本次增資完成后，中車時代半導體仍為株洲中車時代電氣股份有限公司控股子公司，后者持股比例由96.1680%變更為77.7771%。

具體來看，中車時代半導體新引入的股東陣容包括株洲國投、上汽集團、南方電網(wǎng)、陽光電源、國家能源集團、山東能源集團、華電集團、三峽、國電投、陽光電源、國新發(fā)展、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。

中車時代半導體成立于2019年1月，已成為國際少數(shù)同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM（集成設計制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

除本次增資外，中車時代半導體今年還相繼完成2輪融資。3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日報”消息，高科集團參股公司株洲中車時代高新投資有限公司（以下簡稱：時代投資）參與的基金完成對中車時代半導體6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時代投資出資4700萬元。

而在今年4月，中車時代半導體完成新一輪融資，常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）參股子基金電投融合創(chuàng)新（常州）股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）成功投資中車時代半導體。（集邦化合物半導體Zac整理）

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時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示出投資者對碳化硅產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的認可與信心。

44家碳化硅相關廠商獲融資，單筆最高43.28億元

具體來看，據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2024年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈共有44家企業(yè)獲得融資。其中，南砂晶圓、中車時代半導體、至信微電子、悉智科技、中科光智、思銳智能、蓋澤精密7家企業(yè)在2024年均已完成2輪融資。

從已披露的融資金額來看，多家企業(yè)完成了超5億元人民幣單筆融資，其中包括中車時代半導體的43.28億元和6.3億元戰(zhàn)略融資、芯粵能的10億元A輪融資以及晶能微電子的5億元B輪融資。

碳化硅襯底、器件、設備細分賽道均為投資熱土

分碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，襯底、器件、設備細分領域均有企業(yè)完成新一輪融資，表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)有拿手好戲或取得一定的突破，都有機會成為資本市場寵兒。

襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，包括青禾晶元、粵海金在內(nèi)的部分碳化硅襯底廠商獲得了投資機構青睞。

整體來看，2023年有更多碳化硅襯底廠商獲得融資，包括天科合達、?？瓢雽w、乾晶半導體等，而2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對較少，這與襯底細分領域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關系。

碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現(xiàn)象已開始顯現(xiàn)，碳化硅襯底市場價格的持續(xù)走低已經(jīng)在一定程度上印證了這一點。

今年年初，有市場消息稱，國內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價格，快速下殺，價格跌幅近三成。而在近期，據(jù)國內(nèi)市場多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元。

價格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務進展情況普遍不盡人意，也就不難理解為什么只有少數(shù)獲得重大技術突破的企業(yè)完成了新的融資。

器件廠商直接面對的是終端市場，對于碳化硅的應用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資動態(tài)有相當一部分集中在器件領域，所涉廠商較多，包括積塔半導體、北一半導體等。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設備需求，相關企業(yè)在吃到產(chǎn)線建設紅利的同時，也獲得了投資機構加碼，2024年有近半數(shù)的融資事件都發(fā)生在設備領域，所涉企業(yè)也最多，包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

小結

近年來，碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展讓相關廠商如沐春風，誕生了相當數(shù)量有價值的投資標的，獲得了資本市場青睞，遍及上下游各個細分領域。未來一段時間，隨著碳化硅市場規(guī)模持續(xù)擴大，產(chǎn)業(yè)融資熱潮有望持續(xù)奔涌向前。

TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約667億人民幣）。

已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴充、技術研發(fā)、市場拓展等方面，有望進一步提升競爭力，獲得更大發(fā)展空間。而暫未收獲融資的廠商，通過打磨技術與產(chǎn)品，未來仍然有機會獲得資本市場拋來的橄欖枝。（文：集邦化合物半導體Zac）

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其中，時代電氣旗下中車時代半導體于9月26日全資成立了合肥中車時代半導體有限公司，該公司法定代表人為羅海輝，注冊資本3.1億元，經(jīng)營范圍含半導體分立器件制造、半導體分立器件銷售等。

目前，時代電氣碳化硅產(chǎn)品已完成第4代溝槽柵芯片開發(fā)，碳化硅產(chǎn)線改造完成，新能源車用碳化硅產(chǎn)品處于持續(xù)驗證階段。

在碳化硅芯片技術方面，時代電氣突破了高可靠性低界面缺陷柵氧氮化、低損傷高深寬比溝槽刻蝕、亞微米精細光刻、高溫離子選區(qū)注入、高溫激活退火等關鍵工藝技術。

同時，時代電氣攻克了有源區(qū)柵氧電場屏蔽、JFET區(qū)摻雜、載流子擴展以及高可靠性、高效率空間電場調(diào)制場環(huán)終端設計等功率芯片結構設計技術。

此外，時代電氣掌握了具有核心自主知識產(chǎn)權的MOSFET芯片及SBD芯片的設計與制造技術，構建了全套特色先進碳化硅工藝技術的6英寸專業(yè)碳化硅芯片制造平臺，全電壓等級MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應用于新能源汽車、軌道交通、光伏、工業(yè)傳動等多個領域。

江豐電子則于9月19日全資成立了寧波江豐同創(chuàng)電子材料有限公司，該公司法定代表人為姚力軍，注冊資本5000萬元，經(jīng)營范圍含電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；顯示器件制造；電子元器件制造；電力電子元器件銷售；光伏設備及元器件制造；光伏設備及元器件銷售；電子專用設備銷售；電子專用設備制造等。

江豐電子主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應用領域。

目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導體材料領域取得一定進展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設計的化合物半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可。其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認可。（集邦化合物半導體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

根據(jù)中車時代半導體母公司時代電氣在今年3月底發(fā)布的公告，中車時代半導體本次增資擴股擬引入株洲市國創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱株洲國投）等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺株洲芯發(fā)展零號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為人民幣43.278億元。本次增資完成后，時代電氣持有中車時代半導體的股權比例從96.1680%變更為77.7771%，仍為中車時代半導體的直接控股股東。

具體來看，中車時代半導體新引入的股東陣容包括株洲國投、上汽集團、南方電網(wǎng)、陽光電源、國家能源集團、山東能源集團、華電集團、三峽、國電投、陽光電源、國新發(fā)展、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。

作為時代電氣下屬控股子公司，中車時代半導體自2019年1月成立以來，全面負責時代電氣半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營，目前已成為國際少數(shù)同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM（集成設計制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近期，除本次增資外，中車時代半導體還相繼完成2輪融資。3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日報”消息，高科集團參股公司株洲中車時代高新投資有限公司（以下簡稱時代投資）參與的基金完成對中車時代半導體6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時代投資出資4700萬元。

而在今年4月，中車時代半導體完成新一輪融資，常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）參股子基金電投融合創(chuàng)新（常州）股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱電投融合創(chuàng)新基金）成功投資中車時代半導體。

電投融合創(chuàng)新基金成立于2022年6月，由國家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、常州市武進區(qū)基金及其他國有資本共同發(fā)起成立，重點投資清潔低碳能源及先進制造領域優(yōu)質(zhì)項目。（集邦化合物半導體Zac整理）

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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

電投融合創(chuàng)新基金成立于2022年6月，由國家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、常州市武進區(qū)基金及其他國有資本共同發(fā)起成立，重點投資清潔低碳能源及先進制造領域優(yōu)質(zhì)項目。

作為中車時代電氣股份有限公司（以下簡稱時代電氣）下屬全資子公司，中車時代半導體自2019年1月成立以來，全面負責時代電氣半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營，目前已成為國際少數(shù)同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM（集成設計制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近年來，時代電氣持續(xù)深化SiC產(chǎn)業(yè)布局。項目方面，根據(jù)時代電氣在2022年4月發(fā)布的公告，時代電氣全資子公司中車時代半導體擬投資46160萬元實施SiC芯片生產(chǎn)線技術能力提升建設項目，通過本項目實施，形成面向新能源汽車、軌道交通方向的SiC芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。時代電氣近日在投資者調(diào)研活動中透露，中車時代半導體目前正在升級6英寸SiC產(chǎn)線，年產(chǎn)能為2.5萬片。

產(chǎn)品方面，時代電氣2023年7月在互動平臺表示，其針對800V充電樁系統(tǒng)推出的SiC MOSFET芯片產(chǎn)品，正處于應用推廣階段。

合作方面，2023年8月底，在PCIM Asia國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，中車時代半導體與賀利氏電子舉行關于功率模塊的戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式，進一步推進雙方深度合作。

此次獲得新一輪融資，有助于中車時代半導體加快SiC芯片項目建設進度、加速技術和產(chǎn)品研發(fā)進程。（集邦化合物半導體Zac整理）

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