此次發(fā)售中，香港公開發(fā)售部分占比10%，國際發(fā)售部分占比90%。公司引入了基石投資者廈門先進制造業(yè)基金，其協(xié)議認購股份總額達9910萬美元，約合1005.85萬股。
作為全球最大的碳化硅外延供應商，瀚天天成在2024年市場份額超過30%。公司不僅牽頭制定了全球唯一的碳化硅外延SEMI行業(yè)標準，還成功實現(xiàn)了3至8英寸晶片的商業(yè)化批量供應。
此次募資所得款項凈額中，約71%將用于擴大產(chǎn)能，19%用于產(chǎn)品研發(fā)，剩余10%則用作營運資金。
（集邦化合物半導體整理）
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]]>與此同時，固態(tài)變壓器作為新興應用場景加速落地，從河北地區(qū)電網(wǎng)試點到懷來SST智算中心投用，持續(xù)拉動碳化硅需求。
1、碳化硅企業(yè)IPO提速，彰顯產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力
3月12日，港交所官網(wǎng)及利弗莫爾證券披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）正式通過港交所主板上市聆訊。
圖片來源：港交所官網(wǎng)公告截圖
瀚天天成最早在2023年12月向上交所遞交科創(chuàng)板上市申請并獲受理，后于2024年6月主動撤回申請，調(diào)整上市策略奔赴港股市場。2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請，同年10月更新上市材料完成二次遞表，2026年2月，中國證監(jiān)會發(fā)布其境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。
據(jù)官方披露，瀚天天成成立于2011年，是全球率先實現(xiàn)8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商，也是中國首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供應的企業(yè)。
3月5日，上交所官網(wǎng)顯示，重慶#臻寶科技 股份有限公司通過上交所上市委審議，距離登陸科創(chuàng)板邁出關鍵一步。
臻寶科技是重慶本土培育的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，聚焦半導體設備核心零部件領域，其高純碳化硅材料等產(chǎn)品打破海外壟斷，其核心產(chǎn)品高純碳化硅材料，是碳化硅襯底、外延片生產(chǎn)的關鍵配套。
本次IPO擬募集資金11.98億元，募投項目聚焦關鍵原材料自主化、核心零部件擴產(chǎn)及表面處理前沿技術研發(fā)，進一步鞏固全鏈條競爭優(yōu)勢。
2、新興應用破局：固態(tài)變壓器打開碳化硅增長新空間
瀚天天成、臻寶科技的IPO進展，正是國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的生動縮影。當前，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，經(jīng)歷2025年供給端放量后的周期修正，行業(yè)逐步向高質量發(fā)展轉型，除了資本的持續(xù)加持，新興應用場景的落地也為產(chǎn)業(yè)注入了新動能。
值得一提的是，除我們常提到的電動汽車、充電基建、新能源儲能等場景外，固態(tài)變壓器作為一個新的應用場景為產(chǎn)業(yè)開辟了全新增長空間。而碳化硅作為寬禁帶半導體的核心材料，是固態(tài)變壓器實現(xiàn)高效、小型化的關鍵支撐，其性能直接決定固態(tài)變壓器的運行效率與穩(wěn)定性。
固態(tài)變壓器（SST，又稱電力電子變壓器PET），依托碳化硅等寬禁帶半導體重構電力轉換，相較于傳統(tǒng)變壓器，具有效率高、體積小、智能可控等優(yōu)勢，可實現(xiàn)10kV高壓交流電一步直轉800V直流電，完美適配AI數(shù)據(jù)中心、新型電網(wǎng)等場景的需求，目前已進入規(guī)?；涞仉A段，成為拉動碳化硅需求的重要新引擎。
在電網(wǎng)應用場景中，2026年2月，人民日報點名碳化硅應用新突破，河北地區(qū)全碳化硅電力電子變壓器技術正在探索應用，采用高壓碳化硅器件可減少電能損耗，提升新能源利用效率；
在AI數(shù)據(jù)中心場景中，2026年3月，秦淮數(shù)據(jù)與臺達合作打造的全球首個SST智算中心在懷來落地，該項目采用全碳化硅固態(tài)變壓器，轉換效率高達98.5%，每年可節(jié)省電費超百萬度。
美團園區(qū)也已確定采用SST智能直流供電系統(tǒng)，定于2026年4月投用，單機柜功率可達1MW，進一步推動固態(tài)變壓器在數(shù)據(jù)中心場景的規(guī)?；占啊?/p>
3、結語
瀚天天成通過港交所聆訊、臻寶科技沖刺科創(chuàng)板，彰顯了資本市場對碳化硅產(chǎn)業(yè)的高度認可，也折射出國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)從技術突破、產(chǎn)能擴張到產(chǎn)業(yè)鏈完善的穩(wěn)步進階。
從外延晶片到核心零部件，從傳統(tǒng)應用場景到固態(tài)變壓器等新興領域，國內(nèi)碳化硅企業(yè)正逐步打破海外壟斷，構建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
隨著更多企業(yè)借助資本力量實現(xiàn)升級，疊加固態(tài)變壓器等新場景的規(guī)?；涞?，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來更高質量的發(fā)展階段。
（集邦化合物半導體 林曉 整理）
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圖片來源：集邦化合物半導體制圖
1、上市路徑分化，A+H兩地并行
開年以來的IPO企業(yè)在A+H雙平臺同時發(fā)力。港股憑借靈活的上市規(guī)則，成為第三代半導體企業(yè)的重要融資陣地，瀚天天成、基本半導體、芯邁半導體、威兆半導體均選擇登陸港交所，其中瀚天天成已完成證監(jiān)會境外發(fā)行備案，即將進入聆訊階段，依托國際化資本平臺拓寬融資渠道，支撐SiC外延等核心技術的持續(xù)迭代。
而A股科創(chuàng)板則聚焦半導體核心材料、先進封測、設備等“卡脖子”領域，盛合晶微、鑫華科技、臻寶科技等企業(yè)密集沖刺，其中聯(lián)訊儀器已完成注冊生效，盛合晶微于2026年3月5日實現(xiàn)注冊生效，臻寶科技同日順利過會，成為馬年科創(chuàng)板半導體企業(yè)上市的重要標桿。
02、細分賽道突圍，筑牢技術壁壘
細分賽道來看，各企業(yè)憑借核心優(yōu)勢搶占資本市場先機。第三代半導體領域，瀚天天成作為全球最大SiC外延供應商，依托華為哈勃等產(chǎn)業(yè)資本加持，加速推進港交所上市，助力國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈完善?；景雽w則憑借SiC全鏈條布局的獨特優(yōu)勢，二次遞表港股，有望進一步鞏固國內(nèi)車規(guī)級SiC方案的領先地位。
功率半導體領域，芯邁半導體、威兆半導體、江蘇長晶科技各具特色，芯邁半導體憑借Fab-Lite IDM模式及頭部股東資源，聚焦電源管理與功率器件的國產(chǎn)化；威兆半導體以WLCSP封裝技術為核心，實現(xiàn)營收快速增長；江蘇長晶科技重啟A股上市，依托Fabless與IDM并行模式，發(fā)力分立器件與電源管理IC領域。
03、關聯(lián)賽道亮眼，配套環(huán)節(jié)補位
半導體關聯(lián)賽道同樣表現(xiàn)亮眼，成為IPO市場的重要增長點。先進封測領域，盛合晶微憑借2.5D封裝的高市占率，擬募資48億元推進技術升級，助力國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)突破海外壟斷，已于2026年3月5日獲得科創(chuàng)板IPO注冊生效，距離上市僅一步之遙。
核心材料領域，鑫華科技作為國內(nèi)高純多晶硅龍頭，市占率超50%，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)12英寸硅片用電子級多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應的企業(yè)，其2026年2月26日科創(chuàng)板受理標志著半導體材料國產(chǎn)化進程的進一步提速，擬募資投向高端多晶硅項目以打破海外壟斷。
設備及零部件領域，臻寶科技聚焦SiC等精密零部件，于2026年3月5日順利通過科創(chuàng)板上會審議，后續(xù)將推進注冊申請；#聯(lián)訊儀器 作為半導體測試設備企業(yè)，順利完成科創(chuàng)板注冊，填補國內(nèi)相關領域上市企業(yè)的空白；#中圖半導體 二次沖刺科創(chuàng)板，已完成上市輔導并進入問詢階段，聚焦LED圖形化襯底，助力化合物半導體細分賽道突圍。
04、結語
隨著這些企業(yè)逐步登陸資本市場，將進一步完善國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速核心技術的突破與國產(chǎn)化替代進程，為我國半導體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”向“并跑”“領跑”轉型注入強勁動力。
未來，隨著港股18C章特?？萍家?guī)則的持續(xù)賦能以及A股科創(chuàng)板對硬科技企業(yè)的扶持，半導體領域的IPO熱潮有望持續(xù)，更多具備核心技術的細分賽道龍頭將脫穎而出，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。
（集邦化合物半導體 林曉 整理）
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圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖
瀚天天成成立于2011年，由趙建輝博士創(chuàng)立，專注于碳化硅（SiC）外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國內(nèi)首家實現(xiàn)全尺寸（3/4/6/8英寸）碳化硅外延片商業(yè)化供應的企業(yè)，也是全球率先實現(xiàn)8英寸碳化硅外延片大批量外供的廠商之一。
公司產(chǎn)品覆蓋6英寸、8英寸等主流規(guī)格外延片，廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領域，可滿足車規(guī)級、工業(yè)級等不同場景的高端應用需求。
根據(jù)證監(jiān)會備案通知書內(nèi)容，瀚天天成擬發(fā)行不超過3767.89萬股境外上市普通股，同時，公司39名股東擬將所持合計9743.16萬股境內(nèi)未上市股份轉為境外上市股份，在香港聯(lián)合交易所上市流通。
股東結構上，創(chuàng)始人趙建輝直接持股28.85%，為控股股東；華為旗下哈勃科技以4.03%持股位列第五大股東，與華潤微電子（2.69%）、廈門國資等形成戰(zhàn)略股東陣營。
圖片來源：企查查截圖
近年來，瀚天天成持續(xù)推進產(chǎn)能擴張與技術攻堅，近期動作頻頻，為赴港上市奠定堅實基礎。
2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請，開啟境外上市征程；同年10月，公司二次遞表港交所，進一步完善上市申報材料，聚焦產(chǎn)能擴張與技術研發(fā)等核心募資方向。
2025年12月，瀚天天成全球首發(fā)12英寸碳化硅外延晶片，該產(chǎn)品外延層厚度不均勻性≤3%，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率更是突破96%，滿足高端功率器件的量產(chǎn)需求。
1、IPO熱潮涌動，資本聚焦核心環(huán)節(jié)
瀚天天成推進赴港上市，正是當前碳化硅外延乃至第三代半導體產(chǎn)業(yè)IPO熱潮的一個縮影。
隨著全球新能源汽車、光伏儲能等下游市場的爆發(fā)式增長，碳化硅作為第三代半導體核心材料，市場需求持續(xù)攀升，相關企業(yè)迎來上市窗口期。
2025年12月5日，國內(nèi)碳化硅外延龍頭企業(yè)天域半導體正式登陸港股，以58港元/股的價格發(fā)行3007.05萬股新股，募資17.44億港元，主要用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入及全球市場拓展。
除瀚天天成、天域半導體外，國內(nèi)多家碳化硅及第三代半導體相關企業(yè)也在加速推進IPO進程，覆蓋襯底、器件、外延等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
廣東中圖半導體科技股份有限公司已于2025年12月31日遞交招股書申報稿，聚焦第三代半導體外延片等核心產(chǎn)品，推進IPO審核進程；#銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司也于2025年12月30日提交科創(chuàng)板IPO申報材料，深耕碳化硅功率器件領域，加速推進上市籌備。
港股市場上，芯邁半導體、曦華科技等第三代半導體相關企業(yè)已遞交上市申請，處于聆訊籌備階段，其中芯邁半導體聚焦碳化硅器件封裝測試環(huán)節(jié)，與上下游龍頭企業(yè)形成緊密協(xié)同。
此外，天岳先進、露笑科技等碳化硅襯底龍頭企業(yè)已實現(xiàn)A股上市，通過資本市場募資持續(xù)擴大產(chǎn)能、攻堅核心技術。
籌備階段的企業(yè)中，#基本半導體 也在推進IPO輔導備案，基本半導體專注于碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)，進一步豐富了行業(yè)IPO矩陣。
2、赴港上市，恰逢其時
縱觀行業(yè)，全球碳化硅外延片行業(yè)將呈現(xiàn)“大尺寸化、國產(chǎn)化、協(xié)同化、高端化”的發(fā)展趨勢。
大尺寸化將成為行業(yè)技術升級的核心方向。隨著下游器件企業(yè)對芯片集成度、成本控制的要求不斷提升，8英寸、12英寸等大尺寸外延片將逐步替代6英寸產(chǎn)品，成為市場主流。
目前，瀚天天成、天域半導體等國內(nèi)龍頭已實現(xiàn)8英寸外延片批量供應，12英寸外延片的研發(fā)也在加速推進，未來大尺寸外延片的產(chǎn)能占比將持續(xù)提升，技術壁壘將成為企業(yè)競爭的核心要素。
同時，大尺寸外延片的普及，將進一步降低碳化硅器件的單位成本，推動其在更多下游領域的應用普及。
作為全球碳化硅外延行業(yè)的龍頭企業(yè)，瀚天天成若成功赴港上市，公司將獲得充足的募資支持，加速8英寸產(chǎn)能擴張與12英寸技術研發(fā)。同時，公司的技術突破與產(chǎn)能擴張，將帶動國內(nèi)碳化硅外延環(huán)節(jié)的技術進步與產(chǎn)能提升，助力國產(chǎn)替代加速推進。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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圖片來源：上交所官網(wǎng)信息截圖
公開信息顯示，中圖科技成立于2013年，專注于氮化鎵（GaN）外延所需的圖形化襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是全球圖形化襯底行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模領先的主要廠商之一，折合4英寸的圖形化襯底年產(chǎn)能超1800萬片，產(chǎn)品廣泛應用于Mini/Micro LED等新型顯示及車載應用領域，部分產(chǎn)品已進入蘋果、三星等知名頭部企業(yè)供應體系。
據(jù)悉，這并非中圖科技首次沖擊科創(chuàng)板。公司首次IPO申報于2020年3月獲上交所受理，保薦機構為申萬宏源證券，歷經(jīng)三輪問詢后，于2022年1月主動撤回申報材料，終止上市進程。本次申報于2025年12月31日正式獲上交所受理，相較于首次申報，保薦機構變更為國泰海通證券。
本次募資用途明確圍繞主營業(yè)務展開，擬投入“Mini/Micro LED及車用LED芯片圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項目”“半導體襯底材料工程技術研究中心項目”建設及補充流動資金。
（集邦化合物半導體整理）
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圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息截圖
這并非長晶科技首次沖擊上市。據(jù)深交所公開信息，公司曾于2022年9月遞交創(chuàng)業(yè)板上市申請并獲受理，歷經(jīng)兩輪問詢后，于2023年9月主動撤回申請，深交所隨后終止審核。長晶科技在備案報告中披露，此前撤單系基于行業(yè)周期、股權結構優(yōu)化、團隊激勵及人才引進等發(fā)展訴求，經(jīng)過近兩年調(diào)整后正式重啟IPO進程。
公開資料顯示，長晶科技成立于2018年11月，主營業(yè)務涵蓋半導體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品包括分立器件、電源管理IC及晶圓三大類，具體覆蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT單管/模塊、第三代半導體，以及LDO、DC-DC、鋰電保護等電源管理IC產(chǎn)品，適配新能源、工業(yè)控制等核心應用場景。
長晶科技的創(chuàng)立與A股封測龍頭#長電科技 有一定淵源。2018年12月，長晶科技收購了深圳長晶100%股權和新申弘達100%股權。其中，深圳長晶是長電科技主要從事分立器件銷售業(yè)務的子公司，新申弘達則是長電科技本部的分立器件自銷業(yè)務主體。上述交易金額合計3億元。
隨后，長晶科技通過收并購海德半導體、新順微等項目，形成Fabless與IDM模式并存的格局，擁有5吋、6吋晶圓制造平臺。
股權結構方面，長晶科技控股股東為上海江昊企業(yè)管理咨詢有限公司，直接持有公司6.90%股份，且通過擔任兩家員工持股平臺執(zhí)行事務合伙人，直接和間接合計控制公司31.62%的表決權，公司法定代表人、董事長兼總經(jīng)理楊國江為實際控制人。深創(chuàng)投、小米、OPPO、傳音控股等知名機構及國資平臺均為其股東。
2025年8月長晶科技完成億元級戰(zhàn)略輪融資，本輪投資方為江蘇省節(jié)能環(huán)保戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)基金、藍天投資。此前融資曾獲中芯聚源、深創(chuàng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等知名機構加持。
功率半導體賽道多家企業(yè)IPO進程密集落地
伴隨長晶科技重啟IPO，近期功率半導體賽道多家企業(yè)密集推進資本化進程，行業(yè)融資熱度持續(xù)攀升。
其中，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司于2026年1月7日向港交所主板更新上市申請材料，系2025年6月首次遞表失效后的二次沖刺，華泰國際擔任獨家保薦人。
該公司聚焦電源管理IC及功率器件，采用Fab-Lite IDM模式，截至2025年底累計擁有168項已授權專利，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、小米基金、寧德時代、紅杉中國等均為其股東，2025年前9個月營收同比增長24.4%，經(jīng)調(diào)整凈虧損顯著收窄。
深圳市威兆半導體股份有限公司則于2026年1月12日首次向港交所遞交IPO申請文件，廣發(fā)證券為獨家保薦人。威兆半導體專注于高性能功率半導體器件的研發(fā)，核心產(chǎn)品包括中低壓、高壓功率半導體器件，其中WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）產(chǎn)品為核心品類，適配消費電子、汽車電子及工業(yè)應用場景。
業(yè)績方面，2023年、2024年、2025年前9個月，公司收入分別為5.75億元、6.24億元、6.15億元，同期利潤分別為1397.7萬元、1935.3萬元、4025.4萬元，2025年前三季度中低壓產(chǎn)品毛利率提升至24.9%。股權層面，OPPO廣東、英特爾亞太、湖北小米、寧德新能源等為其股東。
業(yè)內(nèi)認為，功率半導體作為新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領域的核心器件，疊加國產(chǎn)替代加速趨勢，已成為資本市場重點布局方向，頭部企業(yè)密集推進IPO將為行業(yè)技術迭代與產(chǎn)能擴張?zhí)峁┵Y本支撐，推動賽道集中度持續(xù)提升。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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圖片來源：公告截圖
資料顯示，聯(lián)訊儀器是國內(nèi)高端測試儀器設備企業(yè)，主營業(yè)務為電子測量儀器和半導體測試設備的研發(fā)、制造、銷售及服務，專業(yè)為全球高速通信和半導體等領域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設備，助力人工智能、新能源、半導體等前沿科技行業(yè)提升產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)效率。
2022年至2024年，聯(lián)訊儀器營業(yè)收入從2.14億元跨越式增長至7.89億元；歸母凈利潤成功扭虧為盈，2024年達到1.4億元。2025年度可實現(xiàn)營業(yè)收入約11.5億元至12億元，同比增幅約45.82%至52.16%。
聯(lián)訊儀器計劃募集資金17.11億元，將投資于下一代光通信測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、車規(guī)芯片測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、存儲測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目和下一代測試儀表設備研發(fā)中心建設項目。
其中，下一代光通信測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目將進一步鞏固聯(lián)訊儀器在光通信測試領域的領先地位；車規(guī)芯片測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、存儲測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目將拓展新的增長點；數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目和下一代測試儀表設備研發(fā)中心建設項目將提升公司整體研發(fā)能力與技術儲備。
稍早之前，芯邁半導體與威兆半導體兩家功率半導體廠商同樣傳出IPO新進展：
芯邁半導體已經(jīng)更新IPO招股書，正式推進香港主板上市進程，華泰國際擔任本次上市獨家保薦人。
芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務模式，核心業(yè)務涵蓋電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷售，產(chǎn)品覆蓋移動技術、顯示技術和功率器件三大領域，廣泛應用于汽車、電信設備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)應用及消費電子產(chǎn)品等多個場景。
在功率器件領域，芯邁半導體構建了涵蓋硅基和碳化硅（SiC）基的完備產(chǎn)品組合。公司的核心技術涵蓋了超結MOSFET和屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT MOSFET）。
威兆半導體已向港交所主板遞交上市申請，廣發(fā)證券為其保薦人。
威兆半導體專注于高性能功率半導體器件的研發(fā)、設計與銷售，尤其是WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）產(chǎn)品，該產(chǎn)品為公司主要產(chǎn)品之一。
功率半導體器件結構而言，威兆半導體的中低壓產(chǎn)品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，被廣泛應用于消費電子、汽車電子、電機驅動、工業(yè)電源等。在中低壓產(chǎn)品中，公司的WLCSP產(chǎn)品憑借其產(chǎn)品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強等特點，是智能手機、平板電腦和可穿戴電子設備等鋰電池保護應用的關鍵元件。公司的高壓產(chǎn)品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，專為滿足嚴苛環(huán)境下對高耐壓、高功率密度和可靠性能的需求而設計，被廣泛應用于汽車電子、電機驅動及新能源等應用場景。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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圖片來源：招股書截圖
資料顯示，芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務模式，核心業(yè)務涵蓋電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷售，產(chǎn)品覆蓋移動技術、顯示技術和功率器件三大領域，廣泛應用于汽車、電信設備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)應用及消費電子產(chǎn)品等多個場景。
在功率器件領域，芯邁半導體構建了涵蓋硅基和碳化硅（SiC）基的完備產(chǎn)品組合。公司的核心技術涵蓋了超結MOSFET和屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT MOSFET）。
值得關注的是，公司近期推出了專為新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）優(yōu)化的40V車規(guī)級SGT MOSFET（SDA系列），該系列產(chǎn)品在提升BMS系統(tǒng)的安全性與轉換效率方面表現(xiàn)卓越。
同時，公司在碳化硅（SiC）技術上的布局也已進入收獲期，其SiC MOSFET產(chǎn)品正逐步滲透至數(shù)據(jù)中心、AI服務器及高性能新能源汽車等高功率密度應用場景。
財務數(shù)據(jù)方面，招股書披露了芯邁半導體近年的經(jīng)營情況。2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈連續(xù)小幅下滑態(tài)勢；同期凈虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，累計虧損超13億元；毛利率同步下滑，從2022年的37.4%降至2024年的29.4%。
2025年前三季度，公司經(jīng)營狀況呈現(xiàn)積極變化，實現(xiàn)營業(yè)收入14.58億元，同比增長；凈虧損收窄至2.36億元，毛利率持穩(wěn)于29.1%。
（集邦化合物半導體 Niko 整理）
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?圖片來源：創(chuàng)業(yè)板截圖
募投落槌：募資75億元，三期鳴笛
12月19日，粵芯半導體創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，擬募資75億元，其中60億元直接投向三期產(chǎn)線與特色工藝研發(fā)。
圖片來源：粵芯半導體招股書截圖
招股書顯示，公司2022—2025H1營業(yè)收入分別為15.45、10.44、16.81與10.53億元，2023年受行業(yè)去庫存影響下滑32.4%，2024年隨車市復蘇反彈61.1%，呈現(xiàn)典型的晶圓代工“周期波”。
同期歸母凈利為-10.43、-19.17、-22.53與-12.01億元，累計未彌補虧損89.36億元，虧損主因重資產(chǎn)折舊（報告期合計55.29億元）與高強度研發(fā)（合計18.38億元）。
該公司此前宣稱，公司最早于2029年整體實現(xiàn)扭虧為盈，合并報表可實現(xiàn)盈利。同時，公司未來幾年折舊費用、研發(fā)費用還將持續(xù)處于較高水平，實施的股權激勵計劃在未來幾年亦將持續(xù)確認股份支付費用攤薄公司經(jīng)營業(yè)績，上市后未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。
回顧行業(yè)歷史，晶圓代工巨頭都經(jīng)歷過漫長的虧損期，1980年成立的聯(lián)電，前五年一直被良率爬坡和6英寸設備折舊拖累，直到1985年才首次年度盈利；臺積電1987年掛牌，同樣熬滿五個財年，才在1992年甩掉虧損帽子。進入21世紀，劇本依舊：中芯國際2000年起步，恰逢行業(yè)寒冬與設備禁運夾擊，連虧十年后終于在2010年上岸；華虹宏力1997年建廠，受8英寸價格戰(zhàn)沖擊，也花了六年才實現(xiàn)正向利潤。
產(chǎn)權結構上，粵芯半導體的股權結構呈現(xiàn)分散化特征，無控股股東和實際控制人。截至招股說明書簽署日，前五大股東分別為譽芯眾誠（16.88%）、廣東半導體基金（11.29%）、廣州華盈（9.51%）、科學城集團（9.82%）和國投創(chuàng)業(yè)基金（7.05%）。
圖片來源：粵芯半導體招股書截圖
粵芯的股東名單一眼望去像“三類錢包”：國資錢包（科學城、廣東半導體基金）給土地、給電價補貼；市場錢包（農(nóng)銀、越秀、國投等40余家基金）給子彈；最特別的是產(chǎn)業(yè)錢包——廣汽資本、尚頎資本、北汽產(chǎn)投三家整車廠直接把“產(chǎn)能包銷”寫進股本，讓代工廠從乙方變成車企利益共同體。三方交叉持股、無控股股東的設計，既避免一股獨大決策慢，又把單純財務投資升級為“訂單+工藝+資本”的三角穩(wěn)定結構。
更具體地說，三方把傳統(tǒng)“我設計、你代工”的松耦合關系，改成了“同桌畫圖”的虛擬IDM：車企把對電池管理系統(tǒng)（BMS）的900?V高壓、大電流需求提前擺在桌面；粵芯現(xiàn)場調(diào)整BCD工藝的摻雜濃度、膜厚，一次性把電性能、可靠性、車規(guī)溫度范圍都做進PDK；設計公司按這套定制PDK畫版圖，首輪流片即可同時滿足AEC-Q100與整車廠DV驗證。原本12–24個月的車規(guī)認證被壓縮到9個月，芯片“上車”速度翻倍，車企拿到規(guī)格，粵芯拿到綁定產(chǎn)能，基金股東則提前鎖定出貨量——一次股權安排，把三方的利益時鐘撥到同一節(jié)拍。
公開資料顯示，粵芯半導體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），一期項目主要技術節(jié)點為0.18um到90nm工藝，于2019年9月建成投產(chǎn)，2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術節(jié)點將延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產(chǎn)。三期項目采用55nm、40nm、28nm及22nm等更先進的成熟節(jié)點，也于2024年年底正式通線投產(chǎn)。按照計劃，粵芯半導體前三期項目規(guī)劃產(chǎn)能合計最高能達8萬片/月。
圖片來源：粵芯半導體官網(wǎng)?
招股書（申報稿）顯示，粵芯半導體申報深交所創(chuàng)業(yè)板IPO擬募資75億元，其中35億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、25億元用于特色工藝技術平臺研發(fā)項目，合計占擬募資總額的80%。
目前，粵芯半導體持續(xù)面臨著技術升級壓力，該公司從55nm向28nm制程邁進，需要攻克更多技術難關。另外，其客戶結構還待優(yōu)化，目前粵芯半導體77%收入來自消費電子，需加速向工業(yè)、汽車等高價值領域轉型。
晶圓代工競爭潮：先進燒錢角力，成熟搶單成潮
隨著人工智能浪潮對先進算力芯片需求的爆發(fā)以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)對成熟制程模擬芯片的渴求，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)出極其鮮明的“雙軌制”發(fā)展特征。一方面是臺積電、三星、英特爾在先進制程上的軍備競賽，另一方面，一場關于供應鏈安全、成本效率與技術差異化的戰(zhàn)役正在12英寸成熟制程（28nm-180nm）市場上演。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，進入2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)步入新一輪復蘇，預計2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來20%的增長，且整體產(chǎn)能在三季度已創(chuàng)下歷史新高。中國大陸的晶圓代工產(chǎn)能擴張在2024-2025年間達到了頂峰，其成熟制程（28nm及以上）產(chǎn)能占比預計將從2023年的29%飆升至2027年的33%，若單看12英寸成熟制程，這一份額增幅則更加顯著。
雖然這引發(fā)了對“產(chǎn)能過?！钡膿鷳n，但行業(yè)多方均指出這種過剩是結構性的：標準邏輯工藝的紅海區(qū)域（如DDIC、低端CIS）面臨劇烈的價格下行壓力；而高壓BCD、車規(guī)級IGBT/SiC、嵌入式存儲MCU等特色工藝依然屬于供需偏緊的藍海。
在中國大陸的代工版圖中，行業(yè)梯隊呈現(xiàn)出極強的階梯化競爭格局。
中芯國際2025年資本支出預計在75億美元左右，連續(xù)第三年保持70億美元以上高投入。其核心戰(zhàn)略呈現(xiàn)出極致的“雙軌并行”：在先進制程端，盡管面臨外部嚴苛限制，中芯仍在眾多國產(chǎn)設備龍頭的支持下推進技術研發(fā)與產(chǎn)能建設，以支撐國產(chǎn)高端SoC的需求。在成熟制程端，中芯在京城、上海、深圳大舉擴建，其2025年月產(chǎn)能預計將折合8英寸超過90萬片，通過規(guī)模效應筑起成本護城河。
華虹集團作為全球領先的特色工藝晶圓代工廠，是粵芯在技術維度上最直接的博弈對象。華虹采取“8英寸+12英寸”雙核驅動戰(zhàn)略，在功率分立器件（IGBT、SuperJunction）和嵌入式非易失性存儲器（eNVM）領域擁有全球領先的市場份額。2025年，隨著華虹無錫二期通線投產(chǎn)，其12英寸總產(chǎn)能將邁向18萬片/月的新臺階，鞏固汽車與工控優(yōu)勢。
圖片來源：千庫網(wǎng)
但是值得注意的是，華虹的挑戰(zhàn)在于大量老舊8英寸產(chǎn)線帶來的折舊壓力，以及作為老牌國企在決策靈活性上需面對更為敏捷的區(qū)域新貴競爭。
晶合集成則是合肥“芯屏汽合”戰(zhàn)略的典范，依托京東方的面板需求成為全球DDIC代工龍頭。2025年，晶合集成營收預計穩(wěn)定在100億至120億元區(qū)間，并加速向CIS、PMIC及MCU轉型，目前40nm高壓OLED驅動芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)。
如果說晶合代表了“合肥模式”，粵芯則是“廣東模式”的碩果?；浶敬蚱屏酥袊雽w制造“重長三角、輕珠三角”的舊格局，成為粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入大規(guī)模量產(chǎn)階段的12英寸晶圓制造企業(yè)。
這種地緣上的稀缺性，使其在《廣東省強芯工程》等政策傾斜、電力供應及人才補貼方面享有無可比擬的優(yōu)勢。與晶合側重顯示器不同，粵芯自誕生起便精準鎖定“模擬特色工藝”與“汽車電子”，這與廣東作為全國最大的汽車生產(chǎn)基地和電子消費中心高度契合。通過“虛擬IDM”模式與整車廠深度耦合，粵芯在成熟制程的藍海中成功構建了差異化的競爭生態(tài)。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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圖片來源：上海證券交易所截圖
資料顯示，#中圖科技?成立于2013年，是一家專注于半導體上游核心材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)，核心定位為氮化鎵（GaN）外延所需圖形化襯底材料供應商。
據(jù)中圖科技披露的招股說明書（申報稿）顯示，公司核心產(chǎn)品包括2至6英寸圖形化藍寶石襯底（PSS）和4至6英寸圖形化復合材料襯底（MMS），這類產(chǎn)品廣泛應用于Mini/Micro LED、汽車照明及車載顯示、RGB直顯、背光顯示等領域，同時在氮化鎵功率器件領域的應用已日漸成熟。
作為全球少數(shù)具備納米級PSS及8英寸圖形化襯底制造能力的企業(yè)之一，中圖科技成功突破早期由日韓及中國臺灣企業(yè)主導的技術壁壘，掌握全系列氮化鎵基LED芯片用圖形化襯底設計與制造的關鍵核心技術，相關技術為下游芯片質量及良率提升提供重要支撐。
圖片來源：中圖科技官網(wǎng)
行業(yè)地位方面，中圖科技已形成顯著的規(guī)模優(yōu)勢與市場影響力。招股書顯示，公司折合4英寸的圖形化襯底年產(chǎn)能超1800萬片。
客戶結構上，公司直接服務于富采光電、首爾偉傲世、三安光電、華燦光電等海內(nèi)外頭部LED芯片企業(yè)，產(chǎn)品最終應用于蘋果、三星、LG、海信、TCL及比亞迪、賽力斯、蔚來等消費電子與新能源汽車知名品牌，尤其在Mini/Micro LED領域已進入蘋果、三星等頭部企業(yè)供應體系，核心競爭力得到行業(yè)廣泛認可。
財務數(shù)據(jù)顯示，中圖科技具備良好的持續(xù)經(jīng)營能力。報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為10.63億元、12.08億元、11.49億元和5.32億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為4220.32萬元、7417.78萬元、9446.06萬元和4213.24萬元，整體盈利水平保持穩(wěn)定。
關于募資用途，中圖科技擬公開發(fā)行不超過14200.62萬股普通股，占發(fā)行后總股本比例不低于15%，募集資金將主要投向Mini/Micro LED及車用LED芯片圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項目、半導體襯底材料工程技術研究中心項目，并補充流動資金。
公司表示，本次募資項目均圍繞主營業(yè)務的科技創(chuàng)新領域，將從產(chǎn)能擴張、前沿產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)能力提升和流動資金保障四個維度助力戰(zhàn)略落地，進一步鞏固行業(yè)領先地位，同時拓展氮化鎵材料在功率器件等領域的應用，探索在超算等領域的創(chuàng)新應用場景。
中圖科技的業(yè)務與氮化鎵形成“上游材料支撐下游器件制造”的深度綁定關系，是氮化鎵基半導體器件產(chǎn)業(yè)化的關鍵環(huán)節(jié)。
具體而言，#氮化鎵?作為第三代半導體核心材料，具備禁帶寬度大、電子遷移率高、耐高溫等優(yōu)異特性，廣泛應用于LED、功率器件、射頻器件等領域，但氮化鎵難以直接制備成大面積單晶襯底，行業(yè)普遍采用“異質外延”技術——即在藍寶石等襯底材料上生長氮化鎵薄膜，而中圖科技的圖形化襯底產(chǎn)品，正是這一技術路徑中不可或缺的核心支撐材料。
公司的核心業(yè)務邏輯是為下游氮化鎵基器件企業(yè)提供襯底材料綜合解決方案：通過對藍寶石平片進行薄膜沉積、勻膠、曝光、顯影、刻蝕等精密加工，制成具有特定圖形結構的襯底產(chǎn)品，這類圖形化結構能有效改善氮化鎵外延層的晶體質量，降低因藍寶石與氮化鎵熱膨脹系數(shù)、晶格系數(shù)不匹配導致的缺陷密度，進而提升氮化鎵基器件的發(fā)光效率、穩(wěn)定性和使用壽命。
總而言之，中圖科技深耕半導體上游材料領域，其產(chǎn)品與技術契合新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向及第三代半導體產(chǎn)業(yè)政策導向，此次IPO若順利推進，將進一步拓寬企業(yè)研發(fā)投入渠道，助力國內(nèi)LED與顯示產(chǎn)業(yè)鏈上游材料自主化進程，為相關戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資本與技術雙重支撐。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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