高測股份2023年凈利大增，8英寸SiC金剛線切片機形成訂單

3月26日晚間，高測股份披露2023年業(yè)績，公司2023年營收61.84億元，同比增長73.19%；歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.28%；歸母扣非凈利潤14.35億元，同比增長91.32%。

關于業(yè)績增長原因，高測股份表示，報告期內，其設備訂單大幅增加；金剛線產能及出貨量大幅提升；硅片切割加工服務業(yè)務產能持續(xù)釋放，出貨規(guī)模大幅增加；創(chuàng)新業(yè)務領域切割設備及切割耗材產品訂單穩(wěn)步增長，多因素疊加推動其2023年年度業(yè)績同比實現大幅增長。

高測股份認為，報告期內，其聚焦光伏主業(yè)的同時不斷加大SiC等創(chuàng)新業(yè)務拓展力度，不斷推動切割設備的更新迭代、切割耗材持續(xù)細線化及硅片切割良率不斷提升，持續(xù)推動金剛線切割技術向更多切割場景拓展應用，實現光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊持續(xù)快速發(fā)展，經營業(yè)績大幅增長。

據介紹，報告期內，伴隨著高測股份SiC金剛線切片機進入客戶生產體系，金剛線切割技術的綜合成本優(yōu)勢逐步顯現，金剛線切割技術對砂漿切割替代進程加快。高測股份推出的SiC金剛線切片機已形成批量訂單，覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產能絕大部分份額，其中8英寸SiC金剛線切片機已得到行業(yè)頭部客戶驗證與認可并形成訂單。

報告期內，高測股份包含SiC金剛線切片在內的創(chuàng)新業(yè)務共實現營收2.52億元，同比增長60.71%。截至2023年12月31日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務設備類產品在手訂單合計金額1.00億元（含稅），同比增長36.99%。

值得一提的是，3月22日，據高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。在此基礎上，高測股份有望進一步打入國際市場，從而推動業(yè)績持續(xù)增長。

銀河微電2023年營收小幅增長，功率器件營收約3億元

3月25日晚間，銀河微電公布2023年業(yè)績，公司2023年營收6.95億元，同比增長2.86%；歸母凈利潤0.64億元，同比下降25.85%；歸母扣非凈利潤0.32億元，同比下降49.24%。

主營業(yè)務分產品來看，銀河微電包含SiC、GaN在內的功率器件產品2023年營收3.17億元，同比增長3.67%，高于其整體營收增幅。

關于2023年業(yè)績變動原因，銀河微電表示，主要系本報告期內，計提可轉債利息費用、財務費用增加所致。

項目方面，2023年，銀河微電順利完成了“半導體分立器件產業(yè)提升項目”和“研發(fā)中心提升項目”的結項工作。2023年7月，銀河微電車規(guī)專線大樓正式落成并啟用。

產品方面，銀河微電主營各類半導體元器件：小信號器件、 功率器件，同時還生產車用 LED 燈珠、光電耦合器等光電器件、電源管理 IC 及第三代半導體（SiC、GaN）器件。公司產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、計算機及周邊設備、網絡通信家用電器、適配器及電源等領域，并可以為客戶進行定制加工。

銀河微電認為，公司以封裝測試專業(yè)技術為基礎，逐步拓展部分功率二極管芯片的設計和制造能力，MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN HEMT芯片的設計能力，已經具備了一定深度IDM模式下的一體化經營能力。

賽微電子2023年營收13.00億元，同比扭虧為盈

3月26日晚間，賽微電子披露2023年業(yè)績，公司2023年營收13.00億元，同比增長65.39%；歸母凈利潤1.04億元，歸母扣非凈利潤0.82億元，同比扭虧為盈。

關于業(yè)績變動原因，賽微電子表示，報告期內，其聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS（微機電系統(tǒng)），瑞典產線的收入創(chuàng)下新高，北京產線則從運行初期進入產能爬坡階段，MEMS業(yè)務整體實現收入增長。公司主營業(yè)務MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造在境內外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。

同時，報告期內，賽微電子從境外增加了數批次半導體設備的戰(zhàn)略性采購，在滿足集團旗下產線自身中長期需要的同時，結合國內其他半導體制造廠商的需求新增了半導體設備銷售業(yè)務，在報告期為公司貢獻了一定體量的營收以及部分盈利。

據悉，賽微電子以半導體業(yè)務為核心，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務。賽微電子目前的主要產品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等。（集邦化合物半導體Zac整理）

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圖片來源：拍信網正版圖庫

高測股份表示，此次合作客戶是當地最大的單晶硅板制造商以及領先的紫外線醫(yī)療設備和LED設備制造商之一，高測股份將為其提供的8英寸半導體金剛線切片機，具有質量參數穩(wěn)定、硅料損失小、切割效率高、生產成本低等優(yōu)點。

據介紹，高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術探索與研發(fā)，將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前其面向半導體行業(yè)開發(fā)的產品主要有：半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。

針對近年來火熱發(fā)展的SiC領域，高測股份已在2021年首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。

2022年，高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，并在當年完成批量銷售，實現國產替代。隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%。通過產品的迭代升級，高測股份收獲了國內頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單。

業(yè)績方面，高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務上半年實現營收1.07億元，同比增長40.81%。

2月底，高測股份披露2023年度業(yè)績快報，公司2023年實現營收61.84億元，同比增長73.19%；實現歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.32%；實現歸母扣非凈利潤14.36億元，同比增長91.36%。

關于業(yè)績變動原因，高測股份表示，2023年其金剛線產能及出貨量大幅增加，基本實現滿產滿銷；半導體、藍寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務設備及耗材產品訂單穩(wěn)步增長，業(yè)績實現大幅增長。

展望未來，隨著高測股份進一步打開國際市場，疊加各大廠商SiC襯底產能擴充帶動的SiC金剛線切片機訂單需求增長，高測股份業(yè)績有望繼續(xù)保持較快增速。（集邦化合物半導體Zac整理）

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資料顯示，高測股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經營光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊，其創(chuàng)新業(yè)務就包括SiC金剛線切片機。高測股份現已與中電化合物、東旭集團、兆馳半導體、東尼電子等達成合作。

據介紹，切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產效率的同時，能夠有效降低料損和晶片加工成本。

圖片來源：拍信網正版圖庫

在金剛線切割領域，高測股份已然成為先行者。2022年，高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，并在當年完成批量銷售，實現國產替代。

隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%。通過產品的迭代升級，高測股份在收獲國內頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單的同時，筑牢了自身在金剛線切割產業(yè)的龍頭地位。

值得一提的是，高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務上半年營收1.07億元，同比增長40.81%，無疑實現了較快增長。截至2023年6月30日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務在手訂單合計金額1.51億元，同比增長高達504.00%?？梢灶A見，短期內高測股份包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務有望繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。（化合物半導體市場Zac整理）

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據介紹，切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序，決定了后道加工的整體良率，因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設備。目前，國內SiC襯底廠商大多選用砂漿切割，加工效率低，生產成本高，對環(huán)境也不友好。相比之下，金剛線切割可在獲得相同甚至更優(yōu)的晶片幾何參數前提下，大幅提升生產效率，有效降低料損和晶片加工成本。

高測股份在光伏主業(yè)之外，開拓了SiC金剛線切片機等創(chuàng)新業(yè)務，推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，該設備可獲得和砂漿切割相同的晶片質量，同時大幅提升切割效率，顯著降低生產成本。2022年，高測股份的SiC金剛線切片機已實現批量銷售，實現國產替代。

2022年底，高測股份推出適用于8英寸SiC襯底切割的SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，相比砂漿切割，金剛線切片機的產能提升118%，成本降低26%，目前已獲得國內頭部SiC襯底企業(yè)的認可，收獲批量訂單。

高測股份表示，伴隨著金剛線切割技術導入SiC行業(yè)，金剛線切割技術的成本優(yōu)勢逐步顯現，金剛線切割技術的市場滲透率實現了快速提升，其在SiC金剛線切片機領域的滲透率也在不斷提升。另外，高測股份的SiC專用金剛線也已經形成批量銷售。

高測股份主要經營光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊，其中，創(chuàng)新業(yè)務除了SiC金剛線切片機之外，還包括半導體切片機、藍寶石切片機、磁材厚片-瓦片多線切割機等，現已與中電化合物、東旭集團、晶越、水晶光電、兆馳半導體、金瑞泓、麥斯克、正海磁材、寧波科寧達、巨星永磁、浙江晶越、眉山博雅、包頭英思特、中辰矽晶、東尼電子等客戶達成合作。

上半年，包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務共實現營收10,656.15萬元，同比增長40.81%。截至2023年6月30日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務設備類產品在手訂單合計金額1.51億元（含稅），同比增長504.00%。（文：集邦化合物半導體Jenny整理）

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