1、卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體：提速SiC研發(fā)與產(chǎn)能

近期，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北永卓股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。

圖片來源：企查查截圖

資料顯示，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體專注于碳化硅、金剛石等高性能晶體生長裝備及工藝解決方案的技術(shù)研發(fā)與突破，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智慧電網(wǎng)、新能源汽車等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)悉，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體此次融資所獲資金將主要用于兩方面，一是加大技術(shù)研發(fā)投入力度，二是推動(dòng)產(chǎn)能提升工作，以此進(jìn)一步強(qiáng)化該企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場競爭力。

卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體計(jì)劃在陽新地區(qū)投入3億元資金設(shè)立子公司。新成立的子公司業(yè)務(wù)聚焦于MPCVD金剛石長晶設(shè)備、碳化硅長晶設(shè)備，以及12英寸直拉式大硅片長晶設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)工作。

該項(xiàng)目在全面達(dá)成投產(chǎn)目標(biāo)并實(shí)現(xiàn)效益后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)特定產(chǎn)能規(guī)模：年產(chǎn)MPCVD設(shè)備100臺、大硅片設(shè)備5臺、碳化硅設(shè)備10臺，年總產(chǎn)值可達(dá)2億元。

2、科友半導(dǎo)體：加大SiC投入

近期，媒體報(bào)道科友半導(dǎo)體完成A+輪融資。融資由富陽科晟、煕誠金睿聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。

圖片來源：企查查截圖

據(jù)悉，本輪所獲資金將主要用于三個(gè)方向：一是科友半導(dǎo)體在碳化硅等材料與相關(guān)裝備上的研發(fā)投入；二是推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)工作；三是進(jìn)一步擴(kuò)充人才團(tuán)隊(duì)規(guī)模。

資料顯示，科友半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍已覆蓋第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計(jì)及科研成果轉(zhuǎn)化，且已構(gòu)建起從碳化硅原材料提純、裝備制造、晶體生長到襯底加工的材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

9月初，科友半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)迎來新突破，該公司依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場技術(shù)，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標(biāo)志著科友成為國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握12英寸碳化硅晶體生長設(shè)備與工藝全套核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備到材料的全面自主突破。

3、結(jié)語

資本的注入將為碳化硅廠商帶來新的發(fā)展動(dòng)力，助力它們在碳化硅領(lǐng)域加大研發(fā)投入、提升產(chǎn)能、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固和提升市場競爭力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：Vertical官網(wǎng)新聞稿截圖

Vertical公司的核心使命是解決日益嚴(yán)峻的人工智能數(shù)據(jù)中心電力輸送瓶頸問題，其突破性技術(shù)在于開發(fā)并商業(yè)化垂直氮化鎵（Vertical GaN）晶體管。

公開資料顯示，Vertical脫胎于麻省理工學(xué)院著名的Palacios Group實(shí)驗(yàn)室，專注于氮化鎵（GaN）晶體管的研究。GaN作為新一代半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)的硅基芯片，具備更高的效率、更快的開關(guān)速度，以及在更高溫度和電壓下工作的能力，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車和電力電子領(lǐng)域。

Vertical的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)在于顛覆了傳統(tǒng)的橫向晶體管設(shè)計(jì)，將GaN晶體管設(shè)計(jì)成垂直堆疊結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)帶來了多重優(yōu)勢。

首先，它能夠提高密度，在單個(gè)芯片內(nèi)集成更多晶體管。其次，它能支持更高電壓，允許電流流經(jīng)晶體管的更多部分，從而顯著提升性能。更重要的是，垂直結(jié)構(gòu)憑借其卓越的熱管理能力，熱量散逸優(yōu)于橫向設(shè)計(jì)，支持更高的功率密度。此外，它還能強(qiáng)化可靠性，利用一種名為“雪崩”的自我保護(hù)機(jī)制，確保晶體管在電壓尖峰期間仍能穩(wěn)定工作。

Vertical的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Cynthia Liao堅(jiān)信，垂直氮化鎵晶體管正是AI數(shù)據(jù)中心當(dāng)前迫切需要的解決方案。她指出：“人工智能硬件最大的瓶頸在于我們向芯片供電的速度。AI的發(fā)展速度不再僅僅受限于算法?！?/p>

廖首席執(zhí)行官進(jìn)一步解釋，現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)已難以提供足夠的功率來維持更先進(jìn)的AI工作負(fù)載。Vertical的垂直GaN技術(shù)能夠?qū)⒛芰哭D(zhuǎn)換推向更靠近芯片的位置，使其以更少的能量和熱量完成更多計(jì)算。

據(jù)公司估算，采用Vertical的解決方案，可以將數(shù)據(jù)中心的效率提高高達(dá)30%，同時(shí)將功耗降低一半。

Horizontal已在八英寸晶圓上展示了其技術(shù)，并利用標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制造方法，證明其技術(shù)能夠無縫集成到現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造和數(shù)據(jù)中心生態(tài)中。

領(lǐng)投方Playground Global的Matt Hershenson對此表示高度贊賞：“Vertical破解了困擾半導(dǎo)體行業(yè)多年的難題，即如何提供高壓、高效且可擴(kuò)展、可制造的電力電子器件?！彼J(rèn)為，Vertical不僅推動(dòng)了科學(xué)進(jìn)步，更將“改變計(jì)算的經(jīng)濟(jì)性”。

Vertical表示，本次獲得的1100萬美元資金將用于加速其商業(yè)化進(jìn)程。目前，垂直GaN晶體管原型已在開發(fā)中，公司計(jì)劃在今年年底前開始向早期客戶提供封裝器件樣品。如果一切順利，預(yù)計(jì)將在2026年底前推出完全集成的解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：臻驅(qū)科技

據(jù)悉，該次融資資金將主要用于加速新一代功率模塊、功率磚及電控產(chǎn)品的量產(chǎn)落地，推動(dòng)海外客戶項(xiàng)目的交付，并進(jìn)一步完善國內(nèi)業(yè)務(wù)布局和全球市場拓展。

公開資料顯示，臻驅(qū)科技成立于2017年，專注于提供高性能國產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動(dòng)解決方案，總部位于上海浦東。公司在廣西柳州、浙江平湖、安徽蕪湖、重慶、上海臨港、浙江杭州及德國亞琛（Aachen）等地設(shè)有子公司。

據(jù)悉，今年7月，臻驅(qū)科技通過與舍弗勒的合作，成功獲得了德國某知名車企一款混動(dòng)車型的量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)，成為首家獲得該主機(jī)廠國際主流平臺定點(diǎn)的中國純本土企業(yè)。

同年8月，臻驅(qū)科技與日本羅姆半導(dǎo)體共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營，并完成了多款碳化硅（SiC）模塊的迭代開發(fā)。這些模塊的開發(fā)不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，還為公司在全球市場的進(jìn)一步拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前，臻驅(qū)科技已與多家國際頂級整車廠和Tier1供應(yīng)商達(dá)成深度合作，實(shí)現(xiàn)了模塊產(chǎn)品的出口和高質(zhì)量穩(wěn)定供貨。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

微見智能：第三代半導(dǎo)體芯片封裝企業(yè)

近日，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成了超億元B輪融資。新投資方包括前海金控、明勢創(chuàng)投、力合科創(chuàng)，老股東海通開元、分享投資追投，資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI時(shí)代對傳輸、存儲、計(jì)算等未來先進(jìn)封裝方向，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度。

公開資料顯示，微見智能成立于2019年，是一家專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

微見智能主要產(chǎn)品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。

2025年7月，微見智能完成三期交付中心擴(kuò)產(chǎn)，年產(chǎn)能提升至600臺固晶機(jī)，預(yù)計(jì)今年?duì)I收突破5億元，四期產(chǎn)線也在推進(jìn)中。

合肥天曜：第三代半導(dǎo)體晶體材料企業(yè)

近日，合肥天曜新材料科技有限公司（下稱“合肥天曜”）完成A輪融資，由厚雪資本領(lǐng)投，中芯聚源、國元基金跟投。資金將主要用于產(chǎn)線擴(kuò)大及產(chǎn)品研發(fā)，拓展海外市場及下游探測器集成業(yè)務(wù)。

圖片來源：天眼查截圖

公開資料顯示，合肥天曜成立于2020年4月，位于合肥市經(jīng)開區(qū)，是一家專注于第三代戰(zhàn)略性半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，核心產(chǎn)品為碲鋅鎘（CdZnTe）襯底及器件，正在拓展高端磷化銦(InP)、氮化鋁(AlN)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，致力于打破歐美日技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)自主可控。

據(jù)悉，合肥天曜的碲鋅鎘產(chǎn)品在醫(yī)療領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量供貨，并向多家頭部醫(yī)療廠商送樣，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入放量階段。

2025年6月，合肥天曜新材料科技有限公司在合肥完成擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)。此次擴(kuò)產(chǎn)是在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)芙蓉路268號合肥創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園進(jìn)行，合肥天曜租用廠房，新增了晶體生長爐、研磨拋光機(jī)等生產(chǎn)加工設(shè)備，建設(shè)大尺寸、高品質(zhì)碲鋅鎘晶體材料生產(chǎn)項(xiàng)目。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

本輪融資將用于第三代半導(dǎo)體及新能源測試設(shè)備產(chǎn)線擴(kuò)建、晶圓級檢測設(shè)備研發(fā)攻堅(jiān)，高端飛針測試機(jī)批量交付，并加速推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局。

據(jù)介紹，國科測試成立于2019年8月，位于蘇州市。公司專注于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域光電檢測系統(tǒng)及機(jī)器視覺設(shè)備的智能制造。公司在蘇州總部、臺灣、西安和青島設(shè)有研發(fā)中心及實(shí)驗(yàn)室，在蘇州總部有6000多平米的現(xiàn)代化高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)基地，并在廣東東莞設(shè)立全資子公司，作為另一個(gè)生產(chǎn)基地。

2024年10月，國科測試完成數(shù)千萬元人民幣A輪融資，由鑫霓資產(chǎn)獨(dú)家投資。本輪融資主要用于批量產(chǎn)業(yè)化、人才建設(shè)、晶圓AOI研發(fā)和市場開拓。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

山西國科表示，此次融資將推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)”研發(fā)—生產(chǎn)—市場”的良性循環(huán)，加速光電半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

資料顯示，山西國科創(chuàng)立于2020年12月，是一家由中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所科研人員創(chuàng)辦的高科技企業(yè)。該公司實(shí)控人及核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員深耕行業(yè)近二十年，擁有全國首個(gè)全鏈條Ⅲ-Ⅴ族兼容銻化物半導(dǎo)體產(chǎn)線，專注于收光器件、發(fā)光器件、光電系統(tǒng)及IT系統(tǒng)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

自2023年下半年首期產(chǎn)線正式投產(chǎn)至今，山西國科創(chuàng)已形成三大業(yè)務(wù)體系：激光器芯片模組、系統(tǒng)；紅外探測器器件、系統(tǒng)；指揮與控制系統(tǒng)。當(dāng)前業(yè)務(wù)已延伸至量子通信、航空航天、國土防御、低空安全、半導(dǎo)體加工、交通市政及醫(yī)療美容等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

自成立以來，中晶微電已完成三輪融資。2024年2月，該公司完成天使輪融資，由上海芯璉領(lǐng)投。上海芯璉關(guān)聯(lián)上市公司芯聯(lián)集成。

2024年4月，中晶微電完成pre-A輪融資，由匯明創(chuàng)芯領(lǐng)投。

2025年6月，中晶微電完成A輪融資。除了芯聯(lián)啟辰、蘇州固锝等產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)方A輪增資中晶后，此輪創(chuàng)星聚能的入股印證中晶的平臺型技術(shù)價(jià)值，或推動(dòng)中晶吸引更多產(chǎn)業(yè)鏈資本注入，共同構(gòu)建功率半導(dǎo)體“研-產(chǎn)-用”生態(tài)聯(lián)盟。

資料顯示，中晶微電的運(yùn)營主體子公司——中晶新源，成立于2017年，是一家強(qiáng)技術(shù)導(dǎo)向型功率半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)公司，核心團(tuán)隊(duì)主要來自業(yè)內(nèi)國際一流半導(dǎo)體公司與世界級汽車Tier-1，如采埃孚、TI、On-semi、NXP、Vishay、Diodes等，擁有10年以上車規(guī)級產(chǎn)品全流程研發(fā)、驗(yàn)證、推廣與管控經(jīng)驗(yàn)。

創(chuàng)星聚能是亞洲數(shù)字能源領(lǐng)域企業(yè)萬幫數(shù)字能源股份有限公司于2025年成立的科創(chuàng)股權(quán)投資平臺，目前平臺聚焦新能源、TMT、機(jī)器人、AI等新興硬科技賽道，將圍繞主業(yè)進(jìn)行生態(tài)位的戰(zhàn)略布局。以此次股權(quán)投資為紐帶，將為今后雙方在充電樁、儲能、微電網(wǎng)等應(yīng)用場景的業(yè)務(wù)協(xié)同打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：天眼查截圖

公開資料顯示，譜析光晶成立于2020年3月，由清華大學(xué)電子系四位本科校友聯(lián)合創(chuàng)立。公司專注于碳化硅特種芯片、模塊及電源系統(tǒng)的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心技術(shù)聚焦于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的“超高溫、小型化、高可靠、高效率”。

譜析光晶成功解決了傳統(tǒng)芯片在極端環(huán)境下的溫漂、寄生參數(shù)過大等難題，通過運(yùn)用高溫補(bǔ)償電路、異基底封裝和LLC諧振軟開關(guān)等技術(shù)，填補(bǔ)了國內(nèi)耐200℃以上高溫芯片和高溫系統(tǒng)的市場空白。

譜析光晶的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于多個(gè)高要求領(lǐng)域，在能源勘探方面，公司成功實(shí)現(xiàn)了石油勘探用高溫功率系統(tǒng)的國產(chǎn)替代，該系統(tǒng)單價(jià)在數(shù)萬至百萬元之間，且材料毛利率高達(dá)85%以上。針對航天軍工領(lǐng)域，譜析光晶為航天院所的霍爾推進(jìn)器提供了關(guān)鍵的抗輻照電源模塊。此外，公司還成功切入光伏儲能和電動(dòng)汽車等新興市場，推出了體積縮小一半以上、功率密度提升至267kW/L的碳化硅電控系統(tǒng)。

目前，譜析光晶已具備SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量產(chǎn)能力。在SiC模塊和系統(tǒng)層面，其采用的異基底-整合集成封裝工藝有效打破了SiC MOS芯片的寄生電感電容限制，使得產(chǎn)品具備高度小型化、輕量化等顯著特點(diǎn)。

圖片來源：譜析光晶官網(wǎng)截圖——圖為SiC MOSFET系列產(chǎn)品信息

為支撐其高速發(fā)展和技術(shù)迭代，譜析光晶在產(chǎn)能建設(shè)方面持續(xù)發(fā)力。2024年2月，譜析光晶在杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)簽約了“年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目”，計(jì)劃總投資1億元。該項(xiàng)目目前正穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)2億元，并貢獻(xiàn)1000萬元的稅收。

公司此前還積極拓展外部合作，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。2023年，譜析光晶與綠能芯創(chuàng)、乾晶半導(dǎo)體簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)和驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)悉，該簽約還啟動(dòng)了一個(gè)重要項(xiàng)目，并鎖定了未來五年內(nèi)4.5億元的意向訂單，為公司的長期發(fā)展提供了有力保障。

此外，譜析光晶的擴(kuò)張步伐仍在繼續(xù)。今年4月21日，公司正式簽約入駐智聯(lián)科創(chuàng)園，并已全面啟動(dòng)場地裝修工作，預(yù)計(jì)2025年6月將完成裝修并正式投入使用，屆時(shí)將建成集現(xiàn)代化研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與智能化生產(chǎn)線于一體的綜合性研發(fā)與生產(chǎn)基地。據(jù)悉，譜析光晶產(chǎn)品已批量供貨大型企業(yè)和航天院所，是該領(lǐng)域少數(shù)已實(shí)現(xiàn)盈利的企業(yè)之一。其浙江生產(chǎn)基地以“虛擬IDM”模式運(yùn)營，年產(chǎn)能已達(dá)上萬套特種系統(tǒng)。憑借出色的技術(shù)實(shí)力和市場表現(xiàn)，譜析光晶已獲得十多家股權(quán)機(jī)構(gòu)的融資，并計(jì)劃在今年申報(bào)IPO，向資本市場邁出重要一步。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來源：福建集成電路

公開資料顯示，福聯(lián)集成成立于2015年，是福建省電子信息集團(tuán)控股的國有控股企業(yè)，專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，覆蓋第二代（砷化鎵）和第三代（氮化鎵）半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。公司目前擁有國內(nèi)首條量產(chǎn)級6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)3000片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、衛(wèi)星通訊、國防軍工等高端領(lǐng)域。

作為福建省“增芯強(qiáng)屏”戰(zhàn)略的核心企業(yè)，福聯(lián)集成自成立以來承擔(dān)了多項(xiàng)國家及省部級專項(xiàng)項(xiàng)目，并獲批建設(shè)“福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心”。公司通過與臺聯(lián)電（UMC）的技術(shù)合作，已實(shí)現(xiàn)砷化鎵HBT/pHEMT工藝的自主研發(fā)，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在98%以上，填補(bǔ)了國內(nèi)化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的空白。

本輪融資領(lǐng)投方興證創(chuàng)新資本表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車市場的快速發(fā)展，化合物半導(dǎo)體需求持續(xù)增長。福聯(lián)集成作為國內(nèi)少數(shù)具備量產(chǎn)能力的化合物半導(dǎo)體代工廠，其技術(shù)積累與產(chǎn)能布局符合國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略方向。

跟投方卓勝微等產(chǎn)業(yè)資本的加入，則體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)對福聯(lián)集成技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。卓勝微作為國內(nèi)射頻前端芯片龍頭企業(yè)，與福聯(lián)集成在砷化鎵器件代工領(lǐng)域存在協(xié)同空間，此次投資有望加速雙方在5G射頻芯片領(lǐng)域的聯(lián)合創(chuàng)新。

據(jù)福聯(lián)集成披露，融資資金將主要用于三方面：一是擴(kuò)建現(xiàn)有砷化鎵生產(chǎn)線，目標(biāo)將月產(chǎn)能提升至6000片；二是啟動(dòng)氮化鎵晶圓廠建設(shè)，布局第三代半導(dǎo)體市場；三是加大研發(fā)投入，推進(jìn)更高頻段毫米波芯片及功率器件的工藝開發(fā)。

目前，化合物半導(dǎo)體市場正處于高速增長期，氮化鎵在快充、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的滲透率亦快速提升。福聯(lián)集成通過本輪融資強(qiáng)化產(chǎn)能與技術(shù)壁壘，有望提高在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競爭力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。