從2025年第四季度表現(xiàn)來看，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.93億元，同比增長18.4%；歸母凈利潤為1.3億元，同比下降7.6%；扣非歸母凈利潤為1.31億元，同比下降3.1%；每股收益為0.156元。

截至2025年四季度末，公司總資產(chǎn)為82.58億元，較上年末增長2.6%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為60.31億元，較上年末增長3.8%。

年報(bào)中，捷捷微電表示，公司業(yè)務(wù)正處于快速發(fā)展階段，多個(gè)投資項(xiàng)目實(shí)施后，資產(chǎn)與業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對(duì)管理和人力資源提出了更高要求。公司計(jì)劃擴(kuò)充管理及銷售團(tuán)隊(duì)，同時(shí)大幅增加技術(shù)人員和生產(chǎn)線工人，但可能面臨人力資源不足及人力成本上升的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，公司也提示了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。目前，國際知名大型半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)我國半導(dǎo)體市場(chǎng)約50%的份額，國內(nèi)企業(yè)多集中在封裝代工環(huán)節(jié)，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平仍有較大差距。隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大，與國際半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步加大。對(duì)此，公司將通過加大研發(fā)投入、提升品牌影響力、積極開拓市場(chǎng)等方式加以應(yīng)對(duì)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：中科無線半導(dǎo)體

據(jù)官方披露，該芯片依托GaN 2DEG材料的天然優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)破解人形機(jī)器人關(guān)節(jié)長期存在的高溫失效、空間狹小、輕量化不足、高精度難以兼顧四大行業(yè)痛點(diǎn)，為工業(yè)機(jī)器人、具身智能、航空航天及特種裝備提供國產(chǎn)化、高可靠、小型化的新一代位置感知核心方案。

核心性能方面，該芯片基于GaN與AlScN技術(shù)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)180℃極端工況下性能無衰減，耐高溫上限可達(dá)250–400℃，角度精度穩(wěn)定在30–100弧秒，溫漂低至0.01–0.03°/℃，可直接貼裝于電機(jī)線圈附近，無需復(fù)雜散熱結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)高密度集成。

同時(shí)，芯片搭載21bit超高分辨率、低噪聲高精度ADC與可編程校準(zhǔn)技術(shù)，角度誤差僅±0.1°，響應(yīng)延時(shí)＜2μs，帶寬范圍1–5MHz，最高支持30萬轉(zhuǎn)/分鐘檢測(cè)，可將機(jī)器人軌跡控制精度從±0.2mm提升至±0.05mm，滿足跑跳、抓取、精密裝配等高動(dòng)態(tài)、高精度作業(yè)需求。

官方介紹，該芯片具備高溫可靠、微型輕量化、超高精度、低功耗、高集成、高輻照耐受六大核心優(yōu)勢(shì)，單芯片多傳感融合設(shè)計(jì)使其體積較傳統(tǒng)方案縮減40%–50%，適配超薄、微型、中空關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)，同時(shí)滿足航空航天、特種裝備的抗輻射要求。

據(jù)悉，中科無線半導(dǎo)體長期專注氮化鎵集成電路與機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制芯片研發(fā)，此次CT-21X芯片的發(fā)布，填補(bǔ)了國內(nèi)高溫高精度GaN磁編碼芯片的市場(chǎng)空白。

該芯片預(yù)計(jì)2026年Q3正式量產(chǎn)交付，目前已開放樣品測(cè)試與定制開發(fā)。

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圖片來源：江蘇第三代半導(dǎo)體研究院

據(jù)悉，江蘇省集萃研究員計(jì)劃是江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院啟動(dòng)實(shí)施的重點(diǎn)人才與技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，旨在集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，攻克產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，截至目前已啟動(dòng)超100項(xiàng)高水平技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要力量。本次取得突破的項(xiàng)目正是該計(jì)劃扶持的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。

作為第三代半導(dǎo)體核心材料，碳化硅（SiC）硬度高、脆性大，其晶錠切割一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，傳統(tǒng)切割工藝存在效率低、損耗高、良率不足等問題，嚴(yán)重制約碳化硅襯底及后續(xù)器件的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。此次突破的激光隱形切割技術(shù)，在核心性能上實(shí)現(xiàn)全方位提升。

據(jù)項(xiàng)目承擔(dān)單位官方披露，該技術(shù)在碳化硅晶錠切割效率、良率、損傷控制及減薄精度等方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵突破，有效解決了傳統(tǒng)工藝的痛點(diǎn)。其切割效率較傳統(tǒng)線切割工藝大幅提升，單片切割耗時(shí)顯著縮短，同時(shí)晶錠損耗率大幅降低，切割良率穩(wěn)步提升，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）作為項(xiàng)目核心承擔(dān)單位之一，長期聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，搭建了產(chǎn)學(xué)研協(xié)同、開放共享的創(chuàng)新平臺(tái)，目前已集聚多種創(chuàng)新要素，服務(wù)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)超500家，攻克多項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)。江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司則依托自身研發(fā)優(yōu)勢(shì)，與該中心形成協(xié)同創(chuàng)新合力，加速技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。

此次技術(shù)突破，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)六英寸碳化硅晶錠激光隱形切割領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了國外技術(shù)壟斷，還將大幅降低碳化硅襯底生產(chǎn)成本，提升我國碳化硅產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化提供重要技術(shù)保障，助力我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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據(jù)悉，項(xiàng)目總投資1.8億元，占地62.2畝，聚焦碳化硅功率芯片封測(cè)領(lǐng)域，重點(diǎn)服務(wù)新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等高端應(yīng)用場(chǎng)景。

其中，一期工程預(yù)計(jì)今年9月正式投產(chǎn)，屆時(shí)將同步引入RC Tech、Pine Solution等韓系設(shè)備廠商，力爭(zhēng)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)滿園運(yùn)行；二期工程已于4月啟動(dòng)建設(shè)，占地28.46畝、建筑面積3.32萬平方米，計(jì)劃2027年春節(jié)后投運(yùn)。

資料顯示，蘇州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年4月，是一家專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率芯片和模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)等能源變革關(guān)鍵場(chǎng)景，產(chǎn)品性能已達(dá)到國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平。該項(xiàng)目將設(shè)立碳化硅功率芯片封測(cè)基地。

此前3月17日，中瑞宏芯順利完成B+輪融資，由優(yōu)優(yōu)綠能與納芯微聯(lián)合投資，融資金額達(dá)億元級(jí)。此次融資資金將重點(diǎn)用于碳化硅封測(cè)能力建設(shè)、技術(shù)迭代及市場(chǎng)拓展，借助投資方在車規(guī)級(jí)芯片、充電模塊領(lǐng)域的資源優(yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

在產(chǎn)品方面，今年3月，中瑞宏芯正式發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，覆蓋650–1700V電壓等級(jí)，其主驅(qū)模塊已進(jìn)入海外客戶小批量試用及國內(nèi)商用車采購環(huán)節(jié)。同時(shí)，公司與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心共建聯(lián)合研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)材料-芯片-封測(cè)全流程技術(shù)布局。

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圖片來源：綜藝股份年度報(bào)告截圖

綜藝股份主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)加速優(yōu)化。其中，芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.83億元，占營業(yè)總收入的比重提升至38.76%，首次成為公司第一大收入來源；太陽能電站業(yè)務(wù)收入為1.25億元，占比26.52%，位居第二。上述兩項(xiàng)業(yè)務(wù)合計(jì)貢獻(xiàn)了公司超過六成的營業(yè)收入。

從毛利率看，制造業(yè)分部的毛利率同比下降2.45個(gè)百分點(diǎn)，光伏電站分部的毛利率則大幅下滑22.67個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，環(huán)保材料與設(shè)備分部的毛利率上升了11.22個(gè)百分點(diǎn)，反映出公司收入正向高毛利細(xì)分領(lǐng)域傾斜。整體營業(yè)成本占營業(yè)收入的比例為78.06%，對(duì)應(yīng)綜合毛利率為21.94%。手游分部繼續(xù)保持98.54%的高毛利率，其輕資產(chǎn)運(yùn)營模式對(duì)整體毛利結(jié)構(gòu)形成了有力支撐。

區(qū)域布局上呈現(xiàn)出“本地強(qiáng)化、海外提速”的雙軌特征。國內(nèi)市場(chǎng)中，江蘇地區(qū)收入占比達(dá)46.0%，深圳地區(qū)占19.7%；國外地區(qū)收入占比為22.0%，較上年顯著提升。

研發(fā)投入方面，公司全年投入1921.30萬元，同比增長25.54%，占營業(yè)收入比重為4.07%；研發(fā)人員共128人，占公司總?cè)藬?shù)的14.56%，投入重點(diǎn)集中于新收購的功率半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)整合及芯片設(shè)計(jì)能力的延伸。銷售費(fèi)用為1822.45萬元，同比增長11.26%，增速低于營收增幅，銷售費(fèi)用率由上年的4.49%降至3.86%，對(duì)歸母凈利潤的高增長形成了結(jié)構(gòu)性支撐。

2025年第四季度，公司單季實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.48億元，歸母凈利潤1831.79萬元，扣非凈利潤為-407.74萬元，虧損幅度較全年平均水平有所收窄，該季度扣非虧損額占全年扣非虧損絕對(duì)值的30.77%。

非經(jīng)常性損益規(guī)模擴(kuò)大至1.22億元，占?xì)w母凈利潤的比例達(dá)到112.06%，成為當(dāng)期利潤的主要來源。

其中，公允價(jià)值變動(dòng)收益7506.44萬元以及處置交易性金融資產(chǎn)等產(chǎn)生的投資收益1501.34萬元，已按主業(yè)性質(zhì)調(diào)整至經(jīng)常性損益，合計(jì)金額9007.78萬元；其余非經(jīng)常性損益項(xiàng)目仍構(gòu)成凈利潤的主要部分。

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公告提到，晶盛機(jī)電12英寸常壓硅外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白；12英寸減壓外延生長設(shè)備順利完成銷售出貨，且成功取得重要客戶復(fù)購。

化合物半導(dǎo)體裝備方面，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品市場(chǎng)化布局，8-12英寸碳化硅外延設(shè)備及減薄設(shè)備已順利取得客戶訂單，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地；同時(shí)，碳化硅氧化爐、激活爐及離子注入等關(guān)鍵設(shè)備的客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)及市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

大尺寸襯底技術(shù)與產(chǎn)能穩(wěn)步推進(jìn)。公司已成功建設(shè)12英寸碳化硅襯底加工中試線，并基于下游應(yīng)用需求，向產(chǎn)業(yè)鏈客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證；8英寸碳化硅襯底的全球客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利，已成功獲取海內(nèi)外客戶的批量訂單，技術(shù)與規(guī)模處于國內(nèi)前列；此外，12英寸光學(xué)級(jí)碳化硅襯底研發(fā)取得突破，已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，進(jìn)一步拓寬了公司產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)能布局方面，為把握全球碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，晶盛機(jī)電正構(gòu)建“國內(nèi)+海外”雙產(chǎn)能格局。國內(nèi)銀川基地投建的8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目已正式投產(chǎn)；海外則在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司全球供應(yīng)保障能力。

4月11日，晶盛機(jī)電披露了2025年年度報(bào)告，報(bào)告顯示，公司當(dāng)年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入113.57億元，歸母凈利潤8.85億元，基本每股收益0.68元；同時(shí)，公司推出利潤分配預(yù)案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元（含稅）。

年報(bào)還明確，公司半導(dǎo)體裝備、化合物半導(dǎo)體裝備及材料業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步推進(jìn)，其中碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)6-8英寸規(guī)?；慨a(chǎn)，石英坩堝等半導(dǎo)體耗材成功突破海外技術(shù)壟斷，進(jìn)一步夯實(shí)了“裝備+材料”協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)根基。

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展會(huì)時(shí)間：2026年11月27日-30日
展會(huì)地點(diǎn)：廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館D區(qū)
同期展覽：AUTO TECH China 2026廣州國際汽車技術(shù)展覽會(huì)

亞洲地區(qū)領(lǐng)先的汽車電子與汽車軟件技術(shù)專業(yè)展；
與來自世界各地OEM和Tier1的汽車工程師們進(jìn)行交流的專業(yè)平臺(tái)！

AUTO TECH China 汽車電子與軟件技術(shù)展是關(guān)于各種汽車電子及Ai/軟件定義汽車的解決方案的展，匯集了諸如車載系統(tǒng)、汽車軟件、電子元件、材料、制造設(shè)備及測(cè)試技術(shù)等各種汽車電子技術(shù)，能夠幫您迅速擴(kuò)展業(yè)務(wù)。

第十三屆廣州國際汽車電子與軟件技術(shù)展覽會(huì)是 AUTO TECH China 2026 重點(diǎn)專題展之一，將于2026年11月27日-30日在廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館D區(qū)盛大舉辦，與汽車底盤系統(tǒng)技術(shù)展、新能源汽車技術(shù)展、智能座艙技術(shù)展、自動(dòng)駕駛與具身智能技術(shù)展、汽車內(nèi)外飾技術(shù)展以及汽車測(cè)試技術(shù)展等聯(lián)袂呈現(xiàn)；屆時(shí)將匯集全球500多家領(lǐng)先參展商向廣大汽車工程師展示先進(jìn)的汽車電子與汽車軟件技術(shù)產(chǎn)品；同時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)諸如廣汽、日產(chǎn)、豐田、本田、比亞迪、特斯拉、小鵬、蔚來、理想、東風(fēng)、長安、上汽、吉利、長城、奇瑞、一汽、奔馳、寶馬 、大眾、博世、大陸、麥格納、電裝、德賽西威、華為技術(shù)等汽車OEM主機(jī)廠及Tier1 零部件供應(yīng)商的上萬名采購、技術(shù)工程師匯聚一堂，參加展會(huì)以尋求供應(yīng)商及合作伙伴。

展示范圍：
1、汽車零部件和車載系統(tǒng): 引擎控制系統(tǒng)、汽車安全控制系統(tǒng)、汽車影音系統(tǒng)、通訊/ITS相關(guān)系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)等；

2、汽車半導(dǎo)體，電子元件和設(shè)備：車載半導(dǎo)體、傳感器、電池、電阻、電容器/冷凝器、連接器/電纜/線束、車載PCBs、觸摸屏/顯示模組(LCD/FED/VFD)、攝像模組、通信模組、精細(xì)加工技術(shù)等；

3、測(cè)試技術(shù)：ECU測(cè)試工具/軟件、ECU診斷和驗(yàn)證服務(wù)、測(cè)試，檢查與分析器件/車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)軟件、CAE軟件、調(diào)試器等；

4、ECU制造和檢測(cè)技術(shù)：ECU制造、SMT材料、檢測(cè)設(shè)備、委托SMT/委托制造服務(wù)等；

5、車載軟件：開發(fā)工具 （建模工具/需求管理工具/狀態(tài)轉(zhuǎn)換管理工具/原型畫面制作工具/程序分析工具/設(shè)計(jì)輔助工具/源代碼管理工具等)、測(cè)試?檢驗(yàn)（測(cè)試輔助工具/駕駛模擬器/驗(yàn)證工具）等；

6、駕駛輔助/自動(dòng)行駛：駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）雷達(dá)、傳感器組件、車載攝像模組、圖像處理系統(tǒng)、半導(dǎo)體/集成電路、車載操作系統(tǒng)、系統(tǒng)開發(fā)支持工具/服務(wù)等；

7、汽車熱管理：熱管理材料(鋁基板/散熱材料/高導(dǎo)熱樹脂等/金屬基板/絕緣材料)、熱管理部件（散熱器/溫度感應(yīng)器/溫度保險(xiǎn)絲等/散熱片/導(dǎo)熱管)、熱設(shè)計(jì)/熱分析技術(shù)等；

8、汽車電子制造技術(shù)及設(shè)備：
8.1、汽車電子SMT技術(shù)設(shè)備及裝配技術(shù)、焊接設(shè)備及材料、點(diǎn)膠技術(shù)、測(cè)試測(cè)量&3D 掃描精密加工、車載PCBs及電路載體制造、電子制造自動(dòng)化設(shè)備等；
8.2、汽車線束加工技術(shù)、晶圓體代工、半導(dǎo)體封裝等制造技術(shù)、連接生產(chǎn)技術(shù)等。

同期論壇：2026 汽車電子技術(shù)暨智能駕駛國際論壇
討論范圍包括但不限于
1、智能座艙代表著汽車電子的未來發(fā)展方向
2、ADAS處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片
3、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、汽車視覺等傳感器技術(shù)
4、汽車電子PCB
5、汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
6、電源管理IC、BMS、IGBT
7、AI/軟件定義汽車等

誰來參觀：
汽車電子專業(yè)人士、汽車制造商、汽車零部件制造商、汽車技術(shù)研究院等。

歡迎垂詢 AUTO TECH China 2026組委會(huì)：
展位預(yù)訂聯(lián)系人：李經(jīng)理 132 6539 6437（同V）
郵箱：lilin@jswatsonexpo.com?
參觀或組團(tuán)參觀聯(lián)系人：楊女士131 7886 7606（同V）
郵箱：lisayang@jswatsonexpo.com?

AUTO TECH China 2026——廣州國際汽車電子與軟件技術(shù)展覽會(huì)，誠邀您與汽車電子與軟件行業(yè)同仁一道，共赴汽車人的專屬行業(yè)盛會(huì)，共繪汽車電子與軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新篇章。11月27日-30日，廣州·廣交會(huì)展館D區(qū)，聚焦汽車電子與軟件核心技術(shù)，匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，期待您的蒞臨！廣告席位和展位已全面開啟，黃金展位手慢無，預(yù)訂從速！可隨時(shí)聯(lián)系組委會(huì)索取參展合同及展位平面圖！詳情請(qǐng)登錄：www.china-autotech.com

武威市年產(chǎn)30000片碳化硅襯底項(xiàng)目：建設(shè)年產(chǎn)30000片6英寸N型4H-SiC單晶襯底及莫桑晶體生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)可帶動(dòng)就業(yè)500人。

天?？h碳化硅生產(chǎn)車間智能化改造項(xiàng)目：對(duì)現(xiàn)有2條碳化硅生產(chǎn)線的附屬設(shè)備進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)改造，涵蓋配料系統(tǒng)、燒結(jié)控制系統(tǒng)、出爐系統(tǒng)、產(chǎn)品分選加工系統(tǒng)等，并建設(shè)基于數(shù)字孿生的物料智能管理系統(tǒng)，推動(dòng)生產(chǎn)線高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

天?？h碳化硅陶瓷制品項(xiàng)目：建設(shè)生產(chǎn)車間、倉庫及辦公用房，根據(jù)產(chǎn)品形狀安裝燒結(jié)爐及其他附屬設(shè)施，配套安全環(huán)保設(shè)施。

天祝縣碳化硅微粉深加工項(xiàng)目：搭建廠房，新建微粉（雷蒙磨）生產(chǎn)加工線、砂機(jī)生產(chǎn)線、精細(xì)篩分線，并安裝氣流磨等精細(xì)加工設(shè)備。

天?？h年產(chǎn)3萬噸碳化硅精微粉生產(chǎn)線項(xiàng)目：建設(shè)原料預(yù)處理系統(tǒng)（碳化硅塊料破碎、原料清洗、原料烘干），微粉加工工段（粗磨、中磨、精磨），分級(jí)系統(tǒng)（水力分級(jí)機(jī)、離心分級(jí)機(jī)、氣流分級(jí)機(jī)等），以及提純包裝車間（酸洗提純系統(tǒng)、純水制備系統(tǒng)、脫水干燥系統(tǒng)、智能化包裝系統(tǒng)）和質(zhì)量控制與研發(fā)中心（檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心）。

天祝縣碳化硅生產(chǎn)線智能化綠色化改造項(xiàng)目：智能化方面建設(shè)智能感知系統(tǒng)、升級(jí)生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、建設(shè)智能中央控制中心；綠色化方面實(shí)施設(shè)備節(jié)能改造、應(yīng)用變頻技術(shù)、優(yōu)化能源系統(tǒng)及冷卻水循環(huán)系統(tǒng)、開展碳粉/硅粉回收利用，提升產(chǎn)能并降低能耗。

天?？h碳化硅高性能精深加工項(xiàng)目：新建或改造高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)廠房、研發(fā)中心、倉儲(chǔ)設(shè)施，采購并安裝先進(jìn)的精密生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，覆蓋粉體合成、晶體生長、襯底加工等核心環(huán)節(jié)。

天祝縣高性能碳化硅精密陶瓷制品項(xiàng)目：建設(shè)原料制備車間（高純超細(xì)碳化硅微粉生產(chǎn)線）、成型與燒結(jié)車間（干壓/等靜壓成型線、注塑成型線），以及精密加工與檢測(cè)中心（數(shù)控磨床、金剛石線切割機(jī)、精密拋光機(jī)等），配套建設(shè)物理性能、化學(xué)性能、無損探傷等檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。

天?？h碳硅基新材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目：建設(shè)碳基與硅基新材料兩大研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，配備專用設(shè)備，重點(diǎn)攻克碳化硅均質(zhì)化、工業(yè)硅提純等關(guān)鍵技術(shù)；建設(shè)中試與轉(zhuǎn)化基地，實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室成果向工業(yè)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)化；配套檢測(cè)認(rèn)證與人才培養(yǎng)平臺(tái)，并建設(shè)數(shù)字化信息中心，共享行業(yè)技術(shù)與市場(chǎng)數(shù)據(jù)。

天祝縣碳硅基固廢高值化利用與新材料生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目：建設(shè)固廢預(yù)處理中心（智能分選系統(tǒng)、破碎研磨系統(tǒng)、凈化提純系統(tǒng)、檢測(cè)分析室）、新材料合成車間（負(fù)極材料生產(chǎn)線、表面處理線、質(zhì)量控制中心）及技術(shù)研發(fā)平臺(tái)（材料實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用中試線、數(shù)據(jù)分析中心）。與本地碳化硅企業(yè)建立固廢回收網(wǎng)絡(luò)，建設(shè)智能化收集儲(chǔ)運(yùn)系統(tǒng)，年產(chǎn)再生碳化硅微粉及鋰電池負(fù)極材料。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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揚(yáng)杰科技預(yù)計(jì)2026年第一季度營業(yè)收入超過21億元，同比增長超30%，環(huán)比增長約15%。

歸母凈利潤預(yù)計(jì)達(dá)3.28億元至3.82億元，同比增長20%至40%，環(huán)比增長15%至34%。

扣非凈利潤預(yù)計(jì)3.09億元至3.64億元，同比增長21.62%至43.07%。

圖片來源：揚(yáng)杰科技公告截圖

若按21億元營收計(jì)算，凈利率中值約為17%，同比基本持平，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)。

揚(yáng)杰科技指出，2026年第一季度，受益于人工智能、新能源汽車、儲(chǔ)能及工控等下游應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，功率半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣度。公司緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，聚焦主業(yè)發(fā)展，積極落實(shí)產(chǎn)品領(lǐng)先戰(zhàn)略，通過持續(xù)研發(fā)投入完善高附加值產(chǎn)品矩陣，報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長超30%。其中，汽車電子業(yè)務(wù)呈爆發(fā)式增長，一季度收入預(yù)計(jì)同比翻倍，構(gòu)成業(yè)績?cè)鲩L的核心驅(qū)動(dòng)力。此外，公司持續(xù)推進(jìn)精益生產(chǎn)與全流程精細(xì)化管控，降本增效成果顯著，毛利率實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升。

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圖片來源：芯聯(lián)資本

簽約儀式上，芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇表示，芯聯(lián)集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，深耕功率半導(dǎo)體、模擬IC、第三代半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域，已形成覆蓋車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)、AI 服務(wù)器等場(chǎng)景的完整技術(shù)與產(chǎn)能體系。

上海國投黨委書記兼董事長袁國華指出，上海國投作為上海市屬國有資本投資平臺(tái)，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局。功率與模擬半導(dǎo)體是新能源汽車、工業(yè)控制、AI 算力等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)，也是上海集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。雙方合作將以資本為紐帶、以產(chǎn)業(yè)為根基，推動(dòng)芯聯(lián)集成在滬布局先進(jìn)產(chǎn)能，吸引上下游設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測(cè)企業(yè)集聚，構(gòu)建 “制造+生態(tài)+應(yīng)用” 的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)體系。

芯聯(lián)集成成立于2018年，專注功率、傳感及模擬芯片代工服務(wù)，公司構(gòu)建起覆蓋IGBT、MOSFET、高壓BCD的全譜系技術(shù)平臺(tái)，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)90%以上新能源車企，廣泛應(yīng)用于車載主驅(qū)、電源管理、工業(yè)變頻等場(chǎng)景。碳化硅方面，已量產(chǎn)650V-3300V全電壓范圍器件，建成中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批產(chǎn)線。

根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將在上海布局功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)能，重點(diǎn)服務(wù)新能源汽車、AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高端市場(chǎng)。上海國投將通過直投、基金聯(lián)動(dòng)等方式提供資本支持，聯(lián)動(dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)雙方在技術(shù)攻關(guān)、人才引育與市場(chǎng)拓展等方面的合作。

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