TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2026年將是人形機(jī)器人邁向商用化的關(guān)鍵年，全球出貨量可望突破5萬(wàn)臺(tái)，年增逾700%。在國(guó)際機(jī)器人大會(huì)(iREX 2025) 上，Kawasaki Heavy Industries發(fā)表最新人形整機(jī)Kaleido 9，可搬30公斤貨架、學(xué)習(xí)使用清掃工具，并支援虛擬頭戴裝置遠(yuǎn)端操控，主攻災(zāi)害現(xiàn)場(chǎng)。Harmonic Drive針對(duì)人形機(jī)器人各部位提出減速機(jī)最佳化配置，如頸部、手臂著眼扁平高扭矩，以兼顧輸出與空間利用，手指則導(dǎo)入超小型系列產(chǎn)品，精進(jìn)抓取能力。
盡管iREX 2025以人形機(jī)器人為宣傳亮點(diǎn)，據(jù)TrendForce集邦咨詢現(xiàn)場(chǎng)觀察，各項(xiàng)展示仍以工業(yè)機(jī)器手臂、協(xié)作機(jī)器人為大宗，顯示日本機(jī)器人產(chǎn)業(yè)即便掌握高整合感測(cè)減速機(jī)、精密關(guān)節(jié)，以及先進(jìn)控制平臺(tái)等人形關(guān)鍵技術(shù)，現(xiàn)階段仍優(yōu)先用于需求成熟、導(dǎo)入流程明確，以及投資報(bào)酬率可計(jì)算的工業(yè)場(chǎng)景。
然而，日本長(zhǎng)期照顧人力缺口擴(kuò)大，且照護(hù)設(shè)施密度高，降低照護(hù)人員負(fù)荷并提升照顧品質(zhì)成為當(dāng)務(wù)之急，因此，預(yù)期照護(hù)將成為日本對(duì)人形機(jī)器人需求最強(qiáng)的場(chǎng)域，Kawasaki的Nyokkey、Fourier的GR-3皆以此為設(shè)計(jì)重點(diǎn)。
相形之下，目前美系人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已由“技術(shù)展示”走向“實(shí)務(wù)驗(yàn)證”，核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)從單純的運(yùn)動(dòng)能力轉(zhuǎn)移至系統(tǒng)整合、場(chǎng)景落地。Tesla（特斯拉）、Boston Dynamics（波士頓動(dòng)力）與Agility Robotics（敏捷機(jī)器人）等整機(jī)廠商，將重心放在機(jī)器人長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作的穩(wěn)定性、能源效率與AI模型的即時(shí)推理能力。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，2026年將成為“場(chǎng)景切入”的分水嶺，美系業(yè)者能否在制造、物流乃至居家服務(wù)找到可持續(xù)的應(yīng)用模式，將成為產(chǎn)品由研發(fā)走向大規(guī)模商業(yè)部署的關(guān)鍵。
中國(guó)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)則呈現(xiàn)“場(chǎng)景多元”、“價(jià)格分層”特征，Unitree（宇樹科技）與AgiBot（智元機(jī)器人）等廠商持續(xù)以低價(jià)產(chǎn)品推動(dòng)大規(guī)模試點(diǎn)，試圖打造消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)基礎(chǔ)；Fourier（傅利葉）鎖定康養(yǎng)、陪伴應(yīng)用，以情感交互與醫(yī)療經(jīng)驗(yàn)構(gòu)筑差異化；UBTECH（優(yōu)必選）憑借龐大資本，深入汽車制造場(chǎng)景。TrendForce集邦咨詢分析，中國(guó)人形機(jī)器人2026年關(guān)鍵在于如何平衡“低價(jià)普及化”與“高階差異化”兩條路徑，并逐步累積能支撐長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)的數(shù)據(jù)與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
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]]>TrendForce集邦咨詢指出，由于800G以上的高速光收發(fā)模塊的龐大需求，已在供應(yīng)鏈最上游激光光源造成嚴(yán)重供給瓶頸。特別是Nvidia（英偉達(dá)）因戰(zhàn)略考量而壟斷EML激光芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能，導(dǎo)致EML激光交期已經(jīng)排到2027年后，使得激光光源市場(chǎng)發(fā)生供給短缺的現(xiàn)象。各家光收發(fā)模塊廠商與終端的CSP客戶也因受限于激光光源的短缺，紛紛尋求更多的供應(yīng)商與解決方案，牽動(dòng)激光產(chǎn)業(yè)格局變化。
除應(yīng)用于短距離傳輸VCSEL激光外，目前中長(zhǎng)距離的光收發(fā)模塊的激光可以分為兩種形式，EML激光與CW激光。其中EML激光因在單一芯片內(nèi)整合了信號(hào)調(diào)變功能，生產(chǎn)門檻極高且光學(xué)組件復(fù)雜，因此全球供應(yīng)商屈指可數(shù)。目前主要的供應(yīng)商包括Lumentum、Coherent（Finisar菲尼薩）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。
由于超大型#數(shù)據(jù)中心 出現(xiàn)，面對(duì)超長(zhǎng)的傳輸距離，使得穿透距離更長(zhǎng)且信號(hào)穩(wěn)定的EML激光成為了關(guān)鍵戰(zhàn)略物資，再加上Nvidia的硅光/CPO量產(chǎn)進(jìn)度緩慢，短期仍需大規(guī)模依賴可插拔式的光收發(fā)模塊來(lái)滿足GPU集群需求。因此為了確保供貨無(wú)虞，向其EML激光芯片供應(yīng)商進(jìn)行包產(chǎn)，導(dǎo)致市面上EML激光芯片供給吃緊。
相較之下，CW（連續(xù)波）激光僅負(fù)責(zé)提供恒定光源，并搭配#半導(dǎo)體晶圓代工廠 制造的硅光子（Silicon Photonics）芯片作為外部調(diào)變器，才能將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)進(jìn)行傳輸。因此不需在激光芯片上整合調(diào)變功能，芯片結(jié)構(gòu)較單純，這也是在EML激光短缺之際，采用硅光子技術(shù)的CW激光方案成為各大CSP廠積極轉(zhuǎn)進(jìn)替代首選原因。
盡管CW激光的投入生產(chǎn)廠商相對(duì)較多，供貨吃緊程度不如EML激光。然而，面對(duì)龐大的AI高速傳輸需求，CW激光的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度也受限于生產(chǎn)設(shè)備的交期而無(wú)法快速放大，因此短期內(nèi)也難以滿足龐大的客戶需求。為了滿足客戶的信賴性要求，后段的芯片切割與測(cè)試制程也會(huì)耗用相當(dāng)多的人力與相關(guān)資源，因此目前許多激光廠商自制最關(guān)鍵的磊晶之外，也選擇性的將后段的激光芯片切割與老化測(cè)試制程外包給其他的相關(guān)激光廠商，促使相關(guān)的激光供應(yīng)鏈產(chǎn)能逐漸吃緊，也紛紛展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
至于光收發(fā)模塊當(dāng)中，除了發(fā)射端的激光光源之外，同時(shí)也需要光二極管（PhotoDiode, PD）作為光接收元件。為了要搭配更高速的激光光源傳輸速度，目前各家PD廠商也紛紛投入開發(fā)可以接收200G傳輸信號(hào)的高速PD，包括Coherent, Macom, Broadcom,Lumentum等廠商也推出了200G的高速PD。
由于高速PD和EML與CW激光一樣，皆采用INP(磷化銦) 基板再進(jìn)行磊晶。在激光光源短缺的情況下，激光廠商傾向?qū)⒍鄶?shù)磊晶產(chǎn)能配置于生產(chǎn)激光光源，同時(shí)通過(guò)外包的方式將INP磊晶交由iET-英特磊、全新等專業(yè)磊晶代工廠商協(xié)助生產(chǎn)。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在AI龐大的需求推動(dòng)下，除了存儲(chǔ)器的嚴(yán)重短缺之外，高速傳輸也同樣帶動(dòng)了上游激光產(chǎn)業(yè)的供給吃緊。特別是Nvidia的EML激光的壟斷策略雖然保障了自身的出貨安全，卻也意外加速了非Nvidia陣營(yíng)對(duì)CW激光與硅光子技術(shù)的采用速度。同時(shí)，這場(chǎng)產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在重塑供應(yīng)鏈分工，為具備高階化合物半導(dǎo)體磊晶與制程能力的相關(guān)供應(yīng)鏈帶來(lái)顯著的成長(zhǎng)動(dòng)能。
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