公開信息顯示，安意法成立于2023年8月，由三安光電通過全資子公司持股51%，意法半導(dǎo)體持股49%，核心定位為8英寸車規(guī)級SiC功率器件的外延與芯片制造，產(chǎn)品將獨家供應(yīng)意法半導(dǎo)體，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、儲能等高端領(lǐng)域。該項目計劃總投資約230億元（約32億美元），規(guī)劃全面達產(chǎn)后年產(chǎn)能48萬片，相當于每周約1萬片的生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計2028年實現(xiàn)滿產(chǎn)。

安意法產(chǎn)線于2023年9月開工建設(shè)，2024年11月底達到“點亮”條件，2025年2月27日正式通線，9月進入產(chǎn)品可靠性驗證階段，如今順利完成多款產(chǎn)品驗證并進入風(fēng)險量產(chǎn)，全程節(jié)奏緊湊，符合前期規(guī)劃預(yù)期。

據(jù)行業(yè)人士解讀，風(fēng)險量產(chǎn)介于小批量驗證與大規(guī)模量產(chǎn)之間，核心目標是在試產(chǎn)過程中暴露并解決工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品良率、長期可靠性等關(guān)鍵問題，為后續(xù)規(guī)模化量產(chǎn)筑牢質(zhì)量與成本基礎(chǔ)，此階段產(chǎn)品仍以驗證性交付和小批量供應(yīng)為主。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，該新公司由上海積塔半導(dǎo)體有限公司全資控股，于2025年10月20日在上海市市場監(jiān)督管理局登記成立，法定代表人為王輝。公司位于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)云漢路979號2樓。

圖片來源：企查查截圖

公開資料顯示，積塔半導(dǎo)體2017年成立于上海臨港新片區(qū)，是專注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造的企業(yè)，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

目前，積塔半導(dǎo)體在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計30萬片/月（折合8英寸計算），其中６英寸7萬片/月、８英寸12萬片/月、12英寸6萬片/月、碳化硅1萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

該公司長期專注于功率IGBT工藝技術(shù)的開發(fā)，積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗和量產(chǎn)經(jīng)驗?，F(xiàn)已成功開發(fā)了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面場終止型IGBT、以及600V~1700V溝槽高能場終止型IGBT，該技術(shù)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、變頻器、焊機、智能電網(wǎng)、機車拖動等方面。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，積塔半導(dǎo)體已早早布局，是國內(nèi)較早具備碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企業(yè)。其工藝技術(shù)平臺覆蓋英寸JBS英寸和英寸MOSFET英寸等類型，已建成自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級英寸650V/750V/1200V英寸碳化硅英寸JBS英寸工藝平臺和英寸MOSFET英寸工藝平臺。

2023年底，積塔與安建半導(dǎo)體達成合作，不僅加速平面型碳化硅英寸MOS英寸器件開發(fā)，更攜手邁進新一代溝槽型碳化硅英寸MOS英寸器件開發(fā)，后者在成本和性能方面具有更強優(yōu)勢。

行業(yè)人士表示，此次#上海積塔創(chuàng)能半導(dǎo)體有限公司?的成立，是積塔半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈布局上邁出的重要一步。7.2億元的注冊資本規(guī)模，體現(xiàn)了母公司對新公司發(fā)展的高度重視和大力支持。這筆資金后續(xù)可能會投入到技術(shù)研發(fā)、市場渠道拓展以及產(chǎn)能升級等多個方面，助力新公司在半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更深入的市場滲透和更高效的發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來源：Wolfspeed公告截圖

1、高管跳槽：SiC市場競爭的縮影

根據(jù)公告，Wolfspeed宣布任命Matthias Buchner為高級副總裁兼全球銷售和首席營銷官，該任命將于2025年12月1日生效。

Buchner先生此前在#英飛凌 科技股份公司任職超過20年，最近擔(dān)任電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部（Power & Sensor Systems Division）的市場營銷高級副總裁，負責(zé)一個年營收超30億美元業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略溝通和營銷運營工作。

對于Wolfspeed而言，Buchner帶來的不僅是全球性的銷售和市場經(jīng)驗，更重要的是他對硅基和SiC技術(shù)、以及汽車、工業(yè)等競爭市場的深刻理解，這對于一家專注于SiC賽道的公司來說價值巨大。

2、戰(zhàn)略目標：聚焦200mm SiC與AI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施

Wolfspeed的任命恰逢其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。據(jù)悉，Buchner將領(lǐng)導(dǎo)Wolfspeed的銷售和營銷團隊，以公司下一代200毫米SiC制造平臺生產(chǎn)的器件為核心，拓展更廣闊的客戶群體。

并重點突破多元化、高增長的市場，包括電動汽車、可再生能源、工業(yè)電源系統(tǒng)，以及日益重要的AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施（即AI數(shù)據(jù)中心）。

Wolfspeed總裁兼CEO Robert Feurle強調(diào)，此次引進行業(yè)重量級高管，旨在加強客戶關(guān)系，并加速向AI數(shù)據(jù)中心和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等快速增長領(lǐng)域的擴張。這表明Wolfspeed正在將SiC技術(shù)的應(yīng)用范圍，從傳統(tǒng)的汽車領(lǐng)域進一步擴展到對能效要求極高的AI算力領(lǐng)域。Wolfspeed近期成功完成了一系列關(guān)鍵的財務(wù)與運營調(diào)整，旨在為未來的規(guī)?；瘮U張奠定堅實的基礎(chǔ)。在財務(wù)層面，公司成功擺脫破產(chǎn)保護，并通過一項戰(zhàn)略性再融資計劃，有效地增強了其資產(chǎn)負債表，標志著Wolfspeed在邁向持續(xù)盈利增長的道路上，財務(wù)基礎(chǔ)已更加健康和強勁。

在運營和制造方面，Wolfspeed對其全球生產(chǎn)布局進行了合理化調(diào)整，以實現(xiàn)精簡和效率最大化，核心策略是全面聚焦下一代200毫米SiC平臺。具體措施包括計劃于2025年底關(guān)閉其位于達勒姆（Durham）園區(qū)的150毫米器件制造工廠，以及決定停止在德國薩爾州（Saarland）開發(fā)擬建的SiC器件工廠。這些調(diào)整具有重要的戰(zhàn)略意義，即集中資源和精力投入到更具成本優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)的200毫米技術(shù)，并優(yōu)化資本支出和運營成本。

Wolfspeed的制造戰(zhàn)略目前正全力圍繞這一200毫米SiC平臺展開，將其視為實現(xiàn)大規(guī)模、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵。公司持續(xù)加大對美國本土垂直整合SiC供應(yīng)鏈的投資，構(gòu)建了涵蓋全流程的制造網(wǎng)絡(luò)：包括位于北卡羅來納州的先進材料工廠、位于紐約州的設(shè)備制造（Fab）工廠，以及位于阿肯色州的設(shè)備封裝工廠，以確保從襯底到成品器件的全鏈條控制和高效供應(yīng)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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該交易預(yù)計將于2026年下半年完成，但須經(jīng)兩家公司股東批準，獲得所需的監(jiān)管批準，并滿足其他慣例成交條件。

交易完成后，合并后的公司總部將設(shè)在馬薩諸塞州貝弗利。

按收入計算，此次合并將創(chuàng)建美國第四大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，提供有意義的規(guī)模和資源，以更好地在全球半導(dǎo)體設(shè)備價值鏈中競爭。合并后的公司將提供差異化和全面的產(chǎn)品組合，涵蓋離子注入、激光退火、離子束沉積、先進的封裝解決方案和MOCVD。

資料顯示，Axcelis總部位于馬薩諸塞州貝弗利，致力于通過離子注入系統(tǒng)的設(shè)計、制造和完整生命周期支持來開發(fā)使能工藝應(yīng)用，這是IC制造工藝中最關(guān)鍵和使能的步驟之一。Veeco則是一家創(chuàng)新的半導(dǎo)體工藝設(shè)備制造商，業(yè)務(wù)包括激光退火、離子束、金屬有機化學(xué)氣相沉積（MOCVD）、單晶片蝕刻和清潔以及光刻技術(shù)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：納微半導(dǎo)體新聞稿截圖

此次任命標志著公司管理層順利交接，聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan將于2025年8月31日卸任總裁兼CEO及董事會成員，其離職非因與公司運營、政策存在分歧。董事會主席 Richard J. Hendrix 高度肯定 Sheridan 過去十年的貢獻，稱其打造了專注下一代功率半導(dǎo)體的卓越企業(yè)。

據(jù)悉，Chris Allexandre擁有法國里爾高等電子與數(shù)字學(xué)院的電子工程碩士學(xué)位，并擁有超25年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，管理覆蓋云、工業(yè)、汽車等多領(lǐng)域模擬與功率產(chǎn)品。

Chris Allexandre此前在瑞薩電子擔(dān)任一系列高級管理職務(wù)，包括2024年6月主導(dǎo)瑞薩收購氮化鎵解決方案供應(yīng)商Transphorm，并完成后續(xù)整合工作。2019年至2023年期間，他還曾擔(dān)任瑞薩電子首席銷售與營銷官。

在加盟瑞薩之前，Chris Allexandre已在多家半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任高管職務(wù)，包括曾于艾迪悌科技（IDT，于2019年被瑞薩收購）任銷售與營銷高級副總裁，在恩智浦半導(dǎo)體負責(zé)大眾市場全球銷售業(yè)務(wù)，擔(dān)任高級副總裁，還曾仙童半導(dǎo)體出任全球銷售、營銷及業(yè)務(wù)運營高級副總裁。

除任命新CEO外，在5月14 日，納微半導(dǎo)體任命 Cristiano Amoruso 為公司董事會成員，即刻生效。Cristiano Amoruso 此前曾擔(dān)任美國私營太陽能光伏半導(dǎo)體制造商 Suniva 的首席執(zhí)行官，以及投資公司 Lion Point Capital 的合伙人。

多方合作并行，未來將聚焦AI數(shù)據(jù)中心

6月30日，納微半導(dǎo)體宣布與力積電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，正式啟動并持續(xù)推進業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。力積電將為納微半導(dǎo)體生產(chǎn)100V至650V的氮化鎵產(chǎn)品組合，以滿足48V基礎(chǔ)設(shè)施對氮化鎵日益增長的需求，首批器件預(yù)計于2025年第四季度完成認證。

8月6日，納微半導(dǎo)體公布2025年第二季度財報，數(shù)據(jù)顯示，納微半導(dǎo)體2025年第二季度營收為1450萬美元，與分析師預(yù)期一致，但同比下降約29.3%。納微半導(dǎo)體稱主要是受到渠道庫存調(diào)整、消費電子疲軟與競爭加劇等因素影響。

在財報中，納微半導(dǎo)體也提到了和英偉達的合作。此前5月，納微半導(dǎo)體宣布已與英偉達進行開發(fā)合作，以支持下一代800V 數(shù)據(jù)中心。納微半導(dǎo)體將在固態(tài)變壓器（SST）、800V DC/DC以及48V DC/DC等功率轉(zhuǎn)換階段提供超高壓（UHV）SiC和80-200V GaN，每個階段的初步客戶評估均已完成，預(yù)計在第四季度提供最終工程樣品，最終供應(yīng)商選擇和系統(tǒng)設(shè)計將于2026年完成，并于2027年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

并且納微半導(dǎo)體同時宣布將進一步聚焦AI數(shù)據(jù)中心及其能源基建領(lǐng)域，通過與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)開展戰(zhàn)略合作，并利用新增1億美元融資，攜手全新的低成本制造合作伙伴。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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圖片來源：晶升股份公告截圖

晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。此外，因標的公司審計評估、交易金額、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金比例等內(nèi)容暫未確定，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易不會導(dǎo)致公司實際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司股票將于8月26日（星期二）開市起停牌，預(yù)計停牌時間不超過10個交易日。

資料顯示，北京為準于2014年2月成立，注冊資本1588.24萬元，專注于無線通信測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)。成立以來，北京為準已經(jīng)形成了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的完整體系，建立了以北京、深圳、上海、西安為主體，覆蓋全國主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地的銷售服務(wù)體系，已經(jīng)為國內(nèi)外多個主流手機品牌累計數(shù)億部手機提供生產(chǎn)測試服務(wù)。

晶升股份成立于2012年，是一家專注于半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)，該公司專業(yè)從事8-12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料長晶設(shè)備及工藝開發(fā)，于2023年4月登陸科創(chuàng)板。

財報數(shù)據(jù)顯示，2024年晶升股份實現(xiàn)總營業(yè)收入4.25億元，同比增長4.78%；今年第一季度晶升股份實現(xiàn)營業(yè)收入0.71億元，同比減少12.69%。

成立以來，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，#半導(dǎo)體級單晶硅爐?和#碳化硅單晶爐?是公司的核心產(chǎn)品。

今年8月5日，晶升股份官微宣布成功開發(fā)出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延爐，該款產(chǎn)品生長速率≥60μm/h，膜厚均勻性＜1%，摻雜均勻性＜2%，指標達到國際先進水平。此外，還支持N/P兩種摻雜類型，可以滿足不同產(chǎn)品需求；采用成熟的生長工藝，邊部參數(shù)可控，工藝可調(diào)性強；新增摻雜氣體工藝，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。

此前5月，媒體報道晶升股份自主研發(fā)的SCMP系列單晶爐已實現(xiàn)批量供應(yīng)，為未來3年至5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設(shè)備保障。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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圖片來源：AOS官網(wǎng)新聞稿截圖

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露消息，此次收購AOS所持萬國半導(dǎo)體股權(quán)的是上海新微科技集團，該公司是一家以集成電路為核心，專注于微電子材料、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)和高可靠性集成電路領(lǐng)域的國有投資企業(yè)。其關(guān)聯(lián)企業(yè)新微半導(dǎo)體作為先進的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，專注于為功率和光電兩大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)。目前，上海新微科技集團并未對該消息進行回復(fù)。

AOS的此次股權(quán)出售交易金額為1.5億美元，約合人民幣10.76億元。根據(jù)協(xié)議，交易完成后，AOS將不再持有重慶萬國半導(dǎo)體的股權(quán)。值得注意的是，此次交易在財務(wù)處理上存在一定的復(fù)雜性。根據(jù)美國通用會計準則（GAAP），AOS將因此次股權(quán)出售確認一定的減值損失。然而，在非GAAP財務(wù)指標下，AOS選擇排除這一影響，這顯示出公司對此次交易的戰(zhàn)略價值有著更長遠的考量。

出售股權(quán)所得的1.5億美元資金將被AOS用于兩個主要方向：研發(fā)投入和并購活動。這一資金分配計劃表明，AOS正在積極調(diào)整其業(yè)務(wù)重心，以應(yīng)對全球半導(dǎo)體市場的快速變化和技術(shù)迭代。通過加大研發(fā)投入，AOS有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域取得更多技術(shù)突破，提升其產(chǎn)品的競爭力。同時，通過并購活動，AOS可以快速整合行業(yè)資源，拓展市場份額，進一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的地位。

重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）成立于2016年4月22日，是由美國AOS半導(dǎo)體公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建的合資企業(yè)。公司注冊資本3.55億美元，總投資額達10億美元。

圖片來源：重慶萬國半導(dǎo)體官網(wǎng)

據(jù)悉，重慶萬國是全球首家集12英寸芯片制造及封裝測試于一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計、研發(fā)、制造（芯片制造與封裝測試）、銷售與服務(wù)。重慶萬國半導(dǎo)體的項目分兩期建設(shè)。一期項目已于2018年6月開始試生產(chǎn)，具備月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片和月產(chǎn)5億顆功率半導(dǎo)體芯片封裝測試的能力。2019年12英寸晶圓廠與封裝測試廠雙雙進入正式量產(chǎn)。二期項目計劃將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片和月產(chǎn)12.5億顆功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。

根據(jù)今年6月的報道，重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司的12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試基地項目已經(jīng)完成封裝測試，預(yù)計10月份正式在渝投產(chǎn)。重慶萬國半導(dǎo)體是AOS在中國的重要資產(chǎn)之一，自成立以來，一直為AOS提供穩(wěn)定的產(chǎn)能支持。此次股權(quán)出售并不意味著AOS將放棄這一重要市場。相反，根據(jù)協(xié)議，AOS將繼續(xù)享有重慶萬國半導(dǎo)體的產(chǎn)能供應(yīng)，其在合資企業(yè)中的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)也將繼續(xù)受到保護。這表明AOS對重慶萬國半導(dǎo)體的長期發(fā)展仍抱有積極態(tài)度，并希望通過股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整，進一步優(yōu)化其在全球的產(chǎn)業(yè)布局。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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公司治理與組織架構(gòu)優(yōu)化

士蘭微的董事會近期迎來調(diào)整。在6月25日，公司發(fā)布公告稱，獨立董事何樂年先生因連續(xù)任職已滿六年而提交辭職報告。根據(jù)規(guī)定，其辭職將在公司股東大會選出新任獨立董事后生效，在此期間何樂年先生會繼續(xù)履行職責(zé)，確保董事會人數(shù)符合法規(guī)要求。

與此同時，士蘭微積極拓展其半導(dǎo)體制造版圖。近期，廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，注冊資本1000萬元。這家由士蘭微全資持股的新公司，經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等，此舉無疑將進一步強化士蘭微在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的垂直整合能力。

圖片來源：企查查截圖

8英寸SiC產(chǎn)線實現(xiàn)通線，6英寸SiC產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)釋放

據(jù)悉，士蘭微在碳化硅（SiC）領(lǐng)域已構(gòu)建起涵蓋從襯底、外延到芯片制造、器件封裝以及模塊應(yīng)用的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以廈門為核心基地的產(chǎn)業(yè)集群。

截至目前，由士蘭微全資子公司廈門#士蘭集宏 半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)的8英寸SiC mini line已成功實現(xiàn)通線。該項目總投資120億元人民幣，其中一期投資70億元，預(yù)計在2025年第四季度實現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)，目標年產(chǎn)2萬片。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正進行凈化裝修，計劃達產(chǎn)后可滿足國內(nèi)40%以上的車規(guī)級SiC芯片需求。

圖片來源：士蘭微

技術(shù)進展上，士蘭微Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上成功試流片，其性能參數(shù)與6英寸產(chǎn)品匹配，良品率顯著優(yōu)于6英寸產(chǎn)品。

而由士蘭明鎵負責(zé)的6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線已形成月產(chǎn)9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。

值得注意的是，目前基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在4家國內(nèi)汽車廠家累計出貨量達5萬只，實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)和交付。

士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開發(fā)，其性能指標已接近溝槽柵SiC器件水平，相關(guān)芯片與模塊已送客戶進行評測，預(yù)計基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年上量。

公司計劃于2027年推出溝槽柵碳化硅芯片，進一步豐富其碳化硅產(chǎn)品線，以滿足新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅躍iC器件日益增長的需求。

根據(jù)士蘭微今年第一季度財報披露，公司實現(xiàn)營收30.00億元，同比增長21.70%?？鄯莾衾麧?.45億元，同比小幅增長8.96%。士蘭微2025年第一季度凈利潤8,953.23萬元，業(yè)績扭虧為盈。這表明公司在市場競爭激烈的背景下，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和成本控制，實現(xiàn)了盈利能力的顯著提升。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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