圖片來(lái)源：南海融媒

項(xiàng)目總投資10億元，將建設(shè)云潼科技華南總部，打造成專用集成電路芯片及器件創(chuàng)新封裝產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)基地，為佛山乃至粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁“芯”動(dòng)力。

資料顯示，云潼科技成立于2018年，是一家基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電源逆變場(chǎng)景，擁有應(yīng)用技術(shù)方案輸出能力，提供車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體和ASIC芯片、產(chǎn)品、模塊，全鏈條自主可控的半導(dǎo)體Fablite（輕晶圓廠）公司。

截至2025年6月，云潼科技累計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)301項(xiàng)，已獲授權(quán)140項(xiàng)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的創(chuàng)新能力。累計(jì)交付超過(guò)4億顆芯片，且保持“零質(zhì)量事故”記錄。

未來(lái)，云潼科技華南總部將聚焦新能源汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和電力系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的四大特色封裝系列模塊產(chǎn)品及板級(jí)解決方案的研發(fā)與量產(chǎn)。

同時(shí)，依托大灣區(qū)的人才和供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，云潼科技華南總部將重點(diǎn)開(kāi)展專用集成電路芯片及器件創(chuàng)新封裝產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)工作。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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