今年前三季度，瀚薪科技產(chǎn)品總出貨量達2143萬顆，同比增長177%；車載產(chǎn)品占比超70%，出貨量達1503萬顆，同比大幅增長1046%。

資料顯示，瀚薪科技的產(chǎn)品已應(yīng)用于多家國內(nèi)外頭部車企不同車型核心部件，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、車載充電機（OBC）、直流轉(zhuǎn)換器（DC-DC）、空調(diào)壓縮機、逆變器以及直流快速充電樁等。

今年以來，瀚薪科技積極擴大碳化硅產(chǎn)能建設(shè)。

9月30日，瀚薪科技在官微宣布完成新一輪融資，金額超2億，西安高新區(qū)芯石投資合伙企業(yè)（有限合伙）領(lǐng)投，西安高新區(qū)多家國有資本投資平臺聯(lián)合投資。

該輪融資完成后，瀚薪科技將在西安建立第二總部，加快碳化硅核心產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，全面提升公司在全國半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的輻射力和影響力。

未來，瀚薪科技表示將繼續(xù)聚焦碳化硅核心技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，持續(xù)推動產(chǎn)品迭代與市場應(yīng)用，并不斷提升客戶服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，為新能源汽車、工業(yè)控制及光伏等領(lǐng)域提供高性能、高可靠的功率半導(dǎo)體解決方案，為實現(xiàn)科技自主與產(chǎn)業(yè)升級貢獻“芯力量”！

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、卓遠半導(dǎo)體：提速SiC研發(fā)與產(chǎn)能

近期，卓遠半導(dǎo)體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北永卓股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。

圖片來源：企查查截圖

資料顯示，卓遠半導(dǎo)體專注于碳化硅、金剛石等高性能晶體生長裝備及工藝解決方案的技術(shù)研發(fā)與突破，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智慧電網(wǎng)、新能源汽車等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)悉，卓遠半導(dǎo)體此次融資所獲資金將主要用于兩方面，一是加大技術(shù)研發(fā)投入力度，二是推動產(chǎn)能提升工作，以此進一步強化該企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場競爭力。

卓遠半導(dǎo)體計劃在陽新地區(qū)投入3億元資金設(shè)立子公司。新成立的子公司業(yè)務(wù)聚焦于MPCVD金剛石長晶設(shè)備、碳化硅長晶設(shè)備，以及12英寸直拉式大硅片長晶設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)工作。

該項目在全面達成投產(chǎn)目標(biāo)并實現(xiàn)效益后，預(yù)計可實現(xiàn)特定產(chǎn)能規(guī)模：年產(chǎn)MPCVD設(shè)備100臺、大硅片設(shè)備5臺、碳化硅設(shè)備10臺，年總產(chǎn)值可達2億元。

2、科友半導(dǎo)體：加大SiC投入

近期，媒體報道科友半導(dǎo)體完成A+輪融資。融資由富陽科晟、煕誠金睿聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。

圖片來源：企查查截圖

據(jù)悉，本輪所獲資金將主要用于三個方向：一是科友半導(dǎo)體在碳化硅等材料與相關(guān)裝備上的研發(fā)投入；二是推進產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)工作；三是進一步擴充人才團隊規(guī)模。

資料顯示，科友半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍已覆蓋第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計及科研成果轉(zhuǎn)化，且已構(gòu)建起從碳化硅原材料提純、裝備制造、晶體生長到襯底加工的材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

9月初，科友半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)迎來新突破，該公司依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場技術(shù)，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標(biāo)志著科友成為國內(nèi)少數(shù)同時掌握12英寸碳化硅晶體生長設(shè)備與工藝全套核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)，實現(xiàn)了從設(shè)備到材料的全面自主突破。

3、結(jié)語

資本的注入將為碳化硅廠商帶來新的發(fā)展動力，助力它們在碳化硅領(lǐng)域加大研發(fā)投入、提升產(chǎn)能、推進產(chǎn)業(yè)化進程，進一步鞏固和提升市場競爭力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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產(chǎn)品進展上，羅姆計劃從第5代開始生產(chǎn)口徑8英寸（約200毫米）的SiC基板，第6代產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃從2027年啟動。羅姆將同時推進第7代、第8代的開發(fā)，將技術(shù)世代的升級速度加快至2年以內(nèi)。

伊野和英指出，中國企業(yè)的發(fā)速度非?？?，因此公司必須進一步加快迭代速度才能與之抗衡。原來每四年更新一代，現(xiàn)在將更新間隔縮短為兩年，并計劃進一步縮短。

展望功率半導(dǎo)體未來， 伊野和英預(yù)計AI服務(wù)器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速增長。數(shù)據(jù)中心的電源需要大量功率半導(dǎo)體，SiC也會進入，但主要市場應(yīng)該是GaN和Si。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)悉，天成半導(dǎo)體現(xiàn)已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設(shè)備可產(chǎn)出直徑達到350mm的單晶材料。

圖片來源：天成半導(dǎo)體

資料顯示，天成半導(dǎo)體成立于2021年8月，是一家專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)及晶體生長裝備制造的高新技術(shù)企業(yè)。

近年來，天成半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域取得了諸多重要進展，率先研發(fā)出可量產(chǎn)的8-12英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅單晶材料。

2022年實現(xiàn)了6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅晶錠的小批量生產(chǎn)；2023年6月實現(xiàn)8寸SiC單晶技術(shù)研發(fā)突破，開發(fā)出了直徑為202mm的8寸SiC單晶；2024年實現(xiàn)了8英寸SiC單晶批量生產(chǎn)，產(chǎn)品厚度均勻性誤差小于2微米。

今年7月，天成半導(dǎo)體宣布成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料，攻克了大尺寸擴徑工藝和低缺陷N型單晶材料的生長工藝，其創(chuàng)新采用的電阻爐工藝使晶體生長速度突破0.4mm/h的行業(yè)瓶頸，微管密度降至0.5個/cm2以下，良率達到65%。

截至目前，天成半導(dǎo)體已形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、6-12英寸碳化硅單晶材料生長、生產(chǎn)耗材加工等完整的生產(chǎn)線。實現(xiàn)了從碳化硅長晶設(shè)備制造、粉料、籽晶、熱場設(shè)計到晶體加工等全流程工藝完全自主可控。

圖片來源：天成半導(dǎo)體

國內(nèi)12英寸SiC領(lǐng)域近期多點突破

碳化硅憑借耐高溫、耐高壓、高頻、低損耗及光學(xué)特性等獨特優(yōu)勢，應(yīng)用邊界不斷拓展，延伸至新能源全產(chǎn)業(yè)鏈、5G通信、AR/VR、航空航天與核能等新領(lǐng)域。

隨著國內(nèi)企業(yè)在6英寸、8英寸量產(chǎn)技術(shù)成熟，12英寸材料研制突破持續(xù)涌現(xiàn)。8月底，連科半導(dǎo)體采用中宜創(chuàng)芯7N高純碳化硅粉體，依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場，成功生長出304mm高品質(zhì)碳化硅晶錠；9月8日，科友半導(dǎo)體同步宣布制備出12英寸碳化硅晶錠，成為國內(nèi)少數(shù)同時掌握長晶設(shè)備與工藝全套核心技術(shù)的企業(yè)，而晶飛半導(dǎo)體當(dāng)天則實現(xiàn)自主研發(fā)激光剝離設(shè)備對12英寸碳化硅晶圓的剝離，為產(chǎn)業(yè)降本增效提供新路徑。

9月10日，環(huán)球晶開發(fā)出12英寸方形碳化硅晶圓，并突破非激光切割技術(shù)，解決了方形晶圓適配設(shè)備的行業(yè)難題；9月26日，晶盛機電子公司浙江晶瑞首條12英寸碳化硅襯底加工中試線通線，實現(xiàn)從長晶到檢測的全流程設(shè)備100%國產(chǎn)化，其自研的高精度減薄機、雙面研磨機等核心裝備性能領(lǐng)先，可使襯底量產(chǎn)后成本降至原來的60%。在市場化推進方面，天岳先進已發(fā)布全系列12英寸產(chǎn)品矩陣，斬獲全球頭部客戶多個訂單，上海臨港基地二期擴產(chǎn)將重點布局該品類。

這些突破與天成半導(dǎo)體的技術(shù)進展形成協(xié)同效應(yīng)，碳化硅不僅成為打破國外技術(shù)壟斷的 “突破口”，更帶動了上游長晶爐設(shè)備、下游器件設(shè)計與封裝測試等配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成從材料到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為我國在新能源、高端制造等戰(zhàn)略領(lǐng)域的競爭力提升奠定了材料基礎(chǔ)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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該超級充電站配備了6個充電樁和11把充電槍，可同時滿足11輛車的充放電需求。其充電速度極快，最快可達1秒1公里，同時還能根據(jù)車型需求精準(zhǔn)控制充電速度和電量，如同 “智能水龍頭” 般自動調(diào)節(jié)，從而更好地保護電池。該系統(tǒng)采用一體式充電站和10千伏直掛式設(shè)計，具備占地面積小、低能量損耗、充電功率大和電網(wǎng)支撐強等優(yōu)勢，系統(tǒng)效率由傳統(tǒng)的91%提升至96%，能滿足200伏至1000伏范圍內(nèi)電動汽車充電平臺自適應(yīng)匹配的需求。

值得關(guān)注的是，該系統(tǒng)是國網(wǎng)湖南電科院聯(lián)合中車株洲所攻關(guān)，全碳化硅構(gòu)網(wǎng)型10千伏直掛超級充電系統(tǒng)實現(xiàn)從主控芯片到嵌入式操作系統(tǒng)的全國產(chǎn)化，是全國產(chǎn)化中壓碳化硅器件首次實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，成本可降低20%。

碳化硅材料具備更高的擊穿電場、更快的開關(guān)速度與更低的導(dǎo)通損耗，這使得電能轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗大幅降低，系統(tǒng)整體效率從傳統(tǒng)充電設(shè)備的91%提升至96%，從而實現(xiàn)了更快的充電速度，如該系統(tǒng)最快可達1秒1公里的充電速度。

此外，由于長期以來中壓碳化硅功率器件及充電系統(tǒng)核心控制組件被國外企業(yè)壟斷，成本居高不下。此次全國產(chǎn)化中壓碳化硅器件的應(yīng)用，擺脫了對進口器件的依賴，且國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢，使系統(tǒng)整體建設(shè)成本較采用進口器件的同類設(shè)備降低20%。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：納微芯球

該實驗室將納微半導(dǎo)體在高頻、高速、高集成度氮化鎵以及擁有溝槽輔助平面技術(shù)的GeneSiC碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢與兆易創(chuàng)新在GD32 MCU領(lǐng)域的深厚積累相結(jié)合，面向AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變、儲能等新興市場，提供智能、高效的數(shù)字能源解決方案。

自籌備以來，數(shù)字能源聯(lián)合實驗室已取得一系列成果，先后推出4.5kW、12kW服務(wù)器電源，以及500W單級微型逆變器等解決方案。這些方案以先進拓?fù)?，滿足行業(yè)“高效率、高功率密度”等需求演進方向。方案的落地不僅展現(xiàn)了納微半導(dǎo)體 與兆易創(chuàng)新在數(shù)字能源領(lǐng)域的創(chuàng)新實力，也凸顯了雙方技術(shù)融合所帶來的獨特優(yōu)勢與市場競爭力。

比如4.5kW和12kW AI服務(wù)器電源方案，基于納微GaNSafe?氮化鎵功率芯片與第三代快速碳化硅MOSFETs產(chǎn)品，結(jié)合兆易創(chuàng)新GD32G553 MCU打造的4.5kW和12kW AI服務(wù)器電源方案，專為AI和傳統(tǒng)服務(wù)器以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設(shè)計。其中的12kW方案不僅符合開放計算項目（OCP）、開放機架v3（ORv3）及CRPS規(guī)范，更以極簡元器件布局，超越80 PLUS紅寶石“Ruby”標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)97.8%峰值效率。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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01、芯聯(lián)集成全新碳化硅產(chǎn)品開啟量產(chǎn)交付

近期，芯聯(lián)集成與理想汽車舉辦理想&芯聯(lián)集成合作伙伴交流會暨BAREDIE晶圓下線儀式。

圖片來源：芯聯(lián)集成

自2024年3月正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議以來，兩家公司在碳化硅技術(shù)上展開了全面且深入的合作。歷經(jīng)一年多的緊密協(xié)作，由理想汽車設(shè)計開發(fā)、芯聯(lián)集成代工量產(chǎn)的碳化硅產(chǎn)品現(xiàn)已開啟量產(chǎn)交付。

芯聯(lián)集成是國內(nèi)領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)，在車規(guī)級碳化硅領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累；而理想汽車作為新能源汽車市場的領(lǐng)軍企業(yè)，近年來持續(xù)加碼純電賽道。

此次量產(chǎn)交付的碳化硅產(chǎn)品，標(biāo)志著雙方戰(zhàn)略協(xié)同邁入新階段，也是理想純電戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵一環(huán)。未來，該產(chǎn)品將在理想i系列純電車型上搭載。

芯聯(lián)集成表示，這款碳化硅產(chǎn)品在綜合性能方面表現(xiàn)卓越，尤其是在導(dǎo)通電阻、應(yīng)用結(jié)溫等方面較市場主流產(chǎn)品展現(xiàn)出更大優(yōu)勢，有助于提升車輛補能效率及續(xù)航里程。

02、悉智科技第10萬顆SiC車載電驅(qū)模塊順利下線

近日，悉智科技第10萬顆SiC車載電驅(qū)模塊順利下線。未來，該公司將向100萬顆交付目標(biāo)沖刺。

圖片來源：悉智科技

悉智科技CEO劉波表示，從0到10萬交付，這只是第一階段的跨越，接下來悉智不會只滿足于明年突破50萬的交付里程碑，更要全力與客戶、供應(yīng)商和全體員工攜手并進，早日達成100萬交付目標(biāo)，夯實新能源汽車市場SiC電驅(qū)模塊、SiC電源模塊的高端制造能力，同時為進軍AIDC市場SiC電源模塊領(lǐng)域奠定堅實基礎(chǔ)。

資料顯示，悉智科技于2022年1月1日正式運營，目前研發(fā)人員約100人，占比50%，蘇州和上海兩個辦公地點，已投資超3億元，獲得TüV 16949體系認(rèn)證。

其中，蘇州建設(shè)一個車規(guī)級封裝工廠，具備失效分析、可靠性、測試開發(fā)能力；上海建設(shè)一個技術(shù)中心，具備測試開發(fā)能力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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圖片來源：格力電子元器件

此次成立聯(lián)合研究中心，雙方將圍繞碳化硅全鏈條難題攻關(guān)，推動科研成果轉(zhuǎn)化，挖掘新應(yīng)用場景，還將建立常態(tài)化溝通、定期技術(shù)研討、人才聯(lián)合培養(yǎng)三大機制，共同挖掘碳化硅器件的藍海市場，為碳化硅技術(shù)創(chuàng)新與我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起貢獻力量。

過去兩年，雙方合作已取得扎實進展，學(xué)校科研團隊與元器件技術(shù)專家緊密協(xié)作，在平面器件、溝槽技術(shù)、超結(jié)等多個領(lǐng)域開展深入研究并攻克一系列技術(shù)難題；未來，雙方將以聯(lián)合研究中心為基地，在車規(guī)級可靠性、先進模塊封裝、IPM驅(qū)動等方面進一步全面深入拓展合作。

珠海格力電器股份有限公司總裁助理兼珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹表示，在“共創(chuàng)”層面，格力電器已發(fā)展成為多元化、科技型的全球工業(yè)制造集團，通過芯片制造、工藝與設(shè)計閉環(huán)實現(xiàn)核心技術(shù)自主可控，內(nèi)部碳化硅需求量巨大。雙方理念契合，可依托聯(lián)合研究中心共同攻克技術(shù)瓶頸，推動科研成果快速落地。

在“共拓”層面，雙方可攜手拓展市場邊界，聚焦于卷技術(shù)、卷質(zhì)量、卷應(yīng)用，整合雙方優(yōu)勢攻克碳化硅技術(shù)瓶頸，挖掘藍海市場，推動科研成果轉(zhuǎn)化與人才協(xié)同。

最后馮尹提出要以自驅(qū)力突破自我，跳出局限共謀創(chuàng)新，承載格力發(fā)展使命，助力產(chǎn)業(yè)騰飛，實現(xiàn)共創(chuàng)共拓共贏。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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01、超2億元，瀚薪科技完成新一輪融資

近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2億元的新一輪融資。

瀚薪科技表示 ，該輪融資由西安高新區(qū)芯石投資合伙企業(yè)（有限合伙）領(lǐng)投，西安高新區(qū)多家國有資本投資平臺聯(lián)合投資，標(biāo)志著瀚薪科技在產(chǎn)業(yè)拓展和區(qū)域協(xié)同發(fā)展方面邁出關(guān)鍵一步。

融資完成后，瀚薪科技將在西安建立第二總部，進一步深化與西北地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及高校的合作，強化區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新能力，加快碳化硅核心產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，全面提升公司在全國半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的輻射力和影響力。

此次融資不僅為瀚薪科技注入新的資本動力，更體現(xiàn)了西安作為西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)對公司技術(shù)實力與發(fā)展前景的高度認(rèn)可。

瀚薪科技將依托西安豐富的科教與產(chǎn)業(yè)資源，積極構(gòu)建“雙總部、雙輪驅(qū)動”格局，進一步整合產(chǎn)業(yè)鏈，擴大產(chǎn)能布局，助力我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。未來，瀚薪科技將繼續(xù)聚焦碳化硅核心技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，持續(xù)推動產(chǎn)品迭代與市場應(yīng)用，并不斷提升客戶服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，為新能源汽車、工業(yè)控制及光伏等領(lǐng)域提供高性能、高可靠的功率半導(dǎo)體解決方案，為實現(xiàn)科技自主與產(chǎn)業(yè)升級貢獻“芯力量”！

02、國資重磅入場，中科光智再獲數(shù)千萬元投資

近日中科光智宣布正式完成B輪融資首批簽約，獲成都市金牛區(qū)交子私募基金管理有限公司（以下簡稱“金牛交子基金公司”）投資，簽約金額達數(shù)千萬元。

本輪融資將主要用于在成都市金牛區(qū)打造碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心，重點推進高精度全自動貼片機等半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。

圖片來源：中科光智

資料顯示，投資方金牛交子基金公司成立于2020年，是由成都市金牛區(qū)人民政府牽頭，聯(lián)合省級和區(qū)屬國企共同設(shè)立的國有綜合性政府投資基金管理公司，于2021年完成中基協(xié)私募基金管理人登記。

中科光智透露，本輪融資重點支持的高精度全自動貼片機，是由中科光智自主研發(fā)的適用于功率半導(dǎo)體、光通信、LED等領(lǐng)域高精度應(yīng)用場景的先進工藝設(shè)備，也是該公司最為核心的產(chǎn)品之一，搭載先進運動控制系統(tǒng)與視覺識別定位技術(shù)，在穩(wěn)定性、精度與自動化水平方面表現(xiàn)突出，能幫助客戶大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率水平。目前，這款設(shè)備已在多家行業(yè)頭部企業(yè)中完成廠內(nèi)驗證。

中科光智表示，本輪融資總規(guī)模目標(biāo)為1億元人民幣，后續(xù)融資窗口將持續(xù)開放。

03、結(jié)語

隨著融資資金的注入，兩家企業(yè)有望在碳化硅技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化推進等方面取得更大突破，為我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起注入源源不斷的活力，引領(lǐng)行業(yè)邁向新的發(fā)展高度。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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圖片來源：由NREL的Brook Buchan拍攝
注：NREL的超低電感智能 (ULIS) 電源模塊可以幫助從全球電力供應(yīng)中“榨取”更多可用電力，使其成為應(yīng)對數(shù)據(jù)中心和車輛日益增長的能源需求的有前景的解決方案

ULIS功率模塊的核心在于其獨特的超低電感封裝技術(shù)。NREL團隊通過創(chuàng)新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳設(shè)計，將寄生電感降至前所未有的水平，有效應(yīng)對了傳統(tǒng)設(shè)計中的瓶頸。這項技術(shù)突破直接帶來了三大顯著的性能提升：開關(guān)速度比現(xiàn)有商用模塊快3到5倍；在特定應(yīng)用中，其效率高達99.5%；制造成本比同類產(chǎn)品低30%以上。

ULIS的革命性，源于其突破傳統(tǒng)的新型設(shè)計。它摒棄了笨重的磚狀封裝，轉(zhuǎn)而采用扁平的八邊形設(shè)計，這種“壓薄餅”式的結(jié)構(gòu)使其在更小的面積內(nèi)容納更多器件，從而實現(xiàn)更小、更輕的整體封裝。

圖片來源：由NREL的Brook Buchan拍攝

ULIS可以使用廣泛可用的設(shè)備進行加工，從而將電源模塊的制造成本從數(shù)千美元降至數(shù)百美元。

此外，ULIS還具備多項前瞻性特性，支持無線控制和監(jiān)控，其類似樂高的模塊化特性，使其能夠輕松嵌入數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、飛機和軍用車輛等各種復(fù)雜設(shè)備中。更重要的是，ULIS的設(shè)計面向未來，能夠兼容下一代基于氮化鎵甚至氧化鎵等新材料的半導(dǎo)體器件，確保其技術(shù)的長遠適用性。

NREL研究人員表示，ULIS模塊的成功開發(fā)不僅是實驗室里的一個技術(shù)奇跡，更是對整個功率電子產(chǎn)業(yè)的一次深刻重塑。它將加速碳化硅技術(shù)在下一代電力系統(tǒng)中的應(yīng)用，為構(gòu)建更高效、更可持續(xù)的能源未來提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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