SiC作為第三代半導體材料，具有比硅更優(yōu)越的性能。不僅禁帶寬度較大，還兼具熱導率高、飽和電子漂移速率高、抗輻射性能強、熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性好等優(yōu)良特性，成為了新能源汽車領域的“香餑餑”。

2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”。

屆時，芯聚能半導體 高級總監(jiān) 王亞哲將出席，給大家?guī)怼盾囈?guī)級功率半導體技術(shù)發(fā)展》主題演講，同場還有更多“重量級”嘉賓，給大家進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)狀和未來。

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