更小體積與更輕重量是下一代電源應用制造商的關鍵要求。這種新型SiC整流器模塊的緊湊尺寸將有助于最大限度地提高功率密度，從而減少所需的電路板空間并降低整體系統(tǒng)成本。

使用頂部冷卻（TSC）和集成負溫度系數(shù)（NTC）傳感器的組合來優(yōu)化熱性能，該傳感器可監(jiān)控設備溫度并為設備或系統(tǒng)級預測和診斷提供實時反饋。該整流器模塊采用低電感封裝，可實現(xiàn)高頻操作，并且經(jīng)認證可在高達175°C的結溫下工作。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

安世半導體SiC產(chǎn)品部高級總監(jiān)Katrin Feurle表示：“安世半導體與京瓷AVX之間的此次合作將尖端的SiC半導體與最先進的模塊封裝相結合，將使安世半導體能夠更好地滿足市場對具有極高功率密度的電力電子產(chǎn)品的需求。該整流器模塊的發(fā)布將代表安世半導體和京瓷AVX之間長期SiC合作伙伴關系的第一步”。

京瓷AVX組件傳感與控制部傳感與控制部副總裁Thomas Rinschede表示：“我們很高興能夠進一步擴大與安世半導體的成功合作伙伴關系，生產(chǎn)用于電力電子應用的SiC模塊。安世半導體的專業(yè)制造知識與京瓷模塊專有技術相結合，為希望使用寬帶隙半導體技術實現(xiàn)更高功率密度的客戶提供了極具吸引力的產(chǎn)品?！?/p>

安世半導體預計新型SiC整流器模塊的樣品將于2024年第一季度上市。

近日，在深圳舉辦的“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”上，安世半導體BG MOS中國區(qū)負責人李東岳表示，對于安世半導體來講，2022年24億美金的銷售額接近一半的比例來自于汽車，而最近幾年公司新產(chǎn)品的布局仍集中在碳化硅、氮化鎵、IGBT，還有電源管理IC等領域，相信未來安世在汽車上面的營收占比仍會逐步增加。

（文：集邦化合物半導體Morty編譯）

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