东京热99久久,樱桃网址永久入口国产,日韩亚洲AV人人夜夜澡人人爽 http://mewv.cn 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站，提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會以及分析報告。 Mon, 15 Jan 2024 08:30:07 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 投資近20億，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將建新工廠 http://mewv.cn/Company/newsdetail-66842.html Mon, 15 Jan 2024 10:00:49 +0000 http://mewv.cn/?p=66842 1月15日消息，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的一種組件。Disco預(yù)計投資超過400億日元（約合19.78億人民幣），計劃最早于2025年開始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光過程的切割輪，到2035年，該公司的產(chǎn)能將提高14倍。

source：DISCO

據(jù)悉，2023年Disco在廣島縣吳市購買了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計劃到2035年左右建造3個工廠，現(xiàn)有工廠的設(shè)備將搬到新工廠中。對于這3個工廠，Disco預(yù)計將投資800億日元（約合39.55億人民幣）。

此外，Disco也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是由于應(yīng)用于電動汽車等場景的功率半導(dǎo)體需求擴大，Disco計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的約3倍。

Disco還于近期推出了新型SiC切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。目前，碳化硅（SiC）市場需求已進(jìn)入高速增長期，但SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機制，在低負(fù)荷下實現(xiàn)了對SiC材料的切割，能夠更好地滿足SiC晶圓切割需求。

資料顯示，Disco是一家日本公司，從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競爭力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。

目前，Disco在晶圓切割和研磨機領(lǐng)域市場份額高達(dá)70-80%，公司市值在2023年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為Disco當(dāng)前重點業(yè)務(wù)之一。

業(yè)績方面，Disco 2022財年（截至2023年3月）的綜合營業(yè)利潤首次突破1000億日元，與上一財年相比增長近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤。據(jù)了解，Disco在截至2023年3月的一年中，切割輪等替換零件銷售額占總銷售額比例達(dá)到20%，已成為Disco營收的重要部分之一。

建設(shè)新工廠，提高切割輪產(chǎn)能，有助于Disco更好地滿足市場和用戶需求，進(jìn)而推動SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并提升公司業(yè)績。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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]]> 日本DISCO推出新型SiC切割設(shè)備，速度提高10倍 http://mewv.cn/Company/newsdetail-66837.html Fri, 12 Jan 2024 09:06:27 +0000 http://mewv.cn/?p=66837 日本晶圓設(shè)備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。

source：DISCO

據(jù)介紹，SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機制，在低負(fù)荷下實現(xiàn)了對SiC材料的切割。

資料顯示，DISCO是一家日本公司，從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競爭力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。

目前，DISCO在晶圓切割和研磨機領(lǐng)域市場份額高達(dá)70-80%，公司市值在2023年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為DISCO當(dāng)前重點業(yè)務(wù)之一。

業(yè)績方面，DISCO 2022財年（截至2023年3月）的綜合營業(yè)利潤首次突破1000億日元，與上一財年相比增長近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤。

2023年4月?lián)彰綀蟮溃蚬β拾雽?dǎo)體需求擴大、已有產(chǎn)能持續(xù)滿載，DISCO當(dāng)時將已有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開，并計劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴大到當(dāng)時的3倍。

DISCO計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預(yù)計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動向?qū)⒎?期工程依序擴增產(chǎn)能。

此外，DISCO也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是應(yīng)用于電動汽車等用途的功率半導(dǎo)體需求擴大。

隨著該新型SiC切割設(shè)備首批產(chǎn)品完成交付，DISCO進(jìn)一步穩(wěn)固自身的市場地位，有望創(chuàng)造更多業(yè)績增量。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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]]> 晶圓切割設(shè)備大廠DISCO計劃將產(chǎn)能擴大3倍 http://mewv.cn/SiC/newsdetail-63742.html Mon, 24 Apr 2023 09:40:18 +0000 http://mewv.cn/?p=63742 據(jù)日媒報道，因功率半導(dǎo)體需求擴大、現(xiàn)有產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓切割機大廠DISCO目前現(xiàn)有工廠產(chǎn)能持續(xù)全開，并計劃在未來十年內(nèi)將產(chǎn)能擴大到目前的3倍。

DISCO計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預(yù)計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動向?qū)⒎?期工程依序擴增產(chǎn)能。

此外，DISCO也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是應(yīng)用于電動汽車等用途的功率半導(dǎo)體需求擴大。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

DISCO是一家日本公司，其核心競爭力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。公司在晶圓研磨機、砂輪、晶圓切割鋸、激光鋸和表面平坦化的生產(chǎn)中占有領(lǐng)先的市場份額。

據(jù)此前報道，DISCO 2022財年（截至2023年3月）的綜合營業(yè)利潤首次突破1000億日元。與上一財年相比增長近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）

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