根據(jù)公告披露，此次收購(gòu)的核心標(biāo)的包括徐西昌直接持有的龍騰半導(dǎo)體24.81%股權(quán)，同時(shí)徐西昌已同意協(xié)助促成其他股東轉(zhuǎn)讓剩余股權(quán)，最終實(shí)現(xiàn)中聯(lián)發(fā)展控股對(duì)龍騰半導(dǎo)體的全資控股。作為交易的關(guān)鍵前提，該諒解備忘錄僅為合作意向約定，不具備法律約束力，后續(xù)需完成盡職調(diào)查、條款協(xié)商、融資安排等多重流程，方可簽署正式收購(gòu)協(xié)議。

圖片來源：中聯(lián)發(fā)展控股公告截圖

此次交易的雙方呈現(xiàn)鮮明的行業(yè)跨界特征。資料顯示，中聯(lián)發(fā)展控股是一家主營(yíng)皮革制品制造、時(shí)裝鞋履零售的傳統(tǒng)企業(yè)，2025年中期業(yè)績(jī)顯示，公司實(shí)現(xiàn)收入1787.8萬港元，股東應(yīng)占虧損759.8萬港元，雖虧損同比收窄20.43%，但主業(yè)增長(zhǎng)乏力的壓力顯著。

被收購(gòu)方龍騰半導(dǎo)體則是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，成立于2009年，作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，其核心產(chǎn)品涵蓋IGBT、MOSFET等功率器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲(chǔ)能、工業(yè)電子等熱門領(lǐng)域，累計(jì)申請(qǐng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)超300項(xiàng)，在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

此前9月，龍騰半導(dǎo)體推出650V/40A/99mΩ超結(jié)MOSFET，其內(nèi)置FRD，適應(yīng)LLC應(yīng)用，并適合多管應(yīng)用，具有更快的開關(guān)速度，更低的導(dǎo)通損耗；極低的柵極電荷（Qg），大大提高系統(tǒng)效率和優(yōu)異的EMI性能。

4月，龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A Field Stop Trench IGBT新品，專為高頻應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。依托先進(jìn)工藝平臺(tái)與系統(tǒng)化設(shè)計(jì)能力，為工業(yè)逆變、UPS、新能源等場(chǎng)景注入高效驅(qū)動(dòng)力。

功率半導(dǎo)體的核心價(jià)值在于實(shí)現(xiàn)電能的高效轉(zhuǎn)換與控制，涵蓋整流、變壓、變頻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是所有電力電子設(shè)備的“心臟”。相比傳統(tǒng)電子器件，功率半導(dǎo)體能顯著降低電能轉(zhuǎn)換過程中的熱能損耗。此外，功率半導(dǎo)體具備高耐壓、大電流承載能力及出色的熱穩(wěn)定性，可在-55℃至175℃的極端工況下穩(wěn)定運(yùn)行，適配工業(yè)控制、新能源汽車等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。

隨著新能源汽車800V高壓平臺(tái)加速滲透、工業(yè)變頻與消費(fèi)電子GaN快充普及，疊加AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人、智能電網(wǎng)等新興賽道爆發(fā)式增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換核心器件的剛需屬性持續(xù)凸顯，市場(chǎng)成長(zhǎng)空間進(jìn)一步拓寬。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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圖片來源：立昂微公告截圖

立昂微介紹，本次投建項(xiàng)目建設(shè)周期約60個(gè)月，將采取分階段建設(shè)、分階段投入、分階段產(chǎn)出的模式進(jìn)行，預(yù)計(jì)每年投入金額約3.5億元，資金投入進(jìn)度將結(jié)合公司資金狀況、市場(chǎng)供需狀況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，預(yù)計(jì)投資收益率7.76%。

資料顯示，金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術(shù)，可滿足高端功率器件需求，終端應(yīng)用于AI服務(wù)器不間斷電源、儲(chǔ)能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅(qū)動(dòng)器以及消費(fèi)類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

本次投建項(xiàng)目將采用金瑞泓自主開發(fā)的重?fù)诫s直拉硅單晶的制備技術(shù)、微量摻鍺直拉硅單晶技術(shù)和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術(shù)等最重要的生產(chǎn)工藝。

金瑞泓現(xiàn)有重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能爬坡迅速，目前已接近滿產(chǎn)，為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求，本次投建項(xiàng)目系在金瑞泓現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)實(shí)施的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，可與現(xiàn)有“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目”形成上下游配套。

本次投建項(xiàng)目實(shí)施后，立昂微將實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片的產(chǎn)能規(guī)模，有利于開發(fā)和制備當(dāng)前高端功率器件市場(chǎng)急需的重?fù)缴椤⒅負(fù)搅椎认盗械暮駥?、埋層等特殊?guī)格的硅外延片產(chǎn)品，可顯著提高公司重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品豐富度，鞏固市場(chǎng)頭部地位，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：鎵未來

鎵未來公司指出，該系列產(chǎn)品將從器件可靠性、效率最大化、應(yīng)用集成度等方面重新定義功率半導(dǎo)體性能邊界，其核心突破將為消費(fèi)電子、新能源汽車、光伏逆變器等多領(lǐng)域帶來革命性的能效躍升。

據(jù)悉，Gen3技術(shù)平臺(tái)采用創(chuàng)新柵極設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)所有寬禁帶器件中最強(qiáng)的柵極魯棒性，柵極驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單且與傳統(tǒng)Si MOSFET完全兼容。這一特性使現(xiàn)有產(chǎn)線無需大規(guī)模改造即可實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，顯著降低客戶導(dǎo)入成本。

Gen3技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)同規(guī)格產(chǎn)品最低的反向電壓降特性，較行業(yè)平均水平降低25%，顯著減少續(xù)流損耗。在高頻開關(guān)應(yīng)用中，這一優(yōu)勢(shì)可使整體系統(tǒng)效率提升0.3-0.5個(gè)百分點(diǎn)，特別適用于新能源汽車主逆變器和高頻DC/DC轉(zhuǎn)換器。

通過引入新工藝設(shè)備，Gen3平臺(tái)成功攻克了老產(chǎn)線的制造桎梏。公司采用更緊湊的互連結(jié)構(gòu)與低延遲柵極優(yōu)化布線，顯著降低了互連部分占地面積。憑借工藝與結(jié)構(gòu)的協(xié)同創(chuàng)新，平臺(tái)DPW相對(duì)提升33%，F(xiàn)OM相對(duì)優(yōu)化15%，達(dá)成了更小尺寸與更強(qiáng)性能的統(tǒng)一。

在最大輸出功率約7700W的嚴(yán)苛條件下，相同 Rds(on) 器件實(shí)測(cè)溫升降低8.6℃，相對(duì)降幅高達(dá)66%。顯著提升系統(tǒng)在持續(xù)高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性和壽命。

Gen3技術(shù)平臺(tái)提供全面的封裝解決方案，覆蓋從消費(fèi)電子到工業(yè)級(jí)應(yīng)用的全場(chǎng)景需求：

支持包含TO-247-3/4L、TO-220、TO-252-3/4L、DFN8x8-8L、PQFN8x8-2L、TOLL、TOLT、TO-247PLUS-4L、QDPAK等全系列近20種封裝。

Gen3技術(shù)平臺(tái)已覆蓋多個(gè)戰(zhàn)略領(lǐng)域，消費(fèi)電子領(lǐng)域，鎵未來已與聯(lián)想、大疆、LG、惠普、臺(tái)達(dá)、小米等多家PD快充適配器頭部企業(yè)達(dá)成量產(chǎn)合作，助力多款適配器走進(jìn)用戶生活。

工業(yè)與能源領(lǐng)域，鎵未來憑借業(yè)界首款3.6kW雙向儲(chǔ)能逆變器及效率高達(dá)98%的3kW通訊電源等成果，奠定了在工業(yè)與能源領(lǐng)域的穩(wěn)固地位。

交通電動(dòng)化領(lǐng)域，鎵未來G3E65R009系列——全球Rdson最小的650V氮化鎵分立器件，IDS (pulse) 實(shí)測(cè)可達(dá)1500A，是全球通流能力最大的GaN分立器件，目前已與多家頭部車廠及供應(yīng)商開啟研發(fā)驗(yàn)證。

此外，鎵未來Gen3系列產(chǎn)品的應(yīng)用已廣泛覆蓋LED照明、高性能計(jì)算、家電與電機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)，面對(duì)AI等智能化領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司正通過持續(xù)的技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，積極開拓新的合作機(jī)會(huì)與技術(shù)切入點(diǎn)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、芯導(dǎo)科技擬4.03億并購(gòu)瞬雷科技

芯導(dǎo)科技計(jì)劃以4.03億元收購(gòu)#吉瞬科技?100%股權(quán)和瞬雷科技17.15%股權(quán)，從而直接及間接持有瞬雷科技100%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)這家同屬功率半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)的完全控制。

本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市和關(guān)聯(lián)交易。

圖片來源：芯導(dǎo)科技公告截圖

根據(jù)預(yù)案，整個(gè)交易價(jià)格暫定為4.03億元，其中現(xiàn)金對(duì)價(jià)約1.27億元，可轉(zhuǎn)債對(duì)價(jià)約2.76億元。同時(shí)，公司還擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，募資金額不超過5000萬元。

2025年8月3日，公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議通過本次交易相關(guān)議案。后續(xù)已披露預(yù)案及相關(guān)進(jìn)展公告。公司已聘請(qǐng)上海市廣發(fā)律師事務(wù)所、天職國(guó)際會(huì)計(jì)師事務(wù)所、沃克森（北京）國(guó)際資產(chǎn)評(píng)估有限公司分別為本次交易提供法律、審計(jì)、資產(chǎn)評(píng)估服務(wù)。目前正組織中介機(jī)構(gòu)開展盡職調(diào)查、審計(jì)、評(píng)估等工作，并持續(xù)與相關(guān)方溝通協(xié)商。

本次交易尚需履行內(nèi)部決策程序及監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，存在不確定性。公司將在指定媒體及時(shí)披露進(jìn)展。

2、功率半導(dǎo)體迎整合潮

芯導(dǎo)科技成立于2009年，總部位于上海，2021年12月在上交所科創(chuàng)板上市，是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)。芯導(dǎo)科技發(fā)布2025年三季報(bào)。報(bào)告顯示，該公司前三季度營(yíng)業(yè)收入為2.91億元，同比增長(zhǎng)14.33%；歸母凈利潤(rùn)為7362.78萬元，同比下降10.89%；扣非歸母凈利潤(rùn)為4793.09萬元，同比增長(zhǎng)14.22%；基本每股收益0.63元。

芯導(dǎo)科技主要從事功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，功率IC包括鋰電池充電管理IC、OVP過壓保護(hù)IC、音頻功率放大器、GaN驅(qū)動(dòng)與控制IC、DC/DC電源IC等；功率器件包括ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的開發(fā)及應(yīng)用。產(chǎn)品可應(yīng)用于移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、消費(fèi)電源、服務(wù)器電源、儲(chǔ)能、汽車電子、光伏逆變器等領(lǐng)域。

瞬雷科技專注于功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品線涵蓋車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和工業(yè)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括TVS、ESD保護(hù)器件、MOSFET、肖特基二極管等多種類型。

業(yè)界指出，芯導(dǎo)科技并購(gòu)瞬雷科技，在市場(chǎng)、供應(yīng)鏈整合等方面都將具備顯著的協(xié)同效應(yīng)。

市場(chǎng)方面，芯導(dǎo)科技優(yōu)勢(shì)集中于以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域，瞬雷科技則在汽車電子、安防儀表、民爆化工、工業(yè)等多個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域建立了穩(wěn)固的客戶基礎(chǔ)和銷售渠道。

供應(yīng)鏈領(lǐng)域，瞬雷科技自建晶圓和封測(cè)生產(chǎn)線將增強(qiáng)芯導(dǎo)科技的供應(yīng)鏈控制能力和產(chǎn)能保障，為特殊產(chǎn)品工藝的研發(fā)試制提供單獨(dú)的實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地，并加強(qiáng)商業(yè)秘密保護(hù)。

除了上述并購(gòu)之外，今年功率半導(dǎo)體還出現(xiàn)了多起并購(gòu)，如揚(yáng)杰科技擬以22.18億元現(xiàn)金收購(gòu)東莞市貝特電子科技股份有限公司100%股權(quán)；芯聯(lián)集成擬58.97億元收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%的股權(quán)；綜藝股份收購(gòu)吉萊微…

業(yè)界認(rèn)為，這一系列并購(gòu)動(dòng)作不僅反映出功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的巨大吸引力，也預(yù)示著行業(yè)格局或許會(huì)迎來新的變化，未來功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展走向值得持續(xù)關(guān)注與期待。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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圖片來源：東湖綜合保稅區(qū)

羿變電氣董事長(zhǎng)康勇表示，該項(xiàng)目從接觸洽談到落戶促成不到一個(gè)月，項(xiàng)目落地后，將在東湖綜合保稅區(qū)形成功率半導(dǎo)體封裝集群，帶動(dòng)上下游材料、設(shè)備、測(cè)試、系統(tǒng)集成企業(yè)的訂單增長(zhǎng)。

資料顯示，羿變電氣成立于2020年，業(yè)務(wù)聚焦寬禁帶功率模塊、電力電子積木、集成化功率變換器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,擁有完整的寬禁帶功率模塊封測(cè)、研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試平臺(tái).其全碳化硅功率模塊已成功應(yīng)用于航空、船舶、醫(yī)療、儲(chǔ)能、特種裝備等領(lǐng)域。

據(jù)了解，羿變電氣研發(fā)的雙面散熱碳化硅功率模塊較傳統(tǒng)產(chǎn)品散熱性能提升45%、電性能提升40%，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端模塊產(chǎn)品空白。

羿變電氣為功率半導(dǎo)體器件封裝及功率模塊組件領(lǐng)域新勢(shì)力企業(yè)，目前已完成多輪融資。公開資料顯示，國(guó)鼎基金、方正和生投資等本土風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)是B輪的主要出資方，屬于湖北省及光谷地區(qū)的產(chǎn)業(yè)基金，旨在扶持本地高新技術(shù)企業(yè)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：南湖發(fā)布

德匯電子功率半導(dǎo)體用高性能陶瓷線路板項(xiàng)目總投資10.05億元，將建設(shè)成為集研發(fā)與生產(chǎn)于一體的高性能陶瓷線路板制造基地。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)可年產(chǎn)1200萬片功率半導(dǎo)體用高性能陶瓷線路板，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超12億元，年稅收約2500萬元。

據(jù)悉，德匯電子在AMB氮化硅、氮化鋁陶瓷覆銅襯板等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并批量供貨，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域，有效推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代與自主可控。

該項(xiàng)目的落地，進(jìn)一步夯實(shí)了嘉興南湖高新區(qū)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的集聚優(yōu)勢(shì)。目前，區(qū)域已匯聚功率半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超110家，擁有清華長(zhǎng)三院、清華柔電院等高能級(jí)平臺(tái)，初步形成從材料、器件到模塊的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

未來，嘉興南湖高新區(qū)將以營(yíng)商環(huán)境迭代升級(jí)與產(chǎn)業(yè)配套精準(zhǔn)完善為抓手，加快構(gòu)建更具韌性和競(jìng)爭(zhēng)力的功率半導(dǎo)體及先進(jìn)陶瓷材料產(chǎn)業(yè)集群，致力于打造長(zhǎng)三角功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新策源地與價(jià)值轉(zhuǎn)化高地，使其成為驅(qū)動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖

ROHM于10月中旬宣布，正式開始量產(chǎn)采用TOLL (Thin Outline Large Lead) 封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是針對(duì)市場(chǎng)對(duì)功率密度日益提高的需求而開發(fā)，特別適用于AI服務(wù)器電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）以及要求扁平化設(shè)計(jì)的超薄電源。

圖片來源：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

據(jù)悉，該系列產(chǎn)品已于2025年9月開始量產(chǎn)，并同步在主流電商平臺(tái)展開銷售，提供13mΩ至65mΩ共6款導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品線，幫助客戶快速推進(jìn)高效率電路設(shè)計(jì)。

在TOLL封裝SiC MOSFET發(fā)布不久后，ROHM于10月底宣布，其三相無刷直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC「BD67871MWV-Z」已經(jīng)開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于12V至48V的中等耐壓系統(tǒng)，例如工業(yè)電鉆、電動(dòng)螺絲起子、工業(yè)風(fēng)扇以及吸塵器等消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

圖片來源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖

ROHM表示，隨著全球?qū)δ茉葱室蟮奶岣?，BD67871MWV-Z的推出將為設(shè)計(jì)工程師提供一個(gè)高效率、低噪聲的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)工業(yè)與消費(fèi)性電子設(shè)備的節(jié)能化進(jìn)程。

圖片來源：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

總體來看，TOLL封裝SiC MOSFET鎖定高端高功率應(yīng)用的小型化趨勢(shì)，而低EMI馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC則瞄準(zhǔn)主流馬達(dá)應(yīng)用的高效能與低噪聲需求，共同鞏固了ROHM在功率元件市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

ROHM已于今年8月4日發(fā)布了截至2025年6月30日的2026財(cái)年第一季度合并財(cái)務(wù)報(bào)告。整體而言，雖然公司營(yíng)收和盈利面臨溫和的下滑壓力，但市場(chǎng)分析指出ROHM已準(zhǔn)備好在當(dāng)前財(cái)年（2026財(cái)年）迎來復(fù)蘇。該季度公司實(shí)現(xiàn)的凈銷售額約為1,162.1億日元，與去年同期相比下降了約1.75%。同時(shí)，公司的每股凈利（EPS）錄得6.55日元，較去年同期下滑約11.25%。

ROHM預(yù)計(jì)將于下周，即2025年11月6日正式公布涵蓋2025年7月至9月的最新季度財(cái)報(bào)，并定于11月7日舉行財(cái)報(bào)說明會(huì)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來源：揚(yáng)杰科技

資料顯示，揚(yáng)杰科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)，集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）。公司產(chǎn)品已覆蓋整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)、MOSFET、IGBT、SiC等全系列產(chǎn)品。

不久前的10月20日，揚(yáng)杰科技公布了2025年第三季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，第三季度營(yíng)業(yè)收入約18.93億元，同比增長(zhǎng)21.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為3.72億元，比2024年同期增長(zhǎng)52.40%。前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入約53.48億元，比2024年同期增長(zhǎng)20.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為9.73億元，比2024年同期增長(zhǎng)45.51%。

揚(yáng)杰科技十年碳化硅之路

作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM模式的標(biāo)桿企業(yè)，揚(yáng)杰科技自2015年起深耕碳化硅（SiC）領(lǐng)域。近年來在碳化硅研發(fā)、產(chǎn)能及市場(chǎng)等方面均取得實(shí)質(zhì)性突破。

2015年揚(yáng)杰科技募資1.5億元投向SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，正式開啟在碳化硅領(lǐng)域的布局。

2023年4月，揚(yáng)杰科技與江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)簽署了《6英寸碳化硅晶圓項(xiàng)目進(jìn)園框架合同》，擬投資新建6英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資約10億元，項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，將形成6英寸SiC晶圓產(chǎn)能5000片/月。6月，揚(yáng)杰科技宣布與東南大學(xué)簽署合作協(xié)議，組建 “東南大學(xué) — 揚(yáng)杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行深層次合作。

2024年，揚(yáng)杰科技完成SiC晶圓廠房裝修、設(shè)備搬入并實(shí)現(xiàn)通線，采用IDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)650?V/1200V SiC SBD從第二代升級(jí)至第四代，MOSFET從第二代升級(jí)至第三代。

同年年底，揚(yáng)杰科技投產(chǎn)兩條車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)線，已研制出車載SiC模塊樣品并獲得多家Tier?1及整車廠測(cè)試合作意向，計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)主驅(qū)SiC模塊批量上車。

在海外布局方面，揚(yáng)杰科技2024年還在越南設(shè)立封測(cè)子公司，提升海外交付能力，成為公司“國(guó)內(nèi)?越南雙軌”供應(yīng)鏈的重要支點(diǎn)。

今年5月，SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目正式開工，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，占地62畝，聚焦車規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊及SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，旨在通過技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

在此前的半年報(bào)中，揚(yáng)杰科技提到，公司將持續(xù)增加對(duì)第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入，加大在以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度。公司在碳化硅尤其是SiC MOS市場(chǎng)份額持續(xù)增加，當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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精測(cè)電子介紹，該系統(tǒng)通過模擬實(shí)際應(yīng)用開關(guān)條件的高溫動(dòng)態(tài)高頻交流場(chǎng)景，以大容量、高性能測(cè)試（寬電壓、高頻、高dv/dt），精準(zhǔn)捕捉柵氧缺陷、界面態(tài)劣化、材料本征缺陷等引發(fā)的早期失效風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)器件可靠性的高效評(píng)估與篩選，有效提升器件良率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。可廣泛應(yīng)用于可靠性實(shí)驗(yàn)室研發(fā)驗(yàn)證、產(chǎn)線量產(chǎn)質(zhì)量控制，助力客戶實(shí)現(xiàn) “早發(fā)現(xiàn)、高效率、高性價(jià)比” 的可靠量產(chǎn)。

圖片來源：精測(cè)電子

憑借其高耐壓、耐高溫、高頻切換及低功耗等核心優(yōu)勢(shì)，碳化硅、氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)硅器件，成為下一代電力電子系統(tǒng)的關(guān)鍵基石，應(yīng)用呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，這些特性也對(duì)SiC功率器件的可靠性驗(yàn)證與特性測(cè)試提出更為嚴(yán)苛的要求，尤其在車規(guī)級(jí)等高端應(yīng)用領(lǐng)域，作為核心評(píng)估工具，動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試不僅提供關(guān)鍵動(dòng)態(tài)參數(shù)，還通過模擬實(shí)際工況揭示器件的潛在風(fēng)險(xiǎn)與優(yōu)化方向。

此前，由歐洲電力電子中心（ECPE）主導(dǎo)制定的新版AQG324車用模塊可靠性標(biāo)準(zhǔn)正式實(shí)施，將QL-08至QL-11動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試納入強(qiáng)制性認(rèn)證要求，標(biāo)志著動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試已成為SiC功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的 “必答題”。

精測(cè)電子聚焦第三代功率半導(dǎo)體測(cè)試需求，自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)，助力客戶實(shí)現(xiàn)可靠量產(chǎn)。未來，精測(cè)電子將持續(xù)為客戶提供更高效、穩(wěn)定、可擴(kuò)展的SiC功率器件測(cè)試解決方案，助力中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)鏈跨越“可靠性鴻溝”，為新能源汽車與人工智能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入力量。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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會(huì)上信息顯示，近年株洲全力推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁上高質(zhì)量發(fā)展的新臺(tái)階，已集聚上下游知名企業(yè)220多家，擁有以中國(guó)工程院院士丁榮軍領(lǐng)銜，包括10余名國(guó)家“千人計(jì)劃”、30余名“萬人計(jì)劃”專家、300余名教授級(jí)高級(jí)工程師、3700余名博士、碩士組成的頂級(jí)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，全國(guó)唯一的功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等11個(gè)國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)595億元。

此外，今年9月，株洲市石峰區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群成功獲評(píng)國(guó)家級(jí)中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。

功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟自2014年成立以來，會(huì)員單位從最初的25家，發(fā)展到現(xiàn)在的近130家，涵蓋了功率半導(dǎo)體材料、裝備、芯片、封測(cè)、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

資料顯示，株洲功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代表公司以株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體股份有限公司為核心，該企業(yè)作為中車集團(tuán)旗下高新技術(shù)企業(yè)，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、SiC（碳化硅）器件、晶閘管、IGCT（集成門極換流晶閘管）等全電壓等級(jí)技術(shù)的企業(yè)。

此外，株洲功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)出一批特色企業(yè)，比如湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司，由中車時(shí)代電氣聯(lián)合長(zhǎng)安汽車、南方電網(wǎng)等8家企業(yè)合資成立，注冊(cè)資金5億元，專注于功率半導(dǎo)體檢測(cè)、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化；以及湖南順為功率半導(dǎo)體有限公司，成立于2022年，定位科技型中小企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、電子元器件制造等領(lǐng)域，雖規(guī)模較小但具備快速成長(zhǎng)潛力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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