該項(xiàng)目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，總投資15億元，于2025年7月舉行奠基儀式，同年11月啟動(dòng)主體工程招標(biāo)建設(shè)，選址于金堂縣成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，新建7.9萬平方米廠房及配套設(shè)施，重點(diǎn)擴(kuò)建汽車級(jí)功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線。

項(xiàng)目核心聚焦汽車級(jí)功率模塊封裝測(cè)試，涵蓋IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及SiC（碳化硅）功率器件/模塊。

據(jù)介紹，目前在建的汽車半導(dǎo)體封裝（二期）廠房建設(shè)項(xiàng)目，于2025年11月啟動(dòng)建設(shè)。眼下二期廠房規(guī)劃并全力推進(jìn)一批次產(chǎn)線項(xiàng)目，建設(shè)進(jìn)度已過半，預(yù)計(jì)今年8月進(jìn)行產(chǎn)線設(shè)備安裝及調(diào)試，力爭(zhēng)年底通線并投入試運(yùn)行。

滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可形成300萬塊/月的汽車級(jí)功率模塊封裝測(cè)試能力，按照年3600萬塊封裝測(cè)試能力估算，年產(chǎn)值可達(dá)3億元。

成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司為士蘭微旗下核心封裝基地，是西南地區(qū)尺寸最全、規(guī)模最大的硅外延制造企業(yè)，封裝各類功率模塊在大型白電、新能源汽車、工業(yè)控制、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品供應(yīng)多家國內(nèi)頭部企業(yè)。

項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步完善士蘭微功率半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈，提升汽車級(jí)功率模塊生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，為國產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供核心零部件配套，同時(shí)助力西南地區(qū)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：芯聯(lián)集成官微稿件截圖

01、設(shè)立基金，深度綁定供應(yīng)鏈

2025年12月2日，#芯聯(lián)集成 聯(lián)合多家國資正式成立芯聯(lián)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并由芯聯(lián)資本擔(dān)任管理人，推動(dòng)“以投促產(chǎn)”模式落地?；顒?dòng)當(dāng)日，該基金迅速完成首批項(xiàng)目簽約，分別引入維科精密與富樂德兩家核心供應(yīng)商。

其中，與維科精密的合作聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套精密零部件及自動(dòng)化生產(chǎn)；與富樂德的合作則圍繞半導(dǎo)體功率模塊材料研發(fā)及制造展開。兩大項(xiàng)目的成功簽約，標(biāo)志著芯聯(lián)集成“以投促產(chǎn)、以投促鏈”模式取得實(shí)質(zhì)性突破，將進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)與協(xié)同創(chuàng)新。

02、業(yè)績減虧，45億加碼擴(kuò)產(chǎn)

根據(jù)芯聯(lián)集成發(fā)布的2025年三季度報(bào)告，公司業(yè)績呈現(xiàn)出營收增長與虧損收窄并行的趨勢(shì)。前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%；歸母凈利潤為-4.63億元，同比減虧2.21億元。

圖片來源：芯聯(lián)集成

基于當(dāng)前的訂單交付情況與市場(chǎng)需求，公司預(yù)計(jì)2025年全年收入將達(dá)到80至83億元，虧損額度有望進(jìn)一步收窄。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)，隨著營收規(guī)模效應(yīng)的釋放及折舊攤銷壓力的相對(duì)減輕，公司有望在2026年實(shí)現(xiàn)年度扭虧為盈。

為支撐未來的業(yè)務(wù)增長及滿足市場(chǎng)需求，公司制定了較為積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。芯聯(lián)集成2025年的資本開支預(yù)算定為45億元，這筆資金將主要用于三個(gè)核心方向：一是建設(shè)二期8英寸碳化硅（SiC）產(chǎn)線，以應(yīng)對(duì)新能源汽車及工業(yè)領(lǐng)域的高壓需求；二是擴(kuò)建TSV封裝線，滿足高端MEMS及先進(jìn)封裝訂單；三是增加12英寸數(shù)?；旌袭a(chǎn)能。這些投入旨在進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品的制造能力，確保在車載功率模組及高端模擬芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額持續(xù)提升。

03、技術(shù)迭代升級(jí)，拓展AI數(shù)據(jù)中心等增量市場(chǎng)

在技術(shù)與市場(chǎng)拓展方面，芯聯(lián)集成近期發(fā)布了碳化硅（SiC）G2.0技術(shù)平臺(tái)，標(biāo)志著其在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能力邁上新臺(tái)階。新一代平臺(tái)在器件結(jié)構(gòu)與工藝制程上進(jìn)行了全面優(yōu)化，核心指標(biāo)如開關(guān)損耗較上一代顯著降低，具備更高效率、更高功率密度及更高可靠性。技術(shù)性能的提升不僅鞏固了公司在新能源汽車主驅(qū)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，更為其進(jìn)入對(duì)能效要求極為嚴(yán)苛的新興領(lǐng)域提供了技術(shù)支撐。

目前，芯聯(lián)集成的市場(chǎng)戰(zhàn)略已從單一的車載領(lǐng)域向多元化應(yīng)用場(chǎng)景延伸。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)電源系統(tǒng)的能效提出了更高要求，碳化硅憑借其優(yōu)異的物理特性成為解決高算力能耗問題的關(guān)鍵方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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晶能秀洲基地提前投產(chǎn)，首顆SiC功率模塊順利下線

近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能”）秀洲基地（一期）提前完成主體建設(shè)并正式投產(chǎn)，首顆SiC功率模塊同步順利下線。

該基地位于嘉興國家高新區(qū)，占地95.4畝，于2024年2月5日正式動(dòng)工，是晶能繼余杭、溫嶺之后的第三座專業(yè)化生產(chǎn)基地，一期產(chǎn)線規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)60萬套車規(guī)級(jí)功率模塊。

圖片來源：晶能

據(jù)悉，該產(chǎn)線創(chuàng)新采用先進(jìn)的“島式自動(dòng)化”布局，在實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化生產(chǎn)的同時(shí)，具備良好的柔性切換能力，可快速響應(yīng)多品類產(chǎn)品制造需求?；亟ㄔO(shè)過程中，晶能貫徹“邊建設(shè)、邊生產(chǎn)”策略，通過多區(qū)域協(xié)同推進(jìn)、分批次投產(chǎn)的方式，有效壓縮建設(shè)與生產(chǎn)銜接周期，為項(xiàng)目提前投產(chǎn)提供了關(guān)鍵保障。

目前，晶能已獲得多家行業(yè)客戶的項(xiàng)目定點(diǎn)并持續(xù)大規(guī)模交付，市場(chǎng)份額逐漸增長。秀洲基地將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能爬坡，致力于成長為高性能車規(guī)級(jí)功率模塊的核心制造與研發(fā)平臺(tái)。

公開資料顯示，晶能成立于2022年6月，是吉利科技集團(tuán)功率與AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。依托集團(tuán)全球化產(chǎn)業(yè)資源，公司已構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)與制造體系，規(guī)?；?wù)電動(dòng)汽車、可持續(xù)能源及AI 基礎(chǔ)設(shè)施等核心產(chǎn)業(yè)鏈。

昕感科技集團(tuán)無錫昕致測(cè)試應(yīng)用中心正式啟動(dòng)

10月29日，昕感科技集團(tuán)子公司無錫昕致在江蘇無錫隆重舉辦“測(cè)試應(yīng)用中心啟動(dòng)儀式”。

據(jù)了解，昕感科技測(cè)試應(yīng)用中心（NTAC）致力于打造集產(chǎn)品測(cè)試、應(yīng)用驗(yàn)證、技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)協(xié)作于一體的高水平平臺(tái)，為昕感科技及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供全面的技術(shù)支持。

據(jù)悉，昕感科技提供包括HPD、MiniHPD、ED3、Embedded、SSC以及62mm等多種封裝形式的模塊產(chǎn)品。這些模塊產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國際主流封裝形式，并可根據(jù)客戶需求提供定制化服務(wù)。

近期，昕感科技全新推出的高性能HPD碳化硅模塊與MiniHPD碳化硅模塊全面符合AQG-324車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，適配800-950V高壓平臺(tái)，適用于純電動(dòng)汽車 (BEV) 及混合動(dòng)力汽車 (HEV) 主驅(qū)逆變器，具有卓越性能與行業(yè)領(lǐng)先的可靠性。

目前，昕感科技集團(tuán)通過構(gòu)建“北京中樞、多地協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，完成了從功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)品落地的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。其中，無錫測(cè)試應(yīng)用中心（NTAC）與上海、深圳的研發(fā)中心以及江陰的晶圓制造基地高效協(xié)同，共同確保了從高性能功率器件/模塊研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造到測(cè)試應(yīng)用的全流程自主可控，從而為客戶提供優(yōu)質(zhì)、即時(shí)、穩(wěn)定的產(chǎn)品服務(wù)。

圖片來源：昕感科技

另外，值得一提的是，在昕感科技測(cè)試應(yīng)用中心（NTAC）正式啟動(dòng)的同時(shí)，南京理工大學(xué)與昕感科技的“功率半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”也正式揭牌。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）

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圖片來源：西昌生態(tài)環(huán)境局審批公示截圖

據(jù)悉，#科芯半導(dǎo)體 裝備制造產(chǎn)業(yè)園（一期）項(xiàng)目由科芯半導(dǎo)體科技（涼山州）有限公司建設(shè)，項(xiàng)目性質(zhì)為新建，選址于西昌釩鈦產(chǎn)業(yè)園區(qū)JJ-B-06-07號(hào)地塊東北側(cè)用地，總投資高達(dá)210000萬元。

項(xiàng)目規(guī)劃建筑面積約2萬平方米，旨在打造碳化硅半導(dǎo)體配套設(shè)備器件及零部件產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)年產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體配套設(shè)備器件500臺(tái)（套）、碳化硅零部件產(chǎn)品5萬件。

消息顯示，項(xiàng)目將建設(shè)兩類生產(chǎn)線。其一為碳化硅半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品產(chǎn)線，涵蓋刻蝕環(huán)、靜電吸盤、AR鏡片基材三種產(chǎn)品，采用物理氣相沉積工藝完成核心零部件產(chǎn)品沉積工序，而中段工序如切磨拋、退火等則通過外協(xié)完成。其二為碳化硅半導(dǎo)體配套設(shè)備器件產(chǎn)線，企業(yè)將自主完成產(chǎn)品的各部分設(shè)計(jì)、軟件系統(tǒng)開發(fā)以及原輔材料的準(zhǔn)備和檢查，其他設(shè)備器件的組裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)同樣采用外協(xié)。

科芯半導(dǎo)體科技（涼山州）有限公司于2024年10月14日成立，注冊(cè)資本5000萬人民幣。公司位于四川省涼山彝族自治州，主要從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。其經(jīng)營范圍廣泛，包括技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣，以及電子專用材料制造、電子專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、光伏設(shè)備及元器件制造等。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：意法半導(dǎo)體中國

在開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）2025峰會(huì)上，英偉達(dá)正式發(fā)布《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮書，揭示了其“AI工廠”愿景，包括NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX新世代開放式架構(gòu)機(jī)架服務(wù)器、新世代800伏特直流電設(shè)計(jì)，以及擴(kuò)大的NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體是英偉達(dá)新推出的800V機(jī)架配電開發(fā)計(jì)劃中的重要合作伙伴。意法半導(dǎo)體透露，公司研發(fā)的高功率密度電力傳輸板（PBD）是合作的核心原因，這款傳輸板采用小型化設(shè)計(jì)，能承載12kW的功率。借助這款電力傳輸板，英偉達(dá)得以縮減線纜體積、提升系統(tǒng)效率。

此次合作實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的一項(xiàng)重要突破：ST首次達(dá)成12kW電能持續(xù)輸出，且能效超過98%；在輸出電壓為50V時(shí)，功率密度更是突破2600W/in3。

最后，意法半導(dǎo)體透露，即將發(fā)布一份關(guān)于下一代人工智能數(shù)據(jù)中心高功率密度配電解決方案的白皮書，幫助工程師深入了解該電力傳輸板的工作原理，以及高功率密度的實(shí)現(xiàn)方式等。該白皮書將涵蓋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)考量、寬禁帶晶體管、架構(gòu)優(yōu)化等核心內(nèi)容。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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會(huì)上，東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，位于東湖高新區(qū)光谷一路的先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)二期及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，計(jì)劃10月開工，明年10月通線試運(yùn)行，建設(shè)國內(nèi)高端芯片先進(jìn)封裝量產(chǎn)線，將中試平臺(tái)創(chuàng)新成果直接導(dǎo)入量產(chǎn)，構(gòu)建以實(shí)驗(yàn)室為引領(lǐng)，貫穿先進(jìn)封裝“基礎(chǔ)研究—概念驗(yàn)證—研發(fā)—小試—中試—產(chǎn)業(yè)化”全鏈條的創(chuàng)新閉環(huán)。

東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該項(xiàng)目將與人工智能芯片、光芯片、化合物半導(dǎo)體、硅光等創(chuàng)新載體聯(lián)動(dòng)，在未來10年內(nèi)推動(dòng)超50家產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)落戶武漢光谷。

2023年，武漢提出打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地。如今，武漢已成為全國重要的化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。

2025年5月28日，長飛先進(jìn)武漢基地首片晶圓下線，該項(xiàng)目總投資超200億元，一期建設(shè)內(nèi)容包括年產(chǎn)36萬片外延廠、年產(chǎn)36萬片6寸碳化硅晶圓廠等。與長飛先進(jìn)武漢基地相距不遠(yuǎn)的先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地已全部封頂，計(jì)劃年底前實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，該項(xiàng)目投資120億元，建成后將填補(bǔ)武漢光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導(dǎo)體襯底、外延材料的空白。

圖片來源：長飛先進(jìn)

此外，作為湖北省十大實(shí)驗(yàn)室之一的九峰山實(shí)驗(yàn)室，2023年正式投入運(yùn)營，聚焦化合物半導(dǎo)體的研發(fā)與創(chuàng)新，已建成全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)、規(guī)模最大的科研及中試平臺(tái)，接連突破全球首片硅光鈮酸鋰集成晶圓、全球首創(chuàng)8英寸硅基氮極性氮化鎵襯底等關(guān)鍵核心技術(shù)，迄今已吸引500多家企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)尋求合作，30多家上下游企業(yè)比鄰而居。

在武漢東湖高新區(qū)建設(shè)的化合體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，目前主體結(jié)構(gòu)已封頂，預(yù)計(jì)于2026年建成投用。該基地總投資17億元，其中2/3以上用于打造千級(jí)/百級(jí)超凈潔凈室、高效冷卻設(shè)備、超純水處理系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)等半導(dǎo)體生產(chǎn)公共基礎(chǔ)設(shè)施。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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圖片來源：正帆科技

漢京半導(dǎo)體成立于2022年6月，是國內(nèi)碳化硅耗材生產(chǎn)商、國內(nèi)石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。

漢京里達(dá)工廠是漢京半導(dǎo)體在沈陽經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)的核心產(chǎn)業(yè)基地，項(xiàng)目總投資約10億元，占地約9.5萬平方米。自2023年3月開工以來，項(xiàng)目進(jìn)度快于原計(jì)劃，2024年9月已完成主體封頂，2025年10月9日實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)線正式投產(chǎn)。主要聚焦集成電路專用材料及設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，涵蓋石英制品、陶瓷零部件、碳化硅爐管組件等關(guān)鍵產(chǎn)品。

據(jù)了解，此次投產(chǎn)的高端產(chǎn)線包含兩大核心產(chǎn)能：國內(nèi)第一條對(duì)應(yīng)10納米以下先進(jìn)制程的極高純石英生產(chǎn)線，以及國內(nèi)首條半導(dǎo)體碳化硅零部件生產(chǎn)線。高純石英和碳化硅陶瓷是半導(dǎo)體制造中不可或缺的關(guān)鍵材料，長期被國外少數(shù)供應(yīng)商壟斷。里達(dá)工廠的投產(chǎn)或?qū)⑻嵘龂鴥?nèi)供應(yīng)自給率，降低對(duì)進(jìn)口的依賴。

此次投產(chǎn)恰逢漢京半導(dǎo)體與正帆科技的戰(zhàn)略整合關(guān)鍵期。2025年8月13日，正帆科技正式與漢京半導(dǎo)體5名股東簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，以11.21億元現(xiàn)金收購其62.23%股權(quán)，漢京半導(dǎo)體由此成為正帆科技控股子公司。最新消息顯示，2025年9月工商變更已完成，正帆科技正式成為漢京半導(dǎo)體的大股東。

回溯交易進(jìn)程，#正帆科技 于2025年7月9日首次披露收購意向，一個(gè)月后完成董事會(huì)審議及協(xié)議簽署。根據(jù)業(yè)績承諾，漢京半導(dǎo)體需在2025-2027年實(shí)現(xiàn)累計(jì)凈利潤不低于3.93億元，收購款的20%將與該承諾深度綁定至2028年支付。

正帆科技成立于2009年，主營業(yè)務(wù)聚焦于為泛半導(dǎo)體、生物制藥、光纖通信等高科技產(chǎn)業(yè)提供工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)、高純特種氣體及潔凈室配套服務(wù)，形成 “設(shè)備+材料+服務(wù)” 三位一體的綜合解決方案。

對(duì)于正帆科技而言，正帆科技長期布局半導(dǎo)體上下游，業(yè)務(wù)涵蓋CAPEX（設(shè)備）與OPEX（耗材）兩大板塊。收購漢京半導(dǎo)體后，有利于實(shí)現(xiàn)材料供應(yīng)鏈的縱向整合，提升OPEX業(yè)務(wù)的規(guī)模與利潤率。漢京半導(dǎo)體擁有的高純石英與碳化硅技術(shù)正是正帆科技在國產(chǎn)替代路線圖中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，收購有助于填補(bǔ)國內(nèi)材料空白。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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圖片來源：思銳智能

作為山東省2024年度及2025年度連續(xù)兩年的重大項(xiàng)目，以及青島市的重點(diǎn)項(xiàng)目，思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心由思銳智能與青島城投集團(tuán)聯(lián)合打造。該中心總占地約95畝，總建筑面積達(dá)8.6萬平方米，計(jì)劃總投資逾12億元人民幣。其核心任務(wù)聚焦于原子層沉積鍍膜（ALD）和離子注入機(jī)（IMP）兩大關(guān)鍵半導(dǎo)體前道設(shè)備的研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)。

該中心的投產(chǎn)，有效填補(bǔ)了青島市在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著青島在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和高端裝備制造領(lǐng)域邁出了里程碑式的一步。

思銳智能董事長聶翔強(qiáng)調(diào)，該中心不僅僅是一個(gè)年產(chǎn)百臺(tái)設(shè)備的生產(chǎn)基地，更是構(gòu)建“技術(shù)-制造-生態(tài)”閉環(huán)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司將依托此中心加速突破ALD、IMP等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，深化在集成電路、功率化合物等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

資本市場(chǎng)加持：思銳智能估值躍升，A股IPO啟動(dòng)

思銳智能業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，離不開其在資本市場(chǎng)的持續(xù)賦能與有力支撐。公司于2025年2月成功完成數(shù)億元人民幣的B輪及B+輪融資，估值躍升至41億元人民幣。此輪融資獲得了包括上汽集團(tuán)、尚頎資本、鼎暉投資、招商局創(chuàng)投、上海金浦、新鼎資本等在內(nèi)的多家機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略投資。

伴隨融資的完成，思銳智能已于2025年2月正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程，并已向中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)青島監(jiān)管局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。據(jù)悉，為進(jìn)一步優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)并為后續(xù)上市鋪平道路，思銳智能已完成股份制改制，正式更名為“青島思銳智能科技股份有限公司”（原用名“青島四方思銳智能技術(shù)有限公司”）。此外，公司的注冊(cè)資本也已由約9.5億元人民幣增至約11.2億元人民幣。

公開資料顯示，思銳智能由中國中車集團(tuán)及旗下基金通過深度“產(chǎn)融結(jié)合”方式聯(lián)合發(fā)起設(shè)立，是一家高科技企業(yè)。值得一提的是，官方資料顯示，思銳智能是目前國內(nèi)唯一一家能夠同時(shí)提供離子注入機(jī)和原子層沉積設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破的企業(yè)。

公司主要聚焦半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，旨在提供具有自主可控關(guān)鍵核心技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。其ALD和IMP設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、以功率與化合物為代表的第三代半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等諸多高精尖領(lǐng)域。

圖片來源：思銳智能

圖為思銳智能Transform系列ALD設(shè)備產(chǎn)品

自2018年9月成功收購ALD技術(shù)發(fā)源地——芬蘭倍耐克公司（BENEQ）100%股權(quán)以來，思銳智能開啟了ALD技術(shù)國內(nèi)外聯(lián)合研發(fā)與本土產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。此后，思銳智能進(jìn)一步布局IMP設(shè)備業(yè)務(wù)，通過自主研發(fā)逐步完成面向硅基及化合物半導(dǎo)體的全系列機(jī)型布局，成為國內(nèi)首家全自主研發(fā)、實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)量產(chǎn)并通過多家客戶量產(chǎn)驗(yàn)證的全系列離子注入機(jī)供應(yīng)商。

公開資料顯示，IMP設(shè)備是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》要求重點(diǎn)發(fā)展的三種設(shè)備之一，難度僅次于光刻機(jī)，而思銳智能首先研發(fā)的便是難度最大的高能離子注入機(jī)，已于2023年9月交付國內(nèi)頭部客戶。

目前，思銳智能及其子公司BENEQ在全球范圍內(nèi)擁有近480余項(xiàng)專利，在ALD和IMP技術(shù)及應(yīng)用方面積累了雄厚的技術(shù)實(shí)力。

據(jù)悉，思銳智能已成功備案設(shè)立國家級(jí)博士后科研工作站，成為青島自貿(mào)片區(qū)首家國家級(jí)博士后科研工作站，這預(yù)示著公司在高端人才引進(jìn)和科技創(chuàng)新方面將邁上新的臺(tái)階。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來源：甘泉堡經(jīng)開區(qū)零距離

據(jù)了解，該項(xiàng)目計(jì)劃于2025年9月正式開工建設(shè)，并力爭(zhēng)在2026年5月實(shí)現(xiàn)竣工投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入3億元，上繳稅收1000萬元以上，創(chuàng)造就業(yè)崗位150余個(gè)。

第四代半導(dǎo)體材料以氧化鎵、金剛石、氮化鋁等超寬禁帶半導(dǎo)體材料，以及銻化鎵、銻化銦等超窄禁帶半導(dǎo)體材料為代表。相比第三代半導(dǎo)體材料，第四代半導(dǎo)體中的金剛石具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率等特性，在高功率、高頻、高溫及抗輻射等應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力，被視為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度的關(guān)鍵力量。

此次簽約落地的第四代金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目，聚焦于半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。該項(xiàng)目的實(shí)施，不僅能填補(bǔ)區(qū)域在第四代半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)空白，還將有力帶動(dòng)相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)。

甘泉堡經(jīng)開區(qū)作為烏魯木齊市工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長極，近年來在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上持續(xù)發(fā)力，積極布局新能源、新材料、先進(jìn)制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。此次第四代金剛石半導(dǎo)體項(xiàng)目的成功落戶，是園區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域招商的重大突破，彰顯了園區(qū)在新興產(chǎn)業(yè)培育方面的決心與成效。

未來，甘泉堡經(jīng)開區(qū)將繼續(xù)秉持“親商、安商、富商”的理念，為項(xiàng)目建設(shè)提供全方位、一站式的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，助力項(xiàng)目早日建成投產(chǎn)，為烏魯木齊市乃至全疆的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）

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圖片來源：長江日?qǐng)?bào)——多棟樓宇已進(jìn)入幕墻安裝階段

據(jù)悉，整個(gè)項(xiàng)目正全力以赴，力爭(zhēng)于2025年底實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)運(yùn)營。該項(xiàng)目位于高新六路以南、光谷五路以東，占地面積廣闊，建筑面積達(dá)26萬平方米，包含19棟建筑，涵蓋研發(fā)中心、生產(chǎn)調(diào)度中心、辦公大樓等重要功能區(qū)域。目前，現(xiàn)場(chǎng)多棟生產(chǎn)調(diào)度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑的宏偉輪廓，而生產(chǎn)廠房均已順利封頂。

圖片來源：長江日?qǐng)?bào)——先導(dǎo)稀材產(chǎn)業(yè)化基地效果圖

先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司作為全球稀散金屬行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，于2024年3月將該項(xiàng)目簽約落戶光谷，總投資額高達(dá)120億元。自簽約以來，項(xiàng)目進(jìn)展迅速，在短短10個(gè)月內(nèi)，主體廠房便全部封頂。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將有效填補(bǔ)光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體襯底、外延材料方面的空白，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。

據(jù)悉，先導(dǎo)芯光電子科技（武漢）有限公司注冊(cè)成立于2024年3月，由先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司旗下廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司全資持股。公司專注于高端激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，涉及光通信、智能傳感、紅外成像、量子信息等領(lǐng)域。

該公司依托集團(tuán)多項(xiàng)專利和核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)豐富的化合物半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，基于成熟的硅基、InP、GaAs材料體系芯片工藝平臺(tái)，已成功開發(fā)出多款產(chǎn)品，致力于解決高端芯片長期依賴國外進(jìn)口的瓶頸問題。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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