第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會(huì)議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測(cè)、終端應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術(shù)、智能交通等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景。

會(huì)議將通過國(guó)際青年論壇，主題演講，海報(bào)展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動(dòng)形式，與來自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權(quán)威專家學(xué)者，以及知名投資機(jī)構(gòu)代表，共同發(fā)掘未來市場(chǎng)的增量機(jī)遇，致力于構(gòu)建一個(gè)開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01、會(huì)議信息 APCSCRM 2025 Information

一、會(huì)議名稱/Conference

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、會(huì)議時(shí)間/Date

2025.11.25-11.27

三、會(huì)議地點(diǎn)/Location

中國(guó)·河南省鄭州市航空港區(qū)·中原國(guó)際會(huì)展中心會(huì)議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、會(huì)議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、組織機(jī)構(gòu)/Organization

六、會(huì)議安排/Schedule

七、報(bào)名參會(huì)/Register

立即注冊(cè)

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來！

請(qǐng)登錄會(huì)議官網(wǎng)，完成注冊(cè)報(bào)名：

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、聯(lián)系方式/Contact

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

02、幸運(yùn)抽獎(jiǎng) Lucky draw

驚喜獎(jiǎng)品陣容

特等獎(jiǎng)：亮亮視野AR眼鏡（2副）

開啟智能視野新體驗(yàn)

一等獎(jiǎng)：小米口袋照片打印機(jī)（4個(gè)）

即時(shí)打印精彩瞬間

三等獎(jiǎng)：倍思20000毫安充電寶（20個(gè)）

隨時(shí)為設(shè)備注入能量

抽獎(jiǎng)規(guī)則

參與資格：所有完成大會(huì)簽到的參會(huì)嘉賓

抽獎(jiǎng)方式：系統(tǒng)將從已完成簽到的參會(huì)者中隨機(jī)自動(dòng)抽取

領(lǐng)獎(jiǎng)須知：

• 需獲獎(jiǎng)?wù)弑救藨{【參會(huì)證】現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)獎(jiǎng)
• 不可代領(lǐng)，不可轉(zhuǎn)讓
• 每個(gè)參會(huì)者僅有一次中獎(jiǎng)機(jī)會(huì)
• 逾期未領(lǐng)視為自動(dòng)放棄

三重抽獎(jiǎng)時(shí)刻

為讓更多嘉賓收獲驚喜，本次抽獎(jiǎng)將分三個(gè)時(shí)段進(jìn)行：

第一彈：11月25日 人才論壇專場(chǎng)

? 獎(jiǎng)品：5個(gè)充電寶

?? 第二彈：11月26日 歡迎晚宴

? 獎(jiǎng)品：

-15個(gè)充電寶

-照片打印機(jī)（2臺(tái)）

-華為手環(huán)（3個(gè)）

?? 第三彈：11月27日 閉幕典禮

? 終極大獎(jiǎng)：
– 亮亮視野AR眼鏡（2副）
– 照片打印機(jī)（2臺(tái)）
– 華為手環(huán)（3個(gè)）

建議您全程參與會(huì)議活動(dòng)，期待在每一個(gè)精彩時(shí)刻與您相遇！多重驚喜，不容錯(cuò)過！

*本次活動(dòng)最終解釋權(quán)歸大會(huì)主辦方所有

03、會(huì)議議程 Agenda

04、“優(yōu)秀海報(bào)”評(píng)選活動(dòng) Excellent poster contest

本次會(huì)議收到了許多來自高校、科研院所和企事業(yè)單位的寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件、應(yīng)用等領(lǐng)域的老師、學(xué)者、專業(yè)技術(shù)人員的積極投稿。經(jīng)過組委會(huì)初選和業(yè)界專家的復(fù)選，有14張優(yōu)秀稿件將在鄭州中原國(guó)際會(huì)展中心進(jìn)行展示與講解，并參加優(yōu)秀海報(bào)獎(jiǎng)評(píng)選，為能夠?qū)⑻蓟璧葘捊麕О雽?dǎo)體相關(guān)材料、器件最新的研究成果與產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)廣泛傳播，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流，現(xiàn)決定采用網(wǎng)上投票形式進(jìn)行優(yōu)秀海報(bào)評(píng)選活動(dòng)！

本次評(píng)選活動(dòng)將評(píng)選出優(yōu)秀海報(bào)獎(jiǎng)六名，獲獎(jiǎng)?wù)邔?huì)在大會(huì)閉幕式頒發(fā)獲獎(jiǎng)證書和精美禮品。

快來為自己心中的優(yōu)秀海報(bào)投票吧~

05、參會(huì)單位 Participants

06、展商名錄 Exhibitor list

截至目前，本屆會(huì)議展位全部告罄，111個(gè)展位匯聚寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，完整呈現(xiàn)從材料、設(shè)備到應(yīng)用的前沿力量。感謝各位的支持！誠邀大家參會(huì)APCSCRM 2025，共同交流洽談！

07、參會(huì)報(bào)名 Register

一、報(bào)名方式/Registration

請(qǐng)登錄會(huì)議官網(wǎng)，完成注冊(cè)報(bào)名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

二、參會(huì)費(fèi)用/Registration fee

三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact

1、鄭州航空港希爾頓花園酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

價(jià)格：

RMB￥380 大床/雙床（雙早）

RMB￥350 大床/雙床（單早）

King Room/Twin Room

2、鄭州航空港希爾頓逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

價(jià)格：

RMB￥450 大床/雙床（雙早）

King Room/Twin Room

地址：鄭州中牟縣航空港皛店路29號(hào)附2號(hào)

Address：No. 29-2, Xiaodian Road, Airport Economy Zone Henan Province, Zhengzhou

聯(lián)系方式：

聯(lián)系電話：Mr.Xie：13598826244

備注會(huì)議名稱即可享受協(xié)議價(jià)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

2025年11月27日（周四），TrendForce集邦咨詢“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”將在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉行。

屆時(shí)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)將攜手英特爾、華為、時(shí)創(chuàng)意、Solidigm、銓興科技、歐康諾科技等業(yè)內(nèi)知名廠商，圍繞AI時(shí)代，晶圓代工、DRAM、NAND Flash、服務(wù)器、SiC/GaN、頭戴裝置等話題發(fā)表精彩演講。

目前，會(huì)議演講嘉賓陣容及詳細(xì)議程已更新，敬請(qǐng)期待！

? 演講嘉賓 Speakers ?

郭祚榮 集邦咨詢

陳葆立 英特爾

樊杰 華為

倪黃忠 時(shí)創(chuàng)意

吳雅婷 集邦咨詢

倪錦峰 Solidigm

黃少娃 銓興科技

邱宇彬 集邦咨詢

龔明德 集邦咨詢

趙銘 歐康諾

龔瑞驕 集邦咨詢

羅智文 集邦咨詢

? 演講議程 Agenda?

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會(huì)議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測(cè)、終端應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術(shù)、智能交通等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景。

會(huì)議將通過國(guó)際青年論壇，主題演講，海報(bào)展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動(dòng)形式，與來自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權(quán)威專家學(xué)者，以及知名投資機(jī)構(gòu)代表，共同發(fā)掘未來市場(chǎng)的增量機(jī)遇，致力于構(gòu)建一個(gè)開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01.會(huì)議信息 APCSCRM 2025 Information

一、會(huì)議名稱/Conference

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、會(huì)議時(shí)間/Date

2025.11.25-11.27

三、會(huì)議地點(diǎn)/Location

中國(guó)·河南省鄭州市航空港區(qū)·中原國(guó)際會(huì)展中心會(huì)議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、會(huì)議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、組織機(jī)構(gòu)/Organization

六、會(huì)議安排/Schedule

七、報(bào)名參會(huì)/Register

請(qǐng)登錄會(huì)議官網(wǎng)，完成注冊(cè)報(bào)名

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、聯(lián)系方式/Contact

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

立即注冊(cè)

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來！

02.報(bào)告主題 APCSCRM 2025 Topic

03.參會(huì)單位 Participants

04.展商名錄 Exhibitor list

展商陣容持續(xù)擴(kuò)大！我們已成功匯聚了半導(dǎo)體領(lǐng)域的眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同拼湊出完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)拼圖。最新名錄更新中。

05.參會(huì)報(bào)名Register

一、報(bào)名方式/Registration

請(qǐng)登錄會(huì)議官網(wǎng)，完成注冊(cè)報(bào)名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

二、參會(huì)費(fèi)用/Registration fee

三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact

1、鄭州航空港希爾頓花園酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

價(jià)格：

RMB￥380 大床/雙床（雙早）

RMB￥350 大床/雙床（單早）

King Room/Twin Room

2、鄭州航空港希爾頓逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

價(jià)格：

RMB￥450 大床/雙床（雙早）

King Room/Twin Room

地址：鄭州航空港區(qū)荊州路與2號(hào)

Address：No. 2 Jingzhou Road, Airport Zone, Zhengzhou, Henan province, China

聯(lián)系方式：

聯(lián)系電話：Mr.Xie：13598826244

備注會(huì)議名稱即可享受協(xié)議價(jià)

06.往屆精彩 Past highlights

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

CSPT 2025

10月28-29日 ?中國(guó)·淮安

國(guó)聯(lián)奧體明都酒店

金秋十月，淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來一場(chǎng)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的行業(yè)盛宴——中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)已在南通、江陰、天水、無錫等地成功舉辦過22屆，本屆大會(huì)以“集聚封測(cè)智慧，賦能AI 新時(shí)代”為主題，包含1場(chǎng)高峰論壇，5場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，1個(gè)專業(yè)主題展。論壇聚焦全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的最新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)與合作機(jī)遇，歡迎各界朋友蒞臨盛會(huì)！

集聚封測(cè)智慧

我們將以主論壇為旗幟，圍繞3D IC集成、先進(jìn)封裝、關(guān)鍵材料、測(cè)試與可靠性、智能制造等焦點(diǎn)議題，系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的最新趨勢(shì)與實(shí)踐。

從先進(jìn)封裝基板、膠材與界面材料，到Cu-Cu混合鍵合、HBM與熱管理，再到玻璃/有機(jī)/陶瓷/硅基載板，以及Chiplet異構(gòu)集成、硅光與光電合封、板級(jí)封裝、AI驅(qū)動(dòng)的封測(cè)智造與關(guān)鍵設(shè)備，直至面向高算力與車規(guī)級(jí)場(chǎng)景的測(cè)試策略、可靠性與量子安全封裝——我們期待以跨界協(xié)同，打通技術(shù)—材料—設(shè)備—應(yīng)用的創(chuàng)新閉環(huán)。

賦能AI芯時(shí)代

01、大會(huì)組委會(huì)

主辦單位：榮芯半導(dǎo)體（淮安）有限公司、未來半導(dǎo)體

承辦單位：北京菲爾斯信息咨詢有限公司

協(xié)辦單位：江蘇啟晟微電子有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

支持單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、濟(jì)南市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、橫琴半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、HiPi聯(lián)盟…

支持媒體：未來半導(dǎo)體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設(shè)備、中國(guó)電子報(bào)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察…

02、為什么是淮安

區(qū)位基礎(chǔ)：淮安位于長(zhǎng)三角北翼樞紐, 是一座兼具厚重人文與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)勢(shì)能的城市。淮安產(chǎn)業(yè)配套完善、營(yíng)商環(huán)境優(yōu)越,正加速建設(shè)涵蓋設(shè)計(jì)一制造一封測(cè)一裝備一材料的半導(dǎo)體完整生態(tài)。

主題落點(diǎn):圍繞“芯動(dòng)淮安·集聚封測(cè)智慧,賦能A新時(shí)代”,大會(huì)將鏈接龍頭 OSAT、IDM、設(shè)備與材料廠商,與本地新型產(chǎn)業(yè)集群深度對(duì)接,加深交流、拓展合作、共話未來，打造高質(zhì)量“產(chǎn)學(xué)研用”閉環(huán)；

AI賦能:隨著大模型與邊緣智能迭代,AI/存儲(chǔ)/HPC 對(duì)封裝互連、熱管理、可靠性測(cè)試的要求迅速抬升,淮安將成為觀察“AIㄨ封測(cè)”落地的窗口。

03、參與價(jià)值

深度合作契機(jī)、信息和人脈，網(wǎng)上根本找不到

讓我們攜手

親手觸摸明年即將量產(chǎn)的最新封裝設(shè)備和材料解決方案

面見決定下一代封裝技術(shù)的所有關(guān)鍵人物

一次對(duì)接2025年決定先進(jìn)封裝產(chǎn)能的TOP設(shè)備與材料供應(yīng)商

把握技術(shù)脈搏與量產(chǎn)落地方法

精準(zhǔn)對(duì)接采購需求與生態(tài)伙伴

獲取區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策與落地資源

提升品牌影響與技術(shù)影響力

高峰論壇 議程

10月28日舉辦的主論壇重點(diǎn)聚焦3D IC，推進(jìn)技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)協(xié)同升級(jí)。為參會(huì)者提供一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái)，深入了解最新技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)與業(yè)界先鋒共同探討合作機(jī)會(huì)，建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的商業(yè)伙伴關(guān)系。

平行論壇 議程

當(dāng)前，先進(jìn)封裝正在成為算力提升與系統(tǒng)創(chuàng)新的關(guān)鍵引擎，材料、設(shè)備、工藝、設(shè)計(jì)與測(cè)試的協(xié)同突破，正在驅(qū)動(dòng)從2.5D/3D到Chiplet異構(gòu)集成、從硅光與光電合封到板級(jí)封裝的全方位演進(jìn)。與此同時(shí)，面向AI大模型與車規(guī)級(jí)等高可靠場(chǎng)景的測(cè)試與驗(yàn)證體系，也在重塑行業(yè)范式與價(jià)值鏈分工。10月29日舉辦的平行論壇聚焦先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化落地的關(guān)鍵工藝、材料與應(yīng)用安排了六場(chǎng)平行論壇：2.5D/3D集成封裝大會(huì)；封裝材料創(chuàng)新與合作大會(huì)；先進(jìn)IC載板與材料論壇；AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)；AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)以及生態(tài)圈活動(dòng)。一系列精彩紛呈的活動(dòng)，讓參會(huì)者充分了解最前沿的技術(shù)成果和應(yīng)用案例。

最新關(guān)鍵技術(shù)方案薈萃

本次大會(huì)將匯集國(guó)內(nèi)外封測(cè)領(lǐng)域的2000多名領(lǐng)先企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)精英將齊聚淮安，發(fā)布前沿研究成果、探討產(chǎn)品創(chuàng)新及其在AI等領(lǐng)域的應(yīng)用、洞察行業(yè)趨勢(shì)，展覽覆蓋器件、成品系統(tǒng)、封裝測(cè)試、軟件、設(shè)備及材料，全面展示半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域及上下游的前沿產(chǎn)品與技術(shù)成果，提供產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)供需對(duì)接平臺(tái)。

主要觀眾

我們期盼以開放的生態(tài)、務(wù)實(shí)的合作，推動(dòng)技術(shù)跨越“從可行到可用、從可用到可規(guī)?！钡呐R界點(diǎn)；以應(yīng)用牽引、場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)，與全球伙伴共同構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈與可持續(xù)創(chuàng)新體系！

IC設(shè)計(jì)/終端整機(jī)

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IDM/晶圓代工/封裝測(cè)試

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關(guān)鍵設(shè)備

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IC載板/創(chuàng)新材料

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研究/金融機(jī)構(gòu)

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特色活動(dòng)：CSPT摜蛋聯(lián)誼賽

“芯智交鋒，‘摜’注未來”——封測(cè)大會(huì)摜蛋聯(lián)誼賽

為豐富第23屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)的議程，增進(jìn)與會(huì)嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營(yíng)造輕松活潑的會(huì)議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽。活動(dòng)旨在以牌會(huì)友，通過深受歡迎的智力競(jìng)技活動(dòng)，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學(xué)者、技術(shù)和管理人員提供一個(gè)非正式的溝通平臺(tái)，深化合作，共謀發(fā)展。

活動(dòng)時(shí)間

預(yù)賽時(shí)間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時(shí)間：10月28日 下午 17:00-18:30 (預(yù)計(jì)，可根據(jù)實(shí)際參賽規(guī)模調(diào)整)

隊(duì)長(zhǎng)招募：歡迎聯(lián)系組委會(huì)志愿成為隊(duì)長(zhǎng)、裁判。

參賽選手：本屆大會(huì)的注冊(cè)參會(huì)代表（包括企業(yè)高管、技術(shù)專家、學(xué)者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊(duì)（2人一隊(duì)）報(bào)名，亦可個(gè)人報(bào)名由組委會(huì)隨機(jī)配對(duì)。

參賽報(bào)名：掃描以下二維碼先入群，賽事規(guī)則另定。

參與獎(jiǎng)： 所有完賽選手均可獲得精美紀(jì)念品一份。

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本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎(jiǎng)’之卓越企業(yè)獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)在深圳市人民政府、深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、中國(guó)國(guó)際工程咨詢有限公司的指導(dǎo)下，由行業(yè)領(lǐng)袖、權(quán)威學(xué)者及資深專家組成專業(yè)評(píng)審委員會(huì)，結(jié)合專業(yè)觀眾公開投票綜合評(píng)選。

新施諾榮獲“2025‘灣芯獎(jiǎng)’之卓越企業(yè)獎(jiǎng)”

AMHS天車：晶圓制造廠物流升級(jí)的關(guān)鍵

隨著晶圓制造工藝向更高制程（如14nm以下節(jié)點(diǎn)）和更大尺寸（12英寸成為主流）演進(jìn)，晶圓廠對(duì)自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)（Automatic Material Handling System，AMHS）的需求大幅上升，對(duì)物流系統(tǒng)的效率、精度和穩(wěn)定性要求達(dá)到前所未有的高度。

屠杰在演講中指出：”12英寸晶圓廠已成為行業(yè)主流，其生產(chǎn)規(guī)模大、工藝復(fù)雜、對(duì)良率敏感性高，對(duì)AMHS天車系統(tǒng)提出了極致要求。”

銷售副總經(jīng)理屠杰在展會(huì)期間發(fā)表主題演講

針對(duì)12英寸晶圓廠在物流系統(tǒng)方面高潔凈度、高穩(wěn)定性、高效率傳送、高復(fù)雜度、低振動(dòng)以及全自動(dòng)化系統(tǒng)對(duì)接的需求，OHT系統(tǒng)憑借其卓越的性能，正成為晶圓制造廠物流自動(dòng)化方案的核心。

數(shù)據(jù)顯示，在12英寸晶圓制造過程中，單片晶圓需在數(shù)百臺(tái)設(shè)備間流轉(zhuǎn)，經(jīng)歷上千道工序，單次生產(chǎn)周期中晶圓傳輸里程超20公里；整廠OHT軌道總長(zhǎng)超50公里，每日需完成50萬次以上運(yùn)輸任務(wù)，其復(fù)雜性堪比都市交通系統(tǒng)。 OHT系統(tǒng)已從輔助工具升級(jí)為晶圓廠的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，任何一次宕機(jī)都可能導(dǎo)致整廠停產(chǎn)，造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。

屠杰指出：為打破高端半導(dǎo)體制造裝備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面，新施諾毅然肩負(fù)起OHT系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化的重任，目前已成功打造出高性能OHT解決方案，其OHT小車的技術(shù)規(guī)格已達(dá)到非常高的水準(zhǔn)：

• 速度與加速度：直線最高速度可達(dá)5.3m/s，轉(zhuǎn)彎最大速度可達(dá)1.0m/s，加速度、減速度分別可達(dá)2m/s2、3m/s2；
• 負(fù)載能力：標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載能力為15kg（可定制最大負(fù)載50kg），可兼容標(biāo)準(zhǔn)的300mmFOUP、FOSB，200mmSMIF POD、CST，PLP600mm FOUP等載具；
• 定位精度：重復(fù)定位精度可達(dá)±1mm，確保與工藝設(shè)備端口（Load Port）的精準(zhǔn)對(duì)接；
• 可靠性：平均無故障時(shí)間（MTBF）在2000小時(shí)以上，系統(tǒng)可用性（Uptime）高達(dá)99.999%；
• 潔凈度：可在Class10的潔凈環(huán)境中運(yùn)行。

在本次灣芯展現(xiàn)場(chǎng)，新施諾展示了AMHS天車系統(tǒng)的實(shí)際運(yùn)行場(chǎng)景，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足觀摩。參觀者可近距離觀看OHT天車在軌道上的精準(zhǔn)運(yùn)行、晶圓載具的自動(dòng)裝卸等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直觀感受智能物流裝備的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。

OHT系統(tǒng)是一個(gè)復(fù)雜的軟硬件集成系統(tǒng)，除了硬件系統(tǒng)，還有計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIM）。新施諾在展位上也展示了OHT系統(tǒng)的軟件控制界面，包括物料搬送控制系統(tǒng)MCS、3D數(shù)字孿生系統(tǒng)DTS等核心功能，為行業(yè)同仁提供了直觀的國(guó)產(chǎn)化解決方案參考。

AMHS國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐：從技術(shù)突破到行業(yè)引領(lǐng)

晶圓制造廠的物流系統(tǒng)是一項(xiàng)投資龐大、技術(shù)繁雜、周期漫長(zhǎng)的系統(tǒng)性項(xiàng)目，面臨著技術(shù)與管理規(guī)劃的嚴(yán)峻考驗(yàn)。目前，AMHS國(guó)產(chǎn)化仍面臨技術(shù)壁壘高、整廠部署驗(yàn)證難、復(fù)合型人才稀缺及核心零部件供應(yīng)鏈危機(jī)等多重挑戰(zhàn)。

當(dāng)前國(guó)產(chǎn)AMHS推廣的最大障礙之一，是缺乏大規(guī)模實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中的驗(yàn)證案例和現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行數(shù)據(jù)。同時(shí)，精密電機(jī)、高性能驅(qū)動(dòng)器、關(guān)鍵控制器等核心元器件仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，供應(yīng)鏈安全面臨挑戰(zhàn)，復(fù)合型技術(shù)人才的儲(chǔ)備也亟待加強(qiáng)。

面對(duì)挑戰(zhàn)，新施諾以“聚焦關(guān)鍵痛點(diǎn)，打造比較優(yōu)勢(shì)”為核心戰(zhàn)略，走出了一條務(wù)實(shí)而高效的破局之路。在技術(shù)創(chuàng)新方面，新施諾已實(shí)現(xiàn)OHT輕量化設(shè)計(jì)迭代，并在控制器架構(gòu)、技術(shù)路線及操作系統(tǒng)選擇上形成了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，致力于打造更加穩(wěn)定、高效、可控的國(guó)產(chǎn)天車系統(tǒng)。

在生態(tài)建設(shè)上，新施諾始終堅(jiān)持開放合作的理念，通過供應(yīng)鏈聯(lián)盟，深化與集成商的協(xié)同合作，推進(jìn)戰(zhàn)略合作與產(chǎn)業(yè)安全布局，實(shí)現(xiàn)資源共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同驗(yàn)證，推動(dòng)公司和全行業(yè)的進(jìn)階。

截至目前，新施諾已成功在國(guó)內(nèi)多個(gè)12英寸及8英寸晶圓廠完成AMHS系統(tǒng)的交付與部署。公司不僅提供高性能硬件設(shè)備，更通過自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)物流任務(wù)的智能調(diào)度、實(shí)時(shí)監(jiān)控與高效管理，全面保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，賦能晶圓廠實(shí)現(xiàn)物流系統(tǒng)的智能化升級(jí)。

在12英寸先進(jìn)制程晶圓廠這一戰(zhàn)略高地，AMHS的國(guó)產(chǎn)化已不僅是技術(shù)能力的體現(xiàn)，更是保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全與自主可控的重要基石。展望未來，新施諾將繼續(xù)堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，以客戶為中心，用創(chuàng)新技術(shù)賦能智能制造，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

隨著AI浪潮席卷全球，存儲(chǔ)領(lǐng)域正處在風(fēng)云變幻、波瀾壯闊的變革時(shí)代。這包括了技術(shù)的快速迭代、市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)、數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)，以及地緣政治對(duì)供應(yīng)鏈的影響。在市場(chǎng)需求與技術(shù)演進(jìn)的雙重推動(dòng)下，人工智能有望成為引領(lǐng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)未來躍遷的核心引擎。

2025年全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在動(dòng)蕩中前行，國(guó)際形勢(shì)緊張疊加貿(mào)易壁壘高筑，沖擊存儲(chǔ)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，市場(chǎng)波動(dòng)加劇。

終端消費(fèi)電子產(chǎn)品普遍陷入成長(zhǎng)困境，市場(chǎng)復(fù)蘇乏力；而AI算力需求呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)，推動(dòng)存儲(chǔ)廠商投資與產(chǎn)能向高附加值產(chǎn)品傾斜，HBM、DDR5及企業(yè)級(jí)SSD因AI算力基礎(chǔ)設(shè)施投資逆勢(shì)增長(zhǎng)，成為戰(zhàn)略重心。

原廠技術(shù)迭代與產(chǎn)能騰挪背景下，存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)生罕見的結(jié)構(gòu)性倒掛，DDR4部分產(chǎn)品產(chǎn)能緊縮而需求仍舊堅(jiān)挺，成本攀升，現(xiàn)貨價(jià)格反超DDR5，折射出行業(yè)轉(zhuǎn)型期的結(jié)構(gòu)性矛盾。

往屆回顧

與此同時(shí)，AI時(shí)代下存儲(chǔ)技術(shù)浪潮持續(xù)奔涌，挑戰(zhàn)與機(jī)遇深度交織。AI大模型催生對(duì)HBM及大容量SSD的極致需求，HBM技術(shù)不斷突破，不僅在帶寬上實(shí)現(xiàn)飛躍，更在散熱和功耗優(yōu)化上取得重大進(jìn)展，為AI算力提供堅(jiān)實(shí)支撐。今年HBM4標(biāo)準(zhǔn)問世后，三大存儲(chǔ)原廠圍繞HBM4展開激烈角逐，相較于HBM3E，HBM4帶寬擴(kuò)大一倍，能效也提升40%，有望成為AI時(shí)代存儲(chǔ)廠商爭(zhēng)霸的關(guān)鍵角色。

NAND Flash堆疊技術(shù)持續(xù)突破，已成功跨越300層大關(guān)，正向500層甚至更高層級(jí)邁進(jìn)，存儲(chǔ)密度和性能大幅提升。QLC成為企業(yè)級(jí)SSD“容量”的基石，為了滿足AI數(shù)據(jù)湖和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)密度的追求，主流廠商紛紛將單盤容量推向了200TB以上的全新量級(jí)。

除此之外，存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存（SCM）、CXL（Compute Express Link）互聯(lián)架構(gòu)、存算一體（CIM）等技術(shù)正在突破傳統(tǒng)范式，重新定義存儲(chǔ)的邊界，為未來AI發(fā)展應(yīng)用帶來新的可能。

當(dāng)下，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，AI浪潮的洶涌來襲，既帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，也孕育著無限的發(fā)展機(jī)遇。存儲(chǔ)廠商如何在這場(chǎng)變革中找準(zhǔn)定位、把握趨勢(shì)，成為了亟待解決的關(guān)鍵問題。

02、會(huì)議詳情

2025年11月27日，集邦咨詢“2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)（MTS2026）”將于深圳啟幕，本次會(huì)議以“存儲(chǔ)風(fēng)云，智塑未來”為主題，將匯聚全球存儲(chǔ)行業(yè)的精英及其洞見，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

MTS2026作為全球存儲(chǔ)行業(yè)的重要盛會(huì)，由TrendForce集邦咨詢主辦，是專為業(yè)內(nèi)人士打造的深度交流合作平臺(tái)和行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)論壇，將吸引存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈、終端應(yīng)用、半導(dǎo)體廠商、投資機(jī)構(gòu)、券商、銀行等在內(nèi)的1000+產(chǎn)業(yè)相關(guān)高層嘉賓齊聚。

在TrendForce成立25周年之際，本次研討會(huì)更是意義非凡，將帶來一場(chǎng)關(guān)于遠(yuǎn)見、科技與未來的深度對(duì)話。

會(huì)議重點(diǎn)聚焦

本次會(huì)議將聚焦技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、產(chǎn)能布局等話題，從HBM技術(shù)的突破到NAND Flash堆疊技術(shù)的進(jìn)展，從存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存等新技術(shù)的應(yīng)用到市場(chǎng)需求的變遷，都將進(jìn)行深入研討。

11月27日，集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將全方位探討AI等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變革、趨勢(shì)與機(jī)會(huì)，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。這是一場(chǎng)不容錯(cuò)過的存儲(chǔ)行業(yè)盛會(huì)，敬請(qǐng)期待MTS2026的盛大開幕！

03、同期活動(dòng)

MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)期間，TrendForce集邦咨詢也將重磅發(fā)布“2026年十大科技領(lǐng)域市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，并同期舉辦第二屆“TechFuture Awards”頒獎(jiǎng)典禮，敬請(qǐng)期待！

本次產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)將探討產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)熱點(diǎn)、技術(shù)創(chuàng)新突破以及AI與數(shù)據(jù)技術(shù)的深度融合與應(yīng)用等關(guān)鍵議題，旨在為業(yè)界提供前瞻性洞察，助力企業(yè)探索未來業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新轉(zhuǎn)型；同時(shí)，將甄選出在技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)落地、市場(chǎng)推動(dòng)、生態(tài)構(gòu)建等維度表現(xiàn)杰出的企業(yè)與團(tuán)隊(duì)，授予年度成就獎(jiǎng)項(xiàng)。

探索無限可能，預(yù)見“芯”未來

2026年4月23–25日，

第三屆中國(guó)光谷國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE 2026）將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕。

本屆展會(huì)以“核芯聚變·鏈動(dòng)未來”為主題

聚焦化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

搭建全球性的技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作高端平臺(tái)。

01、關(guān)于CSE

中國(guó)光谷國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE）已成為全球化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)。匯聚材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及終端應(yīng)用全環(huán)節(jié)，CSE不僅是一個(gè)展會(huì)，更是一個(gè)推動(dòng)科學(xué)進(jìn)步、促進(jìn)行業(yè)融合、探索未來方向的生態(tài)樞紐。

本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引250+家展商、20,000+名專業(yè)觀眾，展示面積突破20,000㎡，推出1,000+項(xiàng)新品與技術(shù)，打造一場(chǎng)不容錯(cuò)過的行業(yè)盛宴。

02、技術(shù)突破：六大展區(qū)·全景呈現(xiàn)

CSE 2026設(shè)立六大核心展區(qū)，覆蓋化合物半導(dǎo)體上中下游全鏈條：

03、九峰山論壇：智匯全球·洞見未來

同期舉辦的“九峰山論壇”將設(shè)立11場(chǎng)平行論壇，涵蓋關(guān)鍵材料、核心裝備、EDA生態(tài)、光電子、功率電子、無線技術(shù)、顯示技術(shù)、異質(zhì)集成、神經(jīng)元器件、檢測(cè)技術(shù)等前沿議題。

論壇擬邀請(qǐng)300+位嘉賓，舉辦200+場(chǎng)主題分享，預(yù)計(jì)吸引3,000+參會(huì)者，打造中國(guó)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域高規(guī)格、強(qiáng)深度的學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)對(duì)話平臺(tái)。

精彩活動(dòng)預(yù)告：
展會(huì)期間還將舉辦超充論壇、寬帶半導(dǎo)體材料研討會(huì)、Yole行業(yè)分析報(bào)告、SiC單晶標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布、技術(shù)平臺(tái)揭牌等多場(chǎng)重磅活動(dòng)，涵蓋技術(shù)、市場(chǎng)、投資、標(biāo)準(zhǔn)等多維度內(nèi)容。

04、往屆反饋 ： 口碑見證·佳評(píng)如潮

05、往屆數(shù)據(jù) ： 行業(yè)沉淀·規(guī)模見證

數(shù)字是成果最直接的體現(xiàn)。CSE歷經(jīng)兩屆沉淀，已成長(zhǎng)為化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域備受矚目的行業(yè)盛會(huì)，其影響力與專業(yè)性通過以下數(shù)據(jù)清晰可見：

• 20,000+ 平方米 展示面積
  全面覆蓋化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，提供充足的交流與展示空間。
• 250+ 家 行業(yè)翹楚展商
  匯聚國(guó)內(nèi)外材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。
• 20,000+ 名 高質(zhì)量專業(yè)觀眾
  吸引全球范圍內(nèi)的決策者、工程師、采購專家與學(xué)者共赴盛宴。
• 1,000+ 項(xiàng) 新品與技術(shù)全球首發(fā)
  成為創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布與成果轉(zhuǎn)化的首選平臺(tái)。
• 96% 的觀眾表示滿意并將繼續(xù)參觀
  極高的滿意度印證了展會(huì)的專業(yè)價(jià)值與卓越體驗(yàn)。

這些數(shù)字不僅僅是規(guī)模，更是行業(yè)對(duì)CSE最大的認(rèn)可。2026年，我們期待與您共同刷新紀(jì)錄，創(chuàng)造更多可能。

點(diǎn)擊查看CSE2025精彩瞬間圓滿收官！CSE期待與您2026再會(huì)！

06、商務(wù)合作 ： 生態(tài)共贏·攜手未來

CSE 不僅是一個(gè)展示與交流的平臺(tái)，更是一個(gè)匯聚產(chǎn)業(yè)資源、促成深度合作的商業(yè)樞紐。我們開放多元化的合作模式，誠邀全球伙伴攜手，共同拓展市場(chǎng)機(jī)遇，打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

我們?yōu)槟峁┮韵潞献鳈C(jī)遇：

• 品牌贊助與聯(lián)合推廣
  成為大會(huì)指定贊助商，通過主題演講、專場(chǎng)論壇、廣告植入、定制化活動(dòng)等多種形式，獲得全域品牌曝光，奠定行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。
• 專場(chǎng)活動(dòng)與會(huì)議承辦
  與我們聯(lián)合主辦技術(shù)研討會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、閉門峰會(huì)或頒獎(jiǎng)典禮，精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶與行業(yè)決策者，最大化您的參與價(jià)值。
• 媒體與協(xié)會(huì)合作
  歡迎各類行業(yè)媒體、智庫、協(xié)會(huì)及投資機(jī)構(gòu)與我們建立戰(zhàn)略合作，在內(nèi)容傳播、觀眾組織、活動(dòng)策劃等方面資源共享，擴(kuò)大影響邊界。
• 團(tuán)體參觀與采購對(duì)接
  我們?yōu)榇笮徒K端企業(yè)、采購團(tuán)、政府及園區(qū)代表團(tuán)提供專屬接待服務(wù)，根據(jù)需求精準(zhǔn)匹配供應(yīng)商，高效促成貿(mào)易與合作。

我們相信，最好的“鏈動(dòng)未來”是攜手共創(chuàng)。期待您的加入，共同將CSE 2026打造成一屆影響更深、價(jià)值更大的行業(yè)盛會(huì)。

擘畫未來，需攜手同行！

我們誠摯期待您的參與

聚力共創(chuàng)CSE 2026，深化行業(yè)影響，擢升產(chǎn)業(yè)價(jià)值

共譜發(fā)展新篇！

本次展會(huì)匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

其中，化合物半導(dǎo)體作為重要展區(qū)之一，天科合達(dá)、爍科晶體、瑞能半導(dǎo)體、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室、納微半導(dǎo)體、等多家廠商展出精彩產(chǎn)品，吸引眾多觀眾駐足。

天科合達(dá)

天科合達(dá)作為碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在本次展會(huì)上帶來了其主推碳化硅襯底片和外延片，包括導(dǎo)電型、半絕緣型以及6、8英寸等豐富產(chǎn)品。

其中，天科合達(dá)展示的8英寸導(dǎo)電型襯底代表了其在大尺寸襯底技術(shù)上的突破。公司通過自主研發(fā)的長(zhǎng)晶技術(shù)，實(shí)現(xiàn)8英寸晶體的穩(wěn)定生長(zhǎng)，并解決了多型缺陷、平面六方空洞等難題，提升了襯底質(zhì)量。相較于6英寸產(chǎn)品，8英寸導(dǎo)電型襯底在規(guī)模化生產(chǎn)時(shí)可有效降低單位成本，提高生產(chǎn)效率。

此外，據(jù)了解，天科合達(dá)目前已成功實(shí)現(xiàn)6英寸650V、1200V及1700V等多電壓等級(jí)碳化硅外延片的規(guī)?；?yīng)，并已獲得多家國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)8英寸外延中小批量訂單。

爍科晶體

爍科晶體作為第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的前沿企業(yè)，本次主要展示了其6/8/12寸碳化硅單晶襯底。

其中包括去年12月全球首發(fā)的12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底與12 英寸N型碳化硅單晶襯底。12 英寸高純半絕緣襯底憑借其出色的光學(xué)性能優(yōu)勢(shì)，成為下一代 “AR+AI” 智能眼鏡的核心材料，有望推動(dòng) AR 眼鏡在輕量化、高清顯示以及成本控制等方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

此外，爍科晶體還展示了其量產(chǎn)的8 英寸碳化硅襯底，據(jù)介紹，其導(dǎo)電型襯底已通過了全球主要功率半導(dǎo)體廠商的驗(yàn)證，并完成了批量銷售。

納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體主要專注于氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件研發(fā)、生產(chǎn)及應(yīng)用。

本次展會(huì)納微半導(dǎo)體主要展示了最新采用納微氮化鎵和碳化硅技術(shù)所打造的最新demo，覆蓋AI數(shù)據(jù)中心、太陽能儲(chǔ)能以及移動(dòng)快充等熱點(diǎn)場(chǎng)景。其中包括OCP ORV3 12kW 97.8% PSU、OCP ORV3 8.5kW 97.5% PSU、Bi-Di 500W Micro Inverter等。

據(jù)介紹，OCP ORV3 12kW 97.8% PSU采用OCP ORV3架構(gòu)，功率為12kW，輸入電壓 50V 時(shí)最大電流240A。一次側(cè)采用三相交錯(cuò)式連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）圖騰柱（TPPFC）電路 ，二次側(cè)采用三相交錯(cuò)式LLC電路，具有高功率密度和高效率，能夠在相對(duì)緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)12kW的功率輸出，并且效率達(dá)到97.8% ，可以減少能量損耗，提高能源利用效率，適用于對(duì)電源功率和效率要求較高的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等場(chǎng)景。

OCP ORV3 8.5kW 97.5%PSU也采用OCP ORV3架構(gòu)，其功率 8.5kW，輸入電流 576A/172A 。一次側(cè)采用三相交錯(cuò)式連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）圖騰柱（TPPFC）電路 ，二次側(cè)采用三相delta到delta LLC電路。具備高功率密度和高效率的特性，尺寸為560mm x 73.5mmx42mm ，在半載（230Vac）情況下效率達(dá)到97.5% 。適用于對(duì)功率需求稍低，但同樣追求高效、緊湊電源解決方案的設(shè)備，如一些中大型工業(yè)控制設(shè)備、通信基站的供電系統(tǒng)等。

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室本次展會(huì)主要展示了其不久前宣布的SiC激光剝離技術(shù)新突破。

據(jù)悉，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室于今年6月實(shí)現(xiàn)SiC激光剝離的單片總損耗≤75μm，單片成本降低約26%，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，已完成三批次的小批量驗(yàn)證，良率100%。

此外，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室還展示了100μm級(jí)別的碳化硅外延片，主要應(yīng)用于電網(wǎng)等高壓、特高壓場(chǎng)景下。

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建了完善的半導(dǎo)體研發(fā)與中試體系，設(shè)有材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等多個(gè)專業(yè)平臺(tái)。

科友半導(dǎo)體

科友半導(dǎo)體主要展示了6/8英寸碳化硅單晶襯底、6/8英寸碳化硅感應(yīng)長(zhǎng)晶爐、6/8英寸碳化硅電阻長(zhǎng)晶爐等。

稍早之前，科友半導(dǎo)體宣布依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐及熱場(chǎng)技術(shù)，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。大尺寸的襯底面積能顯著減少長(zhǎng)晶、加工、拋光等環(huán)節(jié)的單位成本。

派恩斯半導(dǎo)體

蘇州派恩斯半導(dǎo)體科技有限公司是一家于2025年新成立的企業(yè)，由蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司控股，并與韓國(guó)PNS INTERNATIONAL CO.LTD合資成立。

派恩斯半導(dǎo)體主要專注于半導(dǎo)體芯片制程中的減薄、研磨、拋光、貼蠟等核心環(huán)節(jié)，技術(shù)覆蓋鍵合、外延、MEMS、精密陶瓷、納米拋光等前沿領(lǐng)域。

本次主要展示了其半導(dǎo)體單面研磨機(jī)設(shè)備，可對(duì)半導(dǎo)體晶圓（如硅片、碳化硅片、氮化鎵片等）的單一表面進(jìn)行研磨處理，是半導(dǎo)體制造流程中用于 “晶圓表面精密加工” 的核心設(shè)備。

宇環(huán)精研

宇環(huán)精研隸屬宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司，在精密高效磨削拋光領(lǐng)域形成了完整的研發(fā)體系和工藝特色。

本次展會(huì)主要展示了針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的精密加工設(shè)備，如YHM7425立式單面磨床 、YHMGK1720精密數(shù)控多功能外圓磨床、YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機(jī)、YH2MG81系列-單面研磨拋光機(jī)等。晶體材質(zhì)涵蓋藍(lán)寶石、單晶硅、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、碲鋅鎘、氮化鎵、氧化鎵、銻化鎵、銻化銦等，涉及工序包括平面磨削、滾圓加工、單面/雙面研磨拋光、單工位減薄等。

具體參展產(chǎn)品包括適用于碳化硅晶體平面加工的YHM7425立式單面磨床，該設(shè)備Z軸進(jìn)給采用“伺服電機(jī)+絲桿導(dǎo)軌+直線光柵”驅(qū)動(dòng)閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)高精度連續(xù)微進(jìn)給；主軸采用電主軸結(jié)構(gòu)，更高的磨削力矩，運(yùn)行平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音低。

以及YHMGK1720精密數(shù)控多功能外圓磨床，該設(shè)備可對(duì)碳化硅、藍(lán)寶石等硬脆性晶錠進(jìn)行外圓磨削、晶向檢測(cè)、參考邊（OF）面磨削和V-NOTCH槽磨削；YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機(jī)，該設(shè)備主要用于碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密雙面研磨拋光。

瑞能半導(dǎo)體

瑞能半導(dǎo)體本次主要展示了TSPAK封裝、TOLL封裝超結(jié)MOSFET、2000V整流管。

其中，瑞能半導(dǎo)體的TSPAK系列碳化硅產(chǎn)品，采用頂部散熱封裝，產(chǎn)品包括瑞能領(lǐng)先工藝的SiC MOSFET與SiC肖特基二極管。采用頂部散熱封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247等傳統(tǒng)直插型封裝，還具有基于SMD的PCB組裝方式，同時(shí)避免依次安裝絕緣襯套緊固螺絲，實(shí)現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于無需設(shè)置熱過孔，可最小化電流環(huán)路面積，減小EMI輻射。

TOLL封裝超結(jié)MOSFET是一款新推出的產(chǎn)品，新一代芯片技術(shù)平臺(tái)，可大幅提升FOM優(yōu)值，賦能高效系統(tǒng)，并采用創(chuàng)新的TOLL封裝，較低的封裝電阻、寄生電感、優(yōu)秀的散熱性能，提升系統(tǒng)熱管理性能。并具有行業(yè)領(lǐng)先的功率密度、覆蓋高低壓?jiǎn)卧鹊奶攸c(diǎn)。

譽(yù)鴻錦

譽(yù)鴻錦本次展會(huì)主要展出了4”/6”/8”英寸硅基/碳化硅基/藍(lán)寶石基外延片及晶圓。

譽(yù)鴻錦成立于2021年，在半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是氮化鎵（GaN）材料及相關(guān)器件研發(fā)生產(chǎn)方面發(fā)展迅速，譽(yù)鴻錦以GaN芯片研發(fā)與制造為核心，集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備材料、下游終端應(yīng)用，打造IDM產(chǎn)業(yè)模式。

據(jù)介紹，譽(yù)鴻錦可提供多種規(guī)格外延片，包括650V/900V/1200V各種擊穿電壓規(guī)格，以及5G/6G射頻外延片、耗盡型、pGaN增強(qiáng)型及各種定制結(jié)構(gòu)外延片。外延片厚度2-6微米，不均勻性<±3%；外延片翹曲<30微米；外延片2DEG電子濃度>8E12cm-2；外延片電子遷移率>1800cm2/V·s。

眾途復(fù)材

眾途復(fù)材本次展會(huì)主要帶來了其核心產(chǎn)品碳纖維隔熱材，具有優(yōu)異的隔熱性能、超高的純度、出色的抗氧化性能等多重優(yōu)勢(shì)。此外，產(chǎn)品不單在粉末冶金熱處理、高性能陶瓷燒結(jié)、光通訊、藍(lán)寶石晶體等行業(yè)里得到廣泛的應(yīng)用，在芯片行業(yè)里也得到用戶青睞。

眾途復(fù)材展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)搭建了一個(gè)船型模型，主要是針對(duì)第三代半導(dǎo)體的長(zhǎng)晶和外延兩部分，模型中的碳纖維桶是量身為碳化硅定制的，既能實(shí)現(xiàn)低能損耗，又能達(dá)到較長(zhǎng)壽命，并且能保證碳化硅晶體質(zhì)量穩(wěn)定。

結(jié)語

本屆SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展的化合物半導(dǎo)體展區(qū)精彩紛呈，各家廠商的展品不僅展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “單點(diǎn)突破” 向 “協(xié)同共進(jìn)” 的轉(zhuǎn)變，更印證了產(chǎn)業(yè)在新能源汽車、5G/6G通信、AI數(shù)據(jù)中心、電網(wǎng)等核心場(chǎng)景的深度滲透。

此外，展會(huì)期間還舉辦了《第三代半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇》，清華大學(xué)集成電路學(xué)院、盛美上海、星奇半導(dǎo)體、松諾盟科技從不同角度展開討論，如電鍍?cè)O(shè)備技術(shù)突破、液體汽化系統(tǒng)原理、壓力傳感器創(chuàng)新應(yīng)用等方面。北方華創(chuàng)、華工激光、杭州智谷精工、上海優(yōu)園科技等企業(yè)也分別就裝備技術(shù)創(chuàng)新、激光技術(shù)應(yīng)用、碳化硅襯底材料加工工藝、設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)等話題展開交流。

隨著技術(shù)持續(xù)迭代、成本逐步下探，相信會(huì)在全球化合物半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)建更具韌性的 “中國(guó)生態(tài)”，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入持久動(dòng)力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

在雙展聯(lián)合開幕式上，數(shù)百位嘉賓齊聚，包括科技部原副部長(zhǎng)，季華實(shí)驗(yàn)室理事長(zhǎng) 、大聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)顧瑛，國(guó)家02專項(xiàng)總師、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所原所長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春，中國(guó)科學(xué)院姚建銓院士，中國(guó)工程院范滇元院士，中國(guó)科學(xué)院尤肖虎院士，中國(guó)工程院張學(xué)軍院士，中國(guó)科學(xué)院祝寧華院士，中國(guó)工程院外籍院士常瑞華，中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)創(chuàng)始人、執(zhí)行主席楊憲承等，以及來自光電、集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重點(diǎn)企業(yè)、高校和科研院所代表，為開幕式注入強(qiáng)勁的行業(yè)影響力與專業(yè)高度。

曹健林先生在致辭中表示，隨著半導(dǎo)體、激光、計(jì)算機(jī)、通信、新能源、人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，光電融合已經(jīng)成為科技發(fā)展的大趨勢(shì)。SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國(guó)光博會(huì)實(shí)現(xiàn)首次“同期同地”聯(lián)合舉辦，正是順應(yīng)了這一發(fā)展趨勢(shì)。他也對(duì)展會(huì)未來發(fā)展提出三方面期望：一是依托雙展融合優(yōu)勢(shì)，助力破解產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型中的 “卡脖子” 技術(shù)瓶頸與 “內(nèi)卷” 發(fā)展困境，在推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力培育過程中積極借鑒國(guó)際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)；二是搭建高效交流渠道，促進(jìn)跨領(lǐng)域技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)共享，抓住全球產(chǎn)業(yè)合作機(jī)遇，拓寬我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè) “走出去” 的路徑；三是充分發(fā)揮平臺(tái)資源聚合作用，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新靈感，同時(shí)為國(guó)際合作深化與新型產(chǎn)業(yè)建設(shè)人才培養(yǎng)提供有力支撐。

顧瑛女士指出，中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)作為展會(huì)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)與合作伙伴，20多年來一直大力支持展會(huì)的發(fā)展。今年展會(huì)帶給人們更大的驚喜是SEMI-e?深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國(guó)光博會(huì)的聯(lián)合，這是展會(huì)協(xié)同融合創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措，也將帶給人們這一劃時(shí)代技術(shù)變革的全新體驗(yàn)。雙展聯(lián)動(dòng)帶來的幾千家國(guó)際國(guó)內(nèi)優(yōu)秀光電科技企業(yè)，幾百場(chǎng)行業(yè)研究報(bào)告與專題會(huì)議，無數(shù)先進(jìn)技術(shù)與研究成果的產(chǎn)品項(xiàng)目匯聚于此。參會(huì)將能夠感受到現(xiàn)場(chǎng)這些新興技術(shù)融合與碰撞。

葉甜春先生指出，光電技術(shù)和半導(dǎo)體集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力，二者正通過深度融合、協(xié)同演進(jìn)，深刻重塑全球產(chǎn)業(yè)格局 —— 這種聯(lián)動(dòng)發(fā)展既是技術(shù)迭代的必然趨勢(shì)，更是產(chǎn)業(yè)布局的核心需求。他表示雙展的聯(lián)合舉辦的這一創(chuàng)新模式充分釋放‘1+1 遠(yuǎn)大于 2’的聚合效應(yīng)，不僅能為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供更豐富的價(jià)值賦能、更廣闊的產(chǎn)業(yè)視野、更充足的商業(yè)機(jī)遇，更將為國(guó)內(nèi)外光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮注入強(qiáng)勁動(dòng)力。期待各方以展會(huì)為紐帶，深化交流合作，共同創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的豐碩成果。

雙展聯(lián)動(dòng)深度融合，全產(chǎn)業(yè)鏈圖景完整呈現(xiàn)

SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國(guó)光博會(huì)實(shí)現(xiàn)首次 “同期同地” 聯(lián)合舉辦。雙展整合后規(guī)模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質(zhì)展商齊聚，構(gòu)建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領(lǐng)域的 “超級(jí)展示平臺(tái)”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。一方面，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈在此實(shí)現(xiàn) “一站式” 完整呈現(xiàn)，為觀眾提供全維度產(chǎn)業(yè)視角；另一方面，先進(jìn)制造工藝夯實(shí)光電子器件制造基礎(chǔ)，讓光電子器件實(shí)現(xiàn)更高的集成度與智能化水平，雙展聯(lián)動(dòng)讓下游應(yīng)用場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)更趨緊密，既能促進(jìn)上下游企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接，更能強(qiáng)化跨環(huán)節(jié)協(xié)同合作。

這種 “1+1>2” 的聯(lián)動(dòng)模式，雙向賦能，打破了單一產(chǎn)業(yè)展會(huì)的邊界限制，推動(dòng)兩大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)從技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈構(gòu)建到市場(chǎng)應(yīng)用的全鏈條深度耦合，將加速光芯片、硅光技術(shù)、光電集成等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破與場(chǎng)景落地，構(gòu)建更完整、更緊密的產(chǎn)業(yè)共同體。光電融合也是打破“后摩爾時(shí)代”性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一，隨著硅光子學(xué)、異質(zhì)集成等技術(shù)的成熟，光電融合將在通信、計(jì)算、醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域持續(xù)釋放潛力，推動(dòng)新一代信息技術(shù)的革命性發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。

全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)聚力，助產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展

本次展會(huì)憑借強(qiáng)大的行業(yè)影響力，匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，全方位展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖實(shí)力與發(fā)展活力，成為行業(yè)內(nèi)極具影響力與代表性的盛會(huì)。?

在芯片及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，集結(jié)了眾多引領(lǐng)技術(shù)方向的領(lǐng)軍企業(yè)。其中，紫光展銳是全球領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，深耕通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二十余年，擁有芯片設(shè)計(jì)、無線通信、軟硬件系統(tǒng)集成技術(shù)能力；中興微電子以通信技術(shù)為核心，已具備復(fù)雜SoC芯片前后端全流程設(shè)計(jì)能力，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵核心支撐；北京君正深耕處理器、多媒體、AI 等計(jì)算技術(shù)，芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)與消費(fèi)、生物識(shí)別、教育電子領(lǐng)域，占據(jù)穩(wěn)健廣闊市場(chǎng)；兆芯掌握自主通用處理器及其系統(tǒng)平臺(tái)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，全面覆蓋指令集、微架構(gòu)、互連、IO及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域；國(guó)芯科技擁有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU內(nèi)核和NPU等IP，為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制和自主芯片及模組產(chǎn)品。華大九天作為領(lǐng)先的EDA提供商，發(fā)力制造端貫通設(shè)計(jì)制造全鏈條；芯原股份依托自主半導(dǎo)體IP與芯片定制服務(wù)，為設(shè)計(jì)企業(yè)賦能，這些企業(yè)共同構(gòu)成了我國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心力量；

晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心企業(yè)紛紛亮相，進(jìn)一步夯實(shí)展會(huì)的產(chǎn)業(yè)核心地位。華虹半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶圓代工廠，在特色工藝領(lǐng)域成果顯著；武漢新芯聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯?chǔ)等業(yè)務(wù)；

通富微電作為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，具備強(qiáng)大的封裝測(cè)試能力，為芯片成品化提供關(guān)鍵保障；華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D?集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)；這些制造及封測(cè)環(huán)節(jié)的核心代表企業(yè)，讓展會(huì)成為展現(xiàn)芯片制造實(shí)力的重要窗口；

功率器件及化合物領(lǐng)域，本屆展會(huì)比亞迪半導(dǎo)體展示功率半導(dǎo)體、智能控制IC、光電半導(dǎo)體等核心產(chǎn)品及服務(wù)；瑞能半導(dǎo)體解鎖“高能器件”，攜全新TSPAK系列碳化硅產(chǎn)品、超級(jí)結(jié)MOSFET等產(chǎn)品亮相；天科合達(dá)憑借在碳化硅材料領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化能力，重點(diǎn)帶來及分享碳化硅材料的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)；

半導(dǎo)體設(shè)備的展示也是本次展會(huì)的 “硬核” 亮點(diǎn)，匯聚了國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的核心力量：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、微崇半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、恩騰半導(dǎo)體、上銀科技、新松半導(dǎo)體、山善、容道社、俐瑪精測(cè)、建華高科、宇環(huán)精研、大族微電子、同飛股份、快克芯裝備、山善…，這些設(shè)備企業(yè)共同共同構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “核心矩陣”； 展會(huì)進(jìn)一步打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同鏈路，除核心設(shè)備企業(yè)外，滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、碩成集團(tuán)、天承科技、皇冠等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域核心代表企業(yè)，以及富創(chuàng)精密、沈陽科儀、雷賽智能、全傳科技、派納維森、中村精機(jī)、新萊集團(tuán)、云德半導(dǎo)體、固高伺創(chuàng)、智贏等半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)也共同參與。從半導(dǎo)體材料到設(shè)備零部件，再到核心設(shè)備，展會(huì)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的 “全鏈條覆蓋”，全方位展現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性與協(xié)同發(fā)展能力，凸顯其在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿性與代表性。

此外，展會(huì)還吸引了科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，搭建起產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展的橋梁，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合與技術(shù)協(xié)同，讓展會(huì)成為鏈接產(chǎn)業(yè)資源、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向的核心平臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化了展會(huì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心代表力。?

本屆展會(huì)在雙展聯(lián)動(dòng)模式上的探索以及領(lǐng)軍企業(yè)的集聚與全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)，形成了從“設(shè)計(jì)工具-芯片制造-封裝測(cè)試-設(shè)備材料”的全鏈條創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。這種生態(tài)化的集聚效應(yīng)，不僅加速了技術(shù)難題的協(xié)同攻關(guān)，更打破了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的信息壁壘，推動(dòng)形成“研發(fā)-產(chǎn)業(yè)化-市場(chǎng)反饋”的良性循環(huán)，并將為我國(guó)在光電融合、芯片自主化等關(guān)鍵領(lǐng)域搶占全球技術(shù)制高點(diǎn)、打造國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)提供了重要的產(chǎn)業(yè)協(xié)同載體，更成為落實(shí)國(guó)家 “自主可控、安全高效” 產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的生動(dòng)實(shí)踐。

高規(guī)格峰會(huì)預(yù)判趨勢(shì)，頂尖智慧定義行業(yè)未來

為進(jìn)一步強(qiáng)化前瞻引領(lǐng)作用，展會(huì)同期舉辦的超 20 場(chǎng)高規(guī)格峰會(huì)，匯聚分析師、企業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，以 “數(shù)據(jù)預(yù)判 + 趨勢(shì)解讀+技術(shù)探討” 的方式，為行業(yè)提供未來的發(fā)展藍(lán)圖。會(huì)議主題覆蓋端側(cè)/邊緣AI芯片、RISC-V、功率半導(dǎo)體、新型半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體零部件、半導(dǎo)體檢測(cè)與測(cè)試、光電合封CPO、TGV技術(shù)、汽車芯片、制造生態(tài)等熱門話題。論壇匯聚華大九天、云天勵(lì)飛、?蘇州國(guó)芯、一汽紅旗、?東芯半導(dǎo)體、佰維存儲(chǔ)、華睿科技、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、南砂晶圓、華進(jìn)半導(dǎo)體以及RISC-V領(lǐng)域知名廠商的企業(yè)代表，還有清華大學(xué)集成電路學(xué)院、廈門大學(xué)?、南方科技大學(xué)、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室等專家教授，通過面對(duì)面交流、技術(shù)探討讓行業(yè)對(duì)未來市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)方向有更清晰的認(rèn)知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關(guān)鍵參考。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨從供應(yīng)鏈到前沿技術(shù)的重大變革，這需要凝聚各方智慧，聯(lián)動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，共同突破發(fā)展瓶頸。這些論壇會(huì)議精準(zhǔn)切入了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“變革賽道”，實(shí)現(xiàn)了“產(chǎn)業(yè)實(shí)踐”與“學(xué)術(shù)前沿”的深度碰撞。

從技術(shù)前沿到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)判，再到跨界融合機(jī)遇的挖掘，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展以全方位的前瞻布局，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來方向的 “核心樞紐”。 9 月10-12日這場(chǎng)盛會(huì)持續(xù)釋放前瞻價(jià)值，助力全球半導(dǎo)體企業(yè)把握變革機(jī)遇，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量、更寬領(lǐng)域的未來邁進(jìn)。

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