source：上海陸芯

據(jù)悉，銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務(wù)聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，涵蓋多種類型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半橋、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模塊的封裝。工廠規(guī)劃占地面積約為4000平方米，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)20萬只。

公開資料顯示，銀芯微成立于2024年7月，注冊資本6500萬人民幣，經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。

股東信息顯示，銀芯微由常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司（以下簡稱：銀河微電）、上海陸芯共同持股，持股比例分別為63.08%、36.92%。

其中，銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體器件研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)與制造、封裝測試、銷售及服務(wù)為一體的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保護(hù)器件、整流器件、小信號(hào)器件、光電器件、模擬IC等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、能源動(dòng)力、工業(yè)控制、智能家居、網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備等領(lǐng)域。

上海陸芯成立于2017年5月，是一家專業(yè)從事最新一代功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，聚焦于功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，產(chǎn)品涵蓋了多個(gè)電壓段的功率器件，并提供整體的電源管理解決方案。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。