財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年芯導(dǎo)科技整體經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn)“主營(yíng)向好、業(yè)績(jī)分化”的態(tài)勢(shì)。全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.94億元，同比增長(zhǎng)11.52%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.06億元，同比微降4.91%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤(rùn)6888.64萬(wàn)元，同比增幅達(dá)17.54%，凸顯主營(yíng)業(yè)務(wù)核心韌性?；久抗墒找?.90元，公司資產(chǎn)規(guī)模保持穩(wěn)定，總資產(chǎn)達(dá)23.29億元，歸母凈資產(chǎn)22.70億元，同比均有小幅增長(zhǎng)。

圖片來(lái)源：芯導(dǎo)科技年度報(bào)告截圖

作為專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)與銷售的企業(yè)，芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋功率器件和功率IC兩大類，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）相關(guān)產(chǎn)品，緊跟行業(yè)高端化、國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

年報(bào)顯示，公司在功率器件領(lǐng)域于2025年總計(jì)發(fā)布超過(guò)150款新產(chǎn)品。在保護(hù)器件方面，推出了包括極低容值SCRESD、超強(qiáng)浪涌防護(hù)SCRESD、超小尺寸ESD在內(nèi)的70余款新品，并獲得頭部客戶認(rèn)可。同時(shí)，其創(chuàng)新研發(fā)的超低容值SBD產(chǎn)品在關(guān)鍵參數(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，能充分滿足射頻C/Ku波段應(yīng)用的高頻要求。

在MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS等功率器件領(lǐng)域，公司發(fā)布了80余款新產(chǎn)品，并進(jìn)一步完善了高壓GaN、低壓GaN、高壓平面型SiC MOS及SiC JBS等技術(shù)平臺(tái)。其中，40V低壓雙向GaN產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際前沿水平，并在高端消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目量產(chǎn)出貨。通過(guò)對(duì)小信號(hào)MOSFET、VBUS MOSFET等全線產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，產(chǎn)品性價(jià)比顯著提升，在PD快充電源、移動(dòng)電源及家用AI智能機(jī)器人等市場(chǎng)的占有率進(jìn)一步擴(kuò)大。

值得關(guān)注的是，芯導(dǎo)科技在披露年報(bào)的同時(shí)，同步披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案。

芯導(dǎo)科技擬通過(guò)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式，購(gòu)買吉瞬科技100%股權(quán)與瞬雷科技17.15%股權(quán)，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)瞬雷科技的全資控股，交易總價(jià)格為4.03億元，預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。據(jù)悉，瞬雷科技與芯導(dǎo)科技同屬功率半導(dǎo)體行業(yè)，雙方在業(yè)務(wù)上具有較高協(xié)同性。

圖片來(lái)源：芯導(dǎo)科技公告截圖

資料顯示，瞬雷科技成立于2019年12月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括瞬態(tài)浪涌防護(hù)器件、硅整流二極管、MOSFET、開(kāi)關(guān)型過(guò)壓防護(hù)器件等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

通過(guò)本次交易，芯導(dǎo)科技可借助標(biāo)的公司的優(yōu)質(zhì)客戶資源，順利切入汽車電子、工業(yè)控制、安防、光伏儲(chǔ)能、網(wǎng)絡(luò)通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)邊界、完善產(chǎn)業(yè)布局，為公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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股權(quán)穿透表明，該公司由晶盛機(jī)電和江蘇美科太陽(yáng)能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。

圖片來(lái)源：企查查截圖

資料顯示，晶盛機(jī)電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體材料裝備、化合物半導(dǎo)體襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。其旗下的浙江晶瑞SuperSiC是一家專注于化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)的公司。

憑借 “裝備+材料” 協(xié)同模式，晶盛機(jī)電既取得了全尺寸襯底技術(shù)突破、核心設(shè)備自主化等諸多成果，近期在技術(shù)迭代和海外產(chǎn)能布局上也動(dòng)作頻頻。

1月16日，晶盛機(jī)電宣布，浙江晶瑞SuperSiC投建的超瑞馬來(lái)西亞新制造工廠主體結(jié)構(gòu)順利封頂，此次馬來(lái)西亞工廠一期項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)?；?yīng)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片的高效產(chǎn)能。

1月13日，晶盛機(jī)電宣布，依托自主搭建的12英寸中試線，浙江晶瑞SuperSiC于近日成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關(guān)鍵技術(shù)突破，可解決后道光刻、先進(jìn)封裝鍵合等工藝對(duì)襯底精度的嚴(yán)苛需求。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：晶盛機(jī)電

據(jù)官方信息披露，超瑞馬來(lái)西亞工廠坐落于馬來(lái)西亞檳城科技工業(yè)園核心區(qū)，總占地面積達(dá)4萬(wàn)平方米，是晶盛機(jī)電首個(gè)海外規(guī)?；衔锇雽?dǎo)體生產(chǎn)基地。項(xiàng)目嚴(yán)格遵循自動(dòng)化、智能化、綠色化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，主體廠房建筑面積超5萬(wàn)平方米。

此次馬來(lái)西亞工廠一期項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)模化供應(yīng)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片的高效產(chǎn)能，為全球客戶提供更穩(wěn)定的高品質(zhì)材料保障。

作為晶盛機(jī)電第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心載體，浙江晶瑞SuperSiC近年來(lái)在大尺寸碳化硅襯底領(lǐng)域成果顯著。

2025年，公司成功實(shí)現(xiàn)行業(yè)首條12英寸化合物半導(dǎo)體材料加工中試線通線，并啟動(dòng)年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片國(guó)內(nèi)項(xiàng)目，構(gòu)建起從6英寸到12英寸的全尺寸產(chǎn)品兼容體系。

行業(yè)分析認(rèn)為，此次馬來(lái)西亞工廠的推進(jìn)，將與國(guó)內(nèi)產(chǎn)能形成協(xié)同互補(bǔ)，進(jìn)一步完善晶盛機(jī)電在碳化硅襯底領(lǐng)域的全球化產(chǎn)能布局，強(qiáng)化對(duì)英飛凌、安森美等國(guó)際頭部客戶的供應(yīng)能力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：珂瑪科技公告截圖

另外，珂瑪科技在投資者交流活動(dòng)中系統(tǒng)披露了可轉(zhuǎn)債進(jìn)展、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品性能及外延并購(gòu)四大關(guān)切。

公司表示，可轉(zhuǎn)債申請(qǐng)已獲深交所受理并正處審核階段，同步完成蘇州高新區(qū)項(xiàng)目用地購(gòu)置；募投將重點(diǎn)新建靜電卡盤產(chǎn)線并進(jìn)一步擴(kuò)大陶瓷加熱器產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)替代需求。

2025年內(nèi)，公司先把原先分散于各租賃場(chǎng)地的陶瓷加熱器設(shè)備整體遷入IPO募投的先進(jìn)材料生產(chǎn)基地，并配套建成潔凈車間，顯著提升交付保障能力。

在性能對(duì)比方面，珂瑪科技自2023年四季度起已實(shí)現(xiàn)陶瓷加熱器批量出貨，產(chǎn)品用于晶圓廠薄膜沉積環(huán)節(jié)，關(guān)鍵指標(biāo)已滿足主流客戶制程要求。公司透露，將持續(xù)優(yōu)化材料配方與工藝，開(kāi)發(fā)更耐腐蝕、耐高溫、等離子沖刷壽命更長(zhǎng)的迭代型號(hào)，以縮小與國(guó)際龍頭在極致工藝窗口和長(zhǎng)期可靠性上的差距。

針對(duì)靜電卡盤產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度落后于陶瓷加熱器的疑問(wèn)，公司解釋稱，兩者研發(fā)起點(diǎn)不同：陶瓷加熱器自2016年承擔(dān)國(guó)家02專項(xiàng)至今積累九年，而靜電卡盤項(xiàng)目2020年才啟動(dòng)，僅五年多時(shí)間；加之材料體系由氮化鋁轉(zhuǎn)為氧化鋁，工藝流程差異大，導(dǎo)致驗(yàn)證周期更長(zhǎng)。

目前，12英寸ICP/CCP刻蝕機(jī)用Monopolar靜電卡盤已通過(guò)設(shè)備廠驗(yàn)證并小批量生產(chǎn)，多區(qū)加熱版本亦交付客戶端測(cè)試。珂瑪科技計(jì)劃借助可轉(zhuǎn)債資金建設(shè)專業(yè)產(chǎn)線，復(fù)制陶瓷加熱器的全流程技術(shù)閉環(huán)，快速提升靜電卡盤良率與性能指標(biāo)。

關(guān)于外延擴(kuò)張，公司明確將并購(gòu)作為長(zhǎng)期成長(zhǎng)路徑之一。2025年7月完成的蘇州鎧欣73%股權(quán)收購(gòu)是首單案例，其CVD碳化硅涂層及塊體陶瓷技術(shù)與珂瑪現(xiàn)有高純氧化鋁、氮化鋁結(jié)構(gòu)陶瓷形成互補(bǔ)，正同步推進(jìn)銷售渠道、供應(yīng)鏈及信息系統(tǒng)整合。

未來(lái)并購(gòu)將聚焦三大方向：一是半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的功能-結(jié)構(gòu)一體化模塊及特殊工藝；二是陶瓷材料在新能源、化工環(huán)保、生物醫(yī)藥、汽車等場(chǎng)景的跨行業(yè)應(yīng)用；三是高純氮化鋁、碳化硅微粉等上游粉體環(huán)節(jié)。公司表示，所有潛在項(xiàng)目將嚴(yán)格遵循法律法規(guī)，及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

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圖片來(lái)源：晶馳機(jī)電

該設(shè)備支持6寸、8寸、12寸晶片，適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求；采用雙工位設(shè)計(jì)，可提升生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)連續(xù)作業(yè)；搭載全封閉+強(qiáng)排風(fēng)系統(tǒng)，有效隔絕腐蝕性堿蒸汽，保障人員安全；設(shè)備全流程自動(dòng)化，涵蓋腐蝕、清洗、烘干全工序，極大減少人工干預(yù)；最后，設(shè)備還具備產(chǎn)業(yè)化適配優(yōu)勢(shì)，高效穩(wěn)定，適用于規(guī)?；慨a(chǎn)場(chǎng)景。

晶馳機(jī)電表示，此次出口不僅是單一訂單的達(dá)成，更是晶馳機(jī)電國(guó)際化戰(zhàn)略的重要里程碑。未來(lái)，公司將持續(xù)深化SiC工藝設(shè)備的技術(shù)積累與創(chuàng)新；積極拓展海外市場(chǎng)，構(gòu)建全球服務(wù)體系；圍繞客戶需求，開(kāi)發(fā)更智能、更高效的半導(dǎo)體裝備。

資料顯示，晶馳機(jī)電專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為第三、四代半導(dǎo)體襯底材料及科研領(lǐng)域提供專業(yè)設(shè)備與技術(shù)支持，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)材料制造水平的提升，助力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)口替代。產(chǎn)品包括碳化硅長(zhǎng)晶爐、碳化硅外延爐、腐蝕爐、熱壓爐、金剛石長(zhǎng)晶爐等第三、四代半導(dǎo)體裝備設(shè)備。

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公開(kāi)信息顯示，安意法成立于2023年8月，由三安光電通過(guò)全資子公司持股51%，意法半導(dǎo)體持股49%，核心定位為8英寸車規(guī)級(jí)SiC功率器件的外延與芯片制造，產(chǎn)品將獨(dú)家供應(yīng)意法半導(dǎo)體，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、儲(chǔ)能等高端領(lǐng)域。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約230億元（約32億美元），規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能48萬(wàn)片，相當(dāng)于每周約1萬(wàn)片的生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)2028年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

安意法產(chǎn)線于2023年9月開(kāi)工建設(shè)，2024年11月底達(dá)到“點(diǎn)亮”條件，2025年2月27日正式通線，9月進(jìn)入產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證階段，如今順利完成多款產(chǎn)品驗(yàn)證并進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，全程節(jié)奏緊湊，符合前期規(guī)劃預(yù)期。

據(jù)行業(yè)人士解讀，風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)介于小批量驗(yàn)證與大規(guī)模量產(chǎn)之間，核心目標(biāo)是在試產(chǎn)過(guò)程中暴露并解決工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品良率、長(zhǎng)期可靠性等關(guān)鍵問(wèn)題，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)筑牢質(zhì)量與成本基礎(chǔ)，此階段產(chǎn)品仍以驗(yàn)證性交付和小批量供應(yīng)為主。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，該新公司由上海積塔半導(dǎo)體有限公司全資控股，于2025年10月20日在上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局登記成立，法定代表人為王輝。公司位于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)云漢路979號(hào)2樓。

圖片來(lái)源：企查查截圖

公開(kāi)資料顯示，積塔半導(dǎo)體2017年成立于上海臨港新片區(qū)，是專注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造的企業(yè)，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

目前，積塔半導(dǎo)體在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)30萬(wàn)片/月（折合8英寸計(jì)算），其中６英寸7萬(wàn)片/月、８英寸12萬(wàn)片/月、12英寸6萬(wàn)片/月、碳化硅1萬(wàn)片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

該公司長(zhǎng)期專注于功率IGBT工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，積累了豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)已成功開(kāi)發(fā)了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面場(chǎng)終止型IGBT、以及600V~1700V溝槽高能場(chǎng)終止型IGBT，該技術(shù)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、變頻器、焊機(jī)、智能電網(wǎng)、機(jī)車拖動(dòng)等方面。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，積塔半導(dǎo)體已早早布局，是國(guó)內(nèi)較早具備碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企業(yè)。其工藝技術(shù)平臺(tái)覆蓋英寸JBS英寸和英寸MOSFET英寸等類型，已建成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)英寸650V/750V/1200V英寸碳化硅英寸JBS英寸工藝平臺(tái)和英寸MOSFET英寸工藝平臺(tái)。

2023年底，積塔與安建半導(dǎo)體達(dá)成合作，不僅加速平面型碳化硅英寸MOS英寸器件開(kāi)發(fā)，更攜手邁進(jìn)新一代溝槽型碳化硅英寸MOS英寸器件開(kāi)發(fā)，后者在成本和性能方面具有更強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。

行業(yè)人士表示，此次#上海積塔創(chuàng)能半導(dǎo)體有限公司?的成立，是積塔半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈布局上邁出的重要一步。7.2億元的注冊(cè)資本規(guī)模，體現(xiàn)了母公司對(duì)新公司發(fā)展的高度重視和大力支持。這筆資金后續(xù)可能會(huì)投入到技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)渠道拓展以及產(chǎn)能升級(jí)等多個(gè)方面，助力新公司在半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更深入的市場(chǎng)滲透和更高效的發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來(lái)源：Wolfspeed公告截圖

1、高管跳槽：SiC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的縮影

根據(jù)公告，Wolfspeed宣布任命Matthias Buchner為高級(jí)副總裁兼全球銷售和首席營(yíng)銷官，該任命將于2025年12月1日生效。

Buchner先生此前在#英飛凌 科技股份公司任職超過(guò)20年，最近擔(dān)任電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部（Power & Sensor Systems Division）的市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)一個(gè)年?duì)I收超30億美元業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略溝通和營(yíng)銷運(yùn)營(yíng)工作。

對(duì)于Wolfspeed而言，Buchner帶來(lái)的不僅是全球性的銷售和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，更重要的是他對(duì)硅基和SiC技術(shù)、以及汽車、工業(yè)等競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的深刻理解，這對(duì)于一家專注于SiC賽道的公司來(lái)說(shuō)價(jià)值巨大。

2、戰(zhàn)略目標(biāo)：聚焦200mm SiC與AI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施

Wolfspeed的任命恰逢其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。據(jù)悉，Buchner將領(lǐng)導(dǎo)Wolfspeed的銷售和營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)，以公司下一代200毫米SiC制造平臺(tái)生產(chǎn)的器件為核心，拓展更廣闊的客戶群體。

并重點(diǎn)突破多元化、高增長(zhǎng)的市場(chǎng)，包括電動(dòng)汽車、可再生能源、工業(yè)電源系統(tǒng)，以及日益重要的AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施（即AI數(shù)據(jù)中心）。

Wolfspeed總裁兼CEO Robert Feurle強(qiáng)調(diào)，此次引進(jìn)行業(yè)重量級(jí)高管，旨在加強(qiáng)客戶關(guān)系，并加速向AI數(shù)據(jù)中心和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的擴(kuò)張。這表明Wolfspeed正在將SiC技術(shù)的應(yīng)用范圍，從傳統(tǒng)的汽車領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到對(duì)能效要求極高的AI算力領(lǐng)域。Wolfspeed近期成功完成了一系列關(guān)鍵的財(cái)務(wù)與運(yùn)營(yíng)調(diào)整，旨在為未來(lái)的規(guī)?；瘮U(kuò)張奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在財(cái)務(wù)層面，公司成功擺脫破產(chǎn)保護(hù)，并通過(guò)一項(xiàng)戰(zhàn)略性再融資計(jì)劃，有效地增強(qiáng)了其資產(chǎn)負(fù)債表，標(biāo)志著Wolfspeed在邁向持續(xù)盈利增長(zhǎng)的道路上，財(cái)務(wù)基礎(chǔ)已更加健康和強(qiáng)勁。

在運(yùn)營(yíng)和制造方面，Wolfspeed對(duì)其全球生產(chǎn)布局進(jìn)行了合理化調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)和效率最大化，核心策略是全面聚焦下一代200毫米SiC平臺(tái)。具體措施包括計(jì)劃于2025年底關(guān)閉其位于達(dá)勒姆（Durham）園區(qū)的150毫米器件制造工廠，以及決定停止在德國(guó)薩爾州（Saarland）開(kāi)發(fā)擬建的SiC器件工廠。這些調(diào)整具有重要的戰(zhàn)略意義，即集中資源和精力投入到更具成本優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)的200毫米技術(shù)，并優(yōu)化資本支出和運(yùn)營(yíng)成本。

Wolfspeed的制造戰(zhàn)略目前正全力圍繞這一200毫米SiC平臺(tái)展開(kāi)，將其視為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵。公司持續(xù)加大對(duì)美國(guó)本土垂直整合SiC供應(yīng)鏈的投資，構(gòu)建了涵蓋全流程的制造網(wǎng)絡(luò)：包括位于北卡羅來(lái)納州的先進(jìn)材料工廠、位于紐約州的設(shè)備制造（Fab）工廠，以及位于阿肯色州的設(shè)備封裝工廠，以確保從襯底到成品器件的全鏈條控制和高效供應(yīng)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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該交易預(yù)計(jì)將于2026年下半年完成，但須經(jīng)兩家公司股東批準(zhǔn)，獲得所需的監(jiān)管批準(zhǔn)，并滿足其他慣例成交條件。

交易完成后，合并后的公司總部將設(shè)在馬薩諸塞州貝弗利。

按收入計(jì)算，此次合并將創(chuàng)建美國(guó)第四大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，提供有意義的規(guī)模和資源，以更好地在全球半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值鏈中競(jìng)爭(zhēng)。合并后的公司將提供差異化和全面的產(chǎn)品組合，涵蓋離子注入、激光退火、離子束沉積、先進(jìn)的封裝解決方案和MOCVD。

資料顯示，Axcelis總部位于馬薩諸塞州貝弗利，致力于通過(guò)離子注入系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造和完整生命周期支持來(lái)開(kāi)發(fā)使能工藝應(yīng)用，這是IC制造工藝中最關(guān)鍵和使能的步驟之一。Veeco則是一家創(chuàng)新的半導(dǎo)體工藝設(shè)備制造商，業(yè)務(wù)包括激光退火、離子束、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）、單晶片蝕刻和清潔以及光刻技術(shù)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：納微半導(dǎo)體新聞稿截圖

此次任命標(biāo)志著公司管理層順利交接，聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan將于2025年8月31日卸任總裁兼CEO及董事會(huì)成員，其離職非因與公司運(yùn)營(yíng)、政策存在分歧。董事會(huì)主席 Richard J. Hendrix 高度肯定 Sheridan 過(guò)去十年的貢獻(xiàn)，稱其打造了專注下一代功率半導(dǎo)體的卓越企業(yè)。

據(jù)悉，Chris Allexandre擁有法國(guó)里爾高等電子與數(shù)字學(xué)院的電子工程碩士學(xué)位，并擁有超25年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，管理覆蓋云、工業(yè)、汽車等多領(lǐng)域模擬與功率產(chǎn)品。

Chris Allexandre此前在瑞薩電子擔(dān)任一系列高級(jí)管理職務(wù)，包括2024年6月主導(dǎo)瑞薩收購(gòu)氮化鎵解決方案供應(yīng)商Transphorm，并完成后續(xù)整合工作。2019年至2023年期間，他還曾擔(dān)任瑞薩電子首席銷售與營(yíng)銷官。

在加盟瑞薩之前，Chris Allexandre已在多家半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任高管職務(wù)，包括曾于艾迪悌科技（IDT，于2019年被瑞薩收購(gòu)）任銷售與營(yíng)銷高級(jí)副總裁，在恩智浦半導(dǎo)體負(fù)責(zé)大眾市場(chǎng)全球銷售業(yè)務(wù)，擔(dān)任高級(jí)副總裁，還曾仙童半導(dǎo)體出任全球銷售、營(yíng)銷及業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁。

除任命新CEO外，在5月14 日，納微半導(dǎo)體任命 Cristiano Amoruso 為公司董事會(huì)成員，即刻生效。Cristiano Amoruso 此前曾擔(dān)任美國(guó)私營(yíng)太陽(yáng)能光伏半導(dǎo)體制造商 Suniva 的首席執(zhí)行官，以及投資公司 Lion Point Capital 的合伙人。

多方合作并行，未來(lái)將聚焦AI數(shù)據(jù)中心

6月30日，納微半導(dǎo)體宣布與力積電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，正式啟動(dòng)并持續(xù)推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。力積電將為納微半導(dǎo)體生產(chǎn)100V至650V的氮化鎵產(chǎn)品組合，以滿足48V基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)氮化鎵日益增長(zhǎng)的需求，首批器件預(yù)計(jì)于2025年第四季度完成認(rèn)證。

8月6日，納微半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，納微半導(dǎo)體2025年第二季度營(yíng)收為1450萬(wàn)美元，與分析師預(yù)期一致，但同比下降約29.3%。納微半導(dǎo)體稱主要是受到渠道庫(kù)存調(diào)整、消費(fèi)電子疲軟與競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響。

在財(cái)報(bào)中，納微半導(dǎo)體也提到了和英偉達(dá)的合作。此前5月，納微半導(dǎo)體宣布已與英偉達(dá)進(jìn)行開(kāi)發(fā)合作，以支持下一代800V 數(shù)據(jù)中心。納微半導(dǎo)體將在固態(tài)變壓器（SST）、800V DC/DC以及48V DC/DC等功率轉(zhuǎn)換階段提供超高壓（UHV）SiC和80-200V GaN，每個(gè)階段的初步客戶評(píng)估均已完成，預(yù)計(jì)在第四季度提供最終工程樣品，最終供應(yīng)商選擇和系統(tǒng)設(shè)計(jì)將于2026年完成，并于2027年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

并且納微半導(dǎo)體同時(shí)宣布將進(jìn)一步聚焦AI數(shù)據(jù)中心及其能源基建領(lǐng)域，通過(guò)與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)開(kāi)展戰(zhàn)略合作，并利用新增1億美元融資，攜手全新的低成本制造合作伙伴。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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