公司治理與組織架構優(yōu)化

士蘭微的董事會近期迎來調整。在6月25日，公司發(fā)布公告稱，獨立董事何樂年先生因連續(xù)任職已滿六年而提交辭職報告。根據(jù)規(guī)定，其辭職將在公司股東大會選出新任獨立董事后生效，在此期間何樂年先生會繼續(xù)履行職責，確保董事會人數(shù)符合法規(guī)要求。

與此同時，士蘭微積極拓展其半導體制造版圖。近期，廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，注冊資本1000萬元。這家由士蘭微全資持股的新公司，經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片及產品制造、集成電路制造、半導體分立器件制造以及半導體器件專用設備銷售等，此舉無疑將進一步強化士蘭微在半導體制造領域的垂直整合能力。

圖片來源：企查查截圖

8英寸SiC產線實現(xiàn)通線，6英寸SiC產線產能持續(xù)釋放

據(jù)悉，士蘭微在碳化硅（SiC）領域已構建起涵蓋從襯底、外延到芯片制造、器件封裝以及模塊應用的全方位產業(yè)鏈，形成了以廈門為核心基地的產業(yè)集群。

截至目前，由士蘭微全資子公司廈門#士蘭集宏 半導體有限公司主導的8英寸SiC mini line已成功實現(xiàn)通線。該項目總投資120億元人民幣，其中一期投資70億元，預計在2025年第四季度實現(xiàn)全面通線并試生產，目標年產2萬片。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正進行凈化裝修，計劃達產后可滿足國內40%以上的車規(guī)級SiC芯片需求。

圖片來源：士蘭微

技術進展上，士蘭微Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上成功試流片，其性能參數(shù)與6英寸產品匹配，良品率顯著優(yōu)于6英寸產品。

而由士蘭明鎵負責的6英寸SiC功率器件芯片生產線已形成月產9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產能力。

值得注意的是，目前基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已在4家國內汽車廠家累計出貨量達5萬只，實現(xiàn)了大批量生產和交付。

士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術開發(fā)，其性能指標已接近溝槽柵SiC器件水平，相關芯片與模塊已送客戶進行評測，預計基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年上量。

公司計劃于2027年推出溝槽柵碳化硅芯片，進一步豐富其碳化硅產品線，以滿足新能源汽車等領域對高性能SiC器件日益增長的需求。

根據(jù)士蘭微今年第一季度財報披露，公司實現(xiàn)營收30.00億元，同比增長21.70%?？鄯莾衾麧?.45億元，同比小幅增長8.96%。士蘭微2025年第一季度凈利潤8,953.23萬元，業(yè)績扭虧為盈。這表明公司在市場競爭激烈的背景下，通過產品結構優(yōu)化和成本控制，實現(xiàn)了盈利能力的顯著提升。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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