圖片來源：天科合達官微截圖

天科合達 介紹，陳小龍研究員是我國碳化硅半導(dǎo)體材料科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的開拓者之一。他長期堅守科研一線，潛心鉆研、勇攀高峰，在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得系統(tǒng)性突破，為我國實現(xiàn)該領(lǐng)域的自主發(fā)展作出了重要貢獻。

作為天科合達首席科學(xué)家，陳小龍研究員自公司創(chuàng)立以來，始終致力于推動前沿科研與產(chǎn)業(yè)實踐的深度融合。他帶領(lǐng)團隊在PVT法碳化硅單晶襯底制備與產(chǎn)業(yè)化技術(shù)上實現(xiàn)一系列原創(chuàng)性突破，系統(tǒng)攻克了大尺寸、高品質(zhì)碳化硅單晶襯底的核心技術(shù)難題，有力推動了國產(chǎn)碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化進程。這些成果不僅為碳化硅材料的規(guī)?；瘧?yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)，也對我國寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級帶來了深遠影響。

資料顯示，天科合達成立于2006年9月，是國內(nèi)最早專業(yè)從事碳化硅半導(dǎo)體材料及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高科技企業(yè)之一，是國家工業(yè)和信息化部重點支持的國家專精特新”小巨人”企業(yè)。

天科合達技術(shù)依托于中國科學(xué)院物理所，作為中國碳化硅晶片生產(chǎn)制造的先行者，天科合達通過持續(xù)自主研發(fā)，成功突破國外技術(shù)壟斷，推動國產(chǎn)碳化硅材料從無到有、從弱到強的跨越式發(fā)展。

天科合達作為項目牽頭單位，承擔(dān)了“十四五”期間國家研發(fā)課題“大尺寸SiC單晶襯底制備產(chǎn)業(yè)化技術(shù)”，取得了一系列突破性成果，持續(xù)引領(lǐng)著行業(yè)技術(shù)進步。

天科合達在“十四五”期間，不斷創(chuàng)造多項行業(yè)里程碑：導(dǎo)電型碳化硅襯底累計出貨量已突破一百萬片；成功攻克350微米8英寸導(dǎo)電型襯底關(guān)鍵技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)；成功研制出8英寸光學(xué)級碳化硅襯底及12英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底；率先實現(xiàn)國產(chǎn)碳化硅襯底在電動汽車主驅(qū)逆變器中的大規(guī)模應(yīng)用等等。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：環(huán)保驗收文件截圖

目前，該條生產(chǎn)線已具備年產(chǎn)2萬片車規(guī)級MOSFET芯片的能力，產(chǎn)品將主要面向新能源汽車、光伏儲能及充電樁等高壓高功率應(yīng)用場景。

根據(jù)投資方案，安意法8英寸SiC項目總體分兩期建設(shè)，每期設(shè)計年產(chǎn)能26萬片車規(guī)級MOSFET芯片，全面達產(chǎn)后合計年產(chǎn)52萬片。一期一階段先行釋放2萬片年產(chǎn)能，后續(xù)產(chǎn)能將根據(jù)市場需求與設(shè)備搬入節(jié)奏逐年爬坡。項目總占地約30.8萬平方米，總建筑面積約25.5萬平方米，涵蓋芯片廠房、外延廠房、動力中心、廢水處理站及配套辦公樓等完整生產(chǎn)與輔助設(shè)施。

據(jù)悉，重慶三安意法半導(dǎo)體碳化硅項目包含2個工廠：安意法8英寸SiC晶圓制造廠（由三安光電和意法半導(dǎo)體共同成立），以及8英寸SiC襯底制造廠（由三安獨立運營）。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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根據(jù)公告披露，此次收購的核心標(biāo)的包括徐西昌直接持有的龍騰半導(dǎo)體24.81%股權(quán)，同時徐西昌已同意協(xié)助促成其他股東轉(zhuǎn)讓剩余股權(quán)，最終實現(xiàn)中聯(lián)發(fā)展控股對龍騰半導(dǎo)體的全資控股。作為交易的關(guān)鍵前提，該諒解備忘錄僅為合作意向約定，不具備法律約束力，后續(xù)需完成盡職調(diào)查、條款協(xié)商、融資安排等多重流程，方可簽署正式收購協(xié)議。

圖片來源：中聯(lián)發(fā)展控股公告截圖

此次交易的雙方呈現(xiàn)鮮明的行業(yè)跨界特征。資料顯示，中聯(lián)發(fā)展控股是一家主營皮革制品制造、時裝鞋履零售的傳統(tǒng)企業(yè)，2025年中期業(yè)績顯示，公司實現(xiàn)收入1787.8萬港元，股東應(yīng)占虧損759.8萬港元，雖虧損同比收窄20.43%，但主業(yè)增長乏力的壓力顯著。

被收購方龍騰半導(dǎo)體則是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，成立于2009年，作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，其核心產(chǎn)品涵蓋IGBT、MOSFET等功率器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲能、工業(yè)電子等熱門領(lǐng)域，累計申請自主知識產(chǎn)權(quán)超300項，在國產(chǎn)替代進程中具備技術(shù)優(yōu)勢。

此前9月，龍騰半導(dǎo)體推出650V/40A/99mΩ超結(jié)MOSFET，其內(nèi)置FRD，適應(yīng)LLC應(yīng)用，并適合多管應(yīng)用，具有更快的開關(guān)速度，更低的導(dǎo)通損耗；極低的柵極電荷（Qg），大大提高系統(tǒng)效率和優(yōu)異的EMI性能。

4月，龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A Field Stop Trench IGBT新品，專為高頻應(yīng)用場景設(shè)計。依托先進工藝平臺與系統(tǒng)化設(shè)計能力，為工業(yè)逆變、UPS、新能源等場景注入高效驅(qū)動力。

功率半導(dǎo)體的核心價值在于實現(xiàn)電能的高效轉(zhuǎn)換與控制，涵蓋整流、變壓、變頻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是所有電力電子設(shè)備的“心臟”。相比傳統(tǒng)電子器件，功率半導(dǎo)體能顯著降低電能轉(zhuǎn)換過程中的熱能損耗。此外，功率半導(dǎo)體具備高耐壓、大電流承載能力及出色的熱穩(wěn)定性，可在-55℃至175℃的極端工況下穩(wěn)定運行，適配工業(yè)控制、新能源汽車等復(fù)雜應(yīng)用場景。

隨著新能源汽車800V高壓平臺加速滲透、工業(yè)變頻與消費電子GaN快充普及，疊加AI數(shù)據(jù)中心、人形機器人、智能電網(wǎng)等新興賽道爆發(fā)式增長，功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換核心器件的剛需屬性持續(xù)凸顯，市場成長空間進一步拓寬。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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圖片來源：立昂微公告截圖

立昂微介紹，本次投建項目建設(shè)周期約60個月，將采取分階段建設(shè)、分階段投入、分階段產(chǎn)出的模式進行，預(yù)計每年投入金額約3.5億元，資金投入進度將結(jié)合公司資金狀況、市場供需狀況進行動態(tài)調(diào)節(jié)，預(yù)計投資收益率7.76%。

資料顯示，金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術(shù)，可滿足高端功率器件需求，終端應(yīng)用于AI服務(wù)器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅(qū)動器以及消費類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

本次投建項目將采用金瑞泓自主開發(fā)的重摻雜直拉硅單晶的制備技術(shù)、微量摻鍺直拉硅單晶技術(shù)和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術(shù)等最重要的生產(chǎn)工藝。

金瑞泓現(xiàn)有重摻系列硅片產(chǎn)能爬坡迅速，目前已接近滿產(chǎn)，為進一步滿足市場需求，本次投建項目系在金瑞泓現(xiàn)有廠房內(nèi)實施的擴產(chǎn)項目，可與現(xiàn)有“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目”形成上下游配套。

本次投建項目實施后，立昂微將實現(xiàn)新增年產(chǎn)180萬片12英寸重摻襯底片的產(chǎn)能規(guī)模，有利于開發(fā)和制備當(dāng)前高端功率器件市場急需的重摻砷、重摻磷等系列的厚層、埋層等特殊規(guī)格的硅外延片產(chǎn)品，可顯著提高公司重摻系列硅片生產(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品豐富度，鞏固市場頭部地位，提升綜合競爭力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖

這是芯谷微自2024年4月主動撤回#科創(chuàng)板IPO 申請后，再次提交輔導(dǎo)備案。根據(jù)輔導(dǎo)工作安排，本次輔導(dǎo)內(nèi)容分為四個階段，包括形成具體的輔導(dǎo)方案并實施、財務(wù)相關(guān)培訓(xùn)、輔導(dǎo)驗收、編制總結(jié)工作報告等。

公司曾于2023年5月遞交科創(chuàng)板上市申請，擬募集資金8.5億元用于微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目，以及研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。

芯谷微成立于2014年，是一家半導(dǎo)體微波/毫米波芯片、微波模塊及發(fā)射/接收（T/R）組件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，核心工藝為砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導(dǎo)體。產(chǎn)品廣泛用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，同時正向5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等民用市場拓展。

芯谷微在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展緊緊圍繞氮化鎵，同時搭配砷化鎵工藝協(xié)同推進。

芯谷微基于國內(nèi)外先進穩(wěn)定的砷化鎵和氮化鎵工藝線開展相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，逐步具備了高功率氮化鎵管芯、高功率內(nèi)匹配管放大器等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力。

2022年公司完成4億元C輪融資，由廣發(fā)乾和領(lǐng)投，所獲資金主要用于支持其向IDM模式轉(zhuǎn)型，為砷化鎵和氮化鎵相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴張?zhí)峁┵Y金保障。

2023年，芯谷微啟動了總投資11億元的6英寸砷化鎵晶圓制造線項目，該項目也是完善其第三代半導(dǎo)體相關(guān)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的關(guān)鍵布局。2025年5月19日，該項目迎來重要進展，首臺核心設(shè)備高溫離子注入機順利搬入產(chǎn)線，標(biāo)志著產(chǎn)線正式進入設(shè)備安裝調(diào)試階段，當(dāng)時計劃全部設(shè)備于5月底完成搬入，為后續(xù)通線達產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，而這一項目的推進也將進一步強化其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域從芯片設(shè)計到微波組件生產(chǎn)的全鏈條實力。

到2025年11月重啟IPO時，其基于氮化鎵等工藝的相關(guān)產(chǎn)品仍是核心業(yè)務(wù)板塊，此次沖刺上市的動作也將為公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)研發(fā)和市場拓展提供更充足的資本支持。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術(shù)、智能交通等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景。

會議將通過國際青年論壇，主題演講，海報展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動形式，與來自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權(quán)威專家學(xué)者，以及知名投資機構(gòu)代表，共同發(fā)掘未來市場的增量機遇，致力于構(gòu)建一個開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01、會議信息 APCSCRM 2025 Information

一、會議名稱/Conference

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、會議時間/Date

2025.11.25-11.27

三、會議地點/Location

中國·河南省鄭州市航空港區(qū)·中原國際會展中心會議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、會議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、組織機構(gòu)/Organization

六、會議安排/Schedule

七、報名參會/Register

立即注冊

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來！

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名：

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、聯(lián)系方式/Contact

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

02、幸運抽獎 Lucky draw

驚喜獎品陣容

特等獎：亮亮視野AR眼鏡（2副）

開啟智能視野新體驗

一等獎：小米口袋照片打印機（4個）

即時打印精彩瞬間

三等獎：倍思20000毫安充電寶（20個）

隨時為設(shè)備注入能量

抽獎規(guī)則

參與資格：所有完成大會簽到的參會嘉賓

抽獎方式：系統(tǒng)將從已完成簽到的參會者中隨機自動抽取

領(lǐng)獎須知：

• 需獲獎?wù)弑救藨{【參會證】現(xiàn)場領(lǐng)獎
• 不可代領(lǐng)，不可轉(zhuǎn)讓
• 每個參會者僅有一次中獎機會
• 逾期未領(lǐng)視為自動放棄

三重抽獎時刻

為讓更多嘉賓收獲驚喜，本次抽獎將分三個時段進行：

第一彈：11月25日 人才論壇專場

? 獎品：5個充電寶

?? 第二彈：11月26日 歡迎晚宴

? 獎品：

-15個充電寶

-照片打印機（2臺）

-華為手環(huán)（3個）

?? 第三彈：11月27日 閉幕典禮

? 終極大獎：
– 亮亮視野AR眼鏡（2副）
– 照片打印機（2臺）
– 華為手環(huán)（3個）

建議您全程參與會議活動，期待在每一個精彩時刻與您相遇！多重驚喜，不容錯過！

*本次活動最終解釋權(quán)歸大會主辦方所有

03、會議議程 Agenda

04、“優(yōu)秀海報”評選活動 Excellent poster contest

本次會議收到了許多來自高校、科研院所和企事業(yè)單位的寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件、應(yīng)用等領(lǐng)域的老師、學(xué)者、專業(yè)技術(shù)人員的積極投稿。經(jīng)過組委會初選和業(yè)界專家的復(fù)選，有14張優(yōu)秀稿件將在鄭州中原國際會展中心進行展示與講解，并參加優(yōu)秀海報獎評選，為能夠?qū)⑻蓟璧葘捊麕О雽?dǎo)體相關(guān)材料、器件最新的研究成果與產(chǎn)業(yè)動態(tài)廣泛傳播，促進產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流，現(xiàn)決定采用網(wǎng)上投票形式進行優(yōu)秀海報評選活動！

本次評選活動將評選出優(yōu)秀海報獎六名，獲獎?wù)邔诖髸]幕式頒發(fā)獲獎證書和精美禮品。

快來為自己心中的優(yōu)秀海報投票吧~

05、參會單位 Participants

06、展商名錄 Exhibitor list

截至目前，本屆會議展位全部告罄，111個展位匯聚寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，完整呈現(xiàn)從材料、設(shè)備到應(yīng)用的前沿力量。感謝各位的支持！誠邀大家參會APCSCRM 2025，共同交流洽談！

07、參會報名 Register

一、報名方式/Registration

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

二、參會費用/Registration fee

三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact

1、鄭州航空港希爾頓花園酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

價格：

RMB￥380 大床/雙床（雙早）

RMB￥350 大床/雙床（單早）

King Room/Twin Room

2、鄭州航空港希爾頓逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

價格：

RMB￥450 大床/雙床（雙早）

King Room/Twin Room

地址：鄭州中牟縣航空港皛店路29號附2號

Address：No. 29-2, Xiaodian Road, Airport Economy Zone Henan Province, Zhengzhou

聯(lián)系方式：

聯(lián)系電話：Mr.Xie：13598826244

備注會議名稱即可享受協(xié)議價

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2025年11月27日（周四），TrendForce集邦咨詢“MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”將在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉行。

屆時，集邦咨詢資深分析師團隊將攜手英特爾、華為、時創(chuàng)意、Solidigm、銓興科技、歐康諾科技等業(yè)內(nèi)知名廠商，圍繞AI時代，晶圓代工、DRAM、NAND Flash、服務(wù)器、SiC/GaN、頭戴裝置等話題發(fā)表精彩演講。

目前，會議演講嘉賓陣容及詳細議程已更新，敬請期待！

? 演講嘉賓 Speakers ?

郭祚榮 集邦咨詢

陳葆立 英特爾

樊杰 華為

倪黃忠 時創(chuàng)意

吳雅婷 集邦咨詢

倪錦峰 Solidigm

黃少娃 銓興科技

邱宇彬 集邦咨詢

龔明德 集邦咨詢

趙銘 歐康諾

龔瑞驕 集邦咨詢

羅智文 集邦咨詢

? 演講議程 Agenda?

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全球科技巨頭正加速布局AR/VR領(lǐng)域，蘋果VisionPro的發(fā)布推動OLEDoS顯示技術(shù)落地，Meta Ray-BanAI眼鏡憑借輕量化設(shè)計在2025年上半年銷量突破預(yù)期。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測，2025年全球VR/MR產(chǎn)品出貨量達560萬臺，預(yù)估2030年全球出貨量將達到1,440萬臺。

與此同時，近眼顯示產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體價值凸顯。其中，第三代半導(dǎo)體以高折射率、強散熱特性，突破其光學(xué)與散熱瓶頸；高密度低功耗存儲器則滿足數(shù)據(jù)存儲與低耗需求。二者協(xié)同發(fā)力，深度賦能，推動近眼顯示產(chǎn)業(yè)向高性能、便攜化、沉浸式方向迭代升級。

01、近眼顯示的定義、產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈全景

近眼顯示（Near-Eye Display, NED）是一種將微型顯示單元與光學(xué)系統(tǒng)集成，在用戶眼球前方近距離（通常10-30厘米）形成虛擬影像的顯示技術(shù)。其核心原理是通過微型顯示面板（如MicroOLED、MicroLED等）生成圖像，再經(jīng)光學(xué)模組（光波導(dǎo)、棱鏡等）放大、折射后，投射到用戶視網(wǎng)膜上，無需依賴遠距離實體屏幕即可呈現(xiàn)虛擬內(nèi)容。近眼顯示技術(shù)廣泛應(yīng)用于AR、VR、MR及新型AI眼鏡等產(chǎn)品，覆蓋消費級、行業(yè)級等多個場景。

AR眼鏡是一種佩戴式終端，是近眼顯示技術(shù)的典型應(yīng)用產(chǎn)品，它利用光學(xué)元件（如光波導(dǎo)、棱鏡或全息鏡片）將計算生成的圖像疊加到用戶的真實視野中，實現(xiàn)“虛實融合”。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度，以AR眼鏡為主的近眼顯示產(chǎn)品主要由四大模塊構(gòu)成：光學(xué)系統(tǒng)、顯示面板、驅(qū)動芯片與傳感器、以及存儲與供電系統(tǒng)。

光學(xué)模塊負責(zé)光路折射與出射角度控制，常見方案包括Birdbath（結(jié)構(gòu)簡單、成本低）和光波導(dǎo)（輕薄高透光）兩大類；顯示面板則分為MicroLED、MicroOLED、LCoS、硅基OLED等技術(shù)路線；芯片與傳感器提供圖像渲染、姿態(tài)追蹤、AI加速等功能；存儲與供電則決定系統(tǒng)的響應(yīng)速度與續(xù)航時間。

02、存儲賦能：AR眼鏡高性能運行的關(guān)鍵支撐

AR眼鏡等產(chǎn)品在佩戴端必須同時完成高分辨率微顯示、實時姿態(tài)追蹤、環(huán)境感知以及本地AI推理等任務(wù)。與傳統(tǒng)手機、平板相比，眼鏡的體積受限、散熱空間極小、功耗嚴(yán)格控制，這決定了存儲必須具備高密度、低功耗、快速讀寫三大特性，才能在毫秒級的幀率下支撐。這些需求直接推動了NAND、NOR以及嵌入式封裝（ePOP）等非易失性存儲在AR眼鏡中的落地。

具體來看，3D NAND Flash的優(yōu)勢在于位密度極高，寫入功耗相對低，成本隨層數(shù)提升而下降，在AR眼鏡中可以容納大容量離線內(nèi)容（地圖、視頻素材）以及系統(tǒng)固件；NOR Flash讀取速度快，功耗更低，支持片上ROM+RAM組合，可直接在芯片內(nèi)部實現(xiàn)高速緩存，在AR眼鏡中存儲并快速調(diào)用本地AI推理模型、實時KV- Cache、系統(tǒng)啟動代碼。另外，作為臨時工作內(nèi)存的LPDDR5/LPDDR5X具有超高帶寬，功耗可通過深度睡眠模式進一步壓縮。

佰維存儲在10月20日披露的《投資者關(guān)系活動記錄匯總表》顯示，該公司產(chǎn)品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上。2025年上半年，Meta仍是公司出貨量最大的AI眼鏡客戶。該公司為其提供ROM+RAM存儲器芯片，是國內(nèi)的主力供應(yīng)商。

今年7月，時創(chuàng)意自研推出的超薄ePOP厚度僅為0.6mm，相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，整體尺寸僅為8.0×9.5×0.6mm，極大減少了存儲設(shè)備及內(nèi)存組件的占用空間，使智能穿戴設(shè)備更為輕薄化。目前，時創(chuàng)意ePOP已成功應(yīng)用于AI眼鏡領(lǐng)域。

圖片來源：時創(chuàng)意

稍早之前的2月，江波龍推出0.6mm超薄ePOP4x，實現(xiàn)了更精簡的穿戴物理布局。與標(biāo)準(zhǔn)存儲方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計。其最大厚度僅為0.6mm（max），有效提高智能穿戴設(shè)備的輕薄化、高性能化水平，據(jù)悉已通過高通等廠商認(rèn)證，適配多款消費級AR眼鏡的存儲需求。此外，有媒體報道，XREAL One AR眼鏡采用內(nèi)置存儲方案，搭載了江波龍超小尺寸eMMC存儲芯片。

03、三代半革新：AR眼鏡輕量化與高畫質(zhì)突破

傳統(tǒng)硅基器件在功率密度、散熱和光學(xué)性能方面已接近瓶頸，而以碳化硅為代表的#第三代半導(dǎo)體 憑借其獨特的物理特性，為AR眼鏡的輕量化、高亮度、低功耗和高速通信提供了全新可能。

具體來看，碳化硅具備高折射率、輕質(zhì)高強、優(yōu)異散熱，能夠制造輕薄且不易變形的光學(xué)元件，突破傳統(tǒng)玻璃或塑料鏡片的重量與熱積累瓶頸。

首先，在波導(dǎo)設(shè)計中，材料的折射率決定了光的傳播模式及其效率，碳化硅高折射率的特點使其可在更小的波導(dǎo)中高效傳光，幫助AR眼鏡實現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計。

2025年以來，碳化硅光波導(dǎo)眼鏡市場上多家企業(yè)不斷突破推出新品，例如Meta的Orion、秋果的WigainOmnision、潮芒的CorayAir2、歌爾光學(xué)的碳化硅刻蝕全彩衍射光波導(dǎo)眼鏡、廣納四維的C45C碳化硅全彩刻蝕波導(dǎo)眼鏡以及光嶼高維的CorayAir2彩色智能AR眼鏡等。

在今年9月的光博會上，歌爾光學(xué)首次發(fā)布了碳化硅刻蝕全彩衍射光波導(dǎo)，該產(chǎn)品采用全貼合技術(shù)，厚度僅0.65mm，重量3.5g，在30°FOV可視范圍內(nèi)畫面顏色均勻且無彩虹紋，大幅提升佩戴舒適度與視覺體驗。

圖片來源：歌爾光學(xué)

7月，成都光嶼高維旗下品牌Coray正式發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品CorayAir2彩色智能AR眼鏡，是全球首款采用刻蝕碳化硅波導(dǎo)+全彩MicroLED方案的消費級AR設(shè)備，具有49克超輕機身和6000nits峰值亮度。

除高折射率外，碳化硅輕質(zhì)高強，在相同體積下比玻璃更輕且更耐劃傷，這使得它在保持良好性能的同時，可以被加工成更薄的鏡片。

今年8月，西湖大學(xué)與慕德微納宣布，采用碳化硅（SiC）材料成功研發(fā)出超輕、超薄的衍射光波導(dǎo)，單片重量僅2.7克，厚度僅0.55毫米，相比傳統(tǒng)AR鏡片大大減輕了重量和厚度，提升了佩戴的舒適性。

此外，在產(chǎn)業(yè)合作層面，第三代半導(dǎo)體企業(yè)正與光學(xué)公司加速聯(lián)手，搶占AR眼鏡賽道的增長紅利。

7月14日，天岳先進與舜宇奧來正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聚焦碳化硅光波導(dǎo)鏡片領(lǐng)域展開深度合作。天岳先進是國內(nèi)領(lǐng)先的SiC襯底供應(yīng)商，舜宇奧來則在光學(xué)鏡片及微結(jié)構(gòu)加工方面具備深厚技術(shù)積累。

圖片來源：天岳先進

6月16日，中電化合物與甬江實驗室簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將圍繞AR眼鏡用SiC光學(xué)晶片開展聯(lián)合研發(fā)。中電化合物是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè)，甬江實驗室在新型顯示、光學(xué)器件及AR/VR技術(shù)方面擁有豐富的科研實力。

04、結(jié) 語

近眼顯示技術(shù)的消費級滲透，正推動#AR眼鏡 從單一設(shè)備向 “空間計算終端” 進化，而這一進化離不開核心部件與關(guān)鍵材料的雙重賦能。存儲技術(shù)以高密度、低功耗、快讀寫的特性，筑牢了AR眼鏡本地運算與內(nèi)容承載的基礎(chǔ)；第三代半導(dǎo)體則憑借高折射率、輕質(zhì)高強等優(yōu)勢，破解了設(shè)備輕量化與顯示畫質(zhì)的核心矛盾，成為AR眼鏡從 “可用” 向 “好用” 跨越的關(guān)鍵。

未來，隨著存儲技術(shù)向更高集成度、更低功耗迭代，以及碳化硅等三代半材料在光學(xué)應(yīng)用中進一步實現(xiàn)成本下探與技術(shù)成熟，AR眼鏡將在工業(yè)、醫(yī)療、消費娛樂等場景中實現(xiàn)更深度的落地。同時，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新 —— 從材料企業(yè)與光學(xué)廠商的技術(shù)聯(lián)手，到終端品牌與核心部件供應(yīng)商的深度綁定，將持續(xù)推動AR眼鏡行業(yè)突破體驗瓶頸、擴大市場滲透率，最終開啟人機交互的全新篇章。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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賽微電子擬分別購買芯東來原股東海南依邁、智能傳感產(chǎn)業(yè)基金、潯元投資、海創(chuàng)智能裝備持有的4.11%、3.00%、2.80%和1.09%股權(quán)，合計不超過公司總股本的11%。此次收購估值約5.20億元，屬于關(guān)聯(lián)交易但不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，已通過董事會審議，無需提交股東大會。

圖片來源：賽微電子公告截圖

資料顯示，芯東來是一家專注于光刻機整機研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)的企業(yè)，成立于2023年，業(yè)務(wù)涵蓋光刻機再造、新機安裝調(diào)試及零配件供應(yīng)，能夠提供完整的光刻機解決方案。

此次收購后，芯東來將成為賽微電子的參股子公司。賽微電子表示，此舉旨在完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局、降低關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)風(fēng)險、提升國產(chǎn)光刻機的應(yīng)用比例，從而加強公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的競爭力。

賽微電子成立于2008年，2015年在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，是國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS芯片制造商，同時涉足GaN外延材料、半導(dǎo)體設(shè)備銷售以及晶圓級封裝測試等業(yè)務(wù)。

在氮化鎵領(lǐng)域，賽微電子已具備6?8英寸GaN?on?Si（硅基）以及GaN?on?SiC（碳化硅基）外延材料的成熟生長工藝，并在青島擁有8英寸GaN外延晶圓產(chǎn)線。

此外，賽微電子自2018年起，持續(xù)參股聚能創(chuàng)芯。聚能創(chuàng)芯擁有6?8英寸硅基GaN外延材料、功率器件和芯片設(shè)計全鏈路技術(shù)，是賽微電子實現(xiàn)國產(chǎn)化、降低對國外光刻機/外延材料依賴的重要布局。

在今年6月，賽微電子宣布將其全資子公司——瑞典Silex Micro systems AB的45.24%控股股權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括Bure、Creades在內(nèi)的七位交易方，交易對價為23.75億瑞典克朗，約合人民幣17.83億元。此舉有利于其優(yōu)化資源配置、聚焦國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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Wolfspeed推出1200V碳化硅六單元動力模塊

Wolfspeed率先推出的1200V碳化硅六單元（Six-Pack）動力模塊，是一款高度集成的解決方案，專為需要最高功率密度和可靠性的應(yīng)用而設(shè)計，特別是重型車輛、工程機械和農(nóng)業(yè)機械等高功率需求領(lǐng)域。

圖片來源：Wolfspeed

該模塊在耐久性方面實現(xiàn)了顯著飛躍，它融合了燒結(jié)芯片粘接和銅夾互連等先進封裝技術(shù)，使其在工作溫度下的功率循環(huán)能力達到同類產(chǎn)品的三倍，從而顯著提升了車輛的終身可靠性和使用壽命。

在電流能力方面，六單元模塊也有顯著提升。在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸下，逆變器電流能力提高了15%。得益于Gen4技術(shù)，該模塊在125°C下的導(dǎo)通電阻降低了22%，同時開關(guān)損耗大幅優(yōu)化，直接轉(zhuǎn)化為更高的能源效率。此外，該模塊采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，可直接替代現(xiàn)有IGBT解決方案，無需復(fù)雜的冷板安裝和功率端子激光焊接，極大地簡化了系統(tǒng)集成過程，助力OEM廠商實現(xiàn)快速部署。

Wolfspeed宣布推出新型車規(guī)級塑封TM4功率模塊

Wolfspeed同步推出的1200V塑封TM4功率模塊系列，則專注于為設(shè)計人員提供極致的靈活性和可擴展性。該模塊采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的”TPAK”塑封封裝，并通過AQG 324認(rèn)證，具備值得信賴的車規(guī)級可靠性。

圖片來源：Wolfspeed

TM4模塊旨在將控制權(quán)交回給設(shè)計人員，以實現(xiàn)系統(tǒng)性能的靈活優(yōu)化。它提供2芯片、3芯片和4芯片選項，客戶可以根據(jù)具體的逆變器功率等級需求，輕松實現(xiàn)并聯(lián)擴展。

在制造兼容性上，TM4模塊支持可燒結(jié)或可焊接的背面組裝方式，功率端子可激光焊接，讓OEM廠商能夠選擇最適合其生產(chǎn)線的制造方法。同時，該模塊采用了可靠的互聯(lián)技術(shù)，將熱性能提升高達8%，配合更強的功率循環(huán)能力，進一步增強了系統(tǒng)的耐用性。這使得TM4能夠滿足從標(biāo)準(zhǔn)乘用車到特定功能車輛的廣泛需求。

（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）

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