11日，英國先進光學技術解決方案普萊思半導體（Plessey）宣布與臺灣和蓮光電科技股份有限公司（Jasper Display Corp., JDC）達成合作，擬采用和蓮光電的硅背板來驅動其專有硅基氮化鎵外延片制成的單片Micro LED顯示器。
圖片來源：Plessey官網(wǎng)
據(jù)悉，普萊思將使用和蓮光電為Micro LED器件專門定制的eSP70硅背板，點間距為8μm，分辨率為1920×1080。和蓮光電于2018年1月在拉斯維加斯CES展會上公布了這個全彩主動矩陣背板。通過專有電流源像素及靈活定位，該背板能夠提供極好的電流均勻性。
普萊思表示，和蓮光電的eSP70硅背板將有助于其靈活使用Micro LED硅基氮化鎵平臺，即適度的功耗就能實現(xiàn)很高的亮度或以低功耗就能達到白天使用的亮度。
普萊思首席技術官凱斯斯特里克蘭博士（Keith Strickland）稱，采用和蓮光電的Micro LED特有硅背板，公司的入門級8μm單片全彩Micro LED矩陣將很快上市。關于將Micro LED陣列與背板準確地排列和粘合，普萊思目前已克服了這個重要的挑戰(zhàn)。未來，公司將繼續(xù)朝更小像素尺寸和顯示尺寸的方向發(fā)展，期待與和蓮光電的合作。（編譯：LEDinside Janice）
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