據(jù)了解,該項(xiàng)目總投資14億元,占地49畝,建成后將形成2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的年產(chǎn)能,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額20億元。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
自漢天下射頻芯片項(xiàng)目落戶以來,南太湖新區(qū)已陸續(xù)招引半導(dǎo)體及光電重點(diǎn)企業(yè)20余家,涉及芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、專用材料研發(fā)生產(chǎn)、傳感器生產(chǎn)等多個領(lǐng)域。
漢天下是一家專注于射頻前端芯片及模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司,其核心產(chǎn)品為應(yīng)用于4G/5G移動終端的體聲波濾波器芯片及射頻模組芯片。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。
]]>據(jù)南太湖發(fā)布消息,漢天下射頻芯片項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,目前項(xiàng)目現(xiàn)場建筑單體預(yù)制管樁沉樁已基本完成,3號廠房基礎(chǔ)已開挖,計(jì)劃今年12月底前廠房主體結(jié)構(gòu)全數(shù)結(jié)頂。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
該項(xiàng)目總投資14億元,項(xiàng)目建成后形成年產(chǎn)2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入20億元。
蘇州漢天下成立于2015年,是一家專業(yè)從事無線通信射頻前端芯片及模塊設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。
漢天下14億元射頻模塊項(xiàng)目簽約落戶浙江湖州
據(jù)報(bào)道,5月18日,浙江省“415X”先進(jìn)制造業(yè)專項(xiàng)基金群啟動暨簽約儀式舉行。會上,蘇州漢天下電子有限公司(以下簡稱:漢天下)射頻模塊項(xiàng)目成功簽約。
湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)消息顯示,漢天下射頻模塊項(xiàng)目總投資14億元,計(jì)劃年產(chǎn)2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊,用地約49畝,將建設(shè)形成具備射頻濾波器設(shè)計(jì)、制造、封測為一體的全過程能力基地,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值約20億元/年。
漢天下是國內(nèi)主要的射頻芯片供應(yīng)商之一,專注于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售射頻濾波器。據(jù)悉,漢天下攻克了BAW芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)和工藝等技術(shù),產(chǎn)品在市場上也已經(jīng)小有規(guī)模。截至今年4月,漢天下的濾波器已累計(jì)出貨超過2.5億顆,已成為國內(nèi)最大的體聲波濾波器廠商之一。
目前,漢天下已推出不同封裝尺寸的2.4GHz Wi-Fi頻段和4G LTE B40頻段濾波器、B3雙工器、B1+B3多工器等。并且,繼去年發(fā)布首款Wi-Fi FEM模組產(chǎn)品——HSPM1224(支持Wi-Fi 6)之后,漢天下于今年發(fā)布了Wi-Fi FEM模組新品——HSPM1324,該產(chǎn)品專為Wi-Fi 7(802.11be)系統(tǒng)設(shè)計(jì),兼具高集成、高性能、小型化、低成本等特點(diǎn)。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
芯谷微電子微波器件及模組項(xiàng)目開工
據(jù)報(bào)道,5月18日,合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱:芯谷微電子)舉行微波器件及模組項(xiàng)目開工儀式。
據(jù)悉,該項(xiàng)目占地55畝,建筑面積60000平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括微波器件生產(chǎn)廠房、微波模組生產(chǎn)廠房及其它配套工程,項(xiàng)目建成后可形成年產(chǎn)600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。目前,芯谷微正在推進(jìn)科創(chuàng)板上市事項(xiàng),上交所本月初已受理了其IPO申請。
除了近日開工的項(xiàng)目之外,芯谷微本次上市擬募資8.5億元,投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。其中,微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項(xiàng)目投產(chǎn)
5月19日,浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:芯微泰克)廠房封頂暨浙江廣芯微電子有限公司(以下簡稱:廣芯微電子)通線儀式在浙江芯微泰克廠區(qū)舉行。
芯微泰克專注于半導(dǎo)體先進(jìn)功率器件超薄芯片背道工藝的研發(fā)生產(chǎn),建設(shè)規(guī)模為年生產(chǎn)加工能力超過250萬片圓片,圓片尺寸涵蓋6/8/12英寸,圓片種類涵蓋硅基(SILICON)器件和碳化硅(SIC)器件。
廣芯微電子,廣芯微項(xiàng)目在2022年2月土建動工打樁,5月完成主體廠房封頂,12月首臺設(shè)備進(jìn)場,在2023年3月成功合環(huán)供電。據(jù)悉,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約24億元,建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅等晶圓的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值達(dá)30億元。(化合物半導(dǎo)體市場Jenny整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。
]]>