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募投落槌：募資75億元，三期鳴笛

12月19日，粵芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，擬募資75億元，其中60億元直接投向三期產(chǎn)線與特色工藝研發(fā)。

圖片來(lái)源：粵芯半導(dǎo)體招股書(shū)截圖

招股書(shū)顯示，公司2022—2025H1營(yíng)業(yè)收入分別為15.45、10.44、16.81與10.53億元，2023年受行業(yè)去庫(kù)存影響下滑32.4%，2024年隨車市復(fù)蘇反彈61.1%，呈現(xiàn)典型的晶圓代工“周期波”。

同期歸母凈利為-10.43、-19.17、-22.53與-12.01億元，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損89.36億元，虧損主因重資產(chǎn)折舊（報(bào)告期合計(jì)55.29億元）與高強(qiáng)度研發(fā)（合計(jì)18.38億元）。

該公司此前宣稱，公司最早于2029年整體實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合并報(bào)表可實(shí)現(xiàn)盈利。同時(shí)，公司未來(lái)幾年折舊費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用還將持續(xù)處于較高水平，實(shí)施的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃在未來(lái)幾年亦將持續(xù)確認(rèn)股份支付費(fèi)用攤薄公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，上市后未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。

回顧行業(yè)歷史，晶圓代工巨頭都經(jīng)歷過(guò)漫長(zhǎng)的虧損期，1980年成立的聯(lián)電，前五年一直被良率爬坡和6英寸設(shè)備折舊拖累，直到1985年才首次年度盈利；臺(tái)積電1987年掛牌，同樣熬滿五個(gè)財(cái)年，才在1992年甩掉虧損帽子。進(jìn)入21世紀(jì)，劇本依舊：中芯國(guó)際2000年起步，恰逢行業(yè)寒冬與設(shè)備禁運(yùn)夾擊，連虧十年后終于在2010年上岸；華虹宏力1997年建廠，受8英寸價(jià)格戰(zhàn)沖擊，也花了六年才實(shí)現(xiàn)正向利潤(rùn)。

產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)上，粵芯半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)分散化特征，無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，前五大股東分別為譽(yù)芯眾誠(chéng)（16.88%）、廣東半導(dǎo)體基金（11.29%）、廣州華盈（9.51%）、科學(xué)城集團(tuán)（9.82%）和國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金（7.05%）。

圖片來(lái)源：粵芯半導(dǎo)體招股書(shū)截圖

粵芯的股東名單一眼望去像“三類錢(qián)包”：國(guó)資錢(qián)包（科學(xué)城、廣東半導(dǎo)體基金）給土地、給電價(jià)補(bǔ)貼；市場(chǎng)錢(qián)包（農(nóng)銀、越秀、國(guó)投等40余家基金）給子彈；最特別的是產(chǎn)業(yè)錢(qián)包——廣汽資本、尚頎資本、北汽產(chǎn)投三家整車廠直接把“產(chǎn)能包銷”寫(xiě)進(jìn)股本，讓代工廠從乙方變成車企利益共同體。三方交叉持股、無(wú)控股股東的設(shè)計(jì)，既避免一股獨(dú)大決策慢，又把單純財(cái)務(wù)投資升級(jí)為“訂單+工藝+資本”的三角穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。

更具體地說(shuō)，三方把傳統(tǒng)“我設(shè)計(jì)、你代工”的松耦合關(guān)系，改成了“同桌畫(huà)圖”的虛擬IDM：車企把對(duì)電池管理系統(tǒng)（BMS）的900?V高壓、大電流需求提前擺在桌面；粵芯現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整BCD工藝的摻雜濃度、膜厚，一次性把電性能、可靠性、車規(guī)溫度范圍都做進(jìn)PDK；設(shè)計(jì)公司按這套定制PDK畫(huà)版圖，首輪流片即可同時(shí)滿足AEC-Q100與整車廠DV驗(yàn)證。原本12–24個(gè)月的車規(guī)認(rèn)證被壓縮到9個(gè)月，芯片“上車”速度翻倍，車企拿到規(guī)格，粵芯拿到綁定產(chǎn)能，基金股東則提前鎖定出貨量——一次股權(quán)安排，把三方的利益時(shí)鐘撥到同一節(jié)拍。

公開(kāi)資料顯示，粵芯半導(dǎo)體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），一期項(xiàng)目主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為0.18um到90nm工藝，于2019年9月建成投產(chǎn)，2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬(wàn)片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產(chǎn)。三期項(xiàng)目采用55nm、40nm、28nm及22nm等更先進(jìn)的成熟節(jié)點(diǎn)，也于2024年年底正式通線投產(chǎn)。按照計(jì)劃，粵芯半導(dǎo)體前三期項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)最高能達(dá)8萬(wàn)片/月。

圖片來(lái)源：粵芯半導(dǎo)體官網(wǎng)?

招股書(shū)（申報(bào)稿）顯示，粵芯半導(dǎo)體申報(bào)深交所創(chuàng)業(yè)板IPO擬募資75億元，其中35億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）、25億元用于特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，合計(jì)占擬募資總額的80%。

目前，粵芯半導(dǎo)體持續(xù)面臨著技術(shù)升級(jí)壓力，該公司從55nm向28nm制程邁進(jìn)，需要攻克更多技術(shù)難關(guān)。另外，其客戶結(jié)構(gòu)還待優(yōu)化，目前粵芯半導(dǎo)體77%收入來(lái)自消費(fèi)電子，需加速向工業(yè)、汽車等高價(jià)值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)潮：先進(jìn)燒錢(qián)角力，成熟搶單成潮

隨著人工智能浪潮對(duì)先進(jìn)算力芯片需求的爆發(fā)以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)成熟制程模擬芯片的渴求，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)出極其鮮明的“雙軌制”發(fā)展特征。一方面是臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程上的軍備競(jìng)賽，另一方面，一場(chǎng)關(guān)于供應(yīng)鏈安全、成本效率與技術(shù)差異化的戰(zhàn)役正在12英寸成熟制程（28nm-180nm）市場(chǎng)上演。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，進(jìn)入2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入新一輪復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來(lái)20%的增長(zhǎng)，且整體產(chǎn)能在三季度已創(chuàng)下歷史新高。中國(guó)大陸的晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)?024-2025年間達(dá)到了頂峰，其成熟制程（28nm及以上）產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將從2023年的29%飆升至2027年的33%，若單看12英寸成熟制程，這一份額增幅則更加顯著。

雖然這引發(fā)了對(duì)“產(chǎn)能過(guò)?！钡膿?dān)憂，但行業(yè)多方均指出這種過(guò)剩是結(jié)構(gòu)性的：標(biāo)準(zhǔn)邏輯工藝的紅海區(qū)域（如DDIC、低端CIS）面臨劇烈的價(jià)格下行壓力；而高壓BCD、車規(guī)級(jí)IGBT/SiC、嵌入式存儲(chǔ)MCU等特色工藝依然屬于供需偏緊的藍(lán)海。

在中國(guó)大陸的代工版圖中，行業(yè)梯隊(duì)呈現(xiàn)出極強(qiáng)的階梯化競(jìng)爭(zhēng)格局。

中芯國(guó)際2025年資本支出預(yù)計(jì)在75億美元左右，連續(xù)第三年保持70億美元以上高投入。其核心戰(zhàn)略呈現(xiàn)出極致的“雙軌并行”：在先進(jìn)制程端，盡管面臨外部嚴(yán)苛限制，中芯仍在眾多國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭的支持下推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，以支撐國(guó)產(chǎn)高端SoC的需求。在成熟制程端，中芯在京城、上海、深圳大舉擴(kuò)建，其2025年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將折合8英寸超過(guò)90萬(wàn)片，通過(guò)規(guī)模效應(yīng)筑起成本護(hù)城河。

華虹集團(tuán)作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工廠，是粵芯在技術(shù)維度上最直接的博弈對(duì)象。華虹采取“8英寸+12英寸”雙核驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，在功率分立器件（IGBT、SuperJunction）和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。2025年，隨著華虹無(wú)錫二期通線投產(chǎn)，其12英寸總產(chǎn)能將邁向18萬(wàn)片/月的新臺(tái)階，鞏固汽車與工控優(yōu)勢(shì)。

圖片來(lái)源：千庫(kù)網(wǎng)

但是值得注意的是，華虹的挑戰(zhàn)在于大量老舊8英寸產(chǎn)線帶來(lái)的折舊壓力，以及作為老牌國(guó)企在決策靈活性上需面對(duì)更為敏捷的區(qū)域新貴競(jìng)爭(zhēng)。

晶合集成則是合肥“芯屏汽合”戰(zhàn)略的典范，依托京東方的面板需求成為全球DDIC代工龍頭。2025年，晶合集成營(yíng)收預(yù)計(jì)穩(wěn)定在100億至120億元區(qū)間，并加速向CIS、PMIC及MCU轉(zhuǎn)型，目前40nm高壓OLED驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

如果說(shuō)晶合代表了“合肥模式”，粵芯則是“廣東模式”的碩果?；浶敬蚱屏酥袊?guó)半導(dǎo)體制造“重長(zhǎng)三角、輕珠三角”的舊格局，成為粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段的12英寸晶圓制造企業(yè)。

這種地緣上的稀缺性，使其在《廣東省強(qiáng)芯工程》等政策傾斜、電力供應(yīng)及人才補(bǔ)貼方面享有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。與晶合側(cè)重顯示器不同，粵芯自誕生起便精準(zhǔn)鎖定“模擬特色工藝”與“汽車電子”，這與廣東作為全國(guó)最大的汽車生產(chǎn)基地和電子消費(fèi)中心高度契合。通過(guò)“虛擬IDM”模式與整車廠深度耦合，粵芯在成熟制程的藍(lán)海中成功構(gòu)建了差異化的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來(lái)源：新微科技集團(tuán)

重慶萬(wàn)國(guó)成立于2016年，由中國(guó)及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金與美國(guó)功率半導(dǎo)體巨頭AOS共同出資設(shè)立，是中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試一體化基地。此次收購(gòu)?fù)瓿珊?，新微集團(tuán)將分兩階段進(jìn)行增資。

第一階段增資金額將用于擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化封測(cè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加價(jià)值。

第二階段計(jì)劃在重慶萬(wàn)國(guó)已有平臺(tái)基礎(chǔ)上引進(jìn)和建設(shè)BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝，突破12英寸90nm BCD on SOI技術(shù)，打造世界先進(jìn)的車規(guī)級(jí)數(shù)模混合集成電路制造平臺(tái)，同時(shí)開(kāi)發(fā)12英寸硅光工藝平臺(tái)。

公開(kāi)資料顯示，BCD工藝是一種高度集成的半導(dǎo)體制造技術(shù)，它能在同一顆芯片上巧妙地融合Bipolar（雙極性晶體管）、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）、DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）三種不同類型晶體管的優(yōu)勢(shì)。

除了功率半導(dǎo)體，新微集團(tuán)同步開(kāi)發(fā)的12英寸硅光工藝平臺(tái)則代表了其對(duì)未來(lái)光電集成技術(shù)的前瞻性布局。硅光技術(shù)利用成熟的CMOS工藝在硅基底上制造光學(xué)器件，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸、處理和轉(zhuǎn)換。

此次收購(gòu)是新微集團(tuán)向“超越摩爾特色工藝制造集團(tuán)”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵舉措。至此，新微集團(tuán)已成功集結(jié)上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體及重慶萬(wàn)國(guó)四大制造平臺(tái)，構(gòu)建了覆蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝及硅基功率器件的完整超越摩爾特色工藝制造平臺(tái)布局，加速推進(jìn)了新微集團(tuán)“SIMIC FOR AI”的戰(zhàn)略落地。

此外，新微集團(tuán)還將聯(lián)合兩江新區(qū)共建“新微重慶超越摩爾創(chuàng)新中心”，聚焦智能汽車、機(jī)器人、智能終端、無(wú)人機(jī)、商業(yè)航天、AI等前沿領(lǐng)域，打造完整產(chǎn)業(yè)集群。

在2024年底至2025年初，新微集團(tuán)獲得了包括交銀投資、工銀資本、中銀資產(chǎn)等銀行系機(jī)構(gòu)，混改基金、國(guó)調(diào)基金等國(guó)家級(jí)基金，以及上海國(guó)投、孚騰資本等地方國(guó)資機(jī)構(gòu)在內(nèi)的十家機(jī)構(gòu)的注資。這標(biāo)志著新微集團(tuán)獲得了強(qiáng)大的資本支持，加速其戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

2024年上半年，新微集團(tuán)已將新微西部創(chuàng)新中心落戶成都武侯，并設(shè)立了投資基金；同時(shí)，與重慶市永川區(qū)、渝富基金等簽訂合作協(xié)議。

圖片來(lái)源：武侯發(fā)布

值得注意的是，新微資本作為新微集團(tuán)旗下的投資機(jī)構(gòu)，持續(xù)圍繞半導(dǎo)體芯片、設(shè)備和材料進(jìn)行布局，并延伸拓展至智能汽車和新能源領(lǐng)域。這與新微集團(tuán)的整體戰(zhàn)略高度協(xié)同，通過(guò)投資賦能產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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