不足部分通過銀行貸款或其他自籌資金解決。

該公司表示，本次募集資金投資項(xiàng)目變更，僅取消碳化硅器件相關(guān)產(chǎn)線，減少年產(chǎn)碳化硅0.4萬片的產(chǎn)能，不會(huì)對(duì)公司募投項(xiàng)目的產(chǎn)能及收益產(chǎn)生重大影響。后續(xù)公司將深耕現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，增加產(chǎn)品種類，擴(kuò)大產(chǎn)能，并積極拓展新業(yè)務(wù)。

據(jù)派瑞股份2025年半年度報(bào)告，公司營(yíng)業(yè)收入為8452.1萬元，同比下降30.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3012.51萬元，同比下降35.6%；扣非歸母凈利潤(rùn)為2155.15萬元，同比下降51.26%。不過，公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為1406萬元，同比增長(zhǎng)135.5%。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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01、連科半導(dǎo)體成功生長(zhǎng)出高品質(zhì)12吋（304mm）碳化硅晶錠

近日，連科半導(dǎo)體在官微宣布，采用中宜創(chuàng)芯提供的7N高純碳化硅粉體，依托完全自主研發(fā)的12吋碳化硅長(zhǎng)晶爐及其熱場(chǎng)，成功生長(zhǎng)出高品質(zhì)12吋（304mm）碳化硅晶錠。

圖片來源：連城數(shù)控

公開資料顯示，連科半導(dǎo)體成立于2023年，是連城數(shù)控的控股子公司，在半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力。中宜創(chuàng)芯則是中國(guó)平煤神馬集團(tuán)控股子公司，其在碳化硅粉體純度提升方面取得了顯著成果。不久前，中宜創(chuàng)芯將碳化硅粉體純度提升至8N8（99.999998%），相當(dāng)于1噸材料中雜質(zhì)不超過0.2克。

12吋（304mm）碳化硅晶錠是第三代半導(dǎo)體材料的重要成果。一方面，12吋SiC能顯著提升器件單位面積的產(chǎn)出效率，降低芯片制造的成本，另一方面，12吋對(duì)設(shè)備熱場(chǎng)均勻性、長(zhǎng)晶穩(wěn)定性、缺陷控制精度的要求更是呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)提升。

在應(yīng)用場(chǎng)景方面，12吋碳化硅晶錠制成的高純半絕緣襯底，憑借其光學(xué)性能優(yōu)勢(shì)，可以成為下一代“AR+AI”智能眼鏡的核心材料。此外，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域的應(yīng)用也具有重要意義。

正如連科半導(dǎo)體總經(jīng)理胡動(dòng)力博士表示：按照預(yù)測(cè)，12吋襯底片成本大致為10000元，能切出10-11副眼鏡，對(duì)應(yīng)單副眼鏡碳化硅襯底成本大概1000元左右，大大降低AR眼鏡成本及售價(jià)，并加速在消費(fèi)市場(chǎng)的滲透。

02、西湖大學(xué)+慕德微納：超薄碳化硅衍射光波導(dǎo)新突破

12吋碳化硅晶錠有望解決了AR眼鏡的 “材料供應(yīng)與成本難題”，那么碳化硅衍射光波導(dǎo)的突破則直擊AR眼鏡的 “佩戴體驗(yàn)與顯示效果痛點(diǎn)”。

近日，據(jù)西湖大學(xué)工學(xué)院SOE官微宣布，西湖大學(xué)聯(lián)合慕德微納（杭州）科技有限公司發(fā)布了一種顛覆性的解決方案，采用碳化硅（SiC）材料成功研發(fā)出超輕、超薄的衍射光波導(dǎo)，相關(guān)研究成果已發(fā)布在《eLight》期刊上。

圖片來源：《eLight》期刊截圖

據(jù)了解，該方案首次實(shí)現(xiàn)了單層碳化硅衍射光波導(dǎo)的設(shè)計(jì)、量產(chǎn)級(jí)制造與封裝，為基于SiC的AR技術(shù)路線奠定了開創(chuàng)性基礎(chǔ)。并且該技術(shù)與大規(guī)模量產(chǎn)的超薄菲涅爾處方鏡片兼容，為近視用戶提供了“一站式”的輕便AR視覺解決方案。

研究團(tuán)隊(duì)總結(jié)道，該研究展示了一個(gè)基于碳化硅（SiC）波導(dǎo)的全新AR顯示平臺(tái)，它同時(shí)解決了輕薄化、全彩無彩虹偽影顯示和規(guī)?；慨a(chǎn)三大核心難題。團(tuán)隊(duì)通過創(chuàng)新的材料應(yīng)用、光學(xué)設(shè)計(jì)和制造工藝，打造出一款重量?jī)H3.795克、厚度0.75毫米、光效高達(dá)1238.10nit/lm的AR衍射光波導(dǎo)，并集成了超薄視力矯正功能。

值得關(guān)注的是，據(jù)慕德微納測(cè)算，未來碳化硅光波導(dǎo)的成本將低至650元左右。目前，該技術(shù)方案已供應(yīng)給多家業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)。

03、碳化硅 x AR眼鏡：加速消費(fèi)級(jí)普及

碳化硅技術(shù)的突破是AR眼鏡的前提條件之一，碳化硅的材料特性能歐滿足AR眼鏡在輕薄化、顯示效果、性能穩(wěn)定性等多方面的需求。

一方面，碳化硅具有較高的硬度和強(qiáng)度，這使得它在保持良好性能的同時(shí)，可以被加工成更薄的鏡片。西湖大學(xué)與慕德微納研發(fā)的碳化硅AR鏡片，單片重量?jī)H2.7克，厚度僅0.55毫米，相比傳統(tǒng)AR鏡片大大減輕了重量和厚度，提升了佩戴的舒適性。

另一方面，碳化硅具有高導(dǎo)熱性，AR眼鏡中的投影光機(jī)和傳感、計(jì)算單元等會(huì)產(chǎn)生熱量。通過碳化硅的導(dǎo)熱特性，可以改善AR眼鏡的散熱問題，從而增強(qiáng)使用穩(wěn)定性。

再一方面，碳化硅的折射率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)玻璃等光學(xué)材料，可以實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)角的全彩成像，也可以消除光學(xué)偽影，從而帶來沉浸的現(xiàn)實(shí)效果。

此外，隨著12吋碳化硅襯底材料的大規(guī)模應(yīng)用，生產(chǎn)成本也或降低，有利于AR眼鏡的規(guī)模化普及。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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圖片來源：珂瑪科技公告截圖

其中，結(jié)構(gòu)功能模塊化陶瓷部件產(chǎn)品擴(kuò)建項(xiàng)目旨在建設(shè)靜電卡盤生產(chǎn)線并擴(kuò)建陶瓷加熱器產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)替代需求。半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅材料及部件項(xiàng)目將在安徽現(xiàn)有工廠基礎(chǔ)上，租賃廠房購(gòu)置設(shè)備，擴(kuò)建碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件全流程生產(chǎn)工廠。補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目將用于滿足公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張對(duì)營(yíng)運(yùn)資金的需求。

資料顯示，珂瑪科技主要從事先進(jìn)陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù)。

8月26日，珂瑪科技披露2025年半年度報(bào)告。2025年上半年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.2億元，同比增長(zhǎng)35.34%；歸母凈利潤(rùn)1.72億元，同比增長(zhǎng)23.52%；扣非凈利潤(rùn)1.71億元，同比增長(zhǎng)25.04%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.41億元，同比增長(zhǎng)2.46%；報(bào)告期內(nèi)，珂瑪科技基本每股收益為0.3942元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為10.70%。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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這一業(yè)績(jī)的取得，得益于公司在大型白電、汽車、新能源等高門檻市場(chǎng)的持續(xù)拓展，以及子公司士蘭集成、士蘭集昕等生產(chǎn)線的滿負(fù)荷生產(chǎn)。據(jù)悉，士蘭微功率半導(dǎo)體和分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到30.08億元，同比增長(zhǎng)約25%，其中應(yīng)用于汽車、光伏的IGBT和SiC（模塊、器件）的營(yíng)收同比增長(zhǎng)80%以上。

圖片來源：士蘭微財(cái)務(wù)報(bào)告截圖

公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，士蘭微基于Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊出貨量累計(jì)達(dá)2萬顆，客戶端反饋良好，客戶數(shù)量持續(xù)增加。

另外，該公司新一代產(chǎn)品即將上量，士蘭微第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年下半年上量。這將有助于提升公司在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能碳化硅產(chǎn)品的需求。

目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)1萬片6寸SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力，為滿足市場(chǎng)需求提供了有力的產(chǎn)能支持。

圖片來源：士蘭微財(cái)務(wù)報(bào)告截圖

在8英寸碳化硅產(chǎn)線上，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目進(jìn)展順利。2025年6月底，士蘭集宏已實(shí)現(xiàn)首臺(tái)工藝設(shè)備搬入，預(yù)計(jì)今年四季度將實(shí)現(xiàn)8英寸SiC大線通線。

產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示，近兩個(gè)月，士蘭微正積極與國(guó)內(nèi)多家頭部新能源車企和Tier 1供應(yīng)商就下一代車型進(jìn)行更深度的合作洽談。焦點(diǎn)主要集中在其即將量產(chǎn)的第四代SiC功率模塊以及車規(guī)級(jí)MCU、高壓驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）

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圖片來源：納微半導(dǎo)體新聞稿截圖

此次任命標(biāo)志著公司管理層順利交接，聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan將于2025年8月31日卸任總裁兼CEO及董事會(huì)成員，其離職非因與公司運(yùn)營(yíng)、政策存在分歧。董事會(huì)主席 Richard J. Hendrix 高度肯定 Sheridan 過去十年的貢獻(xiàn)，稱其打造了專注下一代功率半導(dǎo)體的卓越企業(yè)。

據(jù)悉，Chris Allexandre擁有法國(guó)里爾高等電子與數(shù)字學(xué)院的電子工程碩士學(xué)位，并擁有超25年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，管理覆蓋云、工業(yè)、汽車等多領(lǐng)域模擬與功率產(chǎn)品。

Chris Allexandre此前在瑞薩電子擔(dān)任一系列高級(jí)管理職務(wù)，包括2024年6月主導(dǎo)瑞薩收購(gòu)氮化鎵解決方案供應(yīng)商Transphorm，并完成后續(xù)整合工作。2019年至2023年期間，他還曾擔(dān)任瑞薩電子首席銷售與營(yíng)銷官。

在加盟瑞薩之前，Chris Allexandre已在多家半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任高管職務(wù)，包括曾于艾迪悌科技（IDT，于2019年被瑞薩收購(gòu)）任銷售與營(yíng)銷高級(jí)副總裁，在恩智浦半導(dǎo)體負(fù)責(zé)大眾市場(chǎng)全球銷售業(yè)務(wù)，擔(dān)任高級(jí)副總裁，還曾仙童半導(dǎo)體出任全球銷售、營(yíng)銷及業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁。

除任命新CEO外，在5月14 日，納微半導(dǎo)體任命 Cristiano Amoruso 為公司董事會(huì)成員，即刻生效。Cristiano Amoruso 此前曾擔(dān)任美國(guó)私營(yíng)太陽能光伏半導(dǎo)體制造商 Suniva 的首席執(zhí)行官，以及投資公司 Lion Point Capital 的合伙人。

多方合作并行，未來將聚焦AI數(shù)據(jù)中心

6月30日，納微半導(dǎo)體宣布與力積電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，正式啟動(dòng)并持續(xù)推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。力積電將為納微半導(dǎo)體生產(chǎn)100V至650V的氮化鎵產(chǎn)品組合，以滿足48V基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)氮化鎵日益增長(zhǎng)的需求，首批器件預(yù)計(jì)于2025年第四季度完成認(rèn)證。

8月6日，納微半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，納微半導(dǎo)體2025年第二季度營(yíng)收為1450萬美元，與分析師預(yù)期一致，但同比下降約29.3%。納微半導(dǎo)體稱主要是受到渠道庫(kù)存調(diào)整、消費(fèi)電子疲軟與競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響。

在財(cái)報(bào)中，納微半導(dǎo)體也提到了和英偉達(dá)的合作。此前5月，納微半導(dǎo)體宣布已與英偉達(dá)進(jìn)行開發(fā)合作，以支持下一代800V 數(shù)據(jù)中心。納微半導(dǎo)體將在固態(tài)變壓器（SST）、800V DC/DC以及48V DC/DC等功率轉(zhuǎn)換階段提供超高壓（UHV）SiC和80-200V GaN，每個(gè)階段的初步客戶評(píng)估均已完成，預(yù)計(jì)在第四季度提供最終工程樣品，最終供應(yīng)商選擇和系統(tǒng)設(shè)計(jì)將于2026年完成，并于2027年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

并且納微半導(dǎo)體同時(shí)宣布將進(jìn)一步聚焦AI數(shù)據(jù)中心及其能源基建領(lǐng)域，通過與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)開展戰(zhàn)略合作，并利用新增1億美元融資，攜手全新的低成本制造合作伙伴。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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圖片來源：晶升股份公告截圖

晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。此外，因標(biāo)的公司審計(jì)評(píng)估、交易金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金比例等內(nèi)容暫未確定，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司股票將于8月26日（星期二）開市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。

資料顯示，北京為準(zhǔn)于2014年2月成立，注冊(cè)資本1588.24萬元，專注于無線通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)。成立以來，北京為準(zhǔn)已經(jīng)形成了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的完整體系，建立了以北京、深圳、上海、西安為主體，覆蓋全國(guó)主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地的銷售服務(wù)體系，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外多個(gè)主流手機(jī)品牌累計(jì)數(shù)億部手機(jī)提供生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)。

晶升股份成立于2012年，是一家專注于半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)，該公司專業(yè)從事8-12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料長(zhǎng)晶設(shè)備及工藝開發(fā)，于2023年4月登陸科創(chuàng)板。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024年晶升股份實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入4.25億元，同比增長(zhǎng)4.78%；今年第一季度晶升股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.71億元，同比減少12.69%。

成立以來，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，#半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐?和#碳化硅單晶爐?是公司的核心產(chǎn)品。

今年8月5日，晶升股份官微宣布成功開發(fā)出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延爐，該款產(chǎn)品生長(zhǎng)速率≥60μm/h，膜厚均勻性＜1%，摻雜均勻性＜2%，指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。此外，還支持N/P兩種摻雜類型，可以滿足不同產(chǎn)品需求；采用成熟的生長(zhǎng)工藝，邊部參數(shù)可控，工藝可調(diào)性強(qiáng)；新增摻雜氣體工藝，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。

此前5月，媒體報(bào)道晶升股份自主研發(fā)的SCMP系列單晶爐已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，為未來3年至5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設(shè)備保障。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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01、悉智科技：寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目

悉智科技寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式簽約落地杭州，該項(xiàng)目總投資20億元，主要用于建設(shè)寬禁帶模組生產(chǎn)基地，新建的電驅(qū)產(chǎn)線、高端工業(yè)殼封塑封產(chǎn)線和汽車電源產(chǎn)線。

悉智科技成立于2017年，2022年正式運(yùn)營(yíng)，總部位于蘇州，主要為智能電車和清潔能源領(lǐng)域提供功率與電源塑封模塊產(chǎn)品，同時(shí)在新能源光儲(chǔ)行業(yè)也有布局。核心產(chǎn)品主要為車規(guī)級(jí)功率模塊、電源模塊和光儲(chǔ)專用產(chǎn)品三大類，具體包括：SiC DCM塑封功率模塊、SCM單面塑封模塊、車載供電SiC電源模塊、IGBT殼封功率模塊、135KW高溫SiC塑封模塊等。

圖片來源：悉智科技

2024年2月通過大眾集團(tuán)潛在供應(yīng)商審核，5月正式成為大眾汽車（中國(guó)）科技有限公司體系下的本土開發(fā)供應(yīng)商。 7月，其首批車規(guī)級(jí)功率模塊量產(chǎn)產(chǎn)品正式下線投產(chǎn)。

成立以來，悉智科技已完成五輪融資。2025年8月中旬，悉智科技完成A輪融資，投資方為安芯基金、交銀國(guó)際信托、清純半導(dǎo)體。

02、江西芯誠(chéng)微電子：車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

江西芯誠(chéng)微電子的“車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”簽約落地湖州市練市鎮(zhèn)，根據(jù)合作規(guī)劃，該項(xiàng)目總投資10億元，此次合作旨在整合主控芯片設(shè)計(jì)、解決方案開發(fā)與產(chǎn)品測(cè)試全鏈條資源，進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片在智能汽車、機(jī)器人等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用，為我國(guó)自主可控的車規(guī)芯片生態(tài)體系建設(shè)注入新動(dòng)能。

江西芯誠(chéng)微電子成立于2015年，總部位于江西南昌，是一家集半導(dǎo)體集成電路（IC）的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試與應(yīng)用為一體的高新技術(shù)企業(yè)。封裝業(yè)務(wù)是公司的核心，致力于為半導(dǎo)體芯片提供物理保護(hù)、電氣連接和散熱等關(guān)鍵支持，產(chǎn)品和服務(wù)廣泛適用于各類微電子及光電集成行業(yè)。

據(jù)悉，其合作伙伴包括華為、美的、格力、中國(guó)電子集團(tuán)、華潤(rùn)微電子、晶豐明源、杰華特等。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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