1、芯元基半導體B+輪融資

根據(jù)天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半導體科技有限公司B+輪融資，融資額未披露，參與投資的機構(gòu)包括金橋基金，泥藕資本，創(chuàng)谷資本。

圖片來源：天眼查信息截圖

資料顯示，芯元基半導體是一家半導體元件研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產(chǎn)、銷售，擁有LED芯片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產(chǎn)技術(shù)。

2、能訊半導體完成D輪融資

蘇州能訊高能半導體有限公司（以下簡稱“能訊半導體”）近日完成D輪融資，由池州產(chǎn)投和九華恒創(chuàng)聯(lián)合投資，融資額未披露。

圖片來源：企查查信息截圖

能訊半導體創(chuàng)立于2011年，總部位于江蘇昆山，是一家射頻氮化鎵芯片制造服務商。目前，能訊半導體已構(gòu)建了覆蓋氮化鎵外延生長、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、可靠性與應用電路的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)體系，包括：外延生長、工藝開發(fā)、晶圓制造、封裝測試及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工藝制程能力。

2025年12月，能訊半導體8英寸氮化鎵晶圓制造項目簽約落戶安徽池州經(jīng)開區(qū)。2026年1月，西安電子科技大學聯(lián)合能訊半導體在IEDM發(fā)布超高功率密度GaN射頻器件技術(shù)，在10GHz工作頻率、115V高漏壓條件下，實驗器件輸出了41W/mm的飽和功率密度。

3、序輪科技完成A3、A4輪戰(zhàn)略融資

近期，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）于近日完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，投資機構(gòu)包括北方華創(chuàng)旗下產(chǎn)業(yè)基金諾華資本、北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金投資。

資金將重點投入于產(chǎn)線與配套體系的升級，以把握市場規(guī)?；狭康年P(guān)鍵機遇；同時，也將在研發(fā)創(chuàng)新與人才建設上持續(xù)加碼，為長期競爭力提供堅實支撐。

資料顯示，序輪科技專注于半導體先進封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車用功能膠帶、以及液體和薄膜類集成電路塑封料等，產(chǎn)品已全面覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊、2.5D/3D封裝等關(guān)鍵工藝，廣泛應用于射頻、算力、存儲芯片等高端制造領域。

目前，序輪科技產(chǎn)能可達對應約5億元銷售額的規(guī)模。

（集邦化合物半導體 Flora 整理）

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圖片來源：大富科技公告截圖

安徽云塔是一家專注于射頻前端芯片及模組產(chǎn)品研發(fā)與銷售的高科技企業(yè)，總部位于安徽合肥高新區(qū)。公司致力于推動射頻前端國產(chǎn)化進程，以自主創(chuàng)新技術(shù)打破國際巨頭壟斷，為5G/6G通信、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興領域提供高性能國產(chǎn)射頻前端解決方案?；诔咝阅苄酒诫姶艦V波技術(shù)（SPD）和電磁與聲學結(jié)合的混合濾波技術(shù)（Hybrid），安徽云塔目前擁有3系列、5系列和混合系列三大產(chǎn)品系列。

大富科技是國內(nèi)領先的移動通信基站射頻器件、射頻結(jié)構(gòu)件的研發(fā)、生產(chǎn)與服務提供商。此次投資是其在保持傳統(tǒng)主營移動通信基站射頻產(chǎn)品領先優(yōu)勢的同時，積極布局射頻前端技術(shù)以及下一代移動通信基站射頻核心器件的重要舉措，有助于公司向 “射頻芯片+模組解決方案供應商” 轉(zhuǎn)型，提升市場競爭力。

根據(jù)公告 ，本次交易擬采用先增資擴股后股權(quán)轉(zhuǎn)讓的交易模式，即先行與其他投資方一起對安徽云塔進行增資，之后公司再受讓安徽云塔部分老股，本次交易的投資總額為不超過人民幣1000000萬元，其中增資金額為550000萬元，受讓老股金額為不超過450000萬元，在兩步交易實施完成后，公司最終以期持有安徽云塔不超過20%股權(quán)。

（集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局——微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）效果圖

微波射頻產(chǎn)業(yè)園西區(qū)項目位于成都高新區(qū)西部園區(qū)，占地約50畝，將分兩期建設。一期工程預計于2026年6月竣工，二期工程預計于2028年12月全面投入使用。項目建成后，預計將具備年產(chǎn)5000萬顆微波射頻芯片、100萬套模塊的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值有望突破50億元。

該項目由成都高新區(qū)管委會主導，聯(lián)合多家國內(nèi)領先的微波射頻企業(yè)和科研機構(gòu)共同打造，將建設微波射頻技術(shù)研發(fā)中心和公共測試平臺，提供全方位的技術(shù)支持與創(chuàng)新服務，并引入先進的智能制造技術(shù)和管理理念，打造數(shù)字化的生產(chǎn)工廠。園區(qū)將重點發(fā)展微波射頻芯片、模塊、天線等關(guān)鍵領域。

成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園正按照“一園三區(qū)”的聯(lián)動發(fā)展模式進行規(guī)劃和建設，以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展和生態(tài)閉環(huán)。

西區(qū)（已開工）：聚焦制造基地+測試認證中心功能，將構(gòu)建覆蓋微波射頻技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵部件生產(chǎn)到系統(tǒng)集成應用的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

南區(qū)（已揭牌）：已于2023年9月正式揭牌，主要承擔研發(fā)+微組裝功能，是微波射頻技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化的重要載體。

未來科技城（規(guī)劃中）：主要承擔產(chǎn)能保障功能，為整個產(chǎn)業(yè)園提供穩(wěn)定的生產(chǎn)能力支持。這種“南區(qū)攻研發(fā)、西區(qū)強制造、未來科技城保產(chǎn)能”的布局，旨在優(yōu)化資源配置，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率，形成一個高效運作的微波射頻產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。

為確保微波射頻產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展，成都高新區(qū)正構(gòu)建一套多元化的支撐體系，通過“政策賦能+人才驅(qū)動+資本助力”，全力沖刺四川省首個微波射頻應用示范基地建設目標。

預計到2027年，成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)載體面積將擴容至13萬平方米，為企業(yè)提供充足的發(fā)展空間。此外策源資本正積極組建一支總規(guī)模達5億元的微波射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，為區(qū)內(nèi)微波射頻企業(yè)提供重要的資金支持。值得注意的是，項目將通過整合高校、科研機構(gòu)和企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源，打造一個開放式的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，旨在推動產(chǎn)學研深度融合，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化進程。

微波射頻技術(shù)作為 5G通信、航空航天 等領域的“神經(jīng)中樞”，在成都電子信息產(chǎn)業(yè)版圖中扮演著舉足輕重的角色。成都高新區(qū)正積極布局，力爭成為全國微波射頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展聚集區(qū)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2024年，成都高公開資料顯示，截至2024年，成都高新區(qū)已匯聚近 2000家微波射頻企業(yè)，其中規(guī)模以上企業(yè)達96家，國家專精特新“小巨人”企業(yè)32家，以及4家上市企業(yè)。這些企業(yè)在 射頻前端、相控陣雷達芯片及組件、測量儀器 等方面均處于國內(nèi)領先水平。2024年，微波射頻規(guī)模以上企業(yè)營收約達160億元，同比增長10.34%，顯示出強勁的增長勢頭和巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

為持續(xù)強化技術(shù)引領，成都高新區(qū)多措并舉。其與電子科技大學合作落地，專注于無線智能領域的研究和創(chuàng)新應用，旨在攻克關(guān)鍵核心技術(shù)并推動成果轉(zhuǎn)化。另外成立成都微波射頻產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)聯(lián)盟進一步推動了產(chǎn)學研用的深度融合，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示，下一步，成都高新區(qū)將通過加大高能級企業(yè)培育力度、聚焦基礎科學前沿技術(shù)、完善微波射頻創(chuàng)新轉(zhuǎn)化服務能力等舉措，進一步強化要素保障，推動微波射頻產(chǎn)業(yè)鏈集群能級提升、科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，力爭打造全國微波射頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展聚集區(qū)。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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銳石創(chuàng)芯成立于2017年4月，總部位于重慶兩江新區(qū)，注冊資本超過3.8億元。公司專注于4G/5G射頻前端分立器件及模組的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品涵蓋手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、路由器等領域。據(jù)其官網(wǎng)顯示，銳石創(chuàng)芯產(chǎn)品已進入中興、OPPO、小米供應鏈，其衛(wèi)星通訊產(chǎn)品于2023年被某頭部品牌的旗艦手機采用。

source：銳石創(chuàng)芯

技術(shù)層面，銳石創(chuàng)芯已構(gòu)建“芯片設計-模組集成-濾波器晶圓制造”全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司已陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、Sub6G L-PAMiF、Sub3G L-PAMiD等高性能射頻產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、衛(wèi)星通信、無人機及智能穿戴設備。

2024年推出的全國產(chǎn)L – PAMiD Phase8，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)了全國產(chǎn)核心供應鏈的產(chǎn)品。

公開資料顯示，銳石創(chuàng)芯在2022-2024年完成多輪融資，投資陣容強大，包括深創(chuàng)投、高瓴資本、OPPO、華為哈勃科技、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)新服務業(yè)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金二期）等。其中，OPPO持股7.1761%，為第三大股東；華為旗下的哈勃投資持股6.905%，位列第四大股東。

實際上，這并非銳石創(chuàng)芯首次籌備上市。公司曾于2022年5月在深圳證監(jiān)局完成首次輔導備案，輔導機構(gòu)為中信證券；2023年1月，公司轉(zhuǎn)而與廣發(fā)證券簽署輔導協(xié)議，并將注冊地遷至重慶兩江新區(qū)。

銳石創(chuàng)芯董事長倪建興曾表示，銳石創(chuàng)芯2025年營收預計在15億元左右。

（集邦化合物半導體 niko 整理）

卓勝微表示，射頻前端模組市場空間廣闊，從公司當前面臨的市場需求來看，一方面當前5G技術(shù)核心射頻前端芯片及模組生產(chǎn)的國產(chǎn)替代需求迫切，產(chǎn)能需求有望不斷增加；另一方面公司通過持續(xù)依托自有產(chǎn)線深耕技術(shù)工藝研發(fā)，發(fā)揮快速產(chǎn)品迭代優(yōu)勢，推出更加定制化及模組化的新產(chǎn)品，可觸達更加高端化、定制化的客戶需求與更豐富的應用場景，從而進一步擴大與主要客戶的合作，獲取更多市場份額。

隨著公司產(chǎn)線建設順利、自研自產(chǎn)芯片產(chǎn)品獲得廣泛的客戶認可，既存市場的產(chǎn)品需求保持旺盛、高端產(chǎn)品定制化差異化發(fā)展路徑的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，公司本次擬投資的射頻芯片制造擴產(chǎn)項目，可保障公司穩(wěn)固現(xiàn)有供應鏈的基礎上，強化應變能力，進一步滿足下游市場群體不同的產(chǎn)品與技術(shù)需求，持續(xù)提升品牌影響力和市場滲透率。（集邦化合物半導體整理）

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近期，市場傳出元芯半導體、賽微電子等公司在氮化鎵領域的新動態(tài)。

元芯推出高性能氮化鎵功率器件

近日，元芯半導體正式發(fā)布全新一代集成化GaN功率芯片ezGaN系列，采用全集成設計，將高壓GaN晶體管、智能驅(qū)動電路、多重保護功能（過壓/過流/過溫）及無損電流監(jiān)測模塊整合于單一封裝內(nèi)。

上述產(chǎn)品具備如下特點：精準無損電流采樣；超寬范圍VCC供電 （5V to 40V）；可配置驅(qū)動速度，優(yōu)化EMI設計；超短驅(qū)動延時（5ns)；超短有效PWM脈寬（1.4ns)；支持更高頻率工作(50MHz)；集成溫度采樣和過溫保護；200V/ns dv/dt耐受能力。

?資料顯示，元芯半導體以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導體生態(tài)系統(tǒng)為核心，面向光伏儲能、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等領域，提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導體功率芯片一站式系統(tǒng)整體解決方案，推動低能耗高性能高可靠性功率電子技術(shù)的發(fā)展以滿足節(jié)能減碳的迫切需求。

比亞迪&大疆：車載無人機采用氮化鎵技術(shù)

近期，比亞迪、大疆共同發(fā)布了智能車載無人機系統(tǒng)——靈鳶。

靈鳶系統(tǒng)采用雙側(cè)對夾式100W快充模塊，采用氮化鎵材料將充電效率提升至94%，-30℃低溫環(huán)境下仍可30分鐘補電60%。

這不是大疆無人家首次采用氮化鎵技術(shù)，去年7月，大疆發(fā)布了電助力山地車 Amflow PL、Avinox 電助力系統(tǒng)兩大產(chǎn)品，后者就支持氮氮化鎵3倍快充技術(shù)，其采用的12A/508W 快充充電器的充電速度是 4A/168W普通充電器的 3 倍，800瓦時電池電量從0%充到75%僅需約1.5小時。

貝爾金發(fā)布11合1 Pro GaN擴展塢

近期，貝爾金（Belkin）推出升級版移動電源、頭戴式耳機以及11 合 1 Pro GaN 擴展塢等多款新品。

這款擴展塢內(nèi)置電源適配器，供電方面，僅需一根電源線連接插座。該擴展塢最大供電功率150W，單個USB-C端口支持96W，滿足16英寸MacBook Pro 需求，此外提供7.5W、15W和20W充電端口，適用于iPhone、iPad等設備。

同時，該款擴展塢配備 11 個端口，包括10Gb/s USB-A、10Gb/s USB-C、5Gb/s USB-C、96W PD USB-C、3.5mm音頻輸入/輸出、SD卡槽、micro SD卡槽、兩個HDMI 2.0端口和千兆以太網(wǎng)端口。

賽微電子：氮化鎵芯片處于工藝開發(fā)階段

近期，賽微電子在投資者互動平臺透露了相關(guān)產(chǎn)線進展情況，其表示：

深圳產(chǎn)線的相關(guān)工作正在開展中；MEMS先進封裝測試業(yè)務目前仍處于建設階段。

在試驗線層面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并運營，與客戶需求對接、工藝技術(shù)開發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動已在公司現(xiàn)有條件下展開，工藝技術(shù)團隊搭建持續(xù)進行，與項目相關(guān)的設備采購已大規(guī)模實施，該項目實施主體賽積國際目前已在公司控股子公司賽萊克斯北京MEMS基地內(nèi)租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗線。

在商業(yè)線層面，基于產(chǎn)線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案，有可能是在現(xiàn)有廠房中推進建設；基于MEMS工藝的氮化鎵芯片仍處于工藝開發(fā)階段，還需要時間；公司已持續(xù)開發(fā)、量產(chǎn)各自不同型號類別的濾波器；公司與武漢敏聲保持長期、穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。（集邦化合物半導體flora整理）

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01新疆北屯40億元半導體材料項目簽約，打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地

據(jù)第十師北屯市公眾號消息，近日，新疆第十師北屯市與北京卓融和遠科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“北京卓融和遠科技”）正式簽約總投資40億元的半導體材料項目，標志著該地區(qū)在第三代半導體領域邁出關(guān)鍵一步。

據(jù)了解，新疆北屯卓融和遠半導體材料項目位于北屯市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資40億元。項目選址北屯市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，將依托當?shù)刎S富的礦產(chǎn)資源、區(qū)位優(yōu)勢及政策環(huán)境，重點發(fā)展寬禁帶半導體晶體裝備及材料研發(fā)制造，涵蓋碳化硅（SiC）、金剛石等核心材料。

企查查顯示，江蘇卓遠半導體有限公司間接持有北京卓融和遠科技30%股權(quán)。江蘇卓遠半導體成立于2018年，是一家以創(chuàng)新開發(fā)為主導，以先進技術(shù)為基石的第三代半導體高新科技企業(yè)。公司自成立以來一直專注于寬禁帶半導體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務有寬禁帶半導體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅SiC晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領域的相關(guān)應用。

02廣西梧州龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園開工，年產(chǎn)30噸合成碳化硅晶體

3月5日，廣西梧州市長洲區(qū)舉行重大項目集中開竣工活動，其中龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園項目正式啟動。該項目總投資約50億元，占地面積250畝，聚焦合成立方氧化鋯與合成碳化硅晶體材料生產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)1萬噸合成立方氧化鋯晶體及30噸合成碳化硅晶體，建成后將形成集設計研發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售貿(mào)易于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

作為長洲區(qū)寶石產(chǎn)業(yè)升級的核心項目，產(chǎn)業(yè)園將引入智能化生產(chǎn)設備，推動傳統(tǒng)珠寶加工向綠色化、高端化轉(zhuǎn)型。同時，項目將聯(lián)動京東科技等企業(yè)，深化數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟融合，預計帶動就業(yè)超千人，并為村級集體經(jīng)濟增收提供新路徑。長洲區(qū)政府表示，將通過“專班推進+要素保障”模式，確保項目2025年內(nèi)投產(chǎn)見效。

03元山電子啟動二期車規(guī)級SiC項目，加速國產(chǎn)碳化硅模組量產(chǎn)

據(jù)“濟南報業(yè)時政融媒”報道，2月24日，元山（濟南）電子科技有限公司（以下簡稱“元山電子”）投資建設的車規(guī)級碳化硅功率模組自動化產(chǎn)線”已取得新的進展。該項目的一期試線建設已全面完成，二期正加快建設，今年一季度完成自動化產(chǎn)線搭建并開始投產(chǎn)。

此前2024年12月，元山電子宣布車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設備完成搬遷，標志著其二期項目進入投產(chǎn)沖刺階段。該項目總投資3億元，規(guī)劃建設60萬只碳化硅功率模塊產(chǎn)線，預計達產(chǎn)后年產(chǎn)值超5億元，可滿足新能源汽車、儲能、光伏等領域的高功率需求。

在2024年12月元山電子車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設備完成搬遷的同時，晶能微電子的車規(guī)級 Si/SiC 封測產(chǎn)線擴建項目（總投資超億元）也在同期推進，雙方通過技術(shù)互補與產(chǎn)能協(xié)同，加速國產(chǎn)碳化硅模組的規(guī)模化應用。

公開資料顯示，元山電子成立于2020年，專注于碳化硅模組研發(fā)，其產(chǎn)品性能已達國內(nèi)領先水平。此次二期項目將進一步優(yōu)化工藝，引入全自動封裝技術(shù)，提升車規(guī)級產(chǎn)品的可靠性與一致性。（集邦化合物半導體竹子整理）

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資料顯示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系統(tǒng)通過與環(huán)境的互動，利用身體的感知和運動能力來實現(xiàn)學習和推理的能力。這種智能形式強調(diào)身體在認知過程中的重要性，認為智能不僅僅是腦部的活動，還包括身體的運動和感知。它強調(diào)智能體（如機器人）與其物理形態(tài)和所處環(huán)境之間的密切聯(lián)系，認為智能行為是通過身體與環(huán)境的交互而產(chǎn)生的，且在實踐過程中通過循環(huán)的感知、決策、行動和反饋來實現(xiàn)“智能增長”。

隨著人工智能和機器人技術(shù)的飛速發(fā)展，具身智能逐漸成為人工智能領域的研究熱點，未來前景廣闊。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的研究，2025年各機器人大廠逐步實現(xiàn)量產(chǎn)的前提下，預估2027年全球人形機器人市場產(chǎn)值有望超越20億美元，2024年至2027年間的市場規(guī)模年復合成長率將達154%。

業(yè)界指出，正如AI驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一樣，具身智能也可以為半導體產(chǎn)業(yè)帶來助力，尤其是功率半導體領域。此前，特斯拉的Optimus人形機器人搭載了28個關(guān)節(jié)驅(qū)動器，每個驅(qū)動器都通過電機驅(qū)動，而每個電機則需要1~2顆IGBT等功率器件。

除IGBT之外，氮化鎵在具身智能產(chǎn)業(yè)的應用潛力也不斷凸顯。

此前，英飛凌詳細介紹了氮化鎵在機器人領域的應用優(yōu)勢，該公司認為氮化鎵在提升能效與縮小體積方面具備優(yōu)勢，將推動人行機器人、護理機器人和送貨無人機市場增長。

英飛凌認為，隨著機器人技術(shù)集成自然語言處理（NLP）和計算機視覺等AI先進技術(shù)，氮化鎵將為打造更高效、更緊湊的設計帶來必要的能效?；贕aN的電機驅(qū)動系統(tǒng)能提供優(yōu)異能效和性能、更高功率密度、更少電機損耗和更高速的開關(guān)能力。這些技術(shù)帶來了諸多優(yōu)勢，比如無需笨重的電解電容器、縮小尺寸并提高了可靠性。將逆變器集成到電機機箱中，可減少散熱器的需求，同時優(yōu)化關(guān)節(jié)/軸的布線，并簡化了EMC設計。更高效的控制頻率可改善動態(tài)響應能力。

具有高開關(guān)頻率的GaN基電機控制設計還支持在緊湊的密封外殼中實現(xiàn)更高的功率，在高頻下，GaN能夠提供優(yōu)異的性能，這進一步提高了系統(tǒng)的效率（包括逆變器和電機的損耗），并保持較低工作溫度。

國內(nèi)應用方面，近期，中科半導體團隊推出了首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機器人動力系統(tǒng)芯片，縮短了具身機器人開發(fā)成本和姿態(tài)學習時間，有望加速具身機器人產(chǎn)業(yè)的商用化步伐。

該款芯片主要應用于多關(guān)節(jié)具身機器人及智能裝備領域，根據(jù)推理大模型生成的3D虛擬模型與姿態(tài)坐標，通過芯片自帶的“邊緣物理模型”輸出的陣列PWM電流信號控制上100條仿真肌肉及伺服電機系統(tǒng)來完成復雜的原子操作，單個姿態(tài)運動達32個自由度。通過“邊緣物理模型”輸出PWM信號控制物理量信號，使機器人具有人一樣的復雜肢體動作和物理質(zhì)量的約束。（集邦化合物半導體Flora整理）

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官方資料顯示，先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)，先導稀材項目總投資120億元，于2024年3月簽約落戶武漢，并于同年7月底實質(zhì)開工。據(jù)項目經(jīng)理孫全介紹，目前除1號、4號廠房沖刺施工，其他主體建筑已于1月封頂。

當前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求較大，先導稀材項目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導體襯底材料數(shù)十萬片，可補足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，有力填補光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導體襯底、外延材料的空白。

值得關(guān)注的是，在半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展方面，2025年1月，先導科技集團成為萬業(yè)企業(yè)的股東，將為萬業(yè)企業(yè)集成電路業(yè)務的發(fā)展提供強有力的產(chǎn)業(yè)支持。

1月16日，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，先導科技集團控制的相關(guān)類似業(yè)務將在12個月內(nèi)整合至萬業(yè)企業(yè)，以此解決同業(yè)競爭問題，進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。（集邦化合物半導體KIKI整理）

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該項目計劃投資120億元，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實質(zhì)開工。

當前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產(chǎn)企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。

項目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導體襯底材料數(shù)十萬片，可補足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，并有望助力武漢企業(yè)盡早搶占市場優(yōu)勢，帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈共享發(fā)展先機。（集邦化合物半導體整理）

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