TrendForce集邦咨詢預估，2026年將是人形機器人邁向商用化的關鍵年，全球出貨量可望突破5萬臺，年增逾700%。在國際機器人大會(iREX 2025) 上，Kawasaki Heavy Industries發(fā)表最新人形整機Kaleido 9，可搬30公斤貨架、學習使用清掃工具，并支援虛擬頭戴裝置遠端操控，主攻災害現(xiàn)場。Harmonic Drive針對人形機器人各部位提出減速機最佳化配置，如頸部、手臂著眼扁平高扭矩，以兼顧輸出與空間利用，手指則導入超小型系列產品，精進抓取能力。
盡管iREX 2025以人形機器人為宣傳亮點，據(jù)TrendForce集邦咨詢現(xiàn)場觀察，各項展示仍以工業(yè)機器手臂、協(xié)作機器人為大宗，顯示日本機器人產業(yè)即便掌握高整合感測減速機、精密關節(jié)，以及先進控制平臺等人形關鍵技術，現(xiàn)階段仍優(yōu)先用于需求成熟、導入流程明確，以及投資報酬率可計算的工業(yè)場景。
然而，日本長期照顧人力缺口擴大，且照護設施密度高，降低照護人員負荷并提升照顧品質成為當務之急，因此，預期照護將成為日本對人形機器人需求最強的場域，Kawasaki的Nyokkey、Fourier的GR-3皆以此為設計重點。
相形之下，目前美系人形機器人產業(yè)已由“技術展示”走向“實務驗證”，核心競爭點從單純的運動能力轉移至系統(tǒng)整合、場景落地。Tesla（特斯拉）、Boston Dynamics（波士頓動力）與Agility Robotics（敏捷機器人）等整機廠商，將重心放在機器人長時間運作的穩(wěn)定性、能源效率與AI模型的即時推理能力。TrendForce集邦咨詢預期，2026年將成為“場景切入”的分水嶺，美系業(yè)者能否在制造、物流乃至居家服務找到可持續(xù)的應用模式，將成為產品由研發(fā)走向大規(guī)模商業(yè)部署的關鍵。
中國人形機器人產業(yè)則呈現(xiàn)“場景多元”、“價格分層”特征，Unitree（宇樹科技）與AgiBot（智元機器人）等廠商持續(xù)以低價產品推動大規(guī)模試點，試圖打造消費級市場基礎；Fourier（傅利葉）鎖定康養(yǎng)、陪伴應用，以情感交互與醫(yī)療經驗構筑差異化；UBTECH（優(yōu)必選）憑借龐大資本，深入汽車制造場景。TrendForce集邦咨詢分析，中國人形機器人2026年關鍵在于如何平衡“低價普及化”與“高階差異化”兩條路徑，并逐步累積能支撐長期競爭的數(shù)據(jù)與應用經驗。
（集邦化合物半導體整理）
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]]>TrendForce集邦咨詢指出，由于800G以上的高速光收發(fā)模塊的龐大需求，已在供應鏈最上游激光光源造成嚴重供給瓶頸。特別是Nvidia（英偉達）因戰(zhàn)略考量而壟斷EML激光芯片供應商的產能，導致EML激光交期已經排到2027年后，使得激光光源市場發(fā)生供給短缺的現(xiàn)象。各家光收發(fā)模塊廠商與終端的CSP客戶也因受限于激光光源的短缺，紛紛尋求更多的供應商與解決方案，牽動激光產業(yè)格局變化。
除應用于短距離傳輸VCSEL激光外，目前中長距離的光收發(fā)模塊的激光可以分為兩種形式，EML激光與CW激光。其中EML激光因在單一芯片內整合了信號調變功能，生產門檻極高且光學組件復雜，因此全球供應商屈指可數(shù)。目前主要的供應商包括Lumentum、Coherent（Finisar菲尼薩）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。
由于超大型#數(shù)據(jù)中心 出現(xiàn)，面對超長的傳輸距離，使得穿透距離更長且信號穩(wěn)定的EML激光成為了關鍵戰(zhàn)略物資，再加上Nvidia的硅光/CPO量產進度緩慢，短期仍需大規(guī)模依賴可插拔式的光收發(fā)模塊來滿足GPU集群需求。因此為了確保供貨無虞，向其EML激光芯片供應商進行包產，導致市面上EML激光芯片供給吃緊。
相較之下，CW（連續(xù)波）激光僅負責提供恒定光源，并搭配#半導體晶圓代工廠 制造的硅光子（Silicon Photonics）芯片作為外部調變器，才能將電信號轉換為光信號進行傳輸。因此不需在激光芯片上整合調變功能，芯片結構較單純，這也是在EML激光短缺之際，采用硅光子技術的CW激光方案成為各大CSP廠積極轉進替代首選原因。
盡管CW激光的投入生產廠商相對較多，供貨吃緊程度不如EML激光。然而，面對龐大的AI高速傳輸需求，CW激光的產能擴充幅度也受限于生產設備的交期而無法快速放大，因此短期內也難以滿足龐大的客戶需求。為了滿足客戶的信賴性要求，后段的芯片切割與測試制程也會耗用相當多的人力與相關資源，因此目前許多激光廠商自制最關鍵的磊晶之外，也選擇性的將后段的激光芯片切割與老化測試制程外包給其他的相關激光廠商，促使相關的激光供應鏈產能逐漸吃緊，也紛紛展開擴產計劃。
至于光收發(fā)模塊當中，除了發(fā)射端的激光光源之外，同時也需要光二極管（PhotoDiode, PD）作為光接收元件。為了要搭配更高速的激光光源傳輸速度，目前各家PD廠商也紛紛投入開發(fā)可以接收200G傳輸信號的高速PD，包括Coherent, Macom, Broadcom,Lumentum等廠商也推出了200G的高速PD。
由于高速PD和EML與CW激光一樣，皆采用INP(磷化銦) 基板再進行磊晶。在激光光源短缺的情況下，激光廠商傾向將多數(shù)磊晶產能配置于生產激光光源，同時通過外包的方式將INP磊晶交由iET-英特磊、全新等專業(yè)磊晶代工廠商協(xié)助生產。
TrendForce集邦咨詢認為，在AI龐大的需求推動下，除了存儲器的嚴重短缺之外，高速傳輸也同樣帶動了上游激光產業(yè)的供給吃緊。特別是Nvidia的EML激光的壟斷策略雖然保障了自身的出貨安全，卻也意外加速了非Nvidia陣營對CW激光與硅光子技術的采用速度。同時，這場產能爭奪戰(zhàn)正在重塑供應鏈分工，為具備高階化合物半導體磊晶與制程能力的相關供應鏈帶來顯著的成長動能。
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