国产手机αⅴ片在线无码,善良妈妈的朋友 http://mewv.cn 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站,提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會(huì)以及分析報(bào)告。 Wed, 24 Apr 2024 07:02:47 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 罡豐科技、愛矽科技SiC項(xiàng)目最新進(jìn)展公布 http://mewv.cn/Company/newsdetail-67827.html Wed, 24 Apr 2024 10:00:21 +0000 http://mewv.cn/?p=67827 近日,江西罡豐科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱江西罡豐)和江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱愛矽科技)旗下2個(gè)SiC項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

江西罡豐年產(chǎn)40萬(wàn)片SiC襯底項(xiàng)目(一期)環(huán)評(píng)公示

近日,江西罡豐公示了其年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延建設(shè)項(xiàng)目(一期)相關(guān)內(nèi)容。該項(xiàng)目計(jì)劃占地面積83060.76平方米,總投資45億元,主要建設(shè)SiC半導(dǎo)體襯底生產(chǎn)線及配套相關(guān)廠房設(shè)施等。根據(jù)公示,該項(xiàng)目一期工程預(yù)計(jì)建成后將具備年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延的生產(chǎn)能力。

江西罡豐表示,此次投資是為了滿足市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體襯底材料的需求,同時(shí)也將推動(dòng)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。為確保項(xiàng)目的順利進(jìn)行,江西罡豐正在征求公眾對(duì)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響、污染防治措施等方面的意見和建議。

天眼查資料顯示,江西罡豐為上海罡楓科技有限公司全資子公司,后者為南通罡豐科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱南通罡豐)全資子公司。南通罡豐成立于2019年,致力于第三代半導(dǎo)體(SiC)材料、設(shè)備、襯底和外延的研發(fā)和制造,開發(fā)出的第三代半導(dǎo)體材料,在大功率器件、射頻器件、光電器件等應(yīng)用領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用,并且與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)和高等學(xué)府建立了長(zhǎng)期緊密合作關(guān)系。

項(xiàng)目方面,2022年4月,南通罡豐第三代半導(dǎo)體SiC生產(chǎn)線項(xiàng)目簽約,總投資1.5億元,完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約3億元。融資方面,2023年5月,南通罡豐完成A輪融資,投資方包括達(dá)泰資本、鈞石創(chuàng)投、竑景基金。

愛矽科技SiC項(xiàng)目落戶上海

4月19日,上海嘉定區(qū)舉辦了汽車產(chǎn)業(yè)投資促進(jìn)專場(chǎng)活動(dòng),活動(dòng)中,愛矽科技SiC項(xiàng)目成功簽約。

據(jù)愛矽科技介紹,其將在嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)落地車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目,該研發(fā)生產(chǎn)基地年產(chǎn)值達(dá)20億元,將是一個(gè)國(guó)產(chǎn)化替代項(xiàng)目。同時(shí),愛矽科技計(jì)劃把上海作為其研發(fā)總部和制造示范基地,未來由安亭輻射到全國(guó)各地。

業(yè)務(wù)拓展方面,自2018年4月成立以來,愛矽科技大力布局半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試兩個(gè)領(lǐng)域。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,愛矽科技2022年于廣東珠海橫琴設(shè)立HUAWAVE(華研偉??萍迹┕荆且患乙許iC器件研發(fā)及銷售服務(wù)為一體的半導(dǎo)體研發(fā)公司。

在封測(cè)領(lǐng)域,愛矽科技2022年12月于安徽阜陽(yáng)設(shè)立安徽愛測(cè)半導(dǎo)體有限公司,為專業(yè)測(cè)試廠,2023年2月于合肥巢湖新建安徽愛矽半導(dǎo)體有限公司,開展功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路封裝測(cè)試,包含第三代半導(dǎo)體SiC功率器件封測(cè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車電子、汽車充電樁、光伏逆變器等行業(yè)。

融資方面,2023年7月,愛矽科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金通資本領(lǐng)投,天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資,融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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又3家化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)獲融資! http://mewv.cn/Company/newsdetail-65034.html Tue, 15 Aug 2023 08:31:26 +0000 http://mewv.cn/?p=65034 近日,芯百特、愛矽科技、時(shí)代速信三家化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)獲超億元融資。

芯百特

芯百特微電子(無錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯百特”)宣布于近日完成新一輪近億元融資,投資方包括揚(yáng)州啟正、無錫惠開、惠之成等,融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片,目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。

同時(shí),芯百特宣布成都子公司正式成立,聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn),開拓公司新的產(chǎn)品線。

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愛矽科技

江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“愛矽科技”)完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金通資本領(lǐng)投,天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資,融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。

愛矽科技成立于2018年,致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù),封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。

公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù),可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備,具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力;并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。

時(shí)代速信

深圳市時(shí)代速信科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”)于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資,由金融街資本領(lǐng)投,老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投,華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè),及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。

時(shí)代速信成立2017年,以射頻微波芯片研發(fā)為核心,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商,自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理)

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又3家化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)獲融資! http://mewv.cn/SiC/newsdetail-64700.html Mon, 24 Jul 2023 09:45:36 +0000 http://mewv.cn/?p=64700 近日,芯百特、愛矽科技、時(shí)代速信三家化合物半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)獲超億元融資。

芯百特

芯百特微電子(無錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯百特”)宣布于近日完成新一輪近億元融資,投資方包括揚(yáng)州啟正、無錫惠開、惠之成等,融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購(gòu)等。芯百特聚焦高性能射頻芯片,目前已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力。

同時(shí),芯百特宣布成都子公司正式成立,聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn),開拓公司新的產(chǎn)品線。

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愛矽科技

江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“愛矽科技”)完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金通資本領(lǐng)投,天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資,融資資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入。

愛矽科技成立于2018年,致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測(cè)試服務(wù),封裝產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。

公司立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測(cè)服務(wù),可在短時(shí)間內(nèi)獲取封測(cè)設(shè)備,具有獨(dú)特的設(shè)備獲取能力;并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測(cè)技術(shù)上形成行業(yè)積累。

時(shí)代速信

深圳市時(shí)代速信科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”)于近日完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資,由金融街資本領(lǐng)投,老股東國(guó)投創(chuàng)業(yè)和善金資本追投,華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進(jìn)微組裝產(chǎn)線建設(shè),及下一代射頻微波芯片新技術(shù)研發(fā)。

時(shí)代速信成立2017年,以射頻微波芯片研發(fā)為核心,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導(dǎo)體射頻微波芯片、模組的廠商,自主研發(fā)了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產(chǎn)品。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理)

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