圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
資料顯示,華海清科成立于2013年4月,是一家半導體設備制造商,主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務,主要產(chǎn)品為CMP設備。
項目建設方面,今年2月1日,“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。該項目規(guī)劃總建筑面積約70000平方米,總投資額8.2億元。項目建成后將用于開展高端半導體設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,推動濕法裝備、減薄裝備、CMP裝備等半導體設備的研發(fā)和生產(chǎn)。
據(jù)悉,CMP是一種結合化學腐蝕與機械磨削的表面平坦化技術。它通過使用含有超細磨粒和化學腐蝕劑的拋光液,在特定壓力和旋轉運動下,對工件表面進行微量的材料去除和表面修飾,從而實現(xiàn)高精度的平坦化處理。
目前,CMP技術廣泛應用于半導體制造領域,特別是在晶圓制造過程中。晶圓制造過程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、CMP、清洗、前道量測等工藝流程。CMP在半導體制造中起著至關重要的作用,能夠減少晶圓表面的不平整,為后續(xù)工藝提供良好的基礎。
在CMP項目方面,浙江博來納潤電子材料有限公司(以下簡稱:博來納潤)位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝生產(chǎn)基地二期項目于今年8月3日正式開工建設。二期項目建成后,加上已經(jīng)運營的一期項目產(chǎn)能,博來納潤將實現(xiàn)在衢州布局34000噸半導體CMP拋光液的目標。(集邦化合物半導體Zac整理)
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