中科光智今年已完成2輪融資
10月22日,據(jù)中科光智官微消息,中科光智近日完成了A+輪融資,融資金額為數(shù)千萬元人民幣,由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司控股(持股比例99%)子公司重慶科創(chuàng)長嘉私募股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)投資。
source:中科光智
融資方面,2024年至今,中科光智已完成2輪融資,金額均為數(shù)千萬元人民幣。
業(yè)務進展方面,2024年上半年,中科光智研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機兩款碳化硅芯片封裝工藝設備,均已進入市場驗證階段。
據(jù)悉,銀燒結(jié)技術在多個領域有廣泛應用,特別是在功率電子器件和新能源汽車領域。例如,銀燒結(jié)技術用于電力電子功率模塊、碳化硅器件封裝等,能夠顯著提高這些器件的可靠性、效率和壽命。
中科光智表示,本輪融資資金將主要用于拓展半導體封裝設備產(chǎn)品線,支持碳化硅芯片封裝設備研發(fā)項目深化和標準化封裝設備產(chǎn)品開發(fā),推動該公司在海外市場布局。
國內(nèi)碳化硅設備廠融資熱
碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,離不開相關設備的支撐。在碳化硅相關廠商增資擴產(chǎn)的進程中,受益于產(chǎn)線新建或升級最直接的設備需求,廣大設備廠商將首先收獲一波紅利,這也是當前眾多碳化硅設備相關廠商普遍業(yè)績報喜的主要原因之一。
2024年以來,碳化硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)熱情持續(xù)高漲,帶動設備相關企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展,在業(yè)績增長的同時,也獲得了更多融資的機會。據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計,僅僅是在下半年的這幾個月,就有近10家廠商完成了新一輪融資。
上述在下半年已完成新一輪融資的廠商,大部分的主營業(yè)務都是半導體相關設備,但都已涉足碳化硅設備細分領域。
具體來看,蓋澤科技已推出12英寸Online膜厚量測設備,可用于碳化硅、硅晶圓外延層的批量量測;優(yōu)睿譜推出了碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設備、碳化硅晶圓電阻率量測設備等多款碳化硅檢測設備;矽視科技產(chǎn)品包含CDSEM關鍵尺寸量測設備,能夠滿足6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵等基片的量測需求;鎧欣半導體產(chǎn)品主要有硅外延設備碳化硅石墨基座、寬禁帶半導體外延設備石墨基座、MOCVD設備碳化硅石墨基座、半導體設備用純碳化硅產(chǎn)品和燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品等。
隨著上述各大廠商碳化硅相關設備進一步完成出貨,有望為企業(yè)創(chuàng)造更多融資的機會。
目前,碳化硅在新能源汽車、光儲充等主要應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元(約654億人民幣)。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展趨勢下,各類建設項目將陸續(xù)落地實施,帶動設備需求水漲船高;同時,碳化硅8英寸轉(zhuǎn)型帶來了一波持續(xù)的產(chǎn)線設備更新?lián)Q代需求,廣大設備廠商未來可期。(文:集邦化合物半導體Zac)
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2022年下半年,中科光智(重慶)科技有限公司(以下簡稱中科光智)完成潤科基金投資的數(shù)千萬元天使輪融資,融資資金主要用于半導體光電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、測試等方面。
而在近日,中科光智完成了數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由知守投資、安誠基金、科學城公司聯(lián)合投資,本輪融資資金主要用于強化半導體封裝產(chǎn)品矩陣,加強研發(fā)、生產(chǎn)及銷售體系建設。
作為一家高可靠性半導體封裝設備提供商,中科光智主要面向國內(nèi)的半導體、光電子及先進制造市場,專注于半導體封裝專用設備領域,提供生產(chǎn)、研發(fā)用的先進工藝設備及高可靠性芯片封裝技術解決方案。
基于核心團隊在大功率半導體激光器封裝、后道封裝設備領域的技術積淀,中科光智自主開發(fā)了一系列封裝設備產(chǎn)品,主要包括微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、SiC芯片封裝設備和惰性氣體手套箱等,覆蓋了半導體芯片后道封裝的關鍵工藝環(huán)節(jié)所對應的設備需求。
在技術研發(fā)進展方面,中科光智目前有已獲授權的專利二十余項,正在申請中的專利幾十項。其專利布局主要集中于微波等離子系統(tǒng)、等離子清洗設備、真空回流焊設備、手套箱設備、激光器封裝、功率半導體封裝及設備自動化等領域。
產(chǎn)能方面,中科光智工廠生產(chǎn)區(qū)域面積2600㎡,已實現(xiàn)標準化、流程化、體系化的生產(chǎn)管理,并擁有三體系認證。(集邦化合物半導體Zac整理)
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