圖片來源：天岳先進公告截圖

針對上述業(yè)績變化，天岳先進在財報中表示主要是受到以下三方面影響：

一是為提升市占率對部分產(chǎn)品降價，導致營收與毛利收縮；二是在AR眼鏡等新應(yīng)用領(lǐng)域，測試送樣導致銷售費用增加，大尺寸及新應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)投入拉升研發(fā)費用；三是外匯匯率波動產(chǎn)生的匯兌損益，使財務(wù)費用大幅增長。

研發(fā)方面，天岳先進前三季度研發(fā)投入1.23億元，同比增長29.75%，研發(fā)投入占比升至11.09%，較上年同期提高3.67個百分點。

據(jù)媒體報道，天岳先進研發(fā)重點投向大尺寸襯底技術(shù)攻關(guān)以及新興應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)悉，天岳先進已構(gòu)建6英寸、8英寸和12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣。12英寸產(chǎn)品涵蓋高純半絕緣型、導電P型及N型產(chǎn)品，推動產(chǎn)業(yè)向更大尺寸轉(zhuǎn)型。

新興應(yīng)用涉及的是AR眼鏡領(lǐng)域，天岳先進與消費電子廠商合作探索碳化硅在AR眼鏡的應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品進入送樣驗證階段，還與舜宇奧來簽戰(zhàn)略合作協(xié)議，深化碳化硅光波導鏡片協(xié)作。

（集邦化合物半導體整理）

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按業(yè)務(wù)劃分，意法半導體模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器 (AM&S) 部門收入增長7.0%，主要由于成像業(yè)務(wù)。

營業(yè)利潤增長2.1%，達到2.21億美元；電源和分立產(chǎn)品（P&D）部門收入下降34.3%；嵌入式處理（EMP）部分收入增長8.7%，主要由于通用MCU；射頻與光通信（RF&OC）領(lǐng)域收入下降3.4%。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，第三季度凈營收略高于我們業(yè)務(wù)預期區(qū)間的中點，其中個人電子產(chǎn)品營收有所增長，汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)符合預期，消費電子產(chǎn)品和消費品業(yè)務(wù)也基本符合預期。毛利率略低于我們業(yè)務(wù)預期區(qū)間的中點，主要原因是汽車和工業(yè)產(chǎn)品組合的差異。

展望第四季度，意法半導體預計按中間值計算，公司凈營收為32.8億美元，環(huán)比增長2.9%，毛利率預計約為35.0%。至于2025年全年，意法半導體預估營收約為117.5億美元。

（集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：天岳先進公告截圖

天岳先進表示，上半年公司為持續(xù)提升碳化硅襯底材料在下游應(yīng)用的滲透率、提高產(chǎn)品市場占有率，襯底銷售價格同比下降；同時，公司加大對大尺寸襯底的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增加。

天岳先進成立于2010年，2022年登陸A股科創(chuàng)板，2025年8月20日在港交所上市，該公司主要從事碳化硅（SiC）襯底的研發(fā)、制造和銷售，是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一，并率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。

客戶方面，天岳先進目前獲得英飛凌、博世、安森美等下游電力電子、汽車電子領(lǐng)域的國際知名企業(yè)合作，并全球前十大功率半導體器件制造商中一半以上的制造商建立了業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

此外，近期天岳先進積極擴展“朋友圈”。今年7月，天岳先進與舜宇奧來達成戰(zhàn)略合作，雙方將通過整合天岳先進的材料優(yōu)勢與舜宇奧來的光學技術(shù)專長，助力碳化硅襯底材料在光學領(lǐng)域的應(yīng)用，開拓一個新興的藍海市場。

8月，天岳先進還與東芝電子元件就開發(fā)制造SiC功率半導體用襯底達成基本協(xié)議，雙方將針對SiC功率半導體特性提升與品質(zhì)改善進行技術(shù)協(xié)作，以及運用合作成果擴大高品質(zhì)穩(wěn)定襯底供應(yīng)的商業(yè)合作。

（集邦化合物半導體 FLora 整理）

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圖片來源：英諾賽科公告截圖

在截至2025年6月30日的六個月內(nèi)，英諾賽科實現(xiàn)銷售收入人民幣5.53億元，與去年同期相比增長43.4%。同期，公司毛利率實現(xiàn)了關(guān)鍵性的轉(zhuǎn)變，由去年同期的-21.6%提升至6.8%，同比改善28.4個百分點，這是公司首次錄得毛利為正。

英諾賽科財報數(shù)據(jù)顯示，其研發(fā)費用高達1.623億元人民幣，同比增長11.5%；加上行政、銷售費等運營支出，導致公司當期凈虧損為4.287億元。盡管虧損額仍然巨大，但這已經(jīng)比2024年同期的4.880億元凈虧損有所收窄，顯示出公司的盈利能力正在改善軌道上。2025年上半年，英諾賽科在人工智能及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的銷售額實現(xiàn)了同比180%的爆炸性增長，成為公司業(yè)績增長最快的板塊之一。這一成就的頂點，是公司正式成為芯片巨頭英偉達800V高壓直流（HVDC）電源架構(gòu)的國內(nèi)芯片供應(yīng)商之一。雙方的合作于2025年7月31日正式公布，旨在共同推動新一代AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案的落地。

在新能源汽車領(lǐng)域，英諾賽科同樣取得了顯著進展。2025年上半年，其車規(guī)級芯片的出貨量同比增長了128% 。為了進一步深化在汽車電子領(lǐng)域的布局，公司于今年7月29日宣布與行業(yè)領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商聯(lián)合汽車電子（UAES）成立聯(lián)合實驗室，共同開發(fā)基于氮化鎵技術(shù)的新能源汽車電源系統(tǒng)解決方案 。

該合作的重點目標應(yīng)用包括激光雷達（LiDAR）系統(tǒng)和車載充電機（OBC）。英諾賽科已通過IATF 16949和AEC-Q101等嚴苛的汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證，為其產(chǎn)品進入該領(lǐng)域鋪平了道路 。在積極開拓新興市場的同時，英諾賽科并未放松其在傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的地位。公司在快充、智能手機和筆記本電腦等消費電子市場繼續(xù)保持著強大的業(yè)務(wù)基礎(chǔ) 。同時，公司正積極將產(chǎn)品應(yīng)用范圍拓展至新的消費品類，例如通過與家電巨頭美的集團的戰(zhàn)略合作，將氮化鎵技術(shù)引入抽油煙機、電視和音響系統(tǒng)等產(chǎn)品中 。

在工業(yè)領(lǐng)域，公司新推出的1200V高壓氮化鎵芯片正瞄準更廣泛的工業(yè)應(yīng)用場景。此外，其創(chuàng)新的VGaN（低壓雙向）產(chǎn)品已成功導入電池管理系統(tǒng)（BMS）并實現(xiàn)大規(guī)模出貨，顯示出其在技術(shù)應(yīng)用上的廣度和深度。

這一系列舉措展現(xiàn)了英諾賽科清晰的雙軌戰(zhàn)略：一方面，利用在消費電子領(lǐng)域積累的規(guī)模優(yōu)勢和成本控制能力，鞏固并捍衛(wèi)其市場領(lǐng)導地位；另一方面，將這一規(guī)?；脚_作為跳板，向更多元化的工業(yè)和家電應(yīng)用領(lǐng)域滲透。

機器人革命：氮化鎵賦能下一代產(chǎn)品的必然性

機器人技術(shù)，特別是人形機器人的發(fā)展，正在為氮化鎵半導體開辟一個具有變革性意義的全新市場。先進機器人，尤其是人形機器人，對功率器件的性能要求達到了前所未有的高度，這些要求恰恰是傳統(tǒng)硅基MOSFET難以滿足的物理瓶頸，而氮化鎵則提供了完美的解決方案。

首先，在功率密度方面，人形機器人的關(guān)節(jié)結(jié)構(gòu)空間極其有限。氮化鎵功率器件能夠?qū)Ⅱ?qū)動板的體積減少約50%，整體芯片面積相較于硅基MOSFET可縮小超過50%，解決了機器人“寸土寸金”的設(shè)計難題。傳統(tǒng)硅器件的龐大體積使其根本無法被集成到緊湊的關(guān)節(jié)腔內(nèi)。

其次，在能源效率方面，傳統(tǒng)硅器件在開關(guān)過程中會產(chǎn)生巨大的能量損耗，占電機總功耗的23%，形成了限制機器人續(xù)航能力的“能耗黑洞”。而氮化鎵器件獨特的異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)使其開關(guān)損耗比硅基器件降低了高達85%，極大地提升了能源利用效率，從而延長了機器人的工作時間和續(xù)航里程。

最后，在響應(yīng)速度方面，機器人執(zhí)行精細動作（例如在0.1秒內(nèi)將手指關(guān)節(jié)電機從靜止加速到500轉(zhuǎn)/分鐘）需要驅(qū)動器支持極高的脈沖寬度調(diào)制（PWM）頻率。氮化鎵場效應(yīng)晶體管（FET）的開關(guān)速度遠超硅基MOSFET，能夠?qū)崿F(xiàn)機器人所需的高速、精準的電機控制，賦予機器人前所未有的靈活性和敏捷性。綜上所述，氮化鎵對于先進機器人而言，并非僅僅是一種性能上的漸進式改良，而是實現(xiàn)其設(shè)計目標——即緊湊、高效、敏捷——的根本性前提技術(shù)。它構(gòu)成了驅(qū)動機器人活動的“功率神經(jīng)系統(tǒng)” 。英諾賽科與中國領(lǐng)先的具身智能公司上海智元機器人（Shanghai Agibot）的合作，是氮化鎵技術(shù)在人形機器人領(lǐng)域商業(yè)化應(yīng)用的一個里程碑事件。智元機器人已開始在其量產(chǎn)的人形機器人中集成英諾賽科的氮化鎵芯片，標志著該技術(shù)已從理論驗證階段邁向了規(guī)模化生產(chǎn)。

圖片來源：智元機器人

根據(jù)合作細節(jié)，氮化鎵芯片被應(yīng)用于機器人的關(guān)節(jié)電機驅(qū)動中。根據(jù)關(guān)節(jié)尺寸和負載的不同，其配置也不同：手指等小型關(guān)節(jié)需要3至6顆芯片，肘部等中型關(guān)節(jié)需要約12顆，而承載主要負荷的大型關(guān)節(jié)則需要多達24顆。據(jù)此計算，一臺基礎(chǔ)構(gòu)型的人形機器人對氮化鎵芯片的用量約為300顆。隨著未來機器人增加更多自由度（如五指靈巧手、腰部扭轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)），單臺機器人的氮化鎵芯片用量可能將突破1000顆。

此次合作是對氮化鎵技術(shù)在機器人領(lǐng)域價值的首次大規(guī)模商業(yè)驗證。它為英諾賽科帶來了關(guān)鍵的先發(fā)優(yōu)勢，并為整個行業(yè)樹立了一個強有力的應(yīng)用范例。根據(jù)公開信息，今年搭載氮化鎵芯片的機器人出貨量有望達到“萬臺級”規(guī)模，這預示著一個巨大的新市場正在被開啟。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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1、晶盛機電：12 英寸碳化硅技術(shù)突破

2025年上半年，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤6.39億元。

圖片來源：晶盛機電公告截圖

化合物半導體領(lǐng)域，在設(shè)備方面，晶盛機電報告期內(nèi)晶盛機電重點加強8英寸碳化硅外延設(shè)備、6-8英寸碳化硅減薄設(shè)備的市場推廣，加速商業(yè)化落地；同時，該公司碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵裝備正推進客戶驗證，進展順利，為后續(xù)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；慨a(chǎn)提供設(shè)備支撐。

襯底材料領(lǐng)域，晶盛機電成功長出12英寸導電型碳化硅晶體，打破大尺寸碳化硅襯底的技術(shù)壁壘；同時，8英寸碳化硅襯底的全球客戶驗證范圍大幅擴大，產(chǎn)品性能獲客戶認可，已成功獲取部分國際客戶的批量訂單。

此外，為匹配全球碳化硅市場需求，公司在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，同時在銀川投建8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，進一步強化技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢，提升全球供應(yīng)鏈響應(yīng)能力。

2、斯達：碳化硅、氮化鎵業(yè)務(wù)發(fā)展迅速

2025年上半年，斯達半導體實現(xiàn)營業(yè)收入約19.36億元，同比上升26.25%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.75億元，較去年同期上升0.26%。

圖片來源：斯達半導體公告截圖

報告期內(nèi)，斯達半導體碳化硅、氮化鎵業(yè)務(wù)實現(xiàn)較快發(fā)展。

斯達半導體SiC產(chǎn)品已經(jīng)在汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、低空飛行等多個行業(yè)得到應(yīng)用，其中該公司自主研發(fā)的車規(guī)級第二代SiC MOSFET芯片開始批量出貨，平臺電壓覆蓋750V、1200V、1400V、1500V等多個電壓等級，將對應(yīng)配套400V、800V、1000V等電壓平臺主電驅(qū)項目。

氮化鎵領(lǐng)域，今年上半年，斯達半導體車規(guī)級GaN驅(qū)動模塊獲得了主電機控制器平臺定點，預計2026年進入裝車應(yīng)用階段。今年6月，斯達半導體發(fā)布公告表示，計劃發(fā)行總額不超過15億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，將募資資金用于建設(shè)車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項目等。其中，車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項目投資總額約3億元，擬投入募集資金2億元。

（集邦化合物半導體 Flora 整理）

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圖片來源：揚杰科技半年報截圖

揚杰科技表示，報告期內(nèi)，公司不斷加大MOSFET、IGBT、SiC等產(chǎn)品在汽車電子、人工智能、工業(yè)、清潔能源等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期快速提升。

資料顯示，揚杰科技成立于2006年，是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的廠商。

揚杰科技產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領(lǐng)域。

（集邦化合物半導體整理）

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根據(jù)財報數(shù)據(jù)，英飛凌第三季度（截至2025年6月30日）營收達到37.04億歐元，環(huán)比增長3%，略高于市場預期。在盈利能力方面，公司當季部門利潤為6.68億歐元，部門利潤率達到18.0%，較上一季度的16.7%有所提升，主要得益于產(chǎn)品銷量的增長和運營效率的優(yōu)化。

圖片來源：英飛凌

從業(yè)務(wù)部門來看，綠色工業(yè)電源（GIP）和電源與感測系統(tǒng)（PSS）部門的營收均實現(xiàn)顯著增長，而最大業(yè)務(wù)板塊車用電子（ATV）部門則有小幅增長，聯(lián)網(wǎng)安全系統(tǒng)（CSS）部門營收略有下降。

在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，英飛凌的營收構(gòu)成體現(xiàn)了其以功率解決方案為核心的業(yè)務(wù)架構(gòu)：功率器件及模塊貢獻了約40%的營收，控制與連接類產(chǎn)品和模擬與傳感器各占約30%。在這一架構(gòu)下，SiC功率器件、電機控制模塊及車載安全IC已成為公司業(yè)績增長的主要動力。

作為英飛凌最大的業(yè)務(wù)板塊，汽車電子（ATV） 部門貢獻營收18.7億歐元，同比增長約1%，部門利潤率維持在19.8%。在該領(lǐng)域，英飛凌的技術(shù)突破集中體現(xiàn)在碳化硅（SiC）和微控制器（MCU）產(chǎn)品線的推廣上。該公司基于200毫米SiC晶圓開發(fā)的車規(guī)級SiC MOSFET，在電動汽車牽引逆變器中展現(xiàn)出卓越性能，通過低導通損耗和高溫穩(wěn)定性實現(xiàn)了高功率密度輸出。

綠色工業(yè)電源（GIP）部門在本季度取得了亮眼增長，營收達5.03億歐元，同比增長9%，利潤率突破22%。電源與感測系統(tǒng)（PSS） 部門營收為10.53億歐元，同比增長13%，利潤率達到18.8%。該部門的技術(shù)重點在于AI服務(wù)器電源解決方案和傳感器融合模塊。功率與傳感器系統(tǒng)部門營收10.53億歐元，同比增長13%，利潤率18.8%。

為了支持未來增長，英飛凌正在持續(xù)擴張其SiC與GaN產(chǎn)能。其位于馬來西亞的Kulim 3工廠已提前投產(chǎn)并實現(xiàn)了200毫米SiC晶圓的量產(chǎn)，公司計劃到2026年將SiC成本降低約30%。

英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示，盡管市場庫存調(diào)整已大幅推進，但公司及其客戶仍需應(yīng)對不確定的宏觀經(jīng)濟和貿(mào)易環(huán)境。他強調(diào)，英飛凌正積極把握策略性增長領(lǐng)域的機會，包括軟件定義汽車、為AI數(shù)據(jù)中心提供的電源解決方案、快速增長的能源基礎(chǔ)設(shè)施投資，以及未來的人形機器人等新興應(yīng)用。他指出，憑借公司在功率半導體、模擬與傳感器以及控制與連接方面的全面產(chǎn)品組合，英飛凌已為這些市場的長期增長趨勢做好了充分準備。

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