近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，正式啟動A股IPO輔導(dǎo)備案，計劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。
圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖
這是芯谷微自2024年4月主動撤回#科創(chuàng)板IPO 申請后，再次提交輔導(dǎo)備案。根據(jù)輔導(dǎo)工作安排，本次輔導(dǎo)內(nèi)容分為四個階段，包括形成具體的輔導(dǎo)方案并實施、財務(wù)相關(guān)培訓(xùn)、輔導(dǎo)驗收、編制總結(jié)工作報告等。
公司曾于2023年5月遞交科創(chuàng)板上市申請，擬募集資金8.5億元用于微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，以及研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。
芯谷微成立于2014年，是一家半導(dǎo)體微波/毫米波芯片、微波模塊及發(fā)射/接收（T/R）組件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，核心工藝為砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導(dǎo)體。產(chǎn)品廣泛用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，同時正向5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等民用市場拓展。
芯谷微在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展緊緊圍繞氮化鎵，同時搭配砷化鎵工藝協(xié)同推進(jìn)。
芯谷微基于國內(nèi)外先進(jìn)穩(wěn)定的砷化鎵和氮化鎵工藝線開展相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，逐步具備了高功率氮化鎵管芯、高功率內(nèi)匹配管放大器等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力。
2022年公司完成4億元C輪融資，由廣發(fā)乾和領(lǐng)投，所獲資金主要用于支持其向IDM模式轉(zhuǎn)型，為砷化鎵和氮化鎵相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金保障。
2023年，芯谷微啟動了總投資11億元的6英寸砷化鎵晶圓制造線項目，該項目也是完善其第三代半導(dǎo)體相關(guān)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的關(guān)鍵布局。2025年5月19日，該項目迎來重要進(jìn)展，首臺核心設(shè)備高溫離子注入機(jī)順利搬入產(chǎn)線，標(biāo)志著產(chǎn)線正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，當(dāng)時計劃全部設(shè)備于5月底完成搬入，為后續(xù)通線達(dá)產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，而這一項目的推進(jìn)也將進(jìn)一步強(qiáng)化其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域從芯片設(shè)計到微波組件生產(chǎn)的全鏈條實力。
到2025年11月重啟IPO時，其基于氮化鎵等工藝的相關(guān)產(chǎn)品仍是核心業(yè)務(wù)板塊，此次沖刺上市的動作也將為公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)研發(fā)和市場拓展提供更充足的資本支持。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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