source：順義科創(chuàng)

據(jù)悉，2021年12月15日，瑞能微恩半導(dǎo)體科技（北京）有限公司在順義落地，租用科創(chuàng)芯園壹號建設(shè)“6英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地建設(shè)項目”；2022年9月7日，項目正式開工建設(shè)。

該項目總投資9.26億元，租賃面積3.08萬平方米，將建設(shè)6吋車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地。

后續(xù)，項目將進入全面機電安裝階段，預(yù)計2025年1月完成設(shè)備入場，3月完成設(shè)備調(diào)試，6月正式投產(chǎn)，將生產(chǎn)車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓，年產(chǎn)能12萬片。

瑞能微恩半導(dǎo)體科技（北京）有限公司由瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司100%持股（下文簡稱“瑞能半導(dǎo)體”）。據(jù)官網(wǎng)介紹，瑞能半導(dǎo)體成立于2015年，公司主要產(chǎn)品包括碳化硅器件、晶閘管、快恢二極管、IGBT、模塊等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。（來源：順義科創(chuàng)、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。