旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現(xiàn)

從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯(lián)網公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項業(yè)務營收亦在新品驅動下持續(xù)成長，第二季整體營收達113.3億美元，環(huán)比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm第二季由于Android陣營智能手機需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動能趨緩，第二季整體營收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網通業(yè)務環(huán)比增長約9%，然而與服務器存儲、寬帶與無線業(yè)務營收下滑相抵之后，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

AMD（超威）由于第二季游戲GPU銷售與嵌入式業(yè)務下滑，整體第二季營收大致與前季持平，約53.6億美元。MediaTek（聯(lián)發(fā)科）經歷幾季庫存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機、智慧終端平臺與電源管理IC等平臺相關出貨與庫存回補亦陸續(xù)啟動，帶動第二季營收成長至32億美元。

Marvell（美滿電子），盡管數(shù)據(jù)中心受惠AI應用部署加速，帶來新訂單，但受到企業(yè)On Premise Server（地端服務器/企業(yè)私有云）下跌相互抵消。同時，受部分客戶仍處庫存修正期，及終端需求仍疲弱等沖擊，導致第二季數(shù)據(jù)中心、電信基礎建設、與企業(yè)網通等主流領域營收均下滑，影響第二季營收環(huán)比減少1.4%，約13.3億美元。

IC設計公司Novatek（聯(lián)詠）主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存，分別環(huán)比增長24.7%與32.6%。然而，由于整體終端銷售并無全面回暖跡象，庫存回補支撐動能不足，下半年成長動能將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠MPS，前者第二季營收5.3億元、環(huán)比衰退約1.9%；后者第二季營收4.4億美元、環(huán)比減少約2.2%。

展望第三季，雖各家公司庫存水位皆較上半年有明顯改善，但基于多數(shù)終端需求表現(xiàn)疲弱，對于下半年展望趨于保守。值得注意的是，全球CSP、互聯(lián)網公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語言模型部署風潮涌現(xiàn)，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。

因此，TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大IC設計營收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長幅度，且產值有望創(chuàng)新高。

PS:當您需要在報道中引用TrendForce集邦咨詢提供的研報內容或分析資料，請注明資料來源為TrendForce集邦咨詢。（文：集邦咨詢）

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智能手機供應鏈仍處庫存困境，AI應用則進入高速成長周期

不過，由于部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，環(huán)比增長0.1%。Cirrus Logic（思?？萍迹┑銮笆?，WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補第九與第十名位置，其余排名并無變動。

智能手機供應鏈仍處庫存困境，AI應用則進入高速成長周期

從各家營收表現(xiàn)來看，Qualcomm（高通）雖受惠于新款旗艦芯片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業(yè)環(huán)比增長約6.1%，大致抵銷來自車用及IoT事業(yè)的衰退，第一季整體營收環(huán)比微幅增長0.6%，來到79.4億美元，市占維持23.5%，位居第一。Broadcom（博通）則因產品世代轉進紅利消退，服務器存儲需求放緩，同時無線業(yè)務適逢淡季，第一季營收首度呈現(xiàn)環(huán)比下降，營收下滑至69.1億美元。

隨著生成式AI與云端算力需求爆發(fā)，及RTX 40 series新品效應加成，帶動Nvidia（英偉達）游戲與數(shù)據(jù)中心兩大業(yè)務營收分別環(huán)比增長約20%與10%，整體第一季營收環(huán)比增長13.5%至67.3億美元，市占率提升至近2成。

AMD（超威）則因部分云端服務供應商產品庫存調節(jié)、企業(yè)支出受總經影響轉弱，以及PC相關客戶經歷庫存調節(jié)與消費淡季等負面因素，數(shù)據(jù)中心(datacenter)與客戶端部門(client)業(yè)務營收分別環(huán)比減少21.8%、18.2%，盡管嵌入式(embedded)及游戲(gaming)業(yè)務呈現(xiàn)增長而抵銷部分下滑業(yè)績，第一季營收仍環(huán)比減少約4.4%，來到53.5億美元。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）適逢智能手機生產淡季與電源管理IC持續(xù)進行庫存調節(jié)，手機與電源管理IC業(yè)務分別下滑約20%與13%。反倒是智慧終端平臺業(yè)務則受惠電視相關庫存回補拉貨，支撐營收大致與前季持平。盡管環(huán)比下降幅度較前季收斂，但減幅仍大于其他廠商，市占率自前季10.2%萎縮至9.3%，第一季整體營收環(huán)比下降8.8%至31.4億美元。

Marvell（美滿電子）第一季各平臺營收持續(xù)受到客戶與渠道端庫存修正沖擊，盡管服務器、云端服務供應商及5G相關無線的需求持穩(wěn)，第一季營收仍呈現(xiàn)環(huán)比下降7.1%，下滑至13.5億美元。觀察各平臺營收變化，除消費性產品因季節(jié)性因素下滑外，數(shù)據(jù)中心也因企業(yè)私有云需求延緩而呈現(xiàn)下行走勢，兩大平臺皆衰退超過一成。

因電視相關零部件庫存回補效應，帶動Novatek（聯(lián)詠）的系統(tǒng)單芯片與面板驅動IC兩大平臺業(yè)務分別環(huán)比增長24%及2%，第一季營收成長10.7%，來到7.9億美元，市占2.3%維持第七。

值得注意的是，由于Cirrus Logic營收單一客戶Apple占比超過八成，因第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使Cirrus Logic營收大幅率退，環(huán)比減少超過三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導體）與電源管理IC大廠MPS遞補，其中WillSemi 第一季營收5.4億元、環(huán)比增長約1.3%，而MPS 第一季營收4.5億美元、環(huán)比減少約1.9%。

展望第二季，盡管IC庫存去化速度較預期緩慢，但相較于2022年下半年庫存高企時期，仍已陸續(xù)恢復至較為健康的水位。同時，部分IC設計廠在新品刺激下，營收有望朝正向增長。其中，以Nvidia營運表現(xiàn)備受矚目，基于ChatGPT等生成式AI風潮加速全球云端服務供應商與企業(yè)對相關AI芯片部署，驅動營收急速增長，預期Nvidia 第二季將有機會坐上IC設計龍頭寶座，且有望帶動全球前十大IC設計營收自谷底翻紅，正式度過市況低谷。（文：TrendForce集邦咨詢）

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Broadcom超車NVIDIA奪下第二名位置，不過Broadcom與NVIDIA尚未公布營收，此處采用財測數(shù)字，且差距極小，因此實際排名狀況或有不同，其他排名則略有變動。

由于整體供應鏈庫存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費性淡季影響。除了部分因新品上市帶動買氣與供應鏈庫存回補之外，需求仍弱。

Top10 IC設計廠商營收年衰退17％，僅Broadcom維持年成長。主要受惠生成式AI帶動其網絡業(yè)務營收年增約20％，以及下一代解決方案MegaRAID帶動其服務器儲存業(yè)務營收年增約20％，抵銷其在無線業(yè)務和工業(yè)業(yè)務營收的衰退。AMD為2019年來首見營收萎縮，主要受到PC市場疲弱的影響。

2023年，全球IC設計產業(yè)現(xiàn)狀如何？廠商情況如何？

主要章節(jié)

1、整體表現(xiàn)

2、廠商研發(fā)支出情況

3、廠商庫存情況

4、其他綜合表現(xiàn)

5、手機SoC市場競爭情況

6、拓墣觀點

圖表資料

1、2022~2023年全球IC設計產值估計

2、2022~2023第一季IC設計廠商營收情況

3、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等廠商研發(fā)支出情況

4、國際IC設計廠商區(qū)域市場表現(xiàn)

5、2020~2023年全球智能型手機生產量與滲透量

6、2020~2023年5G手機生產量與滲透量

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TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。

TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應鏈庫存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，及供應鏈庫存回補以外，市場需求仍弱，故TrendForce集邦咨詢預期今年第一季前十大IC設計營收仍將續(xù)跌，但環(huán)比跌幅會略為收斂。

終端需求弱及庫存修正，前五大業(yè)者聯(lián)發(fā)科受沖擊最大

消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業(yè)者營收下降的原因，高通（Qualcomm）智能手機與IoT兩大產品業(yè)務營收分別環(huán)比減少22.6%及16.2%，導致第四季營收縮減至78.9億美元，環(huán)比下跌20.3%，總營收排行仍位居第一。博通（Broadcom）本次位居第二名，營收環(huán)比增長2.4%，約71.0億美元，主要是服務器儲存應用、寬帶和無線網絡等業(yè)務收入支撐，抵銷庫存修正的沖擊。

英偉達（NVIDIA）第四季營收達59.3億美元，環(huán)比減少2.7%，較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40 series高階顯卡上市、車用需求維穩(wěn)等因素支撐，游戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分來自數(shù)據(jù)中心與專業(yè)視覺化（Professional Visualization）領域的衰退。

超威（AMD）營收環(huán)比增長0.6%，受惠于數(shù)據(jù)中心客戶EPYC平臺CPU采用滲透率拉高，以及收購賽靈思（Xilinx）帶動FPGA、DPU等業(yè)務，整體營收達56.0億美元。而聯(lián)發(fā)科（MediaTek）主要業(yè)務倚重智能手機及其他消費型產品芯片，因此沖擊營收的力道最大，所有產品領域的營收均下滑，又以智能手機相關業(yè)務營收環(huán)比下跌約三成最高，第四季營收僅34.5億美元，環(huán)比減少高達26.2%。

本次第六至第十名最明顯變動為聯(lián)詠（Novatek）擠下瑞昱（Realtek）至第七名位置。

聯(lián)詠第四季營收達7.15億美元，環(huán)比增長11.2%，為第四季成長最多的業(yè)者，正式結束連續(xù)四季營收衰退的情況，顯示面板產業(yè)自2021年第四季進入庫存修正后，至去年第四季度季底已至較低水位，并開始重啟備貨周期，故聯(lián)詠受惠于電視相關零部件如TV SoC、Tcon、LDDI等庫存回補，SoC與驅動IC兩大業(yè)務營收分別環(huán)比增長2.1%、16.1%，在其他競爭對手仍處于庫存修正低潮的同時，擠下瑞昱重返第七名。

相對地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、以太網絡訂單流失等不利因素，第四季營收縮減至6.9億美元，環(huán)比減少近三成。

另值得一提的是，蘋果（Apple）作為思睿邏輯（Cirrus Logic）的大客戶，貢獻逾八成營收，出貨旺季甚至接近九成，故第四季受惠于iPhone新機紅利，思睿邏輯營收環(huán)比增長9.3%，達5.9億美元。

不過這也代表蘋果智能手機的需求波動是影響思睿邏輯營收增減的決定性關鍵，尤其第一季是智能手機出貨淡季，蘋果新機紅利消退，營收恐面臨較明顯的衰退。其他業(yè)者如美滿電子（Marvell）第四季營收14.6億美元，環(huán)比減少4.8%，以儲存服務器應用領域的營收下滑最多；韋爾半導體（Will Semiconductor）則受惠于部分Android陣營新機備貨需求，營收環(huán)比增長2.7%，約5.3億美元。

文:TrendForce集邦咨詢

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