資料顯示，Nisene自20世紀70年代開始運營，以硅（Si）和碳化硅（SiC）晶圓上的IC而聞名。Nisene在Si和SiC材料方面的擁有專業(yè)知識，結(jié)合Polymatech的藍寶石基半導體技術(shù)，將幫助后者成為一家多晶圓公司。

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Nisene即將上任的首席執(zhí)行官Ryan Young表示：“此次收購補充了Polymatech的尖端產(chǎn)品組合，并推動了新產(chǎn)品的開發(fā)?！?/p>

報道指出，Polymatech還在尋找國際合作伙伴，以期成為一家全面集成的半導體公司。除了收購計劃外，該公司還宣布與一家未公開的歐洲工具供應商建立合作伙伴關(guān)系，該供應商將向Polymatech集團供應最新的藍寶石和SiC晶圓技術(shù)。

今年早些時候，該公司與日本Orbray公司簽署了一份諒解備忘錄。根據(jù)協(xié)議，Orbray將提供藍寶石晶錠生長技術(shù)，預計將于2025年3月前完成安裝。（文：集邦化合物半導體Morty編譯）

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