此次收購完成后，慧能泰將成為東微半導的控股子公司，并入其合并財務報表。

圖片來源：東微半導公告截圖

東微半導表示，此舉旨在整合雙方在協(xié)議芯片與數(shù)字控制IC方面的優(yōu)勢，實現(xiàn)“控制—驅動—執(zhí)行”全鏈條的貫通，推動公司從單一功率器件供應商向一站式系統(tǒng)解決方案提供商進行戰(zhàn)略轉型。

東微半導還透露，本次股權轉讓完成后，公司計劃通過公開摘牌方式進一步收購剩余國資股東（廈門半導體投資集團有限公司）所持慧能泰5.3231%的股權，目前正與相關方積極磋商。

慧能泰專注于高性能模擬與混合集成電路的定義、開發(fā)及商業(yè)化應用，其核心業(yè)務涵蓋USB Type-C生態(tài)鏈與數(shù)字能源兩大領域，主要聚焦智能快充產品和數(shù)字能源產品線。

東微半導表示，將把慧能泰的協(xié)議芯片和數(shù)字能源控制IC整合進自身產品體系，以實現(xiàn)深度的產業(yè)協(xié)同效應。

行業(yè)分析指出，東微半導專注于高性能功率器件（如MOSFET、IGBT等），慧能泰則深耕高性能模擬與混合集成電路，尤其在USB Type-C生態(tài)鏈及數(shù)字能源領域擁有技術優(yōu)勢。本次收購意在整合雙方在“控制—驅動—執(zhí)行”全鏈路的資源，使東微半導能夠將慧能泰的協(xié)議芯片與數(shù)字能源控制IC融入自身產品矩陣，實現(xiàn)從單一功率器件供應商向一站式系統(tǒng)解決方案提供商的轉型。

此外，慧能泰的核心團隊來自國際頂尖半導體公司，擁有近20年的數(shù)字電源開發(fā)經驗，其數(shù)字控制IC產品在電源轉換效率、軟件可編程性等方面表現(xiàn)突出。東微半導的高性能功率器件與慧能泰的控制芯片相結合，有望填補國內高端數(shù)字能源控制芯片的空白，雙方將攜手拓展數(shù)據中心、新能源汽車、光伏儲能等高增長領域市場。

（集邦化合物半導體整理）

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據《日本經濟新聞》披露，此次交易估值預計高達1.3萬億日元（約合82億美元），若能達成，將成為日本半導體領域近年來規(guī)模最大的整合案例之一。

針對市場傳聞，電裝公司于3月6日發(fā)布官方聲明，承認正在探討包括收購羅姆股份在內的多種資本與業(yè)務合作選項，但強調目前尚未形成最終決議。

與此同時，總部位于京都的羅姆公司也證實已收到該提案，并表示董事會已按程序成立特別委員會，由外部專家協(xié)助評估該收購要約的合理性及對股東利益的影響。

此次收購并非無跡可尋。早在2025年5月，雙方就已簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，電裝通過注資持有羅姆約5%的股份，旨在電動汽車（EV）功率轉換技術領域展開深度協(xié)作。

在當前全球汽車產業(yè)向智能化、電動化轉型的關鍵期，碳化硅（SiC）等高效能功率半導體已成為決定車輛續(xù)航與性能的核心資源。電裝此番試圖從“持股合作”轉向“全面兼并”，反映了其急于通過垂直整合確保核心零部件供應鏈安全，并提升在SiC技術領域的全球競爭力的意圖。

（集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：華天科技公告截圖

華羿微電是國內少數(shù)集功率器件研發(fā)設計、封裝測試、可靠性驗證和系統(tǒng)解決方案等服務于一體的高新技術企業(yè)，擁有兼具國際半導體功率器件設計經驗與核心封裝測試技術研發(fā)能力的研發(fā)團隊，建立了以器件設計、晶圓工藝研發(fā)、封裝測試工藝技術為依托，以終端應用技術為支撐的器件一體化設計及生產能力，具有突出的體系化競爭優(yōu)勢。

華羿微電主營產品包括自有品牌產品及封測產品。其中，自有品牌產品為華羿微電自主設計的高性能功率器件，專注于以SGT MOS、Trench MOS為代表的高性能功率器件，產品已經應用于比亞迪、廣汽、新華三、新能安、杭可科技、大洋電機、大疆等國內外知名客戶的終端產品，覆蓋汽車電子、服務器、新能源等高增長領域；封測產品可靠性高、一致性好、穩(wěn)定性強，積極服務英飛凌、意法半導體、安森美、東微半導、華微電子、士蘭微、英諾賽科等國際國內知名半導體企業(yè)，得到了客戶的廣泛認可。

華天科技表示，本次交易并購整合控股股東體系的優(yōu)質核心資產，將推動上市公司實現(xiàn)高質量發(fā)展。本次交易前，上市公司、標的公司雙方獨立發(fā)展，分別聚焦不同賽道，均系華天電子集團體系內從事半導體產業(yè)的核心資產。

本次交易前，標的公司聚焦功率半導體領域，是國內知名的專業(yè)從事功率半導體封測的企業(yè)，具備領先的功率半導體封裝技術及產業(yè)化能力，為客戶提供硅基MOSFET及模塊、IGBT、二極管等多品類功率器件封測產品，并已實現(xiàn)第三代半導體功率封測產品、車規(guī)級封測產品、功率模塊封測產品等封測產品的量產。

本次交易完成后，上市公司將成為控股股東旗下從事封裝測試業(yè)務的唯一平臺，形成覆蓋集成電路、分立器件等各細分領域的封裝測試業(yè)務布局，成就綜合性半導體封測集團，將顯著提升在封測領域的競爭優(yōu)勢。

（集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：江豐電子公告截圖

據悉，本次交易受讓方為江豐電子及其全資子公司江豐博鑫擔任執(zhí)行事務合伙人的寧波甬金智享企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）。其中，江豐電子擬受讓凱德石英15.6424%股權，轉讓價款約4.48億元；寧波甬金擬受讓5%股權，轉讓價款約1.43億元，標的股份每股轉讓價格確定為38.17元。同時，凱德石英相關轉讓方承諾，將放棄其持有的剩余19.7683%股份的表決權，棄權期限至轉讓方及其一致行動人合計持股比例低于凱德石英總股本5%之日止。

交易完成后，江豐電子將獲得凱德石英董事會主導提名權，可提名7名非獨立董事中的4名及4名獨立董事中的3名，凱德石英董事會將由11名董事組成，江豐電子推薦人選將擔任董事長，財務總監(jiān)也由江豐電子提名，從而實現(xiàn)對凱德石英的全面控制。

公開資料顯示，江豐電子專注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發(fā)、生產和銷售，其核心產品不僅覆蓋硅基芯片領域，更廣泛應用于SiC、GaN、GaAs、InP等化合物半導體器件制造。

根據江豐電子2025年業(yè)績預告，公司預計全年實現(xiàn)營收約46億元，同比增長約28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.31億元至5.11億元，同比增長7.50%至27.50%，業(yè)績保持穩(wěn)健增長態(tài)勢，現(xiàn)金流充裕。

作為國內高端半導體石英制品主力供應商，凱德石英成立于1997年，主營業(yè)務為石英儀器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于半導體集成電路芯片、光伏太陽能等領域。

尤其在化合物半導體領域，其生產的石英反應管、石英舟、外延爐用石英部件等，是SiC/GaN外延生長、MOCVD設備運行所需的核心耐高溫、高純度耗材，長期為砷化鎵晶體生產線等提供配套服務。

值得注意的是，凱德石英近年業(yè)績呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，2022年至2024年歸屬母公司股東的凈利潤分別為0.54億元、0.38億元、0.32億元，2025年前三季度歸屬母公司股東的凈利潤0.22億元，同比下降24.57%。

江豐電子通過“靶材+石英耗材”的垂直整合，將實現(xiàn)從單一金屬靶材向“金屬+非金屬”綜合材料解決方案的延伸，完善化合物半導體上游材料配套體系。

靶材與高純石英制品均為化合物半導體外延、器件制造環(huán)節(jié)的必需耗材，此次整合可顯著增強供應鏈韌性，減少石英制品進口依賴，同時通過客戶資源協(xié)同，提升整體市場競爭力。

（集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：公告截圖

公告顯示，紫光國微已與南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯簽署《收購意向協(xié)議》，擬通過“股份+現(xiàn)金”組合模式取得瑞能半導體控制權，后續(xù)還計劃同步收購其他股東所持股份以確定完整交易對方范圍。最終交易價格將以具備證券從業(yè)資格的評估機構出具的評估報告結果為定價依據，由交易各方協(xié)商確定。

值得注意的是，本次交易構成關聯(lián)交易。據公告披露，瑞能半導體前任董事長李濱同時擔任紫光國微間接控股股東新紫光集團董事長，且間接持有瑞能半導體股權；紫光國微董事長陳杰通過交易對方天津瑞芯間接持有瑞能半導體股權。不過本次交易預計不構成重大資產重組，不會導致公司控制權發(fā)生變更，亦不構成重組上市。

公開資料顯示，#瑞能半導體 是一家中外合資的未上市股份有限公司，成立于2015年8月，注冊資本36163.3396萬元，注冊地址位于江西省南昌市，其前身為恩智浦半導體標準產品事業(yè)部，核心業(yè)務與技術承繼自恩智浦的雙極功率半導體業(yè)務，在全球功率半導體領域具備突出的市場地位。

股權沿革方面，2015年公司由恩智浦與香港建恩、南昌建恩共同出資1.3億美元設立，恩智浦持股49%，后于2019年1月將全部股權轉讓給上海設臻并退出，目前主要股東包括南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯等產業(yè)投資主體，均由北京建廣資產管理有限公司擔任執(zhí)行事務合伙人。

業(yè)務布局上，瑞能半導體是具備芯片設計、晶圓制造、封裝設計能力的一體化經營企業(yè)，產品矩陣豐富，涵蓋碳化硅器件、可控硅整流器、快恢復二極管、TVS/ESD、IGBT及模塊等，廣泛應用于家電等消費電子、通信電源等工業(yè)制造、新能源及汽車等核心領域。

紫光國微表示，瑞能半導體在產品研發(fā)、生產制造及市場渠道方面積累了豐富資源，業(yè)務覆蓋半導體全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與公司主營業(yè)務高度契合。此次收購完成后，公司可快速擴充半導體產品線，完善產業(yè)鏈布局，增強在半導體設計、生產及技術服務等領域的綜合競爭力。同時，借助瑞能半導體的進出口業(yè)務渠道及技術研發(fā)能力，有望進一步拓展國內外市場，提升技術創(chuàng)新水平，實現(xiàn)規(guī)模效應與協(xié)同發(fā)展。

作為新紫光集團旗下綜合性半導體上市企業(yè)，紫光國微聚焦特種集成電路、智能安全芯片兩大主業(yè)，涵蓋石英晶體頻率器件、功率半導體等重要業(yè)務。近年來公司業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健，2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入49.04億元，同比增長15.05%；歸母凈利潤12.63億元，同比增長25.04%，其中第三季度歸母凈利潤同比增速達109.55%。同時公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年研發(fā)投入達12.86億元，占營業(yè)收入比例23.33%，為收購后的業(yè)務整合及拓展奠定了堅實基礎。

（集邦化合物半導體 Niko 整理）

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圖片來源：中微公司公告截圖

中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式，購買#杭州眾硅 電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權并募集配套資金。該交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，本次交易的審計、評估工作尚未完成，標的資產估值及定價尚未確定。

資料顯示，中微公司是國內高端半導體設備廠商，等離子體刻蝕設備已應用于國際一線客戶先進集成電路加工制造生產線，以及先進存儲、先進封裝生產線。

今年前三季度，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入80.63億元，同比增長約46.40%。其中刻蝕設備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD（低壓力化學氣相沉積法）和ALD（原子層沉積）等薄膜設備收入4.03億元，同比增長約1332.69%；同期實現(xiàn)歸母凈利潤為12.11億元，同比增長約32.66%。

杭州眾硅成立于2018年5月，公司主營業(yè)務為高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產及銷售，并為客戶提供CMP設備的整體解決方案，主要產品為12英寸的CMP設備。

中微公司表示，本次交易旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵一步，符合公司通過內生發(fā)展與外延并購相結合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

（集邦化合物半導體整理）

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交易方式上，代價A將由宏光半導體通過向賣方A各自的代名人配發(fā)及發(fā)行合共14677萬股股份的方式支付，發(fā)行價為每股0.50港元。代價B將由公司通過向賣方B發(fā)行承兌票據的方式支付，承兌票據本金額4081.6萬港元。

交易前，深圳鎵宏由宏光半導體全資子公司Swift Power持股約60.30%。交易完成后，深圳鎵宏將成為宏光半導體間接全資附屬公司，持股比例將提升至73.28%。

資料顯示，宏光半導體最初以LED燈珠設計、開發(fā)和制造為核心業(yè)務，憑借在背光模組、顯示驅動等細分市場的深耕，已在國內LED產業(yè)鏈中占據重要位置。

1、LED企業(yè)戰(zhàn)略轉型，瞄準三代半賽道

近年來，面對LED需求趨緩和新能源、快充等新興應用的增長，宏光主動轉型，聚焦氮化鎵（GaN）功率芯片及相關射頻外延片的研發(fā)與產業(yè)化。

圖片來源：宏光半導體官網

宏光半導體于2022年與協(xié)鑫集團簽署戰(zhàn)略合作框架，雙方將在GaN功率芯片在新能源充電、儲能、光伏逆變器等場景的應用展開長期合作，協(xié)鑫提供資本與供應鏈資源，宏光提供技術與產品化能力。

2023年3月，宏光進一步通過收購華芯邦科技的方式，補足模擬/混合信號芯片設計、先進封裝及Fab?Lite制造能力，以形成GaN全產業(yè)鏈的IDM布局。這些動作表明宏光正從單純的LED制造商向兼具材料、外延、芯片設計與封裝的綜合性第三代半導體企業(yè)轉變。

2、鎵宏半導體：聚焦氮化鎵技術

深圳鎵宏半導體成立于2023年，是宏光在GaN業(yè)務中的核心平臺，專注于GaN功率芯片及射頻外延片的研發(fā)、生產和代工。

在產能方面，深圳鎵宏半導體依托子公司江蘇鎵宏的徐州工廠實現(xiàn)核心產能落地，目前已達成 6 英寸氮化鎵外延片的量產。同時搭建的首條試驗線，已完整覆蓋外延生長、器件制造以及模組開發(fā)等關鍵環(huán)節(jié)，具備從芯片到模組的全流程生產能力。

在技術合作方面，鎵宏半導體在國內與深圳泰高技術達成全面戰(zhàn)略合作，為其提供氮化鎵射頻與功率芯片工藝研發(fā)支持及穩(wěn)定的外延片服務，合作涵蓋硅基、碳化硅基等多類型氮化鎵外延片領域。

國際上則與以色列 VisIC、加拿大 Gan System（已被英飛凌收購）等頂尖氮化鎵大功率芯片設計公司建立技術與業(yè)務合作，以此加速自身 IDM 項目建設。

3、結語

宏光半導體通過1.14億元收購深圳鎵宏12.98%股權，實現(xiàn)對GaN外延與制造資源的進一步整合。兩者的協(xié)同將為宏光在新能源快充、光伏逆變、5G射頻等高增長應用場景提供強有力的技術與產能支撐。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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圖片來源：SK keyfoundry官網新聞稿截圖

資料顯示，SK keyfoundry是韓國一家專注于8英寸晶圓代工的企業(yè)，總部位于韓國清州。其擁有一座晶圓廠，月產能約為10萬片晶圓。主要從事模擬混合信號芯片的代工業(yè)務，產品包括顯示驅動芯片（DDI）、微控制器（MCU）和8英寸功率分立器件等，適用于小批量多樣化產品生產。

2025年3月，SK keyfoundry在董事會會議上宣布達成收購協(xié)議，以250億韓元（約1.25億元人民幣）從SK集團手中收購其子公司SK Powertech98.59%的股權。據外媒報道，該收購案已于近期完成。

被收購方SK Powertech前身為YesPowerTechnics，2022年5月被SKInc.納入SK集團旗下，其掌握SiC核心單元工藝等批量生產技術，能夠實現(xiàn)SiC功率半導體的穩(wěn)定量產與研發(fā)，產品廣泛應用于新能源汽車、太陽能逆變器、家用電器、工業(yè)傳動以及智能電網等場景。

通過收購，SK keyfoundry直接獲得了SK Powertech的碳化硅工藝與設計技術，快速補齊技術短板。收購完成后，SK keyfoundry計劃加速推進碳化硅（SiC）化合物功率半導體技術開發(fā)，目標在今年年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工藝技術，并于明年上半年啟動碳化硅功率半導體代工業(yè)務，逐漸將碳化硅功率半導體業(yè)務打造為新一代增長引擎。

政策+企業(yè)雙輪驅動，韓國發(fā)力第三代半導體

韓國在第三代半導體領域起步早、布局完善，通過政府長期政策扶持與三星、SK等龍頭企業(yè)的密集動作，已構建起涵蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等核心材料的產業(yè)體系，當前正處于技術突破與產能擴張的關鍵階段。

早在2000年韓國就制訂了氮化鎵（GaN）開發(fā)計劃，2004-2008年政府聯(lián)合企業(yè)累計投入超12億美元支持光電子產業(yè)，助力韓國成為亞洲最大光電子器件生產國；2024年宣布投資約5.22億人民幣在釜山建設8英寸SiC示范基地。

2025年又拿出364億韓元支持下一代半導體相關研發(fā)項目。同時，韓國還設定了清晰目標，計劃到2030年將SiC功率半導體技術自給率從當前的10%提升至20%，以此帶動全產業(yè)鏈核心技術突破。

在企業(yè)方面，三星電子重啟功率半導體事業(yè)部后，聚焦SiC/GaN材料研究，還通過投資IVworks等初創(chuàng)企業(yè)完善GaN產業(yè)鏈，其與美國康寧合資公司早在2011年就完成4英寸高品質GaN基板研發(fā)；

SK集團構建了“SK Siltron（SiC襯底）→SK Powertech（SiC器件）→SK Signet（電動汽車充電器）”的垂直產業(yè)鏈，旗下SK keyfoundry通過收購SK Powertech快速補齊SiC技術、短板。

LGInnotek成功開發(fā)6英寸單晶氮化鎵Heating-FreeLED技術，大幅提升生產效率并降低成本。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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圖片來源：賽晶科技

根據協(xié)議，賽晶半導體增加注冊資本420.6136萬美元，投資者將以其在湖南虹安的100%股權出資認購，合計占賽晶半導體經擴大后股權的9%。

此次股權變動后，賽晶半導體的注冊資本由42,538,706美元增加至46,734,842美元，本集團于賽晶半導體的股權比例由約70.54%降至64.19%，賽晶半導體的股權變化不會影響本集團的控制權，賽晶半導體仍為本集團的附屬公司。

此外，協(xié)議顯示，賽晶半導體與投資者簽署股權轉讓協(xié)議，據此，賽晶半導體將收購及投資者將出售湖南虹安的全部股權，總代價為人民幣1.8億元元，將由賽晶半導體擬根據增資協(xié)議以發(fā)行相當于賽晶半導體經擴大股權約9.00%的新增注冊資本予投資者的方式償付。

公開資料顯示，賽晶科技是業(yè)內技術領先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統(tǒng)集成商。2010年在香港主板上市，公司在北京、浙江嘉善和寧波、江蘇無錫、湖北武漢，以及歐洲的瑞士、德國、荷蘭，擁有十余家子公司。

賽晶半導體是賽晶科技集團旗下子公司，專注于IGBT、FRD以及碳化硅等芯片和模塊等高端功率半導體產品研發(fā)和制造的高科技企業(yè)。公司致力于促進能源向更加可持續(xù)、更加綠色方向發(fā)展。其研發(fā)中心位于瑞士蘭茲伯格，技術研發(fā)團隊由來自歐洲及國內頂尖IGBT、SiC設計和制造各個環(huán)節(jié)的技術專家組成，制造中心位于中國浙江省嘉善縣。

湖南虹安成立于2023年，總部位于長沙，在昆山、深圳等地設有研發(fā)中心及辦事處。公司經營范圍包括電子專用材料研發(fā)、集成電路芯片設計及服務、集成電路制造、半導體分立器件制造等。其產品主要集中在各類功率器件研發(fā)與應用技術研究，涵蓋低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET、MCU微控制器等，廣泛應用于PC/服務器、消費電子、通訊電源、工業(yè)控制、汽車電子及新能源產業(yè)等領域。

此次賽晶半導體收購湖南虹安有助于賽晶半導體系統(tǒng)性整合雙方資源，實現(xiàn)協(xié)同效應，如補充技術團隊、在碳化硅（SiC）技術上形成互補，還可共享供應鏈和市場資源，提升供應鏈穩(wěn)定性，擴大市場范圍和份額，對賽晶半導體的長遠發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。

（集邦化合物半導體 Niko 整理）

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