圖片來(lái)源：Wolfspeed

于代輝先生此次所承擔(dān)的職責(zé)意義重大且極具挑戰(zhàn)性。在新的崗位上，他將全面負(fù)責(zé)Wolfspeed在中國(guó)大陸、中國(guó)香港及臺(tái)灣地區(qū)的業(yè)務(wù)拓展工作。憑借其在行業(yè)內(nèi)積累的深厚專業(yè)知識(shí)和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，他將成為推動(dòng)公司銷售業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量，同時(shí)致力于提升 Wolfspeed在大中華區(qū)的品牌知名度與市場(chǎng)影響力，助力公司在該區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。

從學(xué)術(shù)背景來(lái)看，于代輝先生擁有扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)。他畢業(yè)于武漢理工大學(xué)，獲得電氣工程學(xué)位，為其在科技領(lǐng)域的探索奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基石；隨后，他又在清華大學(xué)深造，成功取得工商管理學(xué)碩士（MBA）學(xué)位，進(jìn)一步提升了自身在商業(yè)管理和戰(zhàn)略規(guī)劃方面的能力。

在加入Wolfspeed之前，于代輝先生擁有豐富且多元的職業(yè)履歷。他曾在英飛凌科技任職長(zhǎng)達(dá)12年，期間擔(dān)任英飛凌科技高級(jí)副總裁以及工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人，全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)的銷售與市場(chǎng)工作。在這12年里，他深入了解行業(yè)動(dòng)態(tài)，積累了豐富的市場(chǎng)開(kāi)拓和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。

更早之前，他還在施耐德電氣度過(guò)了15年的職業(yè)生涯，擔(dān)任過(guò)多個(gè)銷售與市場(chǎng)管理職務(wù)，橫跨眾多行業(yè)領(lǐng)域。這段經(jīng)歷使他能夠從不同行業(yè)的視角審視市場(chǎng)，對(duì)不同市場(chǎng)的特點(diǎn)和需求有著深刻的理解和把握。而他的職業(yè)生涯起點(diǎn)是中國(guó)空間技術(shù)研究院，在那里他擔(dān)任控制系統(tǒng)研發(fā)工程師，開(kāi)啟了自己在科技領(lǐng)域的職業(yè)生涯，培養(yǎng)了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲袘B(tài)度和創(chuàng)新精神。

如今，作為Wolfspeed大中華區(qū)總裁，于代輝先生將全面統(tǒng)籌大中華區(qū)的商業(yè)運(yùn)營(yíng)工作。他將緊密結(jié)合Wolfspeed的全球戰(zhàn)略目標(biāo)和大中華區(qū)客戶的實(shí)際需求，制定并實(shí)施精準(zhǔn)有效的市場(chǎng)進(jìn)入策略，確保公司在該區(qū)域的市場(chǎng)拓展有序推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與品牌建設(shè)的雙贏。

Wolfspeed首席執(zhí)行官Robert Feurle對(duì)于代輝先生的加入表示高度認(rèn)可和期待：“我們非常高興于代輝先生能夠加入我們的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。他在戰(zhàn)略規(guī)劃方面具有前瞻性的眼光，在運(yùn)營(yíng)管理方面有著出色的能力，并且始終堅(jiān)持以客戶為中心的服務(wù)理念。我們相信，他的加入將為Wolfspeed在大中華區(qū)的發(fā)展注入新的活力，對(duì)公司在該區(qū)域的成功起到至關(guān)重要的作用。”

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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對(duì)賽米控丹佛斯而言，此次全資控股是企業(yè)發(fā)展的自然升級(jí)。自2022年合作以來(lái)，在丹佛斯對(duì)技術(shù)研發(fā)與全球布局的投入下，賽米控丹佛斯不斷突破。如今，作為丹佛斯全資子業(yè)務(wù)單元，將獲更多資源與技術(shù)支持，仍獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，服務(wù)所有客戶，包括丹佛斯其他業(yè)務(wù)板塊的競(jìng)爭(zhēng)伙伴。

這種運(yùn)營(yíng)模式兼具雙重優(yōu)勢(shì)：既有賽米控丹佛斯一貫的可靠品質(zhì)與靈活響應(yīng)，又能依托丹佛斯集團(tuán)的強(qiáng)大實(shí)力與規(guī)模。

電氣化是丹佛斯2030年戰(zhàn)略核心，賽米控丹佛斯處于關(guān)鍵位置。其在鍵合、連接及功率模塊封裝領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，為多領(lǐng)域提供新一代解決方案。

與丹佛斯攜手，賽米控丹佛斯將通過(guò)系統(tǒng)集成與半導(dǎo)體技術(shù)融合，實(shí)現(xiàn)新突破，為客戶帶來(lái)更多創(chuàng)新成果、更高運(yùn)行效率及更全面的系統(tǒng)級(jí)價(jià)值。

資料顯示，賽米控丹佛斯是電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、堆棧和系統(tǒng)等。丹佛斯專注于研發(fā)各類解決方案，助力提升設(shè)備生產(chǎn)效率、減少排放、降低能耗，推動(dòng)電氣化發(fā)展進(jìn)程。

關(guān)于賽米控丹佛斯
賽米控丹佛斯是電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、堆棧和系統(tǒng)等。
關(guān)于丹佛斯
我們專注于研發(fā)各類解決方案，助力提升設(shè)備生產(chǎn)效率、減少排放、降低能耗，推動(dòng)電氣化發(fā)展進(jìn)程。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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華潤(rùn)微發(fā)布漲價(jià)函稱，受全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價(jià)格大幅攀升影響，公司晶圓制造與封測(cè)成本持續(xù)上升，同時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)部分產(chǎn)品需求旺盛、產(chǎn)能緊張，即便通過(guò)內(nèi)部效率優(yōu)化、生產(chǎn)工藝升級(jí)等舉措對(duì)沖成本壓力，仍難以獨(dú)自承載持續(xù)疊加的成本負(fù)擔(dān)。

據(jù)此，華潤(rùn)微決定自2026年2月1日起，對(duì)公司全系列微電子產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行適度上調(diào)，上調(diào)幅度10%起，后續(xù)將加大研發(fā)與產(chǎn)能投入，攜手合作伙伴維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展，客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)將與各合作伙伴密切溝通調(diào)價(jià)相關(guān)事宜。

圖片來(lái)源：華潤(rùn)微電子公告截圖

士蘭微同步發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知，明確因全球金屬市場(chǎng)價(jià)格劇烈波動(dòng)，晶圓生產(chǎn)所需關(guān)鍵貴金屬價(jià)格顯著上漲，導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅增加，公司內(nèi)部實(shí)施的降本增效措施已無(wú)法完全覆蓋成本壓力。

士蘭微決定自2026年3月1日起，對(duì)旗下小信號(hào)二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片等產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%，后續(xù)將由業(yè)務(wù)部門與客戶一對(duì)一溝通具體調(diào)價(jià)細(xì)節(jié)，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定供應(yīng)及產(chǎn)品質(zhì)量。

圖片來(lái)源：士蘭微公告截圖

據(jù)悉，此前華潤(rùn)微已在投資人關(guān)系活動(dòng)表中提及，為應(yīng)對(duì)銅等原材料成本上漲及工業(yè)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域訂單高景氣度影響，已于2025年10月對(duì)部分功率器件產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。
此次兩家企業(yè)相繼調(diào)價(jià)，是近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮的重要組成部分，目前已有多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布漲價(jià)相關(guān)通知。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、長(zhǎng)光華芯：高功率激光業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)修復(fù)

2月11日，長(zhǎng)光華芯發(fā)布2025年業(yè)績(jī)快報(bào)。2025年全年長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.68億元，同比增長(zhǎng)71.81%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為1952.26萬(wàn)元，較上年同期成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

圖片來(lái)源：長(zhǎng)光華芯公告截圖

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析，長(zhǎng)光華芯的業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)主要得益于其在高功率半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的持續(xù)深耕。作為工業(yè)激光器及光通信模塊的核心元器件供應(yīng)商，公司在2025年有效抓住了下游應(yīng)用市場(chǎng)的復(fù)蘇機(jī)遇。

一方面，主營(yíng)業(yè)務(wù)基本盤穩(wěn)固。憑借技術(shù)積累與產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)光華芯進(jìn)一步拓展了下游應(yīng)用市場(chǎng)，高功率半導(dǎo)體激光系列產(chǎn)品銷售收入實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，成為公司營(yíng)收大幅提升的核心支撐。

另一方面，戰(zhàn)略性新興業(yè)務(wù)開(kāi)始兌現(xiàn)業(yè)績(jī)。長(zhǎng)光華芯前期在光通信、激光傳感等領(lǐng)域的研發(fā)、人才及產(chǎn)線投入在2025年進(jìn)入收獲期。特別是在光通信領(lǐng)域，相關(guān)布局逐步落地，產(chǎn)品與解決方案開(kāi)始為營(yíng)業(yè)收入帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

2、芯導(dǎo)科技：營(yíng)收結(jié)構(gòu)分化，啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)

作為科創(chuàng)板首家披露2025年年報(bào)的企業(yè)，芯導(dǎo)科技的業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)性分化特征。年報(bào)顯示，芯導(dǎo)科技2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.94億元，同比增長(zhǎng)11.52%；歸母凈利潤(rùn)為1.06億元，同比下降4.91%。

圖片來(lái)源：芯導(dǎo)科技公告截圖

業(yè)界認(rèn)為，細(xì)分產(chǎn)品線的表現(xiàn)解釋了#芯導(dǎo)科技 “增收不增利”的原因。在功率器件板塊，芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)收入3.61億元，同比增長(zhǎng)13.94%，顯示出分立器件在特定應(yīng)用領(lǐng)域的韌性。

功率IC板塊，芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)收入3309.98萬(wàn)元，同比下降9.41% 。以消費(fèi)電子為主要市場(chǎng)的功率IC領(lǐng)域，在2025年依然面臨較大的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與去庫(kù)存壓力。

芯導(dǎo)科技在發(fā)布年報(bào)同日公布了重組草案，擬通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)吉瞬科技100%股權(quán)及瞬雷科技17.15%股權(quán)，交易總對(duì)價(jià)為4.03億元。

根據(jù)公告，本次交易支付方式包括現(xiàn)金對(duì)價(jià)1.27億元及可轉(zhuǎn)債對(duì)價(jià)2.76億元，并擬配套募集資金不超過(guò)5000萬(wàn)元。標(biāo)的公司瞬雷科技主要從事瞬態(tài)浪涌防護(hù)器件、硅整流二極管、MOSFET等功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

此次收購(gòu)的戰(zhàn)略意圖明顯：一方面，通過(guò)整合瞬雷科技的產(chǎn)品線，芯導(dǎo)科技將進(jìn)一步完善其在防護(hù)器件及MOSFET領(lǐng)域的矩陣；另一方面，此舉有助于公司加快在下游市場(chǎng)的布局，通過(guò)外延式并購(gòu)在激烈的存量博弈中擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

2026年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)釋放兩大信號(hào)

通過(guò)長(zhǎng)光華芯與芯導(dǎo)科技這兩份最新的成績(jī)單，我們能看到2026年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的一些端倪：

其一，2025年的行業(yè)復(fù)蘇并非普惠式增長(zhǎng)，而是呈現(xiàn)出極強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性特征。長(zhǎng)光華芯的業(yè)績(jī)爆發(fā)，驗(yàn)證了光通信、工業(yè)激光等高壁壘、高附加值賽道的景氣度回升。芯導(dǎo)科技功率IC業(yè)務(wù)的下滑，則折射出消費(fèi)類電子市場(chǎng)的復(fù)蘇依然脆弱，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈。對(duì)于功率半導(dǎo)體企業(yè)而言，能否切入汽車電子、AI服務(wù)器電源、光模塊等高增長(zhǎng)細(xì)分領(lǐng)域，已成為決定業(yè)績(jī)?cè)鏊俚年P(guān)鍵變量。

其二，“單打獨(dú)斗”變難，并購(gòu)成為新選擇。芯導(dǎo)科技在發(fā)布年報(bào)的同時(shí)推出重組草案，這是一個(gè)非常典型的行業(yè)信號(hào)。在存量競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境下，一家公司光靠自己研發(fā)、自己賣產(chǎn)品，增長(zhǎng)速度可能會(huì)變慢。通過(guò)收購(gòu)像瞬雷科技這樣有互補(bǔ)性的公司，不僅能直接把產(chǎn)品線做寬，還能把盤子做大。2026年，類似的并購(gòu)案可能會(huì)越來(lái)越多，大魚(yú)吃小魚(yú)、抱團(tuán)取暖或許會(huì)成為行業(yè)的新常態(tài)。

結(jié)語(yǔ)

2025年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)表明，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)已告別粗放式增長(zhǎng)，進(jìn)入了依靠技術(shù)迭代與資本整合雙輪驅(qū)動(dòng)的新階段。長(zhǎng)光華芯的扭虧與芯導(dǎo)科技的并購(gòu)，分別代表了技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)整合兩條突圍路徑。展望2026年，隨著行業(yè)集中度的進(jìn)一步提升，具備核心技術(shù)壁壘與平臺(tái)化整合能力的企業(yè)，有望在激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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圖片來(lái)源：源杰半導(dǎo)體公告截圖

據(jù)悉，該二期項(xiàng)目選址于陜西省西咸新區(qū)灃西新城開(kāi)元路1265號(hào)，與公司現(xiàn)有基地地理位置銜接，建設(shè)周期為18個(gè)月，主要建設(shè)內(nèi)容包括新建光芯片生產(chǎn)線、生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施，聚焦高速光芯片領(lǐng)域，旨在提升公司高端光芯片訂單交付的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度，滿足客戶在數(shù)據(jù)中心建設(shè)等領(lǐng)域持續(xù)提升的產(chǎn)品需求。

值得關(guān)注的是，此次投建的光電通訊芯片二期基地，本質(zhì)上是源杰半導(dǎo)體對(duì)化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步加碼與深化。

公開(kāi)資料顯示，源杰半導(dǎo)體成立于2013年，2022年登陸科創(chuàng)板，是我國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光器芯片制造商，核心業(yè)務(wù)聚焦于磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，構(gòu)建了從外延生長(zhǎng)、芯片制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，也是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

化合物半導(dǎo)體與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比，具有高頻、高速、耐高溫、低功耗等突出優(yōu)勢(shì)，是光電通訊芯片的核心支撐材料，其中磷化銦、砷化鎵更是光通信領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料——磷化銦主要用于制造高速激光器芯片、探測(cè)器芯片，是400G/800G光模塊、5G基站光模塊的核心組件，而砷化鎵則廣泛應(yīng)用于中低速光芯片及激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域。

源杰半導(dǎo)體此次投建的二期基地，將延續(xù)其核心技術(shù)路線，重點(diǎn)推進(jìn)基于磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料的高速光芯片規(guī)模化生產(chǎn)，進(jìn)一步突破外延生長(zhǎng)、干法刻蝕等關(guān)鍵工藝瓶頸，提升產(chǎn)品性能與良率，其自主研發(fā)的25G DFB激光器芯片已實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)偏差±3nm、可靠性達(dá)100萬(wàn)小時(shí)的優(yōu)異性能，對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭水平。

從行業(yè)層面來(lái)看，近年來(lái)，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、5G通信、人工智能、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速推進(jìn)，光模塊向高速率、高帶寬升級(jí)，帶動(dòng)高速光芯片需求持續(xù)爆發(fā)，而化合物半導(dǎo)體作為高速光芯片的核心載體，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心賽道之一。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年芯導(dǎo)科技整體經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn)“主營(yíng)向好、業(yè)績(jī)分化”的態(tài)勢(shì)。全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.94億元，同比增長(zhǎng)11.52%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.06億元，同比微降4.91%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤(rùn)6888.64萬(wàn)元，同比增幅達(dá)17.54%，凸顯主營(yíng)業(yè)務(wù)核心韌性。基本每股收益0.90元，公司資產(chǎn)規(guī)模保持穩(wěn)定，總資產(chǎn)達(dá)23.29億元，歸母凈資產(chǎn)22.70億元，同比均有小幅增長(zhǎng)。

圖片來(lái)源：芯導(dǎo)科技年度報(bào)告截圖

作為專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)與銷售的企業(yè)，芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋功率器件和功率IC兩大類，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）相關(guān)產(chǎn)品，緊跟行業(yè)高端化、國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

年報(bào)顯示，公司在功率器件領(lǐng)域于2025年總計(jì)發(fā)布超過(guò)150款新產(chǎn)品。在保護(hù)器件方面，推出了包括極低容值SCRESD、超強(qiáng)浪涌防護(hù)SCRESD、超小尺寸ESD在內(nèi)的70余款新品，并獲得頭部客戶認(rèn)可。同時(shí)，其創(chuàng)新研發(fā)的超低容值SBD產(chǎn)品在關(guān)鍵參數(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，能充分滿足射頻C/Ku波段應(yīng)用的高頻要求。

在MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS等功率器件領(lǐng)域，公司發(fā)布了80余款新產(chǎn)品，并進(jìn)一步完善了高壓GaN、低壓GaN、高壓平面型SiC MOS及SiC JBS等技術(shù)平臺(tái)。其中，40V低壓雙向GaN產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際前沿水平，并在高端消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目量產(chǎn)出貨。通過(guò)對(duì)小信號(hào)MOSFET、VBUS MOSFET等全線產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，產(chǎn)品性價(jià)比顯著提升，在PD快充電源、移動(dòng)電源及家用AI智能機(jī)器人等市場(chǎng)的占有率進(jìn)一步擴(kuò)大。

值得關(guān)注的是，芯導(dǎo)科技在披露年報(bào)的同時(shí)，同步披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案。

芯導(dǎo)科技擬通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式，購(gòu)買吉瞬科技100%股權(quán)與瞬雷科技17.15%股權(quán)，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)瞬雷科技的全資控股，交易總價(jià)格為4.03億元，預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。據(jù)悉，瞬雷科技與芯導(dǎo)科技同屬功率半導(dǎo)體行業(yè)，雙方在業(yè)務(wù)上具有較高協(xié)同性。

圖片來(lái)源：芯導(dǎo)科技公告截圖

資料顯示，瞬雷科技成立于2019年12月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括瞬態(tài)浪涌防護(hù)器件、硅整流二極管、MOSFET、開(kāi)關(guān)型過(guò)壓防護(hù)器件等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

通過(guò)本次交易，芯導(dǎo)科技可借助標(biāo)的公司的優(yōu)質(zhì)客戶資源，順利切入汽車電子、工業(yè)控制、安防、光伏儲(chǔ)能、網(wǎng)絡(luò)通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)邊界、完善產(chǎn)業(yè)布局，為公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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股權(quán)穿透表明，該公司由晶盛機(jī)電和江蘇美科太陽(yáng)能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。

圖片來(lái)源：企查查截圖

資料顯示，晶盛機(jī)電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體材料裝備、化合物半導(dǎo)體襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。其旗下的浙江晶瑞SuperSiC是一家專注于化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)的公司。

憑借 “裝備+材料” 協(xié)同模式，晶盛機(jī)電既取得了全尺寸襯底技術(shù)突破、核心設(shè)備自主化等諸多成果，近期在技術(shù)迭代和海外產(chǎn)能布局上也動(dòng)作頻頻。

1月16日，晶盛機(jī)電宣布，浙江晶瑞SuperSiC投建的超瑞馬來(lái)西亞新制造工廠主體結(jié)構(gòu)順利封頂，此次馬來(lái)西亞工廠一期項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)模化供應(yīng)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片的高效產(chǎn)能。

1月13日，晶盛機(jī)電宣布，依托自主搭建的12英寸中試線，浙江晶瑞SuperSiC于近日成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關(guān)鍵技術(shù)突破，可解決后道光刻、先進(jìn)封裝鍵合等工藝對(duì)襯底精度的嚴(yán)苛需求。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：晶盛機(jī)電

據(jù)官方信息披露，超瑞馬來(lái)西亞工廠坐落于馬來(lái)西亞檳城科技工業(yè)園核心區(qū)，總占地面積達(dá)4萬(wàn)平方米，是晶盛機(jī)電首個(gè)海外規(guī)?；衔锇雽?dǎo)體生產(chǎn)基地。項(xiàng)目嚴(yán)格遵循自動(dòng)化、智能化、綠色化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，主體廠房建筑面積超5萬(wàn)平方米。

此次馬來(lái)西亞工廠一期項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)模化供應(yīng)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片的高效產(chǎn)能，為全球客戶提供更穩(wěn)定的高品質(zhì)材料保障。

作為晶盛機(jī)電第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心載體，浙江晶瑞SuperSiC近年來(lái)在大尺寸碳化硅襯底領(lǐng)域成果顯著。

2025年，公司成功實(shí)現(xiàn)行業(yè)首條12英寸化合物半導(dǎo)體材料加工中試線通線，并啟動(dòng)年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片國(guó)內(nèi)項(xiàng)目，構(gòu)建起從6英寸到12英寸的全尺寸產(chǎn)品兼容體系。

行業(yè)分析認(rèn)為，此次馬來(lái)西亞工廠的推進(jìn)，將與國(guó)內(nèi)產(chǎn)能形成協(xié)同互補(bǔ)，進(jìn)一步完善晶盛機(jī)電在碳化硅襯底領(lǐng)域的全球化產(chǎn)能布局，強(qiáng)化對(duì)英飛凌、安森美等國(guó)際頭部客戶的供應(yīng)能力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：珂瑪科技公告截圖

另外，珂瑪科技在投資者交流活動(dòng)中系統(tǒng)披露了可轉(zhuǎn)債進(jìn)展、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品性能及外延并購(gòu)四大關(guān)切。

公司表示，可轉(zhuǎn)債申請(qǐng)已獲深交所受理并正處審核階段，同步完成蘇州高新區(qū)項(xiàng)目用地購(gòu)置；募投將重點(diǎn)新建靜電卡盤產(chǎn)線并進(jìn)一步擴(kuò)大陶瓷加熱器產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)替代需求。

2025年內(nèi)，公司先把原先分散于各租賃場(chǎng)地的陶瓷加熱器設(shè)備整體遷入IPO募投的先進(jìn)材料生產(chǎn)基地，并配套建成潔凈車間，顯著提升交付保障能力。

在性能對(duì)比方面，珂瑪科技自2023年四季度起已實(shí)現(xiàn)陶瓷加熱器批量出貨，產(chǎn)品用于晶圓廠薄膜沉積環(huán)節(jié)，關(guān)鍵指標(biāo)已滿足主流客戶制程要求。公司透露，將持續(xù)優(yōu)化材料配方與工藝，開(kāi)發(fā)更耐腐蝕、耐高溫、等離子沖刷壽命更長(zhǎng)的迭代型號(hào)，以縮小與國(guó)際龍頭在極致工藝窗口和長(zhǎng)期可靠性上的差距。

針對(duì)靜電卡盤產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度落后于陶瓷加熱器的疑問(wèn)，公司解釋稱，兩者研發(fā)起點(diǎn)不同：陶瓷加熱器自2016年承擔(dān)國(guó)家02專項(xiàng)至今積累九年，而靜電卡盤項(xiàng)目2020年才啟動(dòng)，僅五年多時(shí)間；加之材料體系由氮化鋁轉(zhuǎn)為氧化鋁，工藝流程差異大，導(dǎo)致驗(yàn)證周期更長(zhǎng)。

目前，12英寸ICP/CCP刻蝕機(jī)用Monopolar靜電卡盤已通過(guò)設(shè)備廠驗(yàn)證并小批量生產(chǎn)，多區(qū)加熱版本亦交付客戶端測(cè)試。珂瑪科技計(jì)劃借助可轉(zhuǎn)債資金建設(shè)專業(yè)產(chǎn)線，復(fù)制陶瓷加熱器的全流程技術(shù)閉環(huán)，快速提升靜電卡盤良率與性能指標(biāo)。

關(guān)于外延擴(kuò)張，公司明確將并購(gòu)作為長(zhǎng)期成長(zhǎng)路徑之一。2025年7月完成的蘇州鎧欣73%股權(quán)收購(gòu)是首單案例，其CVD碳化硅涂層及塊體陶瓷技術(shù)與珂瑪現(xiàn)有高純氧化鋁、氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷形成互補(bǔ)，正同步推進(jìn)銷售渠道、供應(yīng)鏈及信息系統(tǒng)整合。

未來(lái)并購(gòu)將聚焦三大方向：一是半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的功能-結(jié)構(gòu)一體化模塊及特殊工藝；二是陶瓷材料在新能源、化工環(huán)保、生物醫(yī)藥、汽車等場(chǎng)景的跨行業(yè)應(yīng)用；三是高純氮化鋁、碳化硅微粉等上游粉體環(huán)節(jié)。公司表示，所有潛在項(xiàng)目將嚴(yán)格遵循法律法規(guī)，及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

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圖片來(lái)源：晶馳機(jī)電

該設(shè)備支持6寸、8寸、12寸晶片，適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求；采用雙工位設(shè)計(jì)，可提升生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)連續(xù)作業(yè)；搭載全封閉+強(qiáng)排風(fēng)系統(tǒng)，有效隔絕腐蝕性堿蒸汽，保障人員安全；設(shè)備全流程自動(dòng)化，涵蓋腐蝕、清洗、烘干全工序，極大減少人工干預(yù)；最后，設(shè)備還具備產(chǎn)業(yè)化適配優(yōu)勢(shì)，高效穩(wěn)定，適用于規(guī)模化量產(chǎn)場(chǎng)景。

晶馳機(jī)電表示，此次出口不僅是單一訂單的達(dá)成，更是晶馳機(jī)電國(guó)際化戰(zhàn)略的重要里程碑。未來(lái)，公司將持續(xù)深化SiC工藝設(shè)備的技術(shù)積累與創(chuàng)新；積極拓展海外市場(chǎng)，構(gòu)建全球服務(wù)體系；圍繞客戶需求，開(kāi)發(fā)更智能、更高效的半導(dǎo)體裝備。

資料顯示，晶馳機(jī)電專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為第三、四代半導(dǎo)體襯底材料及科研領(lǐng)域提供專業(yè)設(shè)備與技術(shù)支持，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)材料制造水平的提升，助力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)口替代。產(chǎn)品包括碳化硅長(zhǎng)晶爐、碳化硅外延爐、腐蝕爐、熱壓爐、金剛石長(zhǎng)晶爐等第三、四代半導(dǎo)體裝備設(shè)備。

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