圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)悉，自2000年5月成立以來，希爾電子專注于功率半導體器件的研發(fā)、制造及銷售，擁有從芯片設計、制造到器件研發(fā)、封測和銷售的IDM完整產(chǎn)業(yè)鏈，具有年產(chǎn)300萬片4英寸高端GPP/FRD芯片生產(chǎn)能力。公司主要產(chǎn)品為IGBT、FRD及整流器件三大系列，產(chǎn)品主要應用于消費電子、新能源、工業(yè)電源、工業(yè)控制和汽車電子等領域。

據(jù)報道，希爾電子從2015年開始研究IGBT芯片，經(jīng)過多年努力，公司自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品在功率半導體器件行業(yè)位居前5，多項技術屬于行業(yè)首創(chuàng)，已實現(xiàn)進口替代。

目前，在完成FRD、IGBT產(chǎn)品系列化開發(fā)的基礎上，希爾電子加快了IPM、PIM集成模塊和第三代半導體SiC、GaN等功率器件的研發(fā)步伐。在第三代半導體領域，希爾電子的SiC功率器件已逐步量產(chǎn)，GaN功率器件已經(jīng)進入樣品試制階段。

業(yè)務方面，美的、格力、海爾等品牌均為希爾電子長期合作伙伴。近年來，希爾電子正在從家電電源向光伏、儲能、新能源汽車等領域拓展，并已經(jīng)與新能源汽車行業(yè)頭部客戶達成合作。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。