據(jù)悉，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只，近5年持續(xù)盈利。收購?fù)瓿珊?，晶能產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

公開資料顯示，晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

日前，晶能微電子宣布設(shè)計開發(fā)的兩款FRD產(chǎn)品流片成功，完成四款車規(guī)級功率器件的設(shè)計。（文：全球半導(dǎo)體觀察）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。