根據(jù)協(xié)議，三方將同相關(guān)方共同出資設(shè)立“武漢星曦光科技有限公司”。未來(lái)，三方將整合各自在車載照明、芯片研發(fā)制造及化合物半導(dǎo)體研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)技術(shù)協(xié)同打破壁壘，共同推進(jìn)Micro-LED車載照明、光通信、AI顯示等前沿技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

同時(shí)，三方還將重點(diǎn)圍繞技術(shù)協(xié)同研發(fā)與課題攻關(guān)、聯(lián)合申報(bào)重點(diǎn)項(xiàng)目、人才培養(yǎng)交流、項(xiàng)目孵化、供應(yīng)鏈深度協(xié)作等方面開展務(wù)實(shí)戰(zhàn)略合作，實(shí)現(xiàn)“車載應(yīng)用場(chǎng)景+前沿技術(shù)研發(fā)+芯片制造能力”的深度融合，共同構(gòu)建從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的完整生態(tài)鏈。

芯聯(lián)集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的一站式系統(tǒng)代工解決方案提供商，是國(guó)內(nèi)重要的AI、車規(guī)、高端工業(yè)控制和消費(fèi)芯片及模組制造基地。
星宇股份是中國(guó)車燈行業(yè)的知名企業(yè)，擁有完整的自主研發(fā)體系和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開發(fā)制造能力，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外主流汽車品牌。

九峰山實(shí)驗(yàn)室則是全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，在光電材料與器件領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和開放的工藝平臺(tái)，是集成電路領(lǐng)域唯一的一家國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)。

九峰山實(shí)驗(yàn)室主任丁琪超表示，與星宇股份、芯聯(lián)集成的合作，將打通從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的最后一公里，讓更多創(chuàng)新成果走出實(shí)驗(yàn)室、走向市場(chǎng)，為我國(guó)光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來(lái)源：富士電機(jī)官網(wǎng)新聞稿截圖?

這一舉措主要針對(duì)處于爆發(fā)增長(zhǎng)期的電動(dòng)汽車（EV）逆變器市場(chǎng)，旨在通過(guò)制定統(tǒng)一的物理封裝標(biāo)準(zhǔn)，打破長(zhǎng)期以來(lái)困擾車企的單一供應(yīng)商依賴?yán)Ь帧?/p>

在此次合作的核心框架下，雙方將聚焦于下一代eAxle（電驅(qū)橋）系統(tǒng)的關(guān)鍵需求。盡管富士電機(jī)與博世在芯片層面的制造工藝各有千秋——前者以其獨(dú)有的溝槽柵（Trench Gate）SiC技術(shù)著稱，后者則在平面型SiC及車規(guī)級(jí)封裝工藝上擁有深厚積淀——但雙方?jīng)Q定在模塊的外部封裝尺寸、引腳布局及安裝接口上實(shí)現(xiàn)完全統(tǒng)一。

這意味著，對(duì)于汽車制造商（OEM）而言，未來(lái)同一款逆變器設(shè)計(jì)將能夠無(wú)縫適配來(lái)自兩家公司的SiC模塊，無(wú)需更改機(jī)械結(jié)構(gòu)或電路板設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)靈活切換。

這一“機(jī)械兼容性”策略被行業(yè)分析師視為對(duì)現(xiàn)有SiC供應(yīng)鏈模式的重大修正。在過(guò)去幾年中，SiC功率模塊往往由各家大廠采用私有標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致車企在面臨產(chǎn)能瓶頸或地緣政治風(fēng)險(xiǎn)時(shí)難以尋找替代方案。富士電機(jī)與博世的聯(lián)手，實(shí)質(zhì)上為全球車企提供了一套標(biāo)準(zhǔn)化的“雙源（Dual Sourcing）”解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來(lái)源：揚(yáng)杰科技

根據(jù)協(xié)議，雙方將在聯(lián)創(chuàng)總部設(shè)立聯(lián)合開放實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)專用安全數(shù)據(jù)通道系統(tǒng)共享零部件級(jí)至系統(tǒng)級(jí)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)、失效分析報(bào)告及車規(guī)級(jí)可靠性數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)閉環(huán)與產(chǎn)品快速迭代。揚(yáng)杰

科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在概念階段即深度介入聯(lián)創(chuàng)新一代車型平臺(tái)規(guī)劃，圍繞底盤域、電驅(qū)系統(tǒng)等核心應(yīng)用，共同開發(fā)750V/1200V SiC模塊、雙面散熱IGBT等新封裝器件，并在“需求—開發(fā)—驗(yàn)證”一體化流程下完成導(dǎo)入，預(yù)計(jì)2026年第四季度實(shí)現(xiàn)批量搭載。

聯(lián)創(chuàng)汽車電子作為國(guó)內(nèi)EPS電機(jī)及底盤域控制器龍頭，2025年出貨量預(yù)計(jì)突破1200萬(wàn)套，在上汽集團(tuán)整車出口和國(guó)產(chǎn)化率要求不低于80%的背景下，急需精簡(jiǎn)供應(yīng)商體系、聚焦優(yōu)質(zhì)伙伴。

揚(yáng)杰科技憑借IDM模式下的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)及銷售全鏈條能力，可提供從MOSFET、IGBT到SiC的全系列車規(guī)級(jí)功率器件，正好契合聯(lián)創(chuàng)對(duì)供應(yīng)鏈安全與降本增效的雙重訴求。未來(lái)五年，雙方計(jì)劃將合作規(guī)模擴(kuò)大至300萬(wàn)套以上，并依托上汽海外項(xiàng)目共同拓展全球新能源汽車市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)與互利共贏。

（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來(lái)源：揚(yáng)杰科技

根據(jù)雙方披露的合作細(xì)節(jié)，早在協(xié)議簽署的兩年前，揚(yáng)杰科技便已啟動(dòng)與奔馳技術(shù)團(tuán)隊(duì)的深度對(duì)接。面對(duì)奔馳及其供應(yīng)鏈在應(yīng)用適配、可靠性驗(yàn)證等方面的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，雙方通過(guò)小批量合作完成了多輪極端工況下的效果驗(yàn)證。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，揚(yáng)杰科技與比亞迪及多家造車新勢(shì)力的合作持續(xù)深化。目前，公司的車規(guī)級(jí)功率器件已廣泛應(yīng)用于車載充電（OBC）、電源管理及輔助驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模批量交付。同時(shí)，公司正順應(yīng)高壓化趨勢(shì)，積極配合客戶在新一代平臺(tái)中推進(jìn)IGBT及SiC功率模塊的技術(shù)驗(yàn)證，力求在更核心的電驅(qū)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

海外市場(chǎng)方面，揚(yáng)杰科技通過(guò)旗下MCC品牌加速本土化布局，已成功進(jìn)入Stellantis集團(tuán)供應(yīng)商體系，批量供應(yīng)整流及保護(hù)器件。此外，公司憑借優(yōu)異的產(chǎn)品可靠性，獲得了博世、大陸、安波福等全球頂級(jí)Tier 1廠商的認(rèn)證，通過(guò)嵌入這些巨頭的全球供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，間接配套多家國(guó)際主流車企，穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)從“單一產(chǎn)品出海”向“全球深度配套”的戰(zhàn)略升級(jí)。

車企與芯片廠從“買賣關(guān)系”走向“深度綁定”
揚(yáng)杰科技與奔馳的合作，深刻折射出汽車產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度融合的變革趨勢(shì)。在2025年新能源汽車市場(chǎng)“價(jià)格戰(zhàn)”與“技術(shù)戰(zhàn)”雙重高壓下，為了在保障供應(yīng)鏈安全的同時(shí)實(shí)現(xiàn)極致降本與技術(shù)定制，主流車企與頭部功率器件廠商的關(guān)系，正加速?gòu)膫鹘y(tǒng)的“單純采購(gòu)”向“聯(lián)合研發(fā)”乃至“資本綁定”升級(jí)。

除揚(yáng)杰科技外，國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍者的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)已在2025年全面顯現(xiàn)。斯達(dá)半導(dǎo)與長(zhǎng)安汽車（深藍(lán)）合資成立的“重慶安達(dá)半導(dǎo)體”已步入成熟運(yùn)營(yíng)期，其本土化生產(chǎn)的車規(guī)級(jí)IGBT及SiC模塊，成為了長(zhǎng)安深藍(lán)及阿維塔系列車型穩(wěn)定交付的堅(jiān)實(shí)后盾。

士蘭微則依托IDM模式的持續(xù)迭代，其V代IGBT及最新一代SiC MOS產(chǎn)品已深度嵌入比亞迪、吉利、零跑等車企的核心供應(yīng)鏈，不僅實(shí)現(xiàn)了主驅(qū)模塊的大規(guī)模量產(chǎn)上車，更在800V高壓平臺(tái)應(yīng)用上取得了顯著的市場(chǎng)份額。

此外，中車時(shí)代電氣也進(jìn)一步擴(kuò)大了與東風(fēng)、一汽等車企的深度合作，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)電驅(qū)芯片從“可用”邁向“好用”。這一系列行業(yè)動(dòng)態(tài)表明，具備IDM垂直整合能力、能夠提供SiC等稀缺資源定制化方案并承諾長(zhǎng)期保供的功率半導(dǎo)體廠商，已正式成為全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的戰(zhàn)略合伙人。

（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來(lái)源：英諾賽科新聞稿截圖

此次合作將結(jié)合Onsemi的系統(tǒng)集成、驅(qū)動(dòng)和封裝專業(yè)知識(shí)，配合Innoscience的氮化鎵晶圓及大規(guī)模制造領(lǐng)導(dǎo)力，力求更快地將成本效益高、節(jié)能的解決方案推向市場(chǎng)，加速氮化鎵的普及。

雙方合作將擴(kuò)大Onsemi的低壓和中壓氮化鎵功率組合，并將氮化鎵制造規(guī)模擴(kuò)大到全球，從而加快市場(chǎng)供應(yīng)和更廣泛的采用。

雙方將依托#安森美 的GaN功率解決方案與英諾賽科的領(lǐng)先晶圓制造技術(shù)，共同瞄準(zhǔn)GaN功率器件市場(chǎng)——該市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到29億美元總體市場(chǎng)規(guī)模，為雙方帶來(lái)數(shù)億美元的潛在價(jià)值。

圖片來(lái)源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖

兩家公司的技術(shù)預(yù)計(jì)將為工業(yè)、汽車、電信基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)及人工智能數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更小、更高效的氮化鎵解決方案。

多領(lǐng)域深度綁定：英諾賽科的氮化鎵生態(tài)版圖

英諾賽科是全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片企業(yè)，在蘇州、珠海擁有兩座8英寸硅基氮化鎵晶圓生產(chǎn)基地。采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，專注于氮化鎵芯片與電源模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造，可提供15V至1200V全電壓譜系的氮化鎵晶圓、分立器件、集成功率集成電路及模組產(chǎn)品。產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、可再生能源及工業(yè)電源等領(lǐng)域。

英諾賽科作為氮化鎵領(lǐng)域龍頭，合作企業(yè)既涵蓋英偉達(dá)、意法半導(dǎo)體這類全球頂尖半導(dǎo)體及科技巨頭，同時(shí)還與美的、聯(lián)合電子等終端領(lǐng)域企業(yè)深度綁定，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及新能源、家電等應(yīng)用領(lǐng)域。

其中，今年10月，英諾賽科宣布成為英偉達(dá)800V直流電源架構(gòu)合作商名錄中唯一的中國(guó)芯片企業(yè)，為其提供氮化鎵功率器件，攜手推動(dòng)該架構(gòu)在AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；瘧?yīng)用，助力單機(jī)柜功率密度突破300kW，推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心邁入兆瓦級(jí)供電時(shí)代。

稍早一點(diǎn)的4月，意法半導(dǎo)體與英諾賽科正式簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議，雙方攜手推進(jìn)氮化鎵功率技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃，目標(biāo)是攻克下一代氮化鎵技術(shù)，并在未來(lái)幾年內(nèi)共同推動(dòng)該技術(shù)在消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)電源系統(tǒng)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用的光明前景。

國(guó)內(nèi)合作方面，今年7月，英諾賽科與聯(lián)合電子共建氮化鎵聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦車規(guī)級(jí)氮化鎵電驅(qū)系統(tǒng)開發(fā)，以此支撐新能源汽車的高壓快充和電機(jī)控制需求，推動(dòng)氮化鎵技術(shù)在新能源汽車電力電子系統(tǒng)中的落地。

此外，英諾賽科與美的集團(tuán)旗下多個(gè)子公司與英諾賽科達(dá)成合作，其中700V高壓氮化鎵產(chǎn)品已在美的抽油煙機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還和美的威靈在空調(diào)電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)氮化鎵技術(shù)在家電領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。