據(jù)介紹,微蕓科技于2021年成立,是一家專注于第三代化合物半導(dǎo)體的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。2023年2月,微蕓科技完成數(shù)千萬元A輪融資,由諾延資本領(lǐng)投,臨芯資本跟投。
微蕓科技僅用兩年時間就完成了ICP和CCP刻蝕設(shè)備的研發(fā),并且獲得了重復(fù)訂單。目前公司在硅、碳化硅、二氧化硅、氮化硅、砷化鎵、磷化銦等多種材料的刻蝕上都有比較成熟的整套工藝和設(shè)備方案。并預(yù)計將在2024年第一季度完成針對氮化鎵材料的原子層刻蝕設(shè)備研發(fā)。
ICP等離子刻蝕設(shè)備(source:微蕓科技)
來源:據(jù)諾延資、集邦化合物半導(dǎo)體整理
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