source：南京江北新區(qū)

資料顯示，超芯星成立于2019年4月，總部位于江蘇南京，致力于6-8英寸碳化硅襯底技術(shù)的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。去年7月，據(jù)超芯星發(fā)布消息，其與國內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸碳化硅深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶圓的1.8倍，向8英寸轉(zhuǎn)型，是降低碳化硅器件成本的可行之法。同時，8英寸襯底厚度增加有助于在加工時保持幾何形狀，減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率，采用8英寸襯底能夠大幅降低單位綜合成本。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，國內(nèi)已有十多家企業(yè)已涉足8英寸碳化硅材料細(xì)分賽道。其中，天科合達(dá)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底的小批量量產(chǎn)，并且在下游客戶端驗(yàn)證方面取得了積極進(jìn)展；天岳先進(jìn)已在2023年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的小批量銷售；湖南三安在2024年已完成8英寸襯底外延工藝調(diào)試并向重點(diǎn)海外客戶送樣驗(yàn)證；科友半導(dǎo)體在今年9月成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備；此外，南砂晶圓、世紀(jì)金芯、合盛硅業(yè)、粵海金等廠商都在推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)。

而在外延領(lǐng)域，天域半導(dǎo)體、瀚天天成、百識電子、?？瓢雽?dǎo)體等廠商都已具備8英寸碳化硅外延片量產(chǎn)能力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進(jìn)展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示出投資者對碳化硅產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的認(rèn)可與信心。

44家碳化硅相關(guān)廠商獲融資，單筆最高43.28億元

具體來看，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，2024年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈共有44家企業(yè)獲得融資。其中，南砂晶圓、中車時代半導(dǎo)體、至信微電子、悉智科技、中科光智、思銳智能、蓋澤精密7家企業(yè)在2024年均已完成2輪融資。

從已披露的融資金額來看，多家企業(yè)完成了超5億元人民幣單筆融資，其中包括中車時代半導(dǎo)體的43.28億元和6.3億元戰(zhàn)略融資、芯粵能的10億元A輪融資以及晶能微電子的5億元B輪融資。

碳化硅襯底、器件、設(shè)備細(xì)分賽道均為投資熱土

分碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，襯底、器件、設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資，表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)有拿手好戲或取得一定的突破，都有機(jī)會成為資本市場寵兒。

襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，包括青禾晶元、粵海金在內(nèi)的部分碳化硅襯底廠商獲得了投資機(jī)構(gòu)青睞。

整體來看，2023年有更多碳化硅襯底廠商獲得融資，包括天科合達(dá)、?？瓢雽?dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體等，而2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對較少，這與襯底細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關(guān)系。

碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現(xiàn)象已開始顯現(xiàn)，碳化硅襯底市場價格的持續(xù)走低已經(jīng)在一定程度上印證了這一點(diǎn)。

今年年初，有市場消息稱，國內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價格，快速下殺，價格跌幅近三成。而在近期，據(jù)國內(nèi)市場多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。

價格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況普遍不盡人意，也就不難理解為什么只有少數(shù)獲得重大技術(shù)突破的企業(yè)完成了新的融資。

器件廠商直接面對的是終端市場，對于碳化硅的應(yīng)用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資動態(tài)有相當(dāng)一部分集中在器件領(lǐng)域，所涉廠商較多，包括積塔半導(dǎo)體、北一半導(dǎo)體等。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設(shè)備需求，相關(guān)企業(yè)在吃到產(chǎn)線建設(shè)紅利的同時，也獲得了投資機(jī)構(gòu)加碼，2024年有近半數(shù)的融資事件都發(fā)生在設(shè)備領(lǐng)域，所涉企業(yè)也最多，包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

小結(jié)

近年來，碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展讓相關(guān)廠商如沐春風(fēng)，誕生了相當(dāng)數(shù)量有價值的投資標(biāo)的，獲得了資本市場青睞，遍及上下游各個細(xì)分領(lǐng)域。未來一段時間，隨著碳化硅市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)融資熱潮有望持續(xù)奔涌向前。

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約667億人民幣）。

已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面，有望進(jìn)一步提升競爭力，獲得更大發(fā)展空間。而暫未收獲融資的廠商，通過打磨技術(shù)與產(chǎn)品，未來仍然有機(jī)會獲得資本市場拋來的橄欖枝。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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天岳先進(jìn)介紹，公司董事長宗艷民先生率團(tuán)于2024年8月30日訪問了海信集團(tuán)，公司家電集團(tuán)研發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人與海信空調(diào)事業(yè)部負(fù)責(zé)人等就SiC（碳化硅）半導(dǎo)體材料和器件的技術(shù)進(jìn)展方向，以及SiC功率器件在白色家電上的應(yīng)用展開了廣泛深度的交流。

來源：天岳先進(jìn)

近幾年來，在全球推行節(jié)能減碳的趨勢下，各國相繼頒布更高的能效規(guī)范，各行各業(yè)在發(fā)展過程中對提高能效的重視程度不斷提升。

以家電領(lǐng)域的空調(diào)為例，家用空調(diào)新能效標(biāo)準(zhǔn)在2020年實(shí)施，因此提高產(chǎn)品能效成為空調(diào)產(chǎn)品升級的重要方向，而SiC器件因其耐高溫、耐高壓、高功率、高頻率等優(yōu)異的性能和突出的“節(jié)能”效果受到空調(diào)等白色家電領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，已成為白色家電領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)方向之一，應(yīng)用包括電機(jī)驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換、逆變器等多種場景。

具體來看，SiC可通過提高效率，減少空調(diào)散熱器的尺寸和熱管理成本；同時，通過更高的開關(guān)頻率，降低磁性元件的成本和尺寸，實(shí)現(xiàn)更高的功率密度；此外，SiC低電磁干擾的特性可減少電磁干擾濾波器和相關(guān)研發(fā)的成本。結(jié)合這些優(yōu)勢，SiC可幫助客戶提升系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)成本。

英飛凌、Wolfspeed、三菱電機(jī)、羅姆等SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商一直以來也在積極開拓白色家電市場。其中，Wolfspeed在2022年便公開介紹過其在空調(diào)等家電市場的布局和進(jìn)展。據(jù)當(dāng)時介紹，其SiC二極管已用于家用和商用空調(diào)行業(yè)，系統(tǒng)優(yōu)勢相比于傳統(tǒng)的快恢復(fù)二極管更高。在空調(diào)壓縮機(jī)的驅(qū)動上，當(dāng)時也已有客戶在使用Wolfspeed的SiC MOSFET替代原有的IGBT方案，以實(shí)現(xiàn)更高的效率和功率密度。

三菱電機(jī)也在其空調(diào)產(chǎn)品中引入了基于SiC的功率半導(dǎo)體模塊，用在空調(diào)的逆變器中，大幅提高了系統(tǒng)的能效，同時減小了功率模塊的體積和重量。

除了空調(diào)之外，SiC在其他家電產(chǎn)品中的應(yīng)用前景也備受看好。比如，Wolfspeed同步拓展了SiC在電視機(jī)等更多白色家電產(chǎn)品中的應(yīng)用場景，此前已經(jīng)與重點(diǎn)客戶合作應(yīng)用SiC MOSFET和SiC二極管。

盡管目前SiC在家電領(lǐng)域也仍然未到大規(guī)模應(yīng)用的階段，但其技術(shù)成熟度以及成本效益已經(jīng)有了較大的提升，接下來有望進(jìn)一步打開空調(diào)、電視機(jī)、微波爐等更多家電產(chǎn)品的市場。

就天岳先進(jìn)與海信的合作來看，天岳先進(jìn)目前已是SiC技術(shù)推廣、產(chǎn)品應(yīng)用及產(chǎn)能擴(kuò)充等各方面的主要力量之一，而海信旗下有海信（Hisense）、東芝電視（Toshiba TV）、容聲（Ronshen）、gorenje、ASKO等多個品牌，家電產(chǎn)品系列多元化，加上其在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，正在向產(chǎn)業(yè)高端和高端產(chǎn)業(yè)上推進(jìn)，具備充分的條件導(dǎo)入SiC技術(shù)。未來，雙方的合作有望助力SiC加速滲透白色家電市場。（集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）

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據(jù)了解，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓（芯片）廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠，預(yù)計總投資約300億元人民幣，將整合8英寸車規(guī)級SiC襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造。

其中，晶圓廠由三安光電與意法半導(dǎo)體合資32億美元成立，雙方為此在重慶設(shè)立合資公司安意法半導(dǎo)體有限公司（注冊資本為6.12億美元），三安光電和意法半導(dǎo)體分別持股51%和49%。

日前，三安光電在半年報中披露，安意法生產(chǎn)設(shè)備將在今年Q3陸續(xù)進(jìn)場安裝和調(diào)試，預(yù)計11月份將實(shí)現(xiàn)通線，通線后將逐步釋放產(chǎn)能，未來將主要生產(chǎn)8英寸SiC外延和芯片，銷售給意法半導(dǎo)體。合資公司規(guī)劃產(chǎn)能將于2028 年達(dá)產(chǎn)，達(dá)成后產(chǎn)能為8英寸車規(guī)級SiC MOSFET功率芯片48萬片/年，面向新能源汽車主驅(qū)逆變器、充電樁和車載充電器等應(yīng)用。

作為配套，三安光電在重慶同步建設(shè)一座8英寸襯底廠，并為此設(shè)立了重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（湖南三安的全資子公司），注冊資本為18億元。該工廠預(yù)計總投資額為70億人民幣，占地276畝，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計8英寸SiC襯底48萬片/年。據(jù)半年報披露，該襯底廠預(yù)計8月底將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮通線。未來，重慶三安將匹配生產(chǎn)碳化硅襯底供應(yīng)給安意法

值得一提的是，意法半導(dǎo)體正在推進(jìn)旗下晶圓廠從6英寸向8英寸過渡，而湖南三安項(xiàng)目的加快建設(shè)將一定程度上助推意法半導(dǎo)體加速向8英寸轉(zhuǎn)型。

根據(jù)6月消息顯示，意法半導(dǎo)體計劃明年第三季度意大利卡塔尼亞的SiC晶圓廠將過渡到8英寸；新加坡的晶圓廠隨后也將過渡到8英寸；而在中國的合資工廠安意法則預(yù)計明年第四季度開始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓。按照最新進(jìn)度，8英寸晶圓廠預(yù)計年底通線后將逐步釋放產(chǎn)能，而8英寸襯底廠提前到本月底投產(chǎn)，表明湖南三安已提前做好準(zhǔn)備，匹配后續(xù)安意法對襯底材料的需求。

市場需求方面，根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2024 全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢預(yù)測，2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美元。

未來，隨著兩座工廠產(chǎn)能的釋放以及下游需求的持續(xù)增長，湖南三安的SiC業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺，帶動三安光電整體業(yè)績進(jìn)一步增長。就今年上半年來看，三安光電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入76.79億元，同比增長18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.84億元，同比增長8.44%。其中，湖南三安實(shí)現(xiàn)營收5.12億元，凈利潤為299萬元。（集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）

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據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，SiC封裝材料領(lǐng)域近期傳來了兩個積極的消息：燒結(jié)銀材料廠商深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）獲得比亞迪獨(dú)家投資；半導(dǎo)體封裝環(huán)氧塑封料廠商江蘇中科科化新材料股份有限公司（以下簡稱“中科科化”）啟動IPO輔導(dǎo)。

比亞迪獨(dú)家投資芯源新材料

昨日（7/30），芯源新材料宣布完成B輪融資，本輪融資由比亞迪獨(dú)家投資。

據(jù)了解，芯源新材料專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，面向功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。2022年，該公司創(chuàng)新推出了低溫?zé)Y(jié)銅材料，成功將低溫?zé)Y(jié)關(guān)鍵技術(shù)擴(kuò)展至其他金屬材料，預(yù)計2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域，芯源新材料主要提供燒結(jié)銀等材料，據(jù)稱是國內(nèi)第一家燒結(jié)銀上車的供應(yīng)商，已成功進(jìn)入比亞迪等頭部車企車型供應(yīng)鏈中。該公司預(yù)計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。

據(jù)企查查顯示，作為2022年成立的初創(chuàng)企業(yè)，芯源新材料至今已完成四輪融資，投資方包含中南創(chuàng)投、深創(chuàng)投以及本次的比亞迪等。

今年6月，芯源新材料宣布將投資約9000萬元擴(kuò)產(chǎn)燒結(jié)銀產(chǎn)品，包括產(chǎn)線投入和產(chǎn)能升級，預(yù)計2025年底將投入使用，屆時產(chǎn)能可滿足3000萬輛車/年的需求，并且，燒結(jié)銀膏和銅線鍵合銅片價格預(yù)計會下調(diào)50~80%。

中科科化開啟IPO輔導(dǎo)

7月24日，中科科化在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券股份有限公司。據(jù)官方披露，中科科化擬在科創(chuàng)板上市。

中科科化成立于2011年，位于江蘇省泰州市海陵工業(yè)園區(qū)，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）創(chuàng)建（持股比例64.57%），其他股東包括國科投資、中化資本等。

值得注意的是，北京科化由中國科學(xué)院化學(xué)研究所于1984年創(chuàng)建，先后推出了化學(xué)所原創(chuàng)技術(shù)的國產(chǎn)502膠水、降溫母粒、環(huán)氧塑封料等十余類產(chǎn)品，其中，環(huán)氧塑封料技術(shù)已全部注入中科科化。

中科科化主要從事半導(dǎo)體封裝材料環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在北京、泰州分別設(shè)立研發(fā)中心，研發(fā)重點(diǎn)聚焦高密度集成電路先進(jìn)封裝、汽車電子、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域。此外，該公司還與中科院化學(xué)所建立了“電子封裝材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，簽訂了長期《產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議》。

從產(chǎn)品類別來看，中科科化的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品涵蓋分立器件用、IC封裝用、先進(jìn)封裝用、第三代半導(dǎo)體封裝用及模組封裝用環(huán)氧塑封料，超高導(dǎo)熱率環(huán)氧塑封料，車規(guī)工規(guī)等級環(huán)氧塑封料等。其中，第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列具有低模量、高粘接、高可靠性等特點(diǎn)，適用于SiC/GaN芯片封裝。據(jù)悉，目前公司的下游客戶包括華天科技、通富微電、長電科技、華潤微電子、日月新集團(tuán)等國內(nèi)外封裝企業(yè)。

產(chǎn)能部分，中科科化現(xiàn)有8條環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，年產(chǎn)能超1.8萬噸。2023年9月，中科科化總投資5.2億元的二期工程竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目主要建設(shè)12條環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，全部投產(chǎn)后環(huán)氧塑封料總產(chǎn)能將達(dá)3萬噸/年。

資本市場布局方面，中科科化于2022年引入戰(zhàn)略投資（3.1億元融資），完成股份制改制，如今在此基礎(chǔ)上開啟上市輔導(dǎo)，為在科創(chuàng)板上市做好準(zhǔn)備，表明其正在深化資本市場布局，側(cè)面反映公司的研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)開拓能力及經(jīng)營情況積極向好。

SiC材料廠站上國產(chǎn)替代、降本增效風(fēng)口

僅就SiC等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，芯源新材料、中科科化兩家材料廠商所在的環(huán)節(jié)雖然不是產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)，但重要性正在不斷凸顯，尤其是在國產(chǎn)替代進(jìn)程加速以及SiC產(chǎn)業(yè)鏈降本增效需求不斷增長的背景下，這也意味著相關(guān)廠商將迎來可觀的增量空間。

國產(chǎn)替代方面，中科科化從事的環(huán)氧塑封料將在半導(dǎo)體封裝國產(chǎn)替代歷史時期下迎來加速發(fā)展的機(jī)會。據(jù)悉，環(huán)氧塑封料作為一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體，加入固化劑、填料及多種助劑混配而成，主要為芯片提供隔絕、保護(hù)、散熱等作用。目前，絕大部分微電子器件都采用環(huán)氧塑封料，其在芯片封裝材料成本中的占比為10-20%。

在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用中，SiC芯片通常是在高壓、高溫等嚴(yán)苛環(huán)境下工作，尤其是車規(guī)級SiC芯片，這對于封裝材料在電氣絕緣性能、抗電弧能力、熱管理能力、機(jī)械強(qiáng)度以及成本效益等方面提出了挑戰(zhàn)的同時，也帶來了持續(xù)的需求。

目前，除了中科科化之外，國內(nèi)相關(guān)廠商也在積極開拓SiC用環(huán)氧塑封料市場，搶抓國產(chǎn)替代的機(jī)會。例如，上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司今年2月便完成了數(shù)千萬元PreA++輪融資，該公司目前多款用于功率模塊封裝、QFN、BGA等領(lǐng)域的封裝材料已在多個國際客戶完成測試并實(shí)現(xiàn)首次國產(chǎn)替代。針對電動汽車市場，道宜半導(dǎo)體近年來積極推進(jìn)基于車規(guī)級IGBT和SiC功率模塊開發(fā)的環(huán)氧模塑封料，持續(xù)加大研發(fā)投入并推動擴(kuò)產(chǎn)。

至于芯源新材料提供的燒結(jié)銀材料，在SiC領(lǐng)域的降本方面扮演著重要的角色，而且目前國內(nèi)燒結(jié)銀材料也有“卡脖子”難題，相關(guān)廠商的布局正在緊鑼密鼓推進(jìn)中。

據(jù)芯源新材料介紹，燒結(jié)銀材料是SiC芯片的“最佳搭檔”，而其自主研發(fā)的產(chǎn)品可幫助客戶實(shí)現(xiàn)SiC模塊的雙面銀燒結(jié)技術(shù)（在散熱性能、可靠性上表現(xiàn)出色）。此外，其提供的芯片級銀膏可以實(shí)現(xiàn)在裸銅DBC/AMB上進(jìn)行芯片燒結(jié)，能夠簡化制程，降低客戶成本。

在燒結(jié)銀材料領(lǐng)域，國際市場上以賀利氏為代表。該公司去年底通過收購SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份，正式進(jìn)軍SiC市場。

除了國產(chǎn)替代的機(jī)遇和降本的大勢所趨之外，結(jié)合SiC襯底和芯片等環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)計劃以及SiC往8英寸發(fā)展的趨勢來看，燒結(jié)銀材料、環(huán)氧塑封料等封裝材料都將迎來可持續(xù)增長的需求，相關(guān)廠商有望在此機(jī)遇下擴(kuò)大規(guī)模和市占率。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）

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愛思強(qiáng)收購意大利生產(chǎn)基地

新聞稿顯示，愛思強(qiáng)已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈（Turin, in the Piedmont region of Italy）附近的一座生產(chǎn)基地，目的是擴(kuò)充設(shè)備產(chǎn)能，擴(kuò)大歐洲市場業(yè)務(wù)。愛思強(qiáng)沒有披露本次交易的具體金額，但其表示交易條款極具吸引力。

愛思強(qiáng)昨日在媒體發(fā)布會上表示，愛思強(qiáng)將通過收購這座生產(chǎn)基地立足于北意大利制造生態(tài)系統(tǒng)的中心，并與當(dāng)?shù)卦盒！⒐?yīng)商生態(tài)系統(tǒng)建立緊密的連接。

該生產(chǎn)基地可為愛思強(qiáng)提供制造設(shè)備所需的幾乎所有專業(yè)操作和測試基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計在接下來2-3年內(nèi)，愛思強(qiáng)大部分設(shè)備將從此地出貨。同時，愛思強(qiáng)在德國黑措根拉特（Herzogenrath）的總部、研發(fā)及生產(chǎn)基地，以及在英國劍橋的研發(fā)、生產(chǎn)中心也將因此受益，共同助力愛思強(qiáng)擴(kuò)大歐洲市場業(yè)務(wù)。

新聞發(fā)布會（來源：愛思強(qiáng)）

意大利化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇迸發(fā)

愛思強(qiáng)收購的生產(chǎn)基地位于意大利都靈附近，而都靈在電動機(jī)及電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域擁有悠久的歷史傳統(tǒng)，還擁有電力電子創(chuàng)新中心（PEIC）（都靈理工大學(xué)Politecnico di Torino的跨界實(shí)體），是發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的沃土。

整個意大利來看，該地不僅學(xué)術(shù)資源豐富，還有發(fā)達(dá)的汽車產(chǎn)業(yè)，并且已逐漸構(gòu)建較為完善的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈體系，產(chǎn)學(xué)研優(yōu)勢和應(yīng)用生態(tài)優(yōu)勢由此可見一斑，近年來已有不少化合物半導(dǎo)體廠商入駐意大利，如ST意法半導(dǎo)體、EPC公司。

其中，意法半導(dǎo)體去年底便傳出計劃在意大利建設(shè)SiC晶圓廠，近日正式官宣將在意大利卡塔尼亞（Catania, Italy）建設(shè)8英寸碳化硅（SiC）垂直一體化晶圓廠，將整合襯底開發(fā)、外延生長工藝、8英寸前端晶圓制造到模塊后端組裝等所有生產(chǎn)步驟。項(xiàng)目預(yù)計總投資約為50億歐元，其中20億歐元是意大利政府提供的補(bǔ)助支持，目前該補(bǔ)貼已獲得歐盟的批準(zhǔn)，此事已在業(yè)界引起了廣泛的關(guān)注。

而愛思強(qiáng)隨后便公布了收購意大利一座生產(chǎn)基地，由此可以推測，愛思強(qiáng)圍繞開拓歐洲市場的根本目標(biāo)，正在把握意法半導(dǎo)體等SiC功率半導(dǎo)體廠商帶來的機(jī)遇，后續(xù)意法半導(dǎo)體8英寸晶圓廠對SiC設(shè)備將有著可持續(xù)的需求。

不止SiC，意大利在GaN功率半導(dǎo)體、VCSEL等半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域也有豐富的發(fā)展資源及利好政策的支持，這些都有望為愛思強(qiáng)提供更多發(fā)展機(jī)會。

與此同時，市場競爭也將同步升級。據(jù)了解，另外一家知名的SiC/Si外延反應(yīng)器制造商LPE S.p.A也位于意大利，該公司已并入實(shí)力更強(qiáng)大的ASM設(shè)備大廠，在8英寸SiC襯底、外延、器件等方面擁有較強(qiáng)的競爭力。未來，兩家設(shè)備廠之間或?qū)⒄归_更加直接的競爭。

結(jié)語

歐洲能源轉(zhuǎn)型計劃的推進(jìn)為汽車、工業(yè)、航空航天等產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，作為其中不可或缺的一環(huán)，化合物半導(dǎo)體市場由此迎來廣闊的增量空間，尤其是在當(dāng)前發(fā)展勢頭迅猛的電動汽車市場。除了意法半導(dǎo)體，Wolfspeed、英飛凌等廠商也在搶抓歐洲市場的機(jī)遇，對于愛思強(qiáng)等設(shè)備廠來說，未來來自歐洲地區(qū)的設(shè)備訂單量將非?？捎^，而此時擴(kuò)產(chǎn)時機(jī)正好。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）

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5月29日，科友半導(dǎo)體宣布，公司自主研發(fā)的電阻長晶爐成功制備出多顆中心厚度超過80mm、薄點(diǎn)厚度超過60mm的導(dǎo)電型6英寸SiC單晶，據(jù)稱這是國內(nèi)首次報道和展示厚度超過60mm的SiC原生錠毛坯，厚度是目前業(yè)內(nèi)主流晶體厚度的3倍，單片成本較原來降低70%，由于單顆晶體的出片率大幅提升，意味著企業(yè)盈利能力翻了三倍。

來源：科友半導(dǎo)體

關(guān)于SiC單晶的制備方法，科友半導(dǎo)體結(jié)合了物理氣相傳輸（PVT）法和溶液法，具體是基于自研電阻爐，通過借鑒溶液法的部分理念，破除了溶液法才能生長高厚度晶體的限制，充分利用了PVT法單晶穩(wěn)定生長的優(yōu)勢，成功融合兩種方法的優(yōu)勢，制備出表面光滑、無明顯缺陷的晶體。

科友半導(dǎo)體表示，本次大厚度晶體的成功制備標(biāo)志著其突破了大厚度SiC單晶生長的關(guān)鍵技術(shù)難題，向大尺寸SiC襯底低成本量產(chǎn)邁出了堅(jiān)實(shí)一步，同時也反映了電阻加熱式長晶爐在替代傳統(tǒng)感應(yīng)爐、推動襯底成本持續(xù)降低方面的巨大潛力。

據(jù)了解，科友半導(dǎo)體自主研發(fā)高端裝備，擁有材料端從原材料提純-裝備制造-晶體生長-襯底加工-外延晶圓的材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合，致力于探索提高襯底品質(zhì)與良率、推動襯底成本下降的創(chuàng)新方法，助力實(shí)現(xiàn)大尺寸SiC襯底的低成本量產(chǎn)和應(yīng)用。

目前，科友半導(dǎo)體已經(jīng)是國產(chǎn)8英寸SiC襯底主力軍的一員，其在去年便實(shí)現(xiàn)首批自研8英寸SiC襯底的成功下線，承擔(dān)的8英寸碳化硅（SiC）襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項(xiàng)目也通過了中期驗(yàn)收，8英寸相關(guān)研究和生產(chǎn)工作順利推進(jìn)。

而在取得本次突破之前，科友半導(dǎo)體剛于4月初宣布與俄羅斯N公司在就開展“8英寸SiC完美籽晶”項(xiàng)目達(dá)成戰(zhàn)略合作。

在本次合作中，科友半導(dǎo)體將借此研發(fā)“無微管、低位錯”完美籽晶，并基于品質(zhì)優(yōu)異的籽晶進(jìn)行晶體生長，帶動8英寸SiC晶體內(nèi)部微管、位錯等缺陷密度的大幅降低，從而提高晶體生長的質(zhì)量和良率，并推動SiC長晶爐體及工藝技術(shù)的優(yōu)化與升級。值得注意的是，科友半導(dǎo)體8英寸SiC中試線平均長晶良率此前已突破50%，晶體厚度15mm以上。

業(yè)務(wù)開拓方面，科友半導(dǎo)體今年與歐洲一家國際知名企業(yè)簽訂了長單，簽約額超過2億元人民幣，襯底業(yè)務(wù)順利推進(jìn)。為了滿足SiC襯底市場的需求，科友半導(dǎo)體也在積極建設(shè)產(chǎn)能，其SiC襯底生產(chǎn)線現(xiàn)處于產(chǎn)能爬坡中，經(jīng)過加工生產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試，已實(shí)現(xiàn)6英寸襯底年產(chǎn)能5萬片，8英寸襯底年產(chǎn)能約5000片的生產(chǎn)能力。

未來，隨著技術(shù)的持續(xù)突破以及產(chǎn)能的逐步釋放，科友半導(dǎo)體在SiC襯底市場的市占率和影響力有望進(jìn)一步提升。（集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）

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AI運(yùn)行需要大量的計算資源以進(jìn)行模型訓(xùn)練與推理，這一過程中要用到高性能計算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲器芯片。

另外，為滿足更高階的AI運(yùn)算，芯片的功耗不斷增加，對服務(wù)器電源的功率密度提出了更高的要求，SiC、GaN將成為優(yōu)化能源效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。

2024年6月19日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）。

其中TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕將在此次會議上發(fā)表主題為《SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場格局與應(yīng)用分析》的演講。

本次將特別邀請集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)鏈重要嘉賓發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體及存儲器、AI服務(wù)器、SiC/GaN產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場深度交流平臺。

該標(biāo)準(zhǔn)的起草單位囊括了業(yè)內(nèi)多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè)，包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、湖南三安半導(dǎo)體等。

該標(biāo)準(zhǔn)由南京國盛電子有限公司（以下簡稱：國盛電子）牽頭。據(jù)悉，國盛電子隸屬于中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所，致力于半導(dǎo)體外延材料的研發(fā)和生產(chǎn)。

2021年9月，國盛電子“外延材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)，后于2023年11月正式投產(chǎn)運(yùn)行。據(jù)了解，該項(xiàng)目一期投資19.3億元，年產(chǎn)8-12英寸硅外延片456萬片，年產(chǎn)6-8英寸化合物外延片12.6萬片。

對于國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》的意義，2023年11月30日，中國電科指出，《碳化硅外延片》國家標(biāo)準(zhǔn)確定了碳化硅外延片的質(zhì)量技術(shù)細(xì)節(jié)，規(guī)范和統(tǒng)一了具體的技術(shù)性能項(xiàng)目和指標(biāo)。該標(biāo)準(zhǔn)及時填補(bǔ)了國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的空白，對碳化硅外延片生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制、采購及銷售管理都有重要的指導(dǎo)作用。

據(jù)了解，在SEMICON China 2023上，中國電子科技集團(tuán)旗下中電科電子裝備集團(tuán)有限公司還發(fā)布了最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備，標(biāo)志著國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體專用核心裝備邁進(jìn)“8英寸時代”。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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據(jù)其介紹，愛思強(qiáng)G10-SiC設(shè)備為Wolfspeed 8英寸材料工廠John Palmour碳化硅制造中心提供支持，助力Wolfspeed進(jìn)一步加大、加快8英寸SiC晶圓的生產(chǎn)。

G10-SiC設(shè)備發(fā)布于2022年9月，自上市以來銷量持續(xù)保持增長，成為愛思強(qiáng)業(yè)績發(fā)展的一大強(qiáng)勁增長引擎，營收比重不斷提高。2023年，得益于SiC、GaN等G10系列設(shè)備的銷量增長，愛思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)總營收6.299億歐元，同比增長36%。其中，設(shè)備銷售額為5.323億歐元，占總營收比重從82%上升至85%。

圖片來源：拍信網(wǎng)

具體來看，SiC/GaN電力電子設(shè)備銷售增長至3.96億歐元，占設(shè)備收入比重從2022年的42%大幅增長至75%。SiC/GaN電力電子設(shè)備的需求情況由此可見一斑，基于此，愛思強(qiáng)持續(xù)看好SiC/GaN電力電子設(shè)備的成長空間，并預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品需求的提升將帶動設(shè)備總銷量進(jìn)一步增長。

據(jù)報道，目前業(yè)界看好全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣回暖，在此背景下，SiC設(shè)備廠商的訂單能見度有望持續(xù)保持高水平。就今年來看，SiC相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域時常傳來簽單的好消息。

例如，今年2月，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)測試與可靠性認(rèn)證設(shè)備供應(yīng)商Aehr宣布獲得2300萬美元的新訂單，涉及FOX晶圓級測試和老化設(shè)備，主要用于SiC晶圓老化和篩選；隨后在4月，該公司又宣布收到客戶的初步訂單，采購產(chǎn)品含F(xiàn)OX-NP SiC MOSFET多晶圓級測試和老化系統(tǒng)等。同月，半導(dǎo)體離子注入解決方案供應(yīng)商Axcelis也宣布其SiC高能注入機(jī)完成出貨，用于6/8英寸SiC功率器件的生產(chǎn)······（集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）

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