1、深圳：SiC光控晶體管研制方面取得新進(jìn)展

近期，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室與西安理工大學(xué)功率半導(dǎo)體器件及裝備創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)聯(lián)合研究的最新成果在國際權(quán)威期刊 IEEE Electron Device Letters（EDL）上發(fā)表(doi: 10.1109/LED.2025.3593224)，論文題為 “Pulsed Characterization of 1.2 kVSiCOptically Controlled Transistor With Reverse Conducting Performance”。該工作提出并制備了一種具備反向?qū)щ娞匦缘男滦?H-SiC光控晶體管（RC-OCT），實(shí)現(xiàn)了SiC光控器件在脈沖功率領(lǐng)域的創(chuàng)新性突破。

圖片來源：平湖實(shí)驗(yàn)室

本研究為SiC光控晶體管在脈沖功率開關(guān)器件中的應(yīng)用提供了實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)與設(shè)計思路，對推動SiC光控器件向更高電壓、更高功率、更快速度方向發(fā)展具有重要意義。

資料顯示，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室是國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）的運(yùn)營主體，其使命是聚焦第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域器件物理研究、材料研究、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品中試，并前瞻性布局第四代半導(dǎo)體前沿研究，致力于打造第三代及第四代功率半導(dǎo)體科研與中試平臺。

2025年，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室在GaN/SiC集成領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，國際上首次研制了商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質(zhì)量AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延，打破了大尺寸GaN與SiC材料單片集成的技術(shù)瓶頸。

此外，其自主知識產(chǎn)權(quán)8英寸高性能溝槽柵SiC MOSFET芯片工藝平臺流片成功，在SiC激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得新進(jìn)展，性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

2、蘇州：大尺寸碳化硅激光切割技術(shù)取得突破性進(jìn)展

10月28日，江蘇第三代半導(dǎo)體研究院官微宣布，江蘇第三代半導(dǎo)體研究院、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）聯(lián)合蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司共建晶體加工中心，聯(lián)合開展激光隱形切割技術(shù)的研發(fā)，在大尺寸碳化硅晶錠激光隱形切割上取得重大技術(shù)突破。

圖片來源：江蘇第三代半導(dǎo)體研究院

據(jù)介紹，激光隱形切割(Stealth dicing，簡稱SD)碳化硅晶錠的原理是利用激光光學(xué)非線性效應(yīng)，使激光穿透碳化硅晶體表面，在晶體內(nèi)部聚焦導(dǎo)致碳與硅原子發(fā)生熱致開裂、化學(xué)鍵斷裂與分解、激光誘導(dǎo)電離等一系列物理化學(xué)過程，形成垂直于激光入射方向的改質(zhì)層，在外力物理作用下實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的剝離切割。

資料顯示，江蘇第三代半導(dǎo)體研究院是由江蘇省、蘇州市、蘇州工業(yè)園區(qū)與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和研究院核心運(yùn)營團(tuán)隊(duì)共建的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心以江蘇第三代半導(dǎo)體研究院為主體進(jìn)行建設(shè)，主要聚焦第三代半導(dǎo)體在新型顯示、下一代通信、電力電子、環(huán)境與健康等領(lǐng)域的應(yīng)用。

#蘇州博宏源 則是一家專注于化合物、藍(lán)寶石、光學(xué)等硬脆材料的高精度研磨拋光加工裝備的研發(fā)與制造的企業(yè)。2025年，華海清科股份有限公司完成對蘇州博宏源的戰(zhàn)略投資，雙方將在研發(fā)、供應(yīng)鏈、銷售等領(lǐng)域深度協(xié)同合作，共同構(gòu)建精密減薄、研磨、拋光平面化裝備的一站式平臺。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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據(jù)介紹，該產(chǎn)品采用全碳化硅器件和高可靠性封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)38%的功率密度提升和高達(dá)6kHz的高開關(guān)頻率，效率與可靠性倍增。該產(chǎn)品采用1140V/950V兩電平拓?fù)浼軜?gòu)，兼容1700V/2300V/3300V多電壓規(guī)格器件，模塊化、輕量化的設(shè)計，單個功率單元1.1MW/1.26MW，支持靈活擴(kuò)展，滿足多樣化場景需求。

該產(chǎn)品的發(fā)布，有利于推動風(fēng)電變流器向更高效、更緊湊、更可靠的方向演進(jìn)，助力風(fēng)電系統(tǒng)效能躍升。

資料顯示，禾望電氣成立于2007年，是一家專注于新能源電控系統(tǒng)研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。業(yè)務(wù)涵蓋風(fēng)電、光伏、儲能、制氫等多個領(lǐng)域，包括陸上風(fēng)電、海上風(fēng)電、戶用光伏、工商業(yè)光伏、地面電站儲能、工商業(yè)儲能等解決方案，以及并網(wǎng)型制氫、離網(wǎng)型制氫解決方案等。

眾所周知，碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有耐高溫、耐高壓、高頻特性優(yōu)、能量損耗低等核心特點(diǎn)，其物理與電氣性能遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅基材料，能在極端工況下保持穩(wěn)定運(yùn)行，因此被廣泛應(yīng)用于新能源、工業(yè)控制、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域，具體包括風(fēng)電變流器、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、新能源汽車電控、高壓輸變電設(shè)備等關(guān)鍵場景。

在風(fēng)電行業(yè)，碳化硅的應(yīng)用堪稱 “效能革命的核心推手”，能從發(fā)電效率、設(shè)備性能、運(yùn)維成本等多個維度為產(chǎn)業(yè)帶來顯著價值。

一方面，碳化硅器件的低導(dǎo)通損耗和高開關(guān)頻率，可大幅提升風(fēng)電變流器的能量轉(zhuǎn)換效率，直接增加風(fēng)電機(jī)組的發(fā)電量，尤其在低風(fēng)速地區(qū)效果更明顯；

另一方面，其耐高溫特性允許變流器簡化散熱系統(tǒng)設(shè)計，不僅縮小設(shè)備體積、減輕重量，還能適配海上風(fēng)電高濕高鹽的惡劣環(huán)境，提升整機(jī)可靠性；

最后，碳化硅器件的長壽命與高穩(wěn)定性，可降低風(fēng)電機(jī)組的運(yùn)維頻率和故障風(fēng)險，間接減少運(yùn)維成本，助力風(fēng)電項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)更長周期的穩(wěn)定收益，加速風(fēng)電產(chǎn)業(yè)向 “高效、緊湊、可靠” 的高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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晶盛機(jī)電指出，公司積極布局碳化硅產(chǎn)能，在上虞布局年產(chǎn)30萬片碳化硅襯底項(xiàng)目；并基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場，在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在全球市場的供應(yīng)能力；同時，在銀川投建年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目，不斷強(qiáng)化公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢。

同時，晶盛機(jī)電介紹，子公司#浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅襯底中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機(jī)、倒角機(jī)、雙面精密研磨機(jī)等核心加工設(shè)備更是由公司歷時多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

圖片來源：晶盛機(jī)電

隨著該中試線正式銅線，晶盛機(jī)電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。

半導(dǎo)體裝備訂單方面，晶盛機(jī)電表示受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產(chǎn)化進(jìn)程加快，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超37億元（含稅）。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：天眼查截圖

公司經(jīng)營范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、機(jī)械設(shè)備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等。從其經(jīng)營范圍來看，該公司將重點(diǎn)聚焦于碳化硅材料及相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

此外，公司還涉及機(jī)械設(shè)備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等業(yè)務(wù)，這表明其業(yè)務(wù)布局較為多元，能夠在碳化硅材料生產(chǎn)過程中提供相關(guān)的設(shè)備支持和配套服務(wù)，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，提升企業(yè)的綜合競爭力。

當(dāng)前，碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場需求持續(xù)增長。今年以來，除了保定森力克碳化硅新材料有限公司外，還有多家碳化硅領(lǐng)域新公司成立。

8月18日，基本半導(dǎo)體（杭州）有限公司于成立，由深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司100%持股，注冊資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體分立器件制造、銷售等。

8月21日，上海斯達(dá)集成電路有限公司于成立，由斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司100%持股，注冊資本5000萬人民幣，經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)等。

今年1月，上海矽加半導(dǎo)體有限公司成立，由森松集團(tuán)控股，專注于碳化硅襯底剝離、減薄、拋光全制程解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）

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圖片來源：西湖儀器

該中心是一個集8英寸碳化硅激光剝離自動化生產(chǎn)線與大尺寸碳化硅襯底加工驗(yàn)證于一體的綜合平臺，具備前沿技術(shù)與產(chǎn)品的驗(yàn)證能力，是推動激光剝離技術(shù)從“工藝可行”邁向“量產(chǎn)好用”的關(guān)鍵載體。這種“量產(chǎn)演示”與“前沿驗(yàn)證”相結(jié)合的布局，使該中心能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に噷?dǎo)入到量產(chǎn)決策的全方位支持。

作為產(chǎn)品演示中心的核心，8英寸碳化硅激光剝離自動化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了從“從錠到片”的全流程自動化、無人化操作，是滿足當(dāng)前市場主流需求、實(shí)現(xiàn)降本增效的產(chǎn)業(yè)化利器。該驗(yàn)證線年產(chǎn)超過20,000片8英寸襯底，模塊化設(shè)計支持產(chǎn)能靈活調(diào)配，能夠?yàn)榭蛻籼峁┒鄬哟稳轿坏尿?yàn)證數(shù)據(jù)。

大尺寸碳化硅激光剝離工藝驗(yàn)證線，主要服務(wù)于12英寸碳化硅襯底的新技術(shù)工藝和產(chǎn)品驗(yàn)證，具備年產(chǎn)超過10,000片12英寸襯底的處理能力，同時滿足各類非標(biāo)大尺寸籽晶加工需求。其核心任務(wù)是攻克大尺寸工藝難題、開展技術(shù)前瞻性研發(fā)，為下一代大尺寸襯底加工提供技術(shù)儲備與解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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今年8月，芯動能獲得前述新能源車企定點(diǎn)通知書，被確定為該客戶SiC MOSFET器件項(xiàng)目供應(yīng)商。伴隨著本次采購合同的簽署，雙方合作再進(jìn)一步。

根據(jù)公告，前述新能源車企為國內(nèi)領(lǐng)先的高端自主汽車品牌，本次合作體現(xiàn)了客戶對宏微科技研發(fā)能力、供應(yīng)鏈能力及產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的配套份額，預(yù)計將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

資料顯示，宏微科技專注于以IGBT、FRD為核心的功率半導(dǎo)體芯片、單管及模塊的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、新能源發(fā)電、儲能、工業(yè)控制（變頻器、伺服電機(jī)、UPS及各種開關(guān)電源等）、家電消費(fèi)等領(lǐng)域。

業(yè)績方面，今年上半年宏微科技營業(yè)收入為6.8億元，同比增長6.86%；凈利潤297.8萬元，同比增長18.45%；主營業(yè)務(wù)毛利率15.75%。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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在電話會上，芯聯(lián)集成表示，在今年9月完成了對芯聯(lián)越州的股權(quán)整合后，公司產(chǎn)能利用效率進(jìn)一步提升。目前芯聯(lián)集成8英寸產(chǎn)線及碳化硅產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。公司碳化硅業(yè)務(wù)的成長帶動了高附加價值業(yè)務(wù)的占比提升。2025年該公司SiC MOSFET總計裝車輛目前已超過100萬臺，車規(guī)功率模塊裝車輛超200萬臺。

值得一提的是，其自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET器件已送樣歐美AI公司。依托此前服務(wù)歐洲車企積累的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，預(yù)計在歐美市場的渠道優(yōu)勢將加速AI服務(wù)器電源送樣產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

公司營收方面，公告顯示前三季度該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%；歸屬于上市公司股東的凈虧損4.63億元，同比減虧32.32%。單季度來看，第三季度實(shí)現(xiàn)收入19.27億元，同比增長15.52%，環(huán)比增長9.38%；歸母凈利潤虧損2.92億元。今年第二季度該公司凈利潤短暫轉(zhuǎn)正，實(shí)現(xiàn)1194.95萬元。

圖片來源：芯聯(lián)集成

業(yè)績展望方面，芯聯(lián)集成認(rèn)為，隨著新能源汽車的不斷滲透、新能源行業(yè)回暖、新興行業(yè)AI和機(jī)器人的發(fā)展，功率器件、模擬IC等產(chǎn)品的整體需求不斷增長，公司持續(xù)深化與客戶在產(chǎn)品范圍和產(chǎn)品種類的合作，加速客戶導(dǎo)入。預(yù)計全年將實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80億元到83億元，與上年同期相比增長23%到28%；預(yù)計全年歸母凈利潤同比將持續(xù)減虧。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：科友半導(dǎo)體

科友半導(dǎo)體在12英寸半絕緣碳化硅單晶制備過程中，通過多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新攻克了大尺寸晶體生長的技術(shù)難題。公司自主研發(fā)的柔性化長晶設(shè)備，能夠兼容12英寸、8英寸等多種尺寸的晶體生產(chǎn)，并可靈活切換導(dǎo)電型與半絕緣型晶體的生產(chǎn)模式，有效降低了設(shè)備投入和運(yùn)營成本。

此外，通過高精度機(jī)械腔體設(shè)計和多溫區(qū)熱場設(shè)計，科友半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了對晶體生長過程中溫度梯度的精準(zhǔn)控制，成功解決了大尺寸晶體易出現(xiàn)的翹曲、生長速率慢、應(yīng)力集中等難題。全流程自動化技術(shù)的升級，集成了先進(jìn)算法和智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵參數(shù)的精準(zhǔn)控制和“一鍵啟動”式操作，顯著提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。

基于8英寸裝備及襯底的全鏈條產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，科友半導(dǎo)體應(yīng)用碳化鉭涂層、新型籽晶固定方法、粉料預(yù)處理等關(guān)鍵技術(shù)，攻克了12英寸制備的核心技術(shù)難題，如單晶易開裂、邊緣多晶等，展現(xiàn)了清晰的技術(shù)發(fā)展路徑和巨大的技術(shù)潛力。

科友半導(dǎo)體的此次突破正值全球?qū)Υ蟪叽绨虢^緣碳化硅材料需求攀升的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。從8英寸到12英寸的技術(shù)升級，單片芯片產(chǎn)出量提升2.5倍，單位成本降低40%，為我國新能源、AI等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供了自主可控的材料選擇，降低產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”風(fēng)險，為下游企業(yè)降本增效提供有力支撐。

哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司成立于2018年5月，位于哈爾濱市新區(qū)，是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計、科研成果轉(zhuǎn)化的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司已累計授權(quán)專利90余項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)自主可控，并在哈爾濱新區(qū)打造了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)，實(shí)現(xiàn)碳化硅材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合，致力于成為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料和高端裝備主要供應(yīng)商。

據(jù)悉，此前8月，位于哈爾濱新區(qū)的科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期正式投用。該項(xiàng)目由科友半導(dǎo)體與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設(shè)，旨在打造集技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū)。

目前，生產(chǎn)車間已安裝100臺長晶爐，后續(xù)還將安裝100臺。預(yù)計年底全部達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，未來兩年科友半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)20萬-30萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能，成為全球碳化硅襯底重要供應(yīng)商之一。

今年10月10日，科友半導(dǎo)體宣布完成B+輪融資，由富陽科晟、熙誠金睿聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。本次B+輪融資將主要用于科友半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體材料與裝備的研發(fā)投入、產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)以及人才團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來源：鄭州高新發(fā)布

其中，豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點(diǎn)謀劃半導(dǎo)體晶圓及模組制造項(xiàng)目落地，涵蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領(lǐng)域，同時加強(qiáng)AI服務(wù)器電源管理芯片業(yè)務(wù)協(xié)同，延伸智能電氣裝備、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等應(yīng)用場景，推動碳化硅功率器件模塊產(chǎn)業(yè)化。

豫信電科為省管重要骨干企業(yè)，承擔(dān)河南數(shù)字政府建設(shè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展等任務(wù)。

#芯聯(lián)集成 是國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭企業(yè)，專注于功率器件、MEMS、BCD、MCU四大領(lǐng)域的研發(fā)與制造，成立于2018年，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級平臺以及中國規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地。2025年通過收購芯聯(lián)越州實(shí)現(xiàn)100%控股，強(qiáng)化SiC、VCSEL等前沿技術(shù)布局。

此次合作將助力河南搶抓碳化硅商業(yè)化機(jī)遇，依托本地服務(wù)器電源與高壓設(shè)備電源產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，構(gòu)建“材料—器件—系統(tǒng)—應(yīng)用”全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)“換道超車”。

此外，鄭州高新區(qū)管委會與#麥斯克電子 的合作，擬共同推動大尺寸硅片項(xiàng)目在鄭州高新區(qū)建設(shè)落地，總投資規(guī)模約70億元。根據(jù)規(guī)劃，雙方將共同發(fā)起成立項(xiàng)目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生產(chǎn)基地，重點(diǎn)提升在高端特色硅片領(lǐng)域的工藝技術(shù)與規(guī)模化生產(chǎn)能力。

資料顯示，麥斯克電子成立于1995年，是河南半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域龍頭企業(yè)，集直拉單晶硅、硅切磨片、硅拋光片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體，目前已經(jīng)量產(chǎn)5、6、8英寸電路級單晶硅拋光片。

（文/集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術(shù)、智能交通等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景。

會議將通過國際青年論壇，主題演講，海報展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動形式，與來自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權(quán)威專家學(xué)者，以及知名投資機(jī)構(gòu)代表，共同發(fā)掘未來市場的增量機(jī)遇，致力于構(gòu)建一個開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01.部分出席及報告嘉賓 Partial List of Speakers

02.會議信息 APCSCRM 2025 Information

• 會議名稱/Conference Name

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

• 會議時間/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27，2025

• 會議地點(diǎn)/Location

中國·河南省鄭州市·中原國際會展中心會議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

• 會議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

• 組織機(jī)構(gòu)/Organization

• 會議安排/Schedule

• 聯(lián)系方式/Contact?

1. 周老師 Ms. Zhou：86-17854177403——E-mail: apcscrm@iawbs.com
2. 陳老師 Ms. Chen：86-13155757628——E-mail：lianmeng@iawbs.com
3. 劉老師 Ms. Liu：86-18931699592——E-mail: mishuchu@iawbs.com

立即注冊

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來！

• 參會報名/Register

https://apcscrm2025.casconf.cn/

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名

Visit Official Website to Register

03.部分參展單位名單 Partial List of Exhibitors

展商陣容持續(xù)擴(kuò)大！我們已成功匯聚了半導(dǎo)體領(lǐng)域的眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同拼湊出完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)拼圖。最新名錄更新中。

更多企業(yè)持續(xù)更新中…

More Exhibitors to Be Announced

全行業(yè)聚焦的盛會，僅剩少量展位虛位以待！歡迎立即聯(lián)系我們，搶占最佳位置，深度融入這場行業(yè)盛宴！

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聯(lián)系人/Contact ：

陳女士/Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

04.參會報名 Register

• 報名方式/Registration

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

• 參會費(fèi)用/Registration fee
• 

會務(wù)聯(lián)系/Conference contact

1.參會報名 Participant Registration

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

2.商務(wù)合作 Business Cooperation

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

3.征文投稿 Submission

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail:?mishuchu@iawbs.com

會議信息持續(xù)更新，敬請期待！

Stay tuned for continued updates on the conference!

05.往屆精彩 Past highlights