source：芯谷微

據(jù)合肥日報早先報道，該項目于2023年5月18日開工，占地55畝，建筑面積6.6萬平方米，總投資額約11億元。規(guī)劃建設(shè)微波器件廠房、模組廠房、綜合動力站及倒班宿舍等。

項目主要從事基于砷化鎵（GaAs）等材料的射頻微波芯片的設(shè)計、微波模塊和組件的設(shè)計及制造。主要產(chǎn)品有放大器、微波開關(guān)、衰減器、移相器、倍頻器、微波模塊和組件等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無線通信、雷達(dá)、電子對抗、制導(dǎo)等領(lǐng)域，建成后可年產(chǎn)芯片3000萬顆，組件20000套。

資料顯示，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。（
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圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財報更新階段

2023年6月21日，株洲科能科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，隨后在7月17日，株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入已問詢階段，目前，株洲科能科創(chuàng)板IPO進(jìn)入財報更新階段。

招股書顯示，株洲科能長期致力于Ⅲ-Ⅴ族化學(xué)元素材料提純技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要從事4N以上鎵、銦、鉍、碲等稀散金屬元素及其氧化物的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

株洲科能產(chǎn)品主要包括高純鎵、高純銦以及ITO等靶材用銦（4N5-5N）、氧化銦、氧化鎵等電子級稀散金屬系列產(chǎn)品，和工業(yè)鎵、鉍及氧化鉍等工業(yè)級稀散金屬系列產(chǎn)品兩大類，主要應(yīng)用于磷化銦、砷化鎵等化合物半導(dǎo)體、太陽能電池P型硅片、ITO等靶材合成以及醫(yī)藥、化工等領(lǐng)域高端產(chǎn)品制造。

目前，株洲科能重要客戶覆蓋了Freiberger、AXT、Wafer、5N Plus、Rasa等國際知名化合物半導(dǎo)體企業(yè)，三安光電、蘇州納維、云南鑫耀、浙江康鵬等國內(nèi)主要化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)及中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所等科研單位，以及三井金屬、ANP、光洋科技等國際領(lǐng)先的ITO靶材企業(yè)，和BASF、Ferro、SHINTO、KCC等國際領(lǐng)先的化工企業(yè)。

財報方面，2020-2022年度，株洲科能營收分別為3.39億元、5.71億元、6.79億元，歸母凈利潤分別為0.09億元、0.29億元、0.51億元，歸母扣非凈利潤分別為0.08億元、0.26億元、0.44億元。

通過此次IPO，株洲科能擬募集5.88億元資金投入年產(chǎn)500噸半導(dǎo)體高純材料項目及回收項目、稀散金屬先進(jìn)材料研發(fā)中心建設(shè)項目的建設(shè)并補充流動資金。

芯谷微科創(chuàng)板IPO終止

4月17日，芯谷微上交所科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“終止”。因芯谷微及其保薦人撤回發(fā)行上市申請，根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十三條的相關(guān)規(guī)定，上交所終止其發(fā)行上市審核。

招股書顯示，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R 組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。公司產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

財報方面，2020-2022年度，芯谷微營收分別為0.64億元、1.00億元、1.49億元，歸母凈利潤分別為0.37億元、0.43億元、0.58億元，歸母扣非凈利潤分別為0.30億元、0.32億元、0.47億元。

此次IPO，芯谷微原本擬募集資金投入微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目的建設(shè)以及補充流動資金。

值得注意的是，芯谷微在招股書中提到，其存在技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險。芯谷微產(chǎn)品芯片和模組主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)需緊密結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢、下游應(yīng)用場景、客戶需求變化等因素，具有研發(fā)投入大、開發(fā)周期長的特點。若其技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)失敗，或者對市場發(fā)展趨勢把握不準(zhǔn)確、未能緊跟下游應(yīng)用的發(fā)展方向進(jìn)行產(chǎn)品升級，將會對其未來業(yè)務(wù)拓展和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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2022年營收1.49億、主營業(yè)務(wù)毛利近80%

據(jù)了解，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。

目前，公司的產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

業(yè)績方面，2020年至2022年，芯谷微營業(yè)收入分別為6,440.84萬元、9,958.21萬元和14,880.74萬元。芯谷微指出，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的利好環(huán)境及軍民兩用技術(shù)和裝備融合的深入發(fā)展，我國軍工行業(yè)信息化建設(shè)和國防實力逐步提升，對高性能集成電路芯片進(jìn)口替代的需求不斷增強；同時公司不斷加大對新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)力度，實現(xiàn)產(chǎn)品的豐富和升級，完整的通用微波產(chǎn)品體系以及豐富的客戶資源為發(fā)行人提供了持續(xù)穩(wěn)定的銷售來源。

此外，2020年至2022年，芯谷微扣非歸母凈利潤分別為3,004.15萬元、3,209.85萬元和4,728.33萬元，呈逐年增長趨勢；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相對穩(wěn)定且保持較高水平。

募資8.5億，投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目等

本次申請在科創(chuàng)板上市，芯谷微擬募資8.5億，分別用于以下項目：

其中，“微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目”是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

“研發(fā)中心建設(shè)項目”將配置晶圓減薄機、晶圓劃片機、貼片機、倒裝焊、探針測試臺等一批先進(jìn)的研發(fā)及檢測設(shè)備，為研發(fā)活動的實施提供良好的配套服務(wù)。項目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP（系統(tǒng)級封裝）模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM（前端模塊）的研究開發(fā)，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）

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