瑞能金山模塊廠總投資2億，位于上海灣區(qū)高新區(qū)，廠房面積達到11,000平方米，于2022年8月投入建設，在2023年4月完成質量和消防竣工驗收。

該廠將生產SCR/FRD/IGBT/SiC模塊，主要應用于消費、通訊、新能源以及汽車等。按計劃，為中國和海外客戶提供的首批產品將實現(xiàn)在2023年第四季度出貨。

圖片來源：拍信網正版圖庫

瑞能微恩同時建立了先進封裝的研發(fā)中心，用于進行前沿封裝技術的開發(fā)和量產，以及新材料的適用性研究。全自動的模塊生產線具有豐富的工藝制程能力，如芯片的無鉛焊接/銀燒結焊接、端子無鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線綁線及銅片連接等，能讓生產的模塊具備最佳的效率和可靠性。

當前，瑞能微恩已經通過了ISO9001和IATF16949的認證，以及VDA6.3的過程審核。

據(jù)官網介紹，瑞能半導體成立于2015年，公司始終專注于研發(fā)行業(yè)領先、廣泛且深入的功率半導體產品組合，主要產品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT、模塊等，產品廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領域。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）

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瑞能半導體的上市歷程

瑞能半導體的上市夢起于2020年。當年8月，瑞能半導體正式向A股發(fā)起沖擊，擬登錄科創(chuàng)板，在先后經歷了三輪問詢回復，排隊十個月之后，2021年6月瑞能半導體主動申請終止IPO申請。

半年后，瑞能半導體又重整旗鼓，借殼空港股份再次謀求上市，但官宣一周后又宣告終止。

今年年初，在經歷了兩次折戟之后，瑞能半導體又叩響了北交所，新三板的大門。1月20日，瑞能半導正式開始在新三板基礎層掛牌，隨后證監(jiān)會披露，瑞能半導體向不特定合格投資者公開發(fā)行股票，由西南證券保薦，在北京證券交易所上市輔導備案報告。

瑞能半導體的業(yè)務結構

瑞能半導體是由NXP與北京建廣資產在2015年組建的合資公司，恩智浦將旗下雙極業(yè)務資產作價12036萬美元轉讓給了瑞能半導體，其產品主要是半導體分立器件，包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等。不過在四年后，NXP就退出了瑞能半導體股東陣營。

不過NXP的退出并未影響瑞能半導體的運營。在過去四年間，瑞能半導體的營收實現(xiàn)了快速增長，2022年全年營收在10億元人民幣。

但另一方面，從披露的業(yè)績來看，在近幾年，瑞能半導體的毛利率在走低，2021年的毛利率為38.89%。毛利率走低的原因要從具體的產品結構來看。

從具體的產品來看，瑞能半導體的營收主要是晶閘管和功率二極管兩大類，從此前瑞能半導體的招股書中可以看出，其來自晶閘管的營收占比在下降，而晶閘管的毛利率自2017~2020（1~3）年之間始終維持在40%以上。與此同時，瑞能半導體的功率二極管業(yè)務營收占比在提升，但毛利率卻在下降。

占比增長的業(yè)務毛利率下降，占比下降的業(yè)務毛利率增長，這種錯位是瑞能半導體整體毛利率下降的關鍵。

另一方面，瑞能半導體的客戶群體主要集中在非中國大陸地區(qū)，根據(jù)其此前的招股書顯示，2019年，瑞能半導體來自中國大陸的營收不足1%，其主要營收還是來自亞洲其它地區(qū)。

構成這種占比的原因，主要在于瑞能半導體的產品主要以經銷為主，經銷占比在80%以上。在前五大客戶中，僅有華為一家為直接客戶，其余皆為經銷商，其中艾睿電子、安富利和大聯(lián)大這三大經銷商是瑞能的前三大客戶。

加速布局SiC

而二極管，尤其是SiC二極管是瑞能半導體的重要增長動力，其2018年將SiC生產工藝平臺從4英寸升級到6英寸，同年又推出了首款車用碳化硅產品，應用于新能源汽車充電樁。并在之后開發(fā)全系列1200V碳化硅二極管。根據(jù)相關消息顯示，瑞能半導體SiC半導體器件出貨量累計達4000萬顆。目前，瑞能SiC二極管產品已完成六代產品開發(fā)。

在加速布局SiC方面，去年瑞能半導體旗下子公司瑞能微恩，租用中關村順義園第三代半導體標廠科創(chuàng)芯園壹號，其建設的“6吋車規(guī)級功率半導體晶圓生產基地項目”正在進行廠房施工和潔凈室設計，預計明年一季度投產，到2025年可達12萬片/年的滿產產能，屆時將供貨華為、比亞迪等企業(yè)。

近期，瑞能又發(fā)布公告，表示要投資5,000萬元人民幣到中電化合物，其中，783.3333 萬元認購本次增資的新增注冊資本，其余部分計入資本公積。

增資之后，瑞能將持有中電化合物1.4663%的股份。中電化合物主要聚焦SiC和GaN外延材料的研究，開發(fā)、生產和銷售，目前產品已經通過了車規(guī)級驗證，其碳化硅年產能達2萬片，未來3年或達8萬片。

此次，瑞能入股中電化合物，主要是增強其在SiC產業(yè)上下游的協(xié)同能力，為在SiC領域的快速增長奠定基礎。（文：集邦化合物半導體 Jump）

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