據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資16.8億元,建設(shè)136畝工業(yè)廠區(qū),于2023年12月開工建設(shè)。據(jù)稱項(xiàng)目將建成全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線,建成后將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在氧化鎵壓電薄膜新材料領(lǐng)域的空白。
據(jù)“睿悅投資”消息,截至日前,福建晶旭半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)能75萬片氧化鎵外延生產(chǎn)基地,主體結(jié)構(gòu)已全部封頂,預(yù)計(jì)明年可以達(dá)到初步生產(chǎn)使用狀態(tài)。
公開資料顯示,晶旭半導(dǎo)體是一家專注于5G通信中高頻體聲波濾波芯片(BAW)全鏈條技術(shù)、以IDM模式運(yùn)行的廠商。其核心技術(shù)是基于單晶氧化鎵為壓電材料的體聲波濾波器芯片。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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]]>據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資約2.3億元,采用租賃芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園廠房形式,用于建設(shè)IGBT及碳化硅(SiC)產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目,生產(chǎn)智能測(cè)試分選機(jī)設(shè)備、甲酸真空焊接爐、SiC芯片測(cè)試分選機(jī)及晶圓老化測(cè)試設(shè)備等,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約2.8億元。
項(xiàng)目于今年7月正式簽約,10月企業(yè)順利投產(chǎn),11月產(chǎn)品交付客戶端,截至目前訂單已超5000萬元。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體了解,近期,第三代半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)投產(chǎn)、出貨等消息不斷。除賽美泰克之外,近兩月還有多個(gè)設(shè)備企業(yè)項(xiàng)目有新進(jìn)展。
·晶馳機(jī)電
11月2日,晶馳機(jī)電在河北石家莊投建半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資2億元,占地約50.26畝,總建筑面積約20000平方米,項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期建設(shè)計(jì)劃時(shí)間為2025年—2026年。項(xiàng)目以金剛石設(shè)備與碳化硅外延設(shè)備為產(chǎn)品核心,專注于第三代和第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)、生產(chǎn)。
11月26日,晶馳機(jī)電在浙江嘉興投建的半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目也實(shí)現(xiàn)了投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值1.4億元。
·廣州粵升
11月18日,廣州粵升實(shí)現(xiàn)碳化硅(SiC)外延設(shè)備的大批量出貨。
·中導(dǎo)光電
11月20日,中導(dǎo)光電宣布獲得國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部客戶的8英寸碳化硅(SiC)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備訂單。
·芯谷半導(dǎo)體
11月20日,芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項(xiàng)目?jī)纱毖邪l(fā)樓主體結(jié)構(gòu)正式封頂,預(yù)計(jì)明年12月底即可交付使用。
該項(xiàng)目占地面積110.9畝,建筑面積約30萬平方米,計(jì)劃總投資16.8億元,規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標(biāo)準(zhǔn)廠房。項(xiàng)目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。
·弗昂元
11月28日,上海弗昂元科技有限公司(簡(jiǎn)稱“弗昂元”)投建的SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約江蘇姜堰。項(xiàng)目總投資1.15億元,租用廠房約9200㎡ ,主要從事SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
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]]>2024上半年,愛思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.50億歐元(約合人民幣19.57億元),同比保持穩(wěn)定;息稅前利潤(rùn)(EBIT)為2300萬歐元,同比下滑53%;實(shí)現(xiàn)訂單金額2.96億歐元,同比下降7%。
愛思強(qiáng)表示,在上半年市場(chǎng)整體表現(xiàn)疲弱的情況下,公司的G10產(chǎn)品系列驅(qū)動(dòng)公司訂單需求增長(zhǎng)。其中,2季度訂單金額與去年同期創(chuàng)紀(jì)錄的1.78億歐元基本持平,這是由于電力電子行業(yè)對(duì)于SiC和GaN功率應(yīng)用設(shè)備業(yè)務(wù)需求持續(xù)增長(zhǎng),報(bào)告期SiC功率應(yīng)用設(shè)備業(yè)務(wù)占新訂單比重為57%,GaN功率設(shè)備業(yè)務(wù)占訂單比重29%。
按業(yè)務(wù)類型分析,上半年,愛思強(qiáng)總營(yíng)收中79%來自設(shè)備銷售(去年同期為82%),21%來自售后服務(wù)及耗材和備件(去年同期為18%)。
按終端應(yīng)用來看,上半年GaN功率設(shè)備應(yīng)用占總營(yíng)收34%;其次是包含Micro LED技術(shù)在內(nèi)的LED設(shè)備應(yīng)用,占總營(yíng)收32%;SiC功率應(yīng)用設(shè)備、光電子及通訊、研發(fā)等其他終端應(yīng)用分別占愛思強(qiáng)上半年?duì)I收18%、9%、7%。
按市場(chǎng)區(qū)域來看,愛思強(qiáng)上半年?duì)I收主要來自于亞洲市場(chǎng)(65%),其次為歐洲市場(chǎng)(27%),美洲市場(chǎng)占比僅為8%。
基于當(dāng)前電力電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)環(huán)境,和大部分2季訂單需明年交付的情況,愛思強(qiáng)預(yù)計(jì),3季度公司營(yíng)收1.5億~1.8億歐元;全年?duì)I收下調(diào)至6.20~6.60億歐元,毛利率預(yù)計(jì)仍為43%~45%,息稅前利潤(rùn)率下調(diào)至22%~25%。(來源:集邦化合物半導(dǎo)體)
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]]>TrendForce集邦咨詢表示,以去年第四季裝機(jī)量來看,純電動(dòng)車的逆變器占整體電動(dòng)車(包含油電混合動(dòng)力車HEV、純電動(dòng)車BEV、插電混合式電動(dòng)車PHEV、氫燃料電池車FCV)逆變器總裝機(jī)量約53%。市場(chǎng)規(guī)模方面,2023年第四季電動(dòng)車逆變器達(dá)約44億美元,最大貢獻(xiàn)者為純電動(dòng)車市場(chǎng),占比逾60%。
由于透過將逆變器的功率元件從傳統(tǒng)的Si-IGBT,升級(jí)至SiC芯片可以提高耐壓能力和轉(zhuǎn)換效率,除了增加整車?yán)m(xù)航力之外,更有利于車廠推出高壓電動(dòng)車型以提高充電效率,2023年第四季裝機(jī)于550V以上高壓車型的逆變器裝機(jī)量占比達(dá)9%,季增1%。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,2023年第四季裝配SiC功率芯片的逆變器已占整體逆變器裝機(jī)量15%,為了保障SiC芯片的穩(wěn)定供應(yīng),許多車廠直接與上游功率半導(dǎo)體公司展開合作,例如理想汽車與芯聯(lián)集成簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,在SiC芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)領(lǐng)域聯(lián)手開發(fā)產(chǎn)品。
為了降低車重以持續(xù)提高整車?yán)m(xù)航力,車廠及Tier 1紛紛推出以逆變器為核心之一的多合一電驅(qū)系統(tǒng)。在電驅(qū)系統(tǒng)的整合程度方面,中國(guó)目前領(lǐng)先全球,除了有比亞迪、零跑及賽力斯推出的8 in 1電驅(qū)系統(tǒng);東風(fēng)汽車更是推出領(lǐng)先全球的10 in 1電驅(qū)系統(tǒng)。相較之下,BOSCH、Denso、ZF等國(guó)際傳統(tǒng)Tier 1仍著重在3 in 1電驅(qū)系統(tǒng)的開發(fā)。
(注:多合一電驅(qū)整合技術(shù)是車廠或Tier1為了提高新能源車整車?yán)m(xù)航力所發(fā)展出來的整合技術(shù)。該技術(shù)通常以電機(jī)、逆變器為核心,將其他如車載充電機(jī)(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC Converter)、電池管理系統(tǒng)(BMS)等電控零件整合在同一套系統(tǒng)內(nèi)。如此可以節(jié)省高壓電線的用量,降低整車重量,提高續(xù)航力。)
來源:TrendForce集邦咨詢
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]]>據(jù)介紹,ET9采用蔚來自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達(dá)292Wh/kg,充電效率達(dá)到5C。官方數(shù)據(jù)是充電5分鐘,續(xù)航255公里。
據(jù)悉,SiC相比傳統(tǒng)硅基模塊(IGBT)功率轉(zhuǎn)換效率更高,使用SiC功率模塊能夠在一定程度上延長(zhǎng)電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程,在同樣續(xù)航里程的情況下可削減電池容量,降低電池成本。
按照蔚來工程師此前公開的數(shù)據(jù),ET7上的180kW永磁同步電機(jī)(主驅(qū)電機(jī))采用了SiC功率模塊后,相比IGBT電流提升30%,綜合功率效率≥91.5%。
圖源:蔚來
2022年6月15日,伴隨ES7的發(fā)布,蔚來全新NT2.0平臺(tái)正式發(fā)布。據(jù)報(bào)道,目前基于該平臺(tái),蔚來已推出ET5、ET7、EC7、ES6、ES7、ES8等多款SiC車型,蔚來由此也成為目前SiC量產(chǎn)車型較多的企業(yè)。
值得一提的是,蔚來ET系列上一代旗艦車型ET7搭載進(jìn)口品牌SiC功率模塊,而ET9采用蔚來自研自產(chǎn)SiC功率模塊,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。當(dāng)然,關(guān)鍵裸晶目前仍依賴進(jìn)口。
在造車新勢(shì)力三巨頭中,除蔚來外,理想和小鵬均正在大力引入SiC功率模塊。其中,理想于2022年發(fā)布LEEA2.0平臺(tái)。目前,基于該平臺(tái)理想推出了L9,該車電驅(qū)系統(tǒng)采用了理想與三安光電合資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體的SiC功率模塊。隨著斯科半導(dǎo)體SiC功率模塊生產(chǎn)基地于2024年投產(chǎn),理想基于LEEA2.0平臺(tái)打造的SiC車型矩陣有望進(jìn)一步擴(kuò)充。
小鵬則于2022年發(fā)布了首款SiC車型G9。今年4月,小鵬汽車又發(fā)布全新一代技術(shù)平臺(tái)——SEPA 2.0扶搖全域智能進(jìn)化架構(gòu),為800V高壓SiC平臺(tái)?;谠撈脚_(tái)打造的SiC車型將標(biāo)配3C電芯,也可兼容4C電芯。其中,4C版本車樁結(jié)合可實(shí)現(xiàn)充電5分鐘補(bǔ)能200km,G6是該平臺(tái)下的代表車型。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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]]>據(jù)悉,本次揭牌的中國(guó)一汽大灣區(qū)研發(fā)院將聚焦新能源和智能汽車領(lǐng)域前瞻技術(shù)、先進(jìn)材料、功率電子、芯片與車路協(xié)同示范五大方向,全力推進(jìn)全固態(tài)激光雷達(dá)、平面柵碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體與先進(jìn)陶瓷材料國(guó)產(chǎn)替代等項(xiàng)目。
目前,SiC功率器件正在加速上車,被廣泛應(yīng)用于新能源汽車的功率控制單元(PCU)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)逆變器(Inverter)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電系統(tǒng)(OBC)以及非車載充電樁等方面。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
一汽公司也正在加大SiC功率器件研發(fā)和使用力度。今年8月底,一汽紅旗發(fā)文稱,公司與國(guó)內(nèi)SiC芯片企業(yè)聯(lián)合開發(fā)的750V HPD全國(guó)產(chǎn)框架灌封式SiC功率模塊A樣件試制完成,將用于紅旗首款電驅(qū),已經(jīng)搭載于紅旗E009車型的逆變器A樣機(jī)開展測(cè)試。
另?yè)?jù)了解,紅旗還完成全國(guó)產(chǎn)電驅(qū)用1200V塑封2in1 SiC功率模塊A樣件,并與中電科55所聯(lián)合開發(fā)了一汽首款750V、1200V SiC功率芯片。
在大力推動(dòng)SiC功率器件研發(fā)的同時(shí),紅旗已推出應(yīng)用SiC功率模塊的車型。今年4月,一汽紅旗全新電動(dòng)中大型SUV紅旗E202亮相2023上海車展,紅旗E202基于800V SiC快充平臺(tái)的“旗幟”超級(jí)架構(gòu),只需5分鐘充電即可續(xù)航300km。
SiC被普遍認(rèn)為是能支撐新能源汽車800V高壓平臺(tái)量產(chǎn)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù),受到眾多新能源車企追捧。除紅旗外,比亞迪、理想、蔚來、小鵬等眾多車企紛紛官宣其SiC 800V平臺(tái)車型。
在SiC功率半導(dǎo)體加速上車趨勢(shì)下,一汽大灣區(qū)研發(fā)院推進(jìn)SiC功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代,有助于推動(dòng)國(guó)內(nèi)SiC功率器件產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展,加快相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)產(chǎn)新能源汽車品牌中大規(guī)模推廣應(yīng)用。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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