source：意法半導體

意法半導體計劃在2025至2027財年進行大規(guī)模投資，重點聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先進制造基礎設施及技術研發(fā)。未來三年，該公司將重塑并強化其全球制造布局，構建互補的生態(tài)系統(tǒng)，以實現資源的高效配置和協(xié)同效應的最大化。

具體來看，法國克羅爾（Crolles）工廠將圍繞數字技術進行優(yōu)化，意大利阿格拉泰（Agrate）工廠專注于模擬和電源技術，而新加坡宏茂橋（Ang Mo Kio）工廠將繼續(xù)聚焦成熟技術。

其中，阿格拉泰的300毫米晶圓廠將擴張，目標是成為意法半導體智能電源和混合信號技術的旗艦級量產工廠。該公司計劃到2027年將產能翻一番，達到每周4000片晶圓，并根據市場情況進行模塊化擴建，最終將產能提升至每周14000片晶圓。隨著對300毫米制造的關注增加，阿格拉泰的200毫米晶圓廠將重新專注于MEMS微機電系統(tǒng)。

在法國克羅爾，意法半導體計劃將300毫米晶圓廠的產能到2027年提升至14000片/周，并根據市場情況通過模塊化擴建將產能進一步提升至20000片/周。同時，改造克羅爾200毫米晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產和先進封裝技術，重點關注光學傳感和硅光子學等下一代領先技術。

此外，意法半導體卡塔尼亞將繼續(xù)作為電力和寬帶隙半導體器件的卓越中心，新的碳化硅園區(qū)建設正在按計劃進行，預計將于2025年第四季度開始生產200毫米晶圓，鞏固意法半導體在下一代電力技術領域的領先地位。

法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于200毫米制造，并從其他基地重新分配額外產量，使現有制造能力完全飽和，從而優(yōu)化效率。法國圖爾（Tours）工廠將繼續(xù)專注于其200毫米硅片生產線的部分工藝，其他生產活動（包括原有的150毫米制造業(yè)務）將轉移至意法半導體的其他工廠，同時圖爾工廠還將開展面板級封裝這一新業(yè)務，成為Chiplet芯片技術的重要推動力量。

其新加坡的宏茂橋工廠則作為意法半導體的成熟技術大批量晶圓廠，將繼續(xù)專注于200毫米硅片制造，并整合全球傳統(tǒng)150毫米硅片產能。

意法半導體位于歐洲的Kirkop（馬耳他）大批量測試和封裝工廠將進行升級，并增加先進的自動化技術，以支持下一代產品的生產需求。根據意法半導體公布的財報數據，2024年全年凈營收為132.7億美元，比2023年下降23.2%；營業(yè)利潤率為12.6%，2023全年為26.7%；凈利潤為15.6億美元，同比下降63.0%。2025年第一季度其業(yè)務預測中位數顯示，凈營收預計為25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降24.4%；受閑置產能影響，毛利率預計約33.8%，下降約500個基點。

從各業(yè)務部門的表現來看，意法半導體2024年第四季度，模擬器件和影像產品銷售滑坡導致相關業(yè)務營收下降15.5%，營業(yè)利潤降幅41.2%；汽車產品和CECP（通信、計算機及周邊設備）符合預期，但工業(yè)產品收入下降抵消了個人電子產品營收增長帶來的空間。此外，訂單出貨比仍在1以下徘徊，公司持續(xù)面臨工業(yè)領域復蘇延遲、庫存調整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區(qū)尤為突出。

值得注意的是，近期，意法半導體監(jiān)事會否決了意大利人馬塞洛?薩拉（MarcelloSala）進入公司董事會的任命，引發(fā)了業(yè)界的關注。此外，意大利政府宣布撤回對意法半導體CEOJean-MarcChery的支持，理由是其“表現不佳”，并希望法國方面支持更換他。（集邦化合物半導體整理）

據悉，此次簽約是落實2023年11月意法半導體與重慶高新區(qū)《人才培養(yǎng)與聯(lián)合創(chuàng)新國際合作備忘錄》的重要舉措，旨在服務重慶“33618”現代制造業(yè)集群建設戰(zhàn)略，助力智能網聯(lián)新能源汽車產業(yè)高質量發(fā)展。

source：重慶郵電大學董事會

意法半導體作為全球半導體行業(yè)的佼佼者，在汽車半導體、工業(yè)半導體等多個領域擁有先進技術與豐富經驗。重慶郵電大學是國家工業(yè)和信息化部與重慶市共建高校，在車聯(lián)網、工業(yè)物聯(lián)網等領域具有突出科研實力。

此次合作將會在共建創(chuàng)新平臺、加速校企人才合作、助推科研成果轉化等多個方面加強產學研資源深度融合。順應全球半導體產業(yè)快速發(fā)展的趨勢，尤其是新能源汽車芯片、車聯(lián)網等領域對技術創(chuàng)新和人才的迫切需求。

近年來，眾多高校和半導體產業(yè)積極合作，成果豐碩。

合肥工業(yè)大學與美國泰瑞達公司在集成電路測試人才培養(yǎng)方面深度合作。自2019年起，雙方通過開展實習生項目、開設專業(yè)課程、建立聯(lián)合實驗室等方式，提升集成電路測試人才培養(yǎng)規(guī)模與水平。

廈門理工學院與廈門通耐鎢鋼有限公司簽約，共建下世代半導體產業(yè)技術研究院，投入2000萬元開展半導體器件和下世代半導體外延設備技術研發(fā)。

西北大學與寧波奧拉半導體股份有限公司攜手，依托西北大學-寧波奧拉產教研協(xié)同創(chuàng)新中心，在人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新等多領域深入合作，探索出高效務實的團隊合作模式，推動學術研究與實際應用結合。

山西大學化學化工學院與海納半導體（山西）有限公司、太原惠科新材料有限公司簽訂校企合作協(xié)議。雙方圍繞企業(yè)用人需求、學科人才培養(yǎng)等深入交流，學院發(fā)揮學科優(yōu)勢為企業(yè)提供技術與人才支持，企業(yè)為學院學生提供實踐與就業(yè)機會。

半導體行業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展，人才是關鍵。意法半導體與重慶郵電大學開展產學研合作，便將重點放在人才培養(yǎng)上。高校憑借專業(yè)教學體系，為產業(yè)輸送理論功底扎實、實踐能力突出的專業(yè)人才；企業(yè)則提供實踐平臺，給予技術指導。雙方合作，不僅加速科研成果轉化，還形成人才匯聚與技術創(chuàng)新的良性循環(huán)，助力我國半導體行業(yè)突破技術瓶頸，提升產業(yè)競爭力，在全球競爭中穩(wěn)步前行。（集邦化合物半導體 妮蔻 整理）

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雙方將在以下三方面展開產學研資源深度融合：

共建創(chuàng)新平臺：意法半導體在智能功率技術、寬禁帶帶隙半導體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數字和混合信號技術等多個重要技術領域，都是公認的半導體技術創(chuàng)新先鋒，今年已是第七次被評為“全球百強創(chuàng)新企業(yè)”。意法半導體與重慶郵電大學在車聯(lián)網、功率電子等領域的科研能力（依托移動通信終端與網絡控制國家工程研究中心等平臺）形成合力，雙方將共建新能源汽車人才培養(yǎng)和聯(lián)合創(chuàng)新中心，突破產業(yè)技術瓶頸。

加速校企人才合作：建立“需求導向”的人才培養(yǎng)機制，強化實踐性與國際性，通過校企聯(lián)合項目培養(yǎng)適配產業(yè)的高端技術人才。

助推科研成果轉化：搭建技術轉化服務網絡，加速科研成果在重慶本土企業(yè)的應用驗證，推動創(chuàng)新鏈與產業(yè)鏈深度融合。（集邦化合物半導體整理）

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source:集邦化合物半導體制作

01德州儀器

德州儀器2024年第四季度營收約為40億美元，同比下降2%；凈利潤約12億美元，同比下降12%。2024年全年，德州儀器營收156.41億美元，同比下降12%；凈利潤為65.1億美元，同比下降26%。

source：德州儀器

德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，工業(yè)領域的自動化和能源基礎設施仍在下降，全球經濟不確定性對“普通”半導體（AI芯片之外的產品）需求帶來了影響。

中國市場是德州儀器的重要市場之一。2024年第四季度，德州儀器在中國市場的收入環(huán)比和同比均有提升。在汽車領域，中國以外區(qū)域的汽車市場疲軟，中國市場的增幅不足以彌補其汽車業(yè)務在另外三大生產中心（歐洲、日本等市場）的下滑。

德州儀器預計2025年第一季度營收在37.4億美元至40.6億美元之間。

2024全年德州儀器資本支出為48億美元，占收入的31%，主要用于建設新工廠和擴充產能。2024年德州儀器投資建設多座新工廠，包括在美國德克薩斯州和猶他州的晶圓廠，工廠預計將在未來幾年內全面投入運營，以滿足包括汽車、工業(yè)和通信設備在內的長期需求。

02意法半導體

意法半導體2024年四季度銷售收入同比下滑22.4%至33.2億美元，毛利率為37.7%，營業(yè)利潤率為11.1%，凈利潤為3.41億美元，同比下跌68.4%。

source：意法半導體

2024年意法半導體營收為132.7億美元，同比下降23.2%，工業(yè)和汽車領域的收入下滑尤為嚴重。不過，汽車業(yè)務中碳化硅領域取得了關鍵突破，營收達到11億美元，第四代SiC MOSFET技術性能領先，并與吉利等客戶簽訂長協(xié)。

展望2025年第一季度，意法半導體預計凈收入為25.1億美元，同比下降 27.6%，環(huán)比下降 24.4%，毛利潤率約為 33.8%。

業(yè)界指出，意法半導體的業(yè)績下滑主要是受到歐洲汽車等市場低迷影響。值得一提的是，近年意法半導體與中國相關公司的合作較為緊密。去年11月21日，意法半導體宣布將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在2025年底在中國本土生產40nm MCU。2023年6月意法半導體宣布與三安光電在重慶成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規(guī)模量產。該項目計劃于2025年開始生產，預計將于2028年全面落成，達產后可生產8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

03羅姆

2月3日，羅姆公布2024財年前三季度（2024年4月-12月）合并業(yè)績，銷售額為3446億4200萬日元，同比下降3.0%，凈利潤同比下降99.5%。雖然在汽車市場，SiC的銷售有所增加，但由于EV市場需求低迷，整體增長低于預期。

source：羅姆

此前，該公司預計2024財年將出現60億日元凈虧損，這是自2012財年以來公司首次面臨全財年虧損。

為應對風險，羅姆在1月17日宣布了重要人事變動：現任總裁兼首席執(zhí)行官松本功將于4月1日卸任，由高級常務執(zhí)行官東克己接任。

東克己自1989年加入羅姆，曾在分立器件生產部門等多個關鍵崗位任職，并于2023年成為羅姆阿波羅公司總裁。他在質量把控、生產運營和通用器件業(yè)務方面擁有豐富的管理經驗，被認為是引領羅姆未來發(fā)展的關鍵人物。

據東克己公開表態(tài)，羅姆將在功率半導體領域加大投入，尤其是碳化硅（SiC）技術。業(yè)界認為，隨著全球對功率半導體需求的快速增長，尤其是在汽車和工業(yè)領域的應用，羅姆的SiC技術有望成為其未來增長的核心驅動力。（集邦化合物半導體整理）

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據悉，Ampere是由意法半導體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續(xù)，Ampere與意法半導體將利用各自領域的專業(yè)知識，共同優(yōu)化功率模塊。

圖片來源：拍信網正版圖庫

意法半導體和Ampere合作開發(fā)了一款電源盒，用于為 Ampere 新一代電機供電。這款電源盒旨在為Ampere的產品線提供最佳的性能尺寸比，適用于400V特電池的電動車以及配備800V電池的C級別電動汽車，從而實現更高的續(xù)航能力和更快的充電速度。800伏是實現在15分鐘或更短時間內充能達到10%-80%的關鍵因素之一。

值得一提的是，電源盒集成了三個基于SiC的功率模塊、一個激勵模塊（為電動機或發(fā)電機提供必要的電激勵以控制電動機內的磁場）和一個冷卻底板（用于從功率模塊背面散發(fā)熱量），簡化了熱管理和冷卻過程。（文：集邦化合物半導體Morty編譯）

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意法半導體：加快碳化硅產能升級

意法半導體前三季實現凈營收99.5億美元（折合人民幣約706.3億元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元（折合人民幣約86.6億元）。

2024年第三季度實現凈營收32.5億美元（折合人民幣約230.71億元），毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元（折合人民幣約24.92億元）。

意法半導體指出，今年前三季所有產品部門的營收都同比下降，特別是微控制器產品，受工業(yè)市場需求持續(xù)疲軟影響明顯。2024年第三季度，公司個人電子產品營收高于預期，工業(yè)產品營收略有下降，汽車產品營收低于預期。

展望第四季度，意法半導體預計業(yè)務凈營收（中位數）為33.2億美元（折合人民幣約235.68億元），同比下降22.4%，環(huán)比增長2.2%；毛利率預計約38%，閑置產能支出增加影響毛利率約400個基點。

意法半導體表示，其正在啟動一項全公司范圍內的新計劃，以重塑的制造業(yè)務布局，加快旗下晶圓廠朝著12英寸硅（意大利Agrate和法國Crolles）和8英寸碳化硅（意大利Catania）產能升級，并調整意法半導體的全球制造成本結構。通過該計劃，預計到2027年公司將實現每年高達數億美元的成本節(jié)省。

愛思強：氮化鎵/碳化硅設備需求持續(xù)增長

10月31日，德國沉積設備商愛思強公布2024年三季度業(yè)績。

2024年前三季度，愛思強實現營收4.064億歐元（折合人民幣約31.42億元）；息稅前利潤（EBIT）約為6000萬歐元；毛利潤為1.6億歐元（折合人民幣約12.37億元），毛利率為39%。

其中第三季度營收1.563億歐元（折合人民幣約12.48億元），略低于預期范圍1.5億至1.8億歐元，這主要由于大型項目的交付被推遲至第四季度。息稅前利潤（EBIT）約為3750萬歐元。

盡管市場需求疲軟，但愛思強在氮化鎵和碳化硅電力電子設備需求上仍在持續(xù)增長，第三季度訂單量達1.435億歐元，同比增長21%。2024年前9個月的訂單額為4.395億歐元，同比略有增長。截至2024年9月30日，設備積壓訂單同比大幅增加，達到3.845億歐元。

基于當前市場情況，愛思強表示2024年全年公司營收指引為6.2億至6.6億歐元，毛利率約為43%至45%，息稅前利潤率（EBIT）約為22%至25%。預計第四季度營收在2.15億至2.55億歐元之間。

展望2025年，愛思強在氮化鎵和碳化硅電力電子設備上的增長驅動力依然穩(wěn)固，但短期內終端市場需求依然緩慢。公司預計2025年營收可能與2024年持平或略有下降。（來源：LEDinside、集邦化合物半導體整理）

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source：意法半導體

意法半導體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標桿。新技術在滿足汽車和工業(yè)市場應用需求的同時，還特別針對電動汽車牽引逆變器應用進行了優(yōu)化。意法半導體還計劃在2027年之前推出更多先進的碳化硅技術創(chuàng)新。

與硅基解決方案相比，ST的第四代碳化硅MOSFET效率更高、元件更小、重量更輕，并能夠延長續(xù)航里程。目前，領先的電動汽車制造商正與ST合作，將第四代碳化硅技術引入其車輛，以提高性能和能源效率。

雖然主要應用是電動汽車牽引逆變器，但ST的第四代碳化硅MOSFET也適用于大功率工業(yè)電機驅動器，可實現更高效、更可靠的電機控制，降低工業(yè)環(huán)境中的能耗和運營成本。

在可再生能源應用中，ST第四代碳化硅MOSFET可提高太陽能逆變器和儲能系統(tǒng)的效率，有助于實現更可持續(xù)、更具成本效益的能源解決方案。此外，這些碳化硅MOSFET可用于AI服務器數據中心的電源裝置，其高效率和緊湊尺寸對于巨大的功率需求和熱管理挑戰(zhàn)至關重要。

ST的新型碳化硅MOSFET器件將提供750V和1200V兩個級別，將提高400V和800V電動汽車牽引逆變器的能效和性能，將碳化硅的優(yōu)勢帶入中型和緊湊型電動汽車。

截至目前，ST已完成第四代碳化硅技術平臺750V電壓等級的認證，預計將在2025年第一季度完成1200V電壓等級的認證。標稱電壓為750V和1200V的設備將隨后投入商業(yè)使用，使設計人員能夠滿足從標準交流線電壓到高壓電動汽車電池和充電器的應用。

截至目前，ST已為全球500多萬輛乘用車提供STPOWER碳化硅器件，用于牽引逆變器、OBC（車載充電器）、DC-DC轉換器、電動汽車充電站和電動壓縮機等一系列電動汽車應用，提高了新能源汽車的性能、效率和續(xù)航里程。（來源：意法半導體，集邦化合物半導體整理）

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圖片來源：拍信網正版圖庫

意法半導體Q2營收32.3億美元，再次下調今年營收預期

7月25日，意法半導體公布了2024年第二季度財報。報告顯示，意法半導體Q2凈營收為32.3億美元（約234.03億人民幣），毛利率為40.1%，營業(yè)利潤率為11.6%，凈利潤為3.53億美元（約25.58億人民幣），每股收益為0.25美元，攤薄后每股收益0.38美元。

關于本期業(yè)績，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，本季度與公司之前的預期相反，工業(yè)客戶訂單沒有改善，汽車需求有所下降。第二季度凈收入高于該公司業(yè)務展望范圍的中間值，主要原因是個人電子產品收入增加，但汽車業(yè)務收入低于預期，部分抵消了這一影響。公司對第三季度業(yè)務展望的中間值是凈收入32.5億美元，同比下降26.7%，環(huán)比增長1.5%。

因庫存過剩和汽車芯片銷量下降抑制了需求，意法半導體表示將下調今年的營收預期為132億至137億美元，此前預期為140億至150億美元。這已是該公司今年第二次下調年度預期。

6月28日，據韓媒報道，意法半導體將從明年第三季度開始將其碳化硅功率半導體生產工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產量和生產率，以具有競爭力的價格向市場供應碳化硅功率半導體。

意法半導體計劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓廠過渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過渡到8英寸，與三安光電合資的中國工廠預計將于同年第四季度開始生產8英寸碳化硅晶圓。

德州儀器Q2營收38.2億美元，工業(yè)和汽車業(yè)務繼續(xù)下降

7月23日，德州儀器公布了2024年第二季度財報，其Q2營收為38.2億美元（約276.78億人民幣），凈利潤為11.3億美元（約81.88億人民幣），每股收益為1.22美元，每股收益包括因公司最初指導中未包含的項目而帶來的5美分收益。

關于業(yè)績表現，TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，公司Q2營收比去年同期下降16%，環(huán)比增長4%。其工業(yè)和汽車業(yè)務繼續(xù)環(huán)比下降，而所有其他終端市場均有所增長。在過去的12個月中，TI在研發(fā)和SG&A方面投入了37億美元，在資本支出方面投入了50億美元，并向股東返還了49億美元。

關于業(yè)績展望，Haviv Ilan表示，TI第三季度的收入預期在39.4億美元到42.6億美元之間，每股收益在1.24美元到1.48美元之間。

今年3月，德州儀器披露了在氮化鎵功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃，該公司正在將其GaN-on-Si生產工藝從6英寸向8英寸過渡。

3月5日，TI韓國總監(jiān)Ju-Yong Shin表示，TI正在美國達拉斯、日本會津和其他地方興建8英寸晶圓廠。據Shin介紹，TI目前采用6英寸工藝生產GaN半導體，達拉斯工廠有望在2025年之前過渡到8英寸工藝，而在日本會津工廠，TI正在將現有的硅基8英寸生產線轉換為GaN半導體生產線。

Silicon Labs Q2營收實現環(huán)比增長，Q3預計保持增長

7月24日，Silicon Labs公司公布了2024年第二季度財報。報告顯示，Silicon Labs第二季度收入為1.45億美元（約10.51億人民幣），工商業(yè)收入為8800萬美元，家居與生活收入為5700萬美元；毛利率為53%，運營費用為1.25億美元，營業(yè)虧損為4800萬美元（約3.45億人民幣），攤薄后每股虧損2.56美元。

Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示，Silicon Labs在幾個關鍵增長領域的中標設計產品成功量產和終端客戶減少過剩庫存的共同推動下，本季度再次實現強勁的環(huán)比增長。

展望未來，Matt Johnson表示，隨著過剩庫存的進一步減少、設計成果的不斷增加以及預訂情況的改善，其預計第三季度的收入將繼續(xù)保持增長。

Silicon Labs預計第三季度營收將在1.6億至1.7億美元之間，毛利率將在54%至56%之間，運營費用約為1.23億至1.25億美元，攤薄后每股虧損介于0.95美元至1.25美元之間。

Soitec Q1營收符合預期，將推新型化合物半導體

7月23日，Soitec公布其2025財年第一季度（截至2024年6月30日）的綜合收入為1.21億歐元（約9.52億人民幣），與2024財年第一季度的1.57億歐元（約12.35億人民幣）相比下降了23%，按固定匯率計算則下降了24%。

Soitec首席執(zhí)行官Pierre Barnabé表示，在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，2025財年第一季度收入下降在預料之中，也符合該公司預期。客戶的RF-SOI庫存消化工作正在進行中，預計將在2025財年上半年末完成。除本季度外，RF-SOI交付量的逐步恢復以及Soitec日益多樣化的產品組合的持續(xù)增長，將為2025財年下半年的收入增長奠定基礎。

展望未來，Soitec將加快其工程基板產品組合的多樣化，在SOI之外，Soitec還將推出新型化合物半導體。

2022年3月，Soitec宣布在法國伯寧總部建設Bernin 4新工廠，致力于制造6英寸和8英寸的?SmartSiC晶圓，并舉行了奠基儀式。2023年10月，其法國伯寧新工廠正式建成。

根據法國媒體的報道，該工廠投資額為3.8億歐元，其中30%由法國和歐洲援助承擔。該工廠占地面積2500平方米，2028年全部達產后可年產50萬片，其中80%專用于SmartSiC晶圓，20%生產12英寸SOI晶圓。

瑞薩電子Q2營收3588億日元，同比微降

7月25日，瑞薩電子公布了2024年第二季度財報。財報顯示，瑞薩電子Q2實現營收3588億日元（約169.22億人民幣），同比下降2.7%，環(huán)比增長2.0%；歸屬母公司所有者應占利潤967億日元（約45.61億人民幣），同比下降22.3%，環(huán)比下降9.2%；EBITDA為1328億日元（約62.63億人民幣），同比下降16.2%，環(huán)比下降1.0%。

今年1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達成最終收購協(xié)議，根據該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。

瑞薩電子表示，此次收購將為瑞薩提供GaN的內部技術，瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術來開發(fā)新的增強型電源解決方案，例如用于電動汽車的X-in-1動力總成解決方案，以及面向計算、能源、工業(yè)和消費應用的解決方案。（集邦化合物半導體Zac整理）

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意法半導體功率分立與模擬產品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉向8英寸?！?/p>

隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產更多的芯片，每顆芯片的生產成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉變到8英寸。

意法半導體計劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的SiC晶圓廠過渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過渡到8英寸。與三安光電合資的中國工廠預計將于同年第四季度開始生產8英寸SiC晶圓。

source：意法半導體

目前，SiC功率半導體供不應求，價格居高不下，但預計這種情況將趨于穩(wěn)定。
Muzeri說：“現在銷售的產品是來自兩年多前的訂單，價格很高，但2027年之后的報價比現在的低15~20%，SiC半導體已經在一定程度上定價了?！?/p>

至于對全球電動汽車市場增長停滯的擔憂，他表示沒有大的影響。他說，歐洲、美國和韓國等一些增長最快的國家增長放緩，暫時降低了需求，但并未造成半導體需求的大幅下降。

Muzeri表示：“汽車生產用半導體的數量有所增加，對SiC功率半導體的需求仍然強勁。就電動汽車而言，使用SiC功率半導體時，行駛里程可以增加18~20%，預計未來汽車的采用率將從目前的15%提高到60%?！保罨衔锇雽wMorty編譯）

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據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業(yè)在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中意法半導體以32.6%市占率持續(xù)領先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。

走在前列的ST意法半導體

意法半導體是全球最早進入SiC市場的公司之一，在SiC領域擁有超過20年的研發(fā)和生產經驗。今年5月末，其宣布投資50億歐元在意大利卡塔尼亞建設世界首個全流程垂直集成的SiC工廠。據悉，意大利政府將在歐盟《芯片法案》框架內向意法半導體提供20億歐元的補貼。該工廠將于2026年開始生產，并實現首創(chuàng)的8英寸SiC晶圓的量產，目標是到2033年達到滿負荷生產，滿負荷生產時每周可生產多達15000片晶圓，年產能48萬片。

意法半導體2023年SiC產品領域的財報十分亮眼。數據顯示，2023年意法半導體SiC產品營收超11億美元，同比增長60%以上。這一業(yè)績反映了SiC市場的快速增長，以及意法半導體在這一市場的領先地位。并且，意法半導體對其SiC業(yè)務的未來充滿信心，認為SiC市場將繼續(xù)保持高速增長，尤其是在汽車和飛機電氣化方面的需求將持續(xù)增加。公司設定了明確的SiC營收目標，即在2025年實現SiC產品營收達20億美元，到2030年達到50億美元。

意法半導體的擴產步伐一直走在前列，除了上述在意大利卡塔尼亞投資50億歐元建設世界首個全流程垂直集成的SiC工廠之外，其也在新加坡的工廠增添了前端設備，并提高了摩洛哥和中國工廠的后端產能。此外，ST與三安光電在中國成立的8英寸SiC合資工廠有望最快在今年年底通線，屆時ST可結合位于當地的后段封測產線以及三安光電提供的配套襯底材料工廠，達到垂直整合效益。

加速趕追的onsemi安森美

onsemi十分看好SiC市場的發(fā)展前景，近三年來，其致力于推動在捷克、韓國、美國三地的擴產，并一直積極加強與歐洲、美國、中國等本土供應鏈的協(xié)作，以及時滿足終端客戶的需求。其中，onsemi在中國市場的發(fā)展十分值得關注，目前，onsemi已經與中國三家領先的新能源汽車企業(yè)簽訂了長期供應協(xié)議，并將這種關系擴展到本土排名前列的傳統(tǒng)汽車制造商，還推動了國內首款采用SiC技術的本土品牌電動車的落地。

據TrendForce集邦咨詢分析，onsemi近年來SiC業(yè)務進展迅速，這主要歸功于其車用EliteSiC系列產品。onsemi位于韓國富川的SiC晶圓廠在2023年完成擴建，并計劃在2025年完成相關技術驗證后轉為8英寸。自完成對GTAT收購后，目前onsemi的SiC襯底材料自給率已超過50%，隨著內部材料產能的提升，公司正在朝著毛利率達到50%的目標前進。

近期市場最新消息顯示，onsemi將投資高達20億美元提高其在捷克共和國的半導體產量，以擴大該公司在歐洲的產能，因為歐盟正在尋求關鍵供應的自給自足。據悉，該項目將成為捷克共和國最大的一次性直接外國投資。

圖片來源：安森美官方截圖

公開資料顯示，這是onsemi之前披露的長期資本支出目標的一部分，這項投資將以該公司在捷克共和國的現有業(yè)務為基礎，包括硅晶體生長、硅和SiC晶片制造（拋光和 EPI）以及硅晶片工廠。如今，該工廠每年可生產超過300萬片晶片，包括超過10億個功率器件。項目建成后，onsemi將擴大其在東部城鎮(zhèn)羅茲諾夫·波德拉德霍斯泰姆的業(yè)務，以容納SiC半導體的完整生產鏈，包括用于汽車和可再生能源領域的最終芯片模塊。

onsemi電源解決方案部門負責人Simon Keeton向路透社透露，新投資的項目可能于 2027 年開始生產，但沒有透露有關就業(yè)、生產量或預期收入的更多細節(jié)。

據悉，除了上述最新一次擴產外，onsemi在捷克的工廠此前已歷經3次擴產。2022年9月，onsemi宣布未來兩年將投資4.5 億美元（近32億元人民幣），將捷克工廠SiC晶圓拋光和外延片的產能提高16倍。2019和2021年，onsemi分別2次擴建捷克工廠，合計投資超過1.5億美元（約10.6億元人民幣）。

另外，onsemi美國工廠方面，2022年8月，onsemi哈德遜的SiC新工廠已完成擴建，計劃將襯底產能擴充5倍。據悉，2021年8月，onsemi以4.15億美元現金（約28億人民幣）收購了 GTAT，并著手在哈德遜工廠擴建4萬平方英尺的工廠場地，安裝了新的SiC熔爐，目前哈德遜工廠總制造空間已達到27.2萬平方英尺。

根據onsemi 2023年財報顯示，onsemi去年SiC出貨量超過8億美元，收入同比增長4倍，并且毛利率保持在40%以上，預計實現了行業(yè)內的最高增長。

工業(yè)市場起飛的Infineon英飛凌

英飛凌是行業(yè)內十分具有競爭力的SiC技術供應商，Infineon的SiC營收近一半來自于工業(yè)市場。近幾年，英飛凌耗費巨資在多地進行了英飛凌擴產。6月3日，英飛凌最新消息顯示，其已獲得其位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠的最終建設許可。

英飛凌在馬來西亞居林的新晶圓廠計劃最初獲得了20億歐元的內部資金支持，2023年中旬該廠又獲得了50億歐元的注資用于居林第三工廠的建設和設備。該工廠致力于打造全球最大的8英寸SiC功率半導體晶圓廠。英飛凌居林公司高級副總裁兼總經理Ng Kok Tiong此前表示，公司新廠的一期建設將于2024年第三季度完工，并且，二期建設將在未來幾年也陸續(xù)完工。

但是TrendForce集邦咨詢分析，其馬來西亞居林工廠的主要客戶 SolarEdge陷入困境，對Infineon營運產生沖擊。相較之下，Infineon的汽車業(yè)務發(fā)展較為穩(wěn)健，例如近期小米SU7的design win，另外過去相對落后的產能建設進度反倒讓其在市場逆風中處于有利地位。相較于其他幾家領先的SiC IDM廠商，Infineon缺少SiC晶體材料的內部生產能力，因此積極推動多元化供應商體系，以確保供應鏈穩(wěn)定。

除此之外，英飛凌位于奧地利菲拉赫（Villach）工廠的SiC產能還在爬坡中，預估到2025年營收可達10億歐元。英飛凌希望隨著居林超級工廠在2024年底投產，最終帶動其SiC營收于2030年達到70億歐元，并占據全球30% SiC器件市場份額。

亟需突破的Wolfspeed

今年3月，Wolfspeed在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour SiC制造中心”舉辦了建筑封頂慶祝儀式。據悉，“John Palmour SiC制造中心”總投資50億美元，將生產200mm SiC襯底。到2024年底，占地445英畝的一期工程預計將完工，預計2025年上半年開始生產。屆時，將顯著擴大Wolfspeed的材料產能，滿足對于能源轉型和AI人工智能至關重要的新一代半導體的需求。

去年2月初，Wolfspeed宣布計劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進的8英寸SiC器件制造工廠，這座歐洲工廠將與莫霍克谷器件工廠（已于2022年4月開業(yè)）、John Palmour SiC制造中心（即美國北卡羅來納州SiC材料工廠）一起，共同構成Wolfspeed公司65億美元產能擴張計劃的重要組成部分。

近期行業(yè)最新消息顯示，Wolfspeed推遲了在德國建設價值30億美元的工廠的計劃。此計劃最早開始于2023年1月，汽車零部件供應商采埃孚和Wolfspeed發(fā)出消息稱，計劃在德國薩爾州（Saarland）投資30億美元建設一座晶圓工廠，為電動汽車和其他應用生產芯片。

行業(yè)消息顯示，具體原因主要與歐盟芯片制造計劃受阻相關。引援外媒報道，一位官方發(fā)言人表示，計劃在薩爾州建立的工廠將生產用于電動汽車的計算機芯片，該工廠尚未完全被取消，該公司仍在尋求資金。該發(fā)言人補充說，由于歐洲和美國電動汽車市場疲軟，總部位于北卡羅來納州的 Wolfspeed 削減了資本支出，目前正專注于提高紐約的產量。該公司最早要到 2025 年中期才會在德國開始建設，比原定目標晚了兩年。

顯而易見的，Wolfspeed近年來在SiC領域的擴產動作十分頻繁，投資金額巨大，但其近年財報利潤和股價均不太理想。據悉，自2017年至今，Wolfspeed的營收都沒有超過10億美元，并且持續(xù)虧損，盈利不及預期。而在過去一年里，Wolfspeed的股價下跌了約50%。實際上，近年來關于Wolfspeed考慮出售的消息不絕于耳，傳言中的潛在買家就包括TI德州儀器等國際大廠，歸根究底，還是Wolfspeed的經營狀況較為低迷，凈利潤虧損較大。

雖然Wolfspeed在過去兩年里錯失了一些市場機會，功率元件業(yè)務市占有所下滑，不過，TrendForce集邦咨詢指出，Wolfspeed仍然是全球最大的SiC材料供應商，特別是汽車級 MOSFET襯底，并在8英寸領域具備先發(fā)優(yōu)勢。隨著Wolfspeed的The JP工廠即將投產，有望顯著提高材料產能，并推動莫霍克谷工廠（MVF）的投產進程。

穩(wěn)中求進的ROHM羅姆

對比上述四家大廠動輒數倍的增長規(guī)模，羅姆的SiC擴產計劃則顯得溫和許多。2009年，羅姆收購了德國SiCrystal，正式實現了從SiC晶圓材料到前后端芯片制造組裝等IDM（垂直統(tǒng)合型）產業(yè)鏈的內部生產閉環(huán)。這也是羅姆在SiC領域構建的技術壁壘。

去年7月，羅姆宣布收購太陽能電池生產商Solar Frontier在宮崎縣國富町的工廠，計劃將該工廠用于擴大SiC功率器件的產能，未來還將成為羅姆的主要生產基地之一。Solar Frontier曾在該工廠生產CIS薄膜太陽能電池，但已停止運營。據悉，該工廠占地面積約40萬平方米，建筑面積約23萬平方米，其中羅姆計劃利用現有11.5萬平方米的工廠建筑以及潔凈室，改造成SiC功率器件生產線。據悉，該工廠預計于今年年底開始運營，這將成為羅姆第四座SiC晶圓廠。

據羅姆的估算，通過收購該工廠，2030財年達產后新的生產基地將會幫助羅姆將整體SiC產能提升到2021財年的35倍。為了達到這個目標，羅姆計劃到2025年開始轉向8英寸SiC晶圓，而屆時可能也會在這次收購的工廠中引進8英寸晶圓制造設備。去年羅姆公布過公司的投資計劃和目標，當時該公司計劃到2025財年（截至2026年3月）前最多向SiC領域投資2200億日元。

羅姆有著堅固的營收來源，其不僅掌握了SiC晶圓的生產技術，更成為和信越化學以及Sumco一樣的襯底晶圓材料生產商，成為其他半導體制造業(yè)的上游供應商。因此，羅姆的營收來源不僅局限于自家SiC半導體成品的生產銷售，這也有利于羅姆大大降低其生產成本。（來源：全球半導體市場觀察）

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