?圖片來源：企查查信息截圖

公開信息顯示，昆侖芯星成立于2021年1月，前身為深圳昆侖芯星半導(dǎo)體有限公司，現(xiàn)位于合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是深圳市芯爍能半導(dǎo)體旗下專注于金剛石基第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)的核心子公司。

昆侖芯星核心聚焦第三代半導(dǎo)體（尤其是氮化鎵）在高功率、高頻應(yīng)用中的散熱瓶頸，通過技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點(diǎn)。公司目前已掌握金剛石氮化鎵異質(zhì)集成技術(shù)、氮化鎵外延結(jié)構(gòu)制備方法、氮化鎵HEMT器件外延制備技術(shù)及全流程工藝控制技術(shù)等核心能力，其中金剛石氮化鎵異質(zhì)集成技術(shù)通過創(chuàng)新的鍵合介質(zhì)層設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了金剛石與氮化鎵外延層的原子級貼合，有效解決了界面熱阻與應(yīng)力匹配的行業(yè)難題，導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)方案提升50%以上。

產(chǎn)品層面，昆侖芯星的核心產(chǎn)品包括金剛石襯底外延片、金剛石基氮化鎵外延結(jié)構(gòu)、氮化鎵HEMT器件等，可廣泛適配雷達(dá)、衛(wèi)星通信、5G基站等高端射頻功率場景，用于替代傳統(tǒng)碳化硅襯底。

賽道融資持續(xù)升溫 多家企業(yè)密集獲投

昆侖芯星的密集融資并非個(gè)例，2026年1月以來，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)融資持續(xù)升溫，多家企業(yè)斬獲大額資本注入，彰顯賽道整體景氣度。

其中，同為第三代半導(dǎo)體賽道的北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司于1月21日完成超億元A++輪股權(quán)融資，由彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合注資，資金將主要用于6英寸氧化鎵襯底技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)、2-4英寸氧化鎵襯底中試產(chǎn)線建設(shè)及磷化銦多晶產(chǎn)線規(guī)?；瘮U(kuò)產(chǎn)，該公司作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體氧化鎵材料產(chǎn)業(yè)化落地的企業(yè)，此次融資將加速其在超寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能突破與技術(shù)迭代。

蘇州能訊高能半導(dǎo)體則于1月8日完成D輪融資，由池州產(chǎn)投與九華恒創(chuàng)聯(lián)合投資，此次融資是其時(shí)隔5年的新一輪股權(quán)注資，注冊資本同步增至5.08億元，增幅約26.15%。

作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)氮化鎵射頻芯片規(guī)模商用的企業(yè)，蘇州能訊高能半導(dǎo)體采用IDM模式，產(chǎn)品覆蓋5G基站、新能源汽車等多場景，此次融資將為其產(chǎn)線擴(kuò)建、新一代器件研發(fā)提供資金支撐，進(jìn)一步鞏固其在氮化鎵賽道的領(lǐng)先地位。

業(yè)內(nèi)人士分析，短期內(nèi)多家第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)密集獲得融資，一方面源于全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體需求隨5G、新能源、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域爆發(fā)式增長，國產(chǎn)化替代需求迫切；另一方面也體現(xiàn)出資本對高壁壘、高成長性半導(dǎo)體材料及器件賽道的布局偏好，未來隨著融資資金的逐步落地，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)成熟度與產(chǎn)能規(guī)模有望持續(xù)提升。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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1、先導(dǎo)極星完成天使輪5000萬融資

近期，“先導(dǎo)科技集團(tuán)”官微透露，先導(dǎo)極星（Vital Polestar）完成天使輪5000萬元人民幣融資交割。本輪融資由國元基金、國元股權(quán)領(lǐng)投，部分資金通過國元基金與合肥高新共建的產(chǎn)業(yè)SPV實(shí)施。

先導(dǎo)極星是先導(dǎo)旗下專注于射頻與太空通信的核心業(yè)務(wù)平臺(tái)，聚焦砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）等第三代化合物半導(dǎo)體器件的研發(fā)與系統(tǒng)化落地，面向低軌衛(wèi)星通信、6G、低空經(jīng)濟(jì)、雷達(dá)感知等場景，提供從高性能芯片到系統(tǒng)級解決方案的全棧能力。

圖片來源：先導(dǎo)科技官微

先導(dǎo)科技透露，先導(dǎo)極星構(gòu)建了業(yè)內(nèi)稀缺的“芯片—微組裝—組件模塊—系統(tǒng)”全流程垂直整合能力：

在芯片層：布局微波/毫米波 PA、LNA及高集成度 MMIC，確保核心指標(biāo)自主可控；在組件模塊與系統(tǒng)層：形成面向星載與地面通信系統(tǒng)、T/R組件、SAR 相控陣?yán)走_(dá)的射頻模組與關(guān)鍵鏈路組件；在應(yīng)用層：推出適用于無人機(jī)與eVTOL的高可靠雷達(dá)前端模組與通信前端方案，直接賦能整機(jī)客戶。

在制造與交付模式上，先導(dǎo)極星采用了靈活高效的IDM Lite 模式：在晶圓制造環(huán)節(jié)，采用自主設(shè)計(jì)與國內(nèi)外一線代工廠協(xié)同，兼顧工藝先進(jìn)性與量產(chǎn)彈性；而在先進(jìn)封裝、微組裝、組件模塊化及整機(jī)級交付環(huán)節(jié)，則由公司自建并完全掌控。

2、亦盛精密獲得投資

中建材新材料基金完成對北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“亦盛精密”）的投資。本輪融資由中建材新材料基金、國開科創(chuàng)、超摩啟源、京國瑞、金合創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同投資。

資料顯示，亦盛精密成立于2015年3月，持續(xù)聚焦于為集成電路存儲(chǔ)、邏輯等晶圓制造廠提供硅、石英、碳化硅等脆性材料為基材的零部件研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為客戶提供一站式腔體零部件綜合解決方案與服務(wù)。

圖片來源：亦盛精密官網(wǎng)

亦盛精密是國內(nèi)集成電路存儲(chǔ)、邏輯等晶圓制造頭部客戶的戰(zhàn)略供應(yīng)商，國內(nèi)主流12寸客戶實(shí)現(xiàn)全覆蓋，核心產(chǎn)品已批量應(yīng)用在先進(jìn)制程，涵蓋零部件材料研發(fā)生產(chǎn)、部件制造及部件再生的貫穿產(chǎn)品全生命周期的制造與服務(wù)能力，應(yīng)用覆蓋LITHO、PVD、CVD、ETCH、DIFF等核心工藝。

中建材新材料基金作為中建材集團(tuán)發(fā)起設(shè)立的專注于新材料領(lǐng)域投資的專業(yè)化基金，依托集團(tuán)強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)背景、技術(shù)優(yōu)勢和市場資源，致力于投資具有高成長性和創(chuàng)新性的新材料企業(yè)，助力新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)中國制造轉(zhuǎn)型升級。本次投資將進(jìn)一步促進(jìn)雙方在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、業(yè)務(wù)拓展等方面的深度融合，提高亦盛精密的原材料供應(yīng)穩(wěn)定性，助力公司不斷拓寬業(yè)務(wù)市場空間及國際市場布局，實(shí)現(xiàn)“技術(shù)+產(chǎn)品”國際國內(nèi)雙循環(huán)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、芯元基半導(dǎo)體B+輪融資

根據(jù)天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司B+輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括金橋基金，泥藕資本，創(chuàng)谷資本。

圖片來源：天眼查信息截圖

資料顯示，芯元基半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體元件研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事以GaN為主的第三代半導(dǎo)體材料和電子器件的生產(chǎn)、銷售，擁有LED芯片DPSS復(fù)合襯底、藍(lán)寶石襯底化學(xué)剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產(chǎn)技術(shù)。

2、能訊半導(dǎo)體完成D輪融資

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“能訊半導(dǎo)體”）近日完成D輪融資，由池州產(chǎn)投和九華恒創(chuàng)聯(lián)合投資，融資額未披露。

圖片來源：企查查信息截圖

能訊半導(dǎo)體創(chuàng)立于2011年，總部位于江蘇昆山，是一家射頻氮化鎵芯片制造服務(wù)商。目前，能訊半導(dǎo)體已構(gòu)建了覆蓋氮化鎵外延生長、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、可靠性與應(yīng)用電路的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)體系，包括：外延生長、工藝開發(fā)、晶圓制造、封裝測試及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工藝制程能力。

2025年12月，能訊半導(dǎo)體8英寸氮化鎵晶圓制造項(xiàng)目簽約落戶安徽池州經(jīng)開區(qū)。2026年1月，西安電子科技大學(xué)聯(lián)合能訊半導(dǎo)體在IEDM發(fā)布超高功率密度GaN射頻器件技術(shù)，在10GHz工作頻率、115V高漏壓條件下，實(shí)驗(yàn)器件輸出了41W/mm的飽和功率密度。

3、序輪科技完成A3、A4輪戰(zhàn)略融資

近期，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）于近日完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，投資機(jī)構(gòu)包括北方華創(chuàng)旗下產(chǎn)業(yè)基金諾華資本、北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金投資。

資金將重點(diǎn)投入于產(chǎn)線與配套體系的升級，以把握市場規(guī)?；狭康年P(guān)鍵機(jī)遇；同時(shí)，也將在研發(fā)創(chuàng)新與人才建設(shè)上持續(xù)加碼，為長期競爭力提供堅(jiān)實(shí)支撐。

資料顯示，序輪科技專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車用功能膠帶、以及液體和薄膜類集成電路塑封料等，產(chǎn)品已全面覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊、2.5D/3D封裝等關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于射頻、算力、存儲(chǔ)芯片等高端制造領(lǐng)域。

目前，序輪科技產(chǎn)能可達(dá)對應(yīng)約5億元銷售額的規(guī)模。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）

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圖片來源：天眼查截圖

根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會(huì)、變更注冊資本、修訂〈公司章程〉并授權(quán)辦理工商變更登記的公告》，此次注冊資本增加分為兩大核心來源。

圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖

一方面，為強(qiáng)化碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局，芯聯(lián)集成于2025年通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金、深圳市遠(yuǎn)致一號(hào)私募股權(quán)投資基金等15名交易對方持有的芯聯(lián)越州集成電路制造 (紹興) 有限公司72.33%股權(quán)。根據(jù)中國證監(jiān)會(huì)《關(guān)于同意芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)注冊的批復(fù)》，公司因該收購發(fā)行股份對應(yīng)的注冊資本增加13.14億元，占此次總增資額的98.3%。

資料顯示，芯聯(lián)越州成立于2021年，主營碳化硅芯片制造，已完成三代產(chǎn)品技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品技術(shù)儲(chǔ)備；擁有國內(nèi)首條8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線。此次收購是芯聯(lián)集成切入第三代半導(dǎo)體賽道的關(guān)鍵動(dòng)作，而發(fā)行股份則是通過股權(quán)對價(jià)降低現(xiàn)金支付壓力，同時(shí)綁定標(biāo)的公司股東與上市公司利益。

另一方面，2024年6月至2025年3月，芯聯(lián)集成第一期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃第二個(gè)行權(quán)期分四次完成行權(quán)登記，累計(jì)新增股份2244.42萬股（約0.22億股），對應(yīng)注冊資本增加約0.22億元。

行業(yè)分析認(rèn)為，芯聯(lián)集成核心業(yè)務(wù)涵蓋先進(jìn)晶圓級封裝、電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)制造、光刻掩膜版開發(fā)，是國內(nèi)重要的功率半導(dǎo)體代工企業(yè)。此次增資后，公司資本實(shí)力增強(qiáng)，可進(jìn)一步投入先進(jìn)封裝技術(shù)（如晶圓級系統(tǒng)集成、高密度互連封裝）的研發(fā)，提升對高附加值芯片代工訂單的承接能力。

近日，芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇表示，在科創(chuàng)板上市，加速了芯聯(lián)集成的技術(shù)商業(yè)化，公司營業(yè)收入從上市申報(bào)前一年即2021年的20多億元，增至2024年的65億元；同時(shí)，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大核心業(yè)務(wù)增長曲線。此外，公司的品牌影響力也得到了明顯提升。

財(cái)報(bào)方面，2025年前三季度，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%；歸母凈利潤-4.63億元，同比增長32.32%，虧損幅度收窄；扣非凈利潤-8.73億元，同比增長18.66%；基本每股收益-0.07元。其中第三季度單季表現(xiàn)承壓，營收19.27億元，同比增長15.52%，歸母凈利潤-2.93億元，同比下降37.15%，扣非凈利潤-3.38億元，同比下降14.02%。

盈利能力方面，前三季度毛利率為3.97%，凈利率為-8.54%，同比顯著改善。公司負(fù)債率42.24%，財(cái)務(wù)費(fèi)用1.68億元，經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為-1.16億元，同比下降87.5%，現(xiàn)金流狀況承壓。期末貨幣資金21.14億元，應(yīng)收賬款14.18億元，占營收比重26.15%，存貨24.36億元。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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本輪融資中，原股東混改基金、工銀投資、交銀投資繼續(xù)增持，合計(jì)出資11億元；國家綠色發(fā)展基金、上海國際集團(tuán)、中電科投資、深投控資本、廣西產(chǎn)投、臨港新片區(qū)及臨港策源七家“新面孔”同步入局，股東結(jié)構(gòu)首次實(shí)現(xiàn)國家級基金、地方國資與產(chǎn)業(yè)資本同框。至此，公司兩輪累計(jì)募資逾40億元，估值與資源同步躍升，正式完成由“產(chǎn)創(chuàng)結(jié)合平臺(tái)”向“產(chǎn)融控股集團(tuán)”的升級。

新微集團(tuán)1995年誕生于上海，前身可追溯至1983年成立的上海微電子研究開發(fā)基地，1991年擴(kuò)建為微電子國家工程研究中心，1995年改制為企業(yè)化平臺(tái)。三十年間，集團(tuán)圍繞“超越摩爾”賽道，已構(gòu)建“新微研發(fā)—新微孵化—新微資本—新微產(chǎn)業(yè)”四大協(xié)同板塊，覆蓋微電子材料、智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、高可靠性集成電路等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目標(biāo)直指大型科技產(chǎn)業(yè)投資與管理集團(tuán)。

圖片來源：上海微系統(tǒng)所

研發(fā)端，集團(tuán)背靠上海工研院、國家智能傳感器創(chuàng)新中心、上海集成電路材料研究院，攻克氮化鎵功率工藝與MEMS傳感器核心專利。

制造端，已整合上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體、重慶萬國四大生產(chǎn)線，形成涵蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、硅基功率器件的“超越摩爾”特色工藝矩陣，為“SIMIC FOR AI”戰(zhàn)略提供量產(chǎn)底座。

化合物產(chǎn)業(yè)端，其專注于化合物半導(dǎo)體代工的核心子公司新微半導(dǎo)體擁有上海市首條4/6英寸化合物半導(dǎo)體光電/功率特色工藝純代工量產(chǎn)線，650V硅基氮化鎵E-mode功率工藝平臺(tái)面向消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車供應(yīng)鏈。

值得一提的是，新微資本在管規(guī)模超30億元，累計(jì)投資近80個(gè)項(xiàng)目，已上市或申報(bào)中的標(biāo)的包括芯原股份、新潔能、納芯微、矽睿科技等。

近日，新微集團(tuán)宣布完成對#重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司 的戰(zhàn)略收購。重慶萬國成立于2016年，由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金共同出資設(shè)立，主要從事功率半導(dǎo)體芯片制造與封裝測試，是中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試一體化基地。天眼查的數(shù)據(jù)顯示，重慶萬國已經(jīng)完成了多次股權(quán)變更及融資，最新的一次是在2025年1月完成的B輪融資。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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硅酷科技成立于2019年，核心團(tuán)隊(duì)來自全球封裝設(shè)備龍頭企業(yè)，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域具備豐富技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司業(yè)務(wù)涵蓋面向IGBT/SiC功率模塊貼裝、光通信貼裝、先進(jìn)封裝等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的貼片設(shè)備，現(xiàn)已成為IGBT/SiC功率模塊貼片設(shè)備國產(chǎn)替代領(lǐng)導(dǎo)者，并在光通信、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。公司產(chǎn)品獲得了下游頭部客戶的廣泛認(rèn)可，年出貨量超百臺(tái)。

圖片來源：芯聯(lián)資本

在碳化硅領(lǐng)域，硅酷科技瞄準(zhǔn)“高精密”器件貼合工藝，開辟碳化硅領(lǐng)域“領(lǐng)先路徑”，歷經(jīng)三年打磨核心產(chǎn)品碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備，目前已成功為比亞迪、理想、蔚來、華為等主流車企提供超百套設(shè)備，生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體器件（芯片）超過十萬顆，量產(chǎn)能力業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，出貨量位居全國之首，成為該細(xì)分領(lǐng)域“單項(xiàng)冠軍”，年度營收實(shí)現(xiàn)三倍躍升，獲得發(fā)明專利超十項(xiàng)。

芯聯(lián)資本作為投資方之一，背靠新能源芯片與系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，硅酷科技是芯聯(lián)集成功率模塊貼片機(jī)重要供應(yīng)商，雙方在IGBT/SiC功率模塊貼片機(jī)領(lǐng)域已形成全面深入的合作。芯聯(lián)資本表示，參與硅酷科技本輪融資，體現(xiàn)出雙方對彼此業(yè)務(wù)協(xié)同合作的高度認(rèn)可和持續(xù)深入合作的意愿，未來雙方將進(jìn)一步深化合作關(guān)系，共同助力半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝設(shè)備國產(chǎn)替代，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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星光陶技始建于1995年，還是中國首家與德國FCT精細(xì)技術(shù)陶瓷有限公司共同出資組建的高級碳化硅窯具制造企業(yè)。其核心業(yè)務(wù)是生產(chǎn)重結(jié)晶碳化硅和氮化硅結(jié)合碳化硅系列制品，為陶瓷及相關(guān)行業(yè)提供高品質(zhì)節(jié)能窯具、高溫窯爐配件和高附加值結(jié)構(gòu)部件，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋高溫氧化鋁氧化鋯制品、日用陶瓷、鋰電池、冶金化工等多個(gè)領(lǐng)域。

經(jīng)過多年發(fā)展，該公司產(chǎn)品已銷往世界21個(gè)國家和地區(qū)，還通過了ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量和性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。目前除了工業(yè)窯爐領(lǐng)域，它還在環(huán)保行業(yè)陶瓷膜、半導(dǎo)體行業(yè)材料等新領(lǐng)域拓展應(yīng)用。

盛京金控成立于2017年6月，是沈陽市國有金融資本集聚平臺(tái)，注冊資本達(dá)218.89億元。其核心定位是立足金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)，通過股權(quán)投資、基金管理等多種方式支持區(qū)域內(nèi)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)和科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。

對星光陶技而言，新的融資的資金將為其技術(shù)研發(fā)提供助力，比如進(jìn)一步優(yōu)化碳化硅制品的性能、拓展在半導(dǎo)體、光伏等新領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)；同時(shí)也能支撐其市場拓展，強(qiáng)化現(xiàn)有海外市場布局并開拓新的國內(nèi)國際市場，提升在高級碳化硅制品領(lǐng)域的行業(yè)競爭力。

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據(jù)了解，這是雙方自1994年以來的第9次合作，累計(jì)融資額達(dá)42億歐元，資金將專項(xiàng)支持意法半導(dǎo)體在意大利和法國的半導(dǎo)體研發(fā)與大規(guī)模制造項(xiàng)目。其中60%資金用于提升卡塔尼亞、阿格拉特等核心生產(chǎn)基地的制造能力，40%投入技術(shù)研發(fā)，整體契合歐盟綠色轉(zhuǎn)型與技術(shù)主權(quán)戰(zhàn)略目標(biāo)。

協(xié)議核心資助對象之一是#意法半導(dǎo)體 卡塔尼亞工廠，該基地是規(guī)劃中的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈晶圓廠，集8英寸碳化硅功率器件制造、封裝、測試于一體。這座總投資50億歐元的工廠，此前已獲意大利政府20億歐元支持，此次10億歐元信貸將進(jìn)一步補(bǔ)充建設(shè)與產(chǎn)能爬坡資金，其全面落成后碳化硅晶圓年產(chǎn)能可達(dá)72萬片（1.5萬片/周），將大幅提升全球碳化硅供給能力。

另一方面，資金中的研發(fā)部分將重點(diǎn)攻克8英寸碳化硅產(chǎn)線遷移與工藝優(yōu)化難題。相較于當(dāng)前主流的6英寸晶圓，8英寸晶圓面積提升1.78倍，在襯底價(jià)格優(yōu)化后能顯著降低碳化硅芯片成本，是意法半導(dǎo)體應(yīng)對市場價(jià)格波動(dòng)、強(qiáng)化競爭力的關(guān)鍵抓手。目前其與三安合資的重慶8英寸碳化硅工廠已進(jìn)入試生產(chǎn)階段，歐洲本土產(chǎn)線的推進(jìn)將形成雙基地布局，覆蓋汽車、數(shù)據(jù)中心等核心需求場景。

意法半導(dǎo)體判斷2026年碳化硅業(yè)務(wù)將進(jìn)入高速增長期，歐洲和中國的電動(dòng)化項(xiàng)目、AI數(shù)據(jù)中心高功率解決方案將成為核心增長點(diǎn)。碳化硅器件在電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器、車載充電器，以及全主動(dòng)懸架逆變器等新場景中已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，此次產(chǎn)能擴(kuò)張正是為承接即將釋放的市場需求。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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公開資料顯示，#研微半導(dǎo)體?成立于2022年，總部位于無錫，主要專注于高端原子層沉積（ALD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及特色外延設(shè)備技術(shù)，涵蓋熱原子層沉積（tALD）、等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）、硅外延（SI EPI）、碳化硅外延（SiC EPI）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）等核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

圖片來源：研微半導(dǎo)體官網(wǎng)

研微半導(dǎo)體目前重點(diǎn)突破的tALD、PEALD、低壓EPI等細(xì)分領(lǐng)域，市場份額主要由美日歐廠商占據(jù)，高端薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口受限。憑借在金屬柵極、高深寬比溝槽填充等細(xì)分工藝的突破，研微半導(dǎo)體在最前沿半導(dǎo)體技術(shù)競爭中建立優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

此前11月7日，研微半導(dǎo)體披露，其自主研發(fā)的Spritz系列首臺(tái)新材料原子層沉積（tALD）設(shè)備在無錫完成出廠交付，并同步實(shí)現(xiàn)“雙機(jī)”發(fā)運(yùn)，成功交付國內(nèi)邏輯與存儲(chǔ)芯片雙領(lǐng)域頭部企業(yè)。

圖片來源：研微半導(dǎo)體

該設(shè)備聚焦AI算力芯片制造需求，在HKMG金屬層沉積、NAND WL、DRAM bWL及SN區(qū)域薄膜填充等關(guān)鍵工藝實(shí)現(xiàn)突破，填補(bǔ)國內(nèi)金屬原子層沉積空白，憑借先進(jìn)進(jìn)氣、混氣與勻流系統(tǒng)顯著提升薄膜均勻性和產(chǎn)能穩(wěn)定性，助力先進(jìn)制程國產(chǎn)化。

研微半導(dǎo)體自2022年10月在無錫成立以來，短短三年內(nèi)已完成多輪融資：當(dāng)年12月獲天使輪，2023年7月再獲天使+輪，2024年1月完成數(shù)億元Pre-A輪，并于今年內(nèi)連續(xù)完成三輪數(shù)億元融資。

隨著邏輯芯片制程的持續(xù)升級和3D存儲(chǔ)芯片對多層高深寬比結(jié)構(gòu)要求的不斷提高，ALD技術(shù)憑借其原子層級沉積特點(diǎn)，具有薄膜厚度精確度高、均勻性好、極佳的臺(tái)階覆蓋率（Conformal Coverage）、溝槽填充性能極佳等優(yōu)勢。ALD/PEALD技術(shù)在高深寬比結(jié)構(gòu)（如3D NAND閃存的多層堆疊、先進(jìn)邏輯芯片的接觸孔）中的高保形性是傳統(tǒng)CVD難以比擬的，特別適合在對薄膜質(zhì)量和臺(tái)階覆蓋率有較高要求的領(lǐng)域應(yīng)用，在45nm以下節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝、3D結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體薄膜沉積環(huán)節(jié)有大量需求。

此外，研微半導(dǎo)體的SiC EPI設(shè)備，瞄準(zhǔn)的是第三代半導(dǎo)體功率器件市場。這一特色外延設(shè)備與高端集成電路薄膜沉積設(shè)備同為國家重點(diǎn)鼓勵(lì)的國產(chǎn)替代方向。

2025年，除研微半導(dǎo)體外，微導(dǎo)納米、拓荊科技和中微公司等企業(yè)也在高端薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域加速突破：微導(dǎo)納米的ALD批量與單片設(shè)備已通過多家客戶驗(yàn)證，在手訂單超23億元；拓荊科技完成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD全系列布局，核心指標(biāo)達(dá)國際水平；中微公司LPCVD設(shè)備首臺(tái)銷售后半年收入達(dá)1.99億元，同比增長約6倍，共同推進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)程。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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資料顯示，巨風(fēng)半導(dǎo)體成立于2019年，專注于柵極驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務(wù)，是國內(nèi)唯一一家自主研發(fā)全系列的驅(qū)動(dòng)IC和IGBT的功率半導(dǎo)體企業(yè)。

圖片來源：巨風(fēng)半導(dǎo)體

巨風(fēng)半導(dǎo)體現(xiàn)已建立起完善的產(chǎn)品矩陣，涵蓋驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、IPM和功率模塊等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品性能已達(dá)到國際先進(jìn)水平，在大家電、工業(yè)控制等重要領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，并成功進(jìn)入多家行業(yè)龍頭企業(yè)的核心供應(yīng)鏈體系。

此前巨風(fēng)半導(dǎo)體已完成兩輪公開融資，第一輪為2022年9月的戰(zhàn)略輪，由上汽集團(tuán)旗下尚頎資本領(lǐng)投，廣汽資本等汽車產(chǎn)業(yè)方跟投，聚焦車規(guī)級產(chǎn)品線布局。

第二輪出現(xiàn)在2023年7月的股權(quán)增資（A輪），深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、南方海創(chuàng)基金、廣汽資本、工控資本等多家機(jī)構(gòu)共同出資，進(jìn)一步支撐研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張。

新一輪數(shù)億元融資的落地，標(biāo)志著資本市場對其技術(shù)實(shí)力與成長潛力的高度認(rèn)可，也為公司進(jìn)一步加速研發(fā)、擴(kuò)大產(chǎn)能、深化產(chǎn)業(yè)鏈合作提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障。

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