據(jù)悉，晶升裝備基于高溫高真空晶體生長設(shè)備的技術(shù)同源性，致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導體領(lǐng)域，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。

目前，晶升裝備已得到了眾多主流半導體廠商的認可。其中，半導體級單晶硅爐業(yè)務(wù)的主要客戶包括滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）和神工股份等，碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)的主要客戶包括三安光電、東尼電子及浙江晶越等。

業(yè)績方面，2019年-2022年上半年，晶升裝備營業(yè)收入分別為2,295.03萬元、12,233.17萬元、19,492.37萬元和6,505.58萬元，銷售規(guī)模整體呈增長趨勢。

值得一提的是，2018年以來，隨著下游新能源汽車、光伏、工控、射頻通信等領(lǐng)域市場的快速發(fā)展，國內(nèi)碳化硅行業(yè)開始步入快速發(fā)展階段。

在此背景下，晶升裝備自2018年起率先投入4-6英寸導電型碳化硅單晶爐研發(fā)，2019年實現(xiàn)首臺產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品于2020年開始批量化投入下游碳化硅功率器件（導電型襯底）應(yīng)用領(lǐng)域驗證及應(yīng)用；2020年又完成6英寸半絕緣型碳化硅單晶爐研發(fā)、改進、定型，同年其半絕緣型碳化硅單晶爐實現(xiàn)向天岳先進的首臺供應(yīng)及產(chǎn)品驗證。

而來自碳化硅單晶爐的營收也在節(jié)節(jié)攀升，目前已經(jīng)成為晶升裝備最大的收入來源。

據(jù)了解，晶升裝備生產(chǎn)的碳化硅單晶爐主要應(yīng)用于6英寸碳化硅單晶襯底，包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。

本次登陸科創(chuàng)板，晶升裝備擬募資47,620.39萬元，投向以下項目：

其中，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”將建設(shè)集經(jīng)營辦公和新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)于一體的綜合性總部大樓與廠房，計劃涵蓋的主要研發(fā)內(nèi)容有：

1.半導體硅NPS晶體單晶爐研發(fā)：針對14-28nm工藝存儲用拋光片單晶爐進行研發(fā)，開發(fā)適合NPS單晶生長的熱場及工藝，升級控制硬件及策略，提高NPS晶體產(chǎn)出良率。

2.6-8英寸碳化硅單晶爐研發(fā)：推動碳化硅單晶爐向6-8英寸拓展，在現(xiàn)有感應(yīng)加熱PVT碳化硅單晶爐的基礎(chǔ)上，深入挖掘各項設(shè)備性能參數(shù)，從設(shè)計、制造、安裝、調(diào)試、維護等方面著手，提高操作便利性、減小機差，提高工藝可復制性，使設(shè)備能夠穩(wěn)定產(chǎn)出適合于MOSFET用的大尺寸碳化硅晶錠。

3.溫度梯度可控單晶爐加熱及控制系統(tǒng)：針對當前PVT法溫度梯度可控性差的問題，進一步開發(fā)包括電阻式加熱、液相法等其他碳化硅長晶技術(shù)，實現(xiàn)更優(yōu)的可控的單晶爐加熱。

產(chǎn)能提升方面，晶升裝備指出，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”達產(chǎn)后可實現(xiàn)各類晶體生長設(shè)備年產(chǎn)量400余臺；而“半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目”達產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長設(shè)備700余臺/年。（化合物半導體市場 Winter整理）

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其中，碳化硅設(shè)備作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，也正在飛速發(fā)展。近日，多家企業(yè)宣布在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域獲得新進展。

晶盛機電：發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設(shè)備

2月4日，晶盛機電宣布成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設(shè)備，標志著晶盛機電在第三代半導體領(lǐng)域取得重大突破。

據(jù)介紹，晶盛機電用時兩年開展6英寸雙片式SiC外延設(shè)備的研發(fā)、測試與驗證，在外延產(chǎn)能、運營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢。與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，將對新能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。

Source：晶盛機電

高測股份：已推出8英寸碳化硅襯底金剛線切片機樣機

1月30日，高測股份發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表時表示，碳化硅襯底除了切割以外，后道還涉及到磨拋工藝，所以在切片環(huán)節(jié)對TTV和WARP（翹曲度）、BOW（彎曲度）的精度控制要求更高，相比于光伏金剛線切片機，碳化硅切片機在局部具有一些獨特性的設(shè)計與控制。

其還指出，目前碳化硅行業(yè)仍以砂漿切割為主。傳統(tǒng)砂漿切割的優(yōu)勢在于導入生產(chǎn)較早，工藝成熟度較高，弊端在于效率低、處理成本較高，導致綜合生產(chǎn)成本沒有優(yōu)勢。相較于砂漿切割，金剛線切割效率高、成本低，固定資產(chǎn)投資額更低，可以更好地滿足客戶的需求，公司認為未來金剛線切割技術(shù)替代砂漿切割技術(shù)是一個確定趨勢。

目前，高測股份推出的適用于6英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機和碳化硅專用金剛線已形成批量銷售，同時，公司已推出適用于8英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機樣機，并將于近期送客戶端試用。

隨著碳化硅金剛線切割帶來的技術(shù)成本優(yōu)勢的逐步顯現(xiàn)、示范效應(yīng)的逐步放大，以及碳化硅金剛線切割降本增效技術(shù)的不斷進步，高測股份預計未來兩三年內(nèi)金剛線切割的滲透率會快速提高。

光力科技：公司半導體切割劃片機可切割碳化硅

2月1日，光力科技在互動平臺回答投資者提問時表示，碳化硅在新能源、電力電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，公司高度注重產(chǎn)品在碳化硅領(lǐng)域的應(yīng)用。

據(jù)悉，光力科技的半導體切割劃片機產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于硅基集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導體產(chǎn)品，可適用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的劃切加工工藝。據(jù)光力科技介紹，目前已有多家客戶批量使用公司的劃片機進行碳化硅晶圓的切割。

宇環(huán)數(shù)控：碳化硅設(shè)備處于研發(fā)階段

宇環(huán)數(shù)控主要從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備的研產(chǎn)銷，主要產(chǎn)品為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機、智能裝備系列、配件及其他。作為數(shù)控磨削設(shè)備的專業(yè)提供商，宇環(huán)數(shù)控有可用于以碳化硅為代表的半導體材料加工的磨削和研磨拋光設(shè)備，主要應(yīng)用在半導體材料的磨削和拋光等工序。

進展方面，2月8日，宇環(huán)數(shù)控在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表中指出，應(yīng)用于碳化硅不同加工工序的磨拋設(shè)備要求有較大差異，根據(jù)應(yīng)用要求和技術(shù)開發(fā)進展，公司碳化硅設(shè)備處于研發(fā)或技術(shù)指標驗證階段，產(chǎn)品尚未取得客戶訂單。（化合物半導體市場 Winter整理）

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