聚積看好Mini/Micro LED,桃園廠房拼年底量產(chǎn)出貨

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 07 月 12 日 11:18 | 分類 產(chǎn)業(yè)

LED驅(qū)動IC廠聚積看好未來Mini LED/Micro LED市場發(fā)展,將全面打造自有Mini LED/Micro LED模塊生產(chǎn)線,已經(jīng)在桃園平鎮(zhèn)打造自有廠房,且第三季將會有機(jī)臺設(shè)備進(jìn)駐,預(yù)計第四季可望完成良率提升,有機(jī)會力拼年底開始量產(chǎn)出貨。

Mini LED/Micro LED儼然成為新一代顯示技術(shù),隨著各大廠已經(jīng)先后導(dǎo)入相關(guān)技術(shù)開發(fā)產(chǎn)品,未來市場一旦成熟,市場產(chǎn)值將會迅速擴(kuò)大。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)預(yù)計,到2023年Micro LED市場產(chǎn)值將高達(dá)42億美元。

聚積看好未來Mini LED/Micro LED市場發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)設(shè)立自有廠房,未來將可望全面自行量產(chǎn)Mini LED/Micro LED模塊。供應(yīng)鏈廠商表示,聚積已經(jīng)在桃園平鎮(zhèn)打造自有廠房,并將于第三季開始進(jìn)行進(jìn)駐機(jī)臺設(shè)備,同時將開始提升生產(chǎn)良率,預(yù)計第四季可望完成良率調(diào)整,屆時最快年底可望開始接單出貨。

據(jù)了解,由于Mini LED/Micro LED模塊需要將大量晶粒布滿在PCB上,光是一臺手機(jī)屏幕大小的Mini LED模塊就需要至少一萬顆晶粒,隨著屏幕尺寸增加、使用數(shù)量更可能達(dá)到百萬顆晶粒等級,因此才需要巨量移轉(zhuǎn)技術(shù),同時將大量晶粒移轉(zhuǎn)到PCB,藉此達(dá)到商用等級。

法人表示,聚積目前在Mini LED模塊的巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)上,良率已經(jīng)達(dá)到俗稱的「四個九」,也就代表良率已經(jīng)達(dá)99.99%,剩下極少數(shù)移轉(zhuǎn)失敗的晶粒將再透過檢測技術(shù)挑出,重新將正常晶粒移轉(zhuǎn)到PCB中。

供應(yīng)鏈廠商表示,聚積當(dāng)前打造的生產(chǎn)線,現(xiàn)在除了正力拼Mini LED模塊量產(chǎn)之外,隨著Micro LED巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)成熟,未來也可望在同個廠區(qū)進(jìn)行量產(chǎn),成為聚積Mini LED/Micro LED的生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

此外,隨著傳統(tǒng)旺季到來,目前雖然中國大陸廠商受到美中貿(mào)易戰(zhàn)影響,對聚積的拉貨量略為降低,不過法人指出,聚積受惠于韓系廠商擴(kuò)大拉貨帶動,將有機(jī)會填補(bǔ)減少的拉貨量,因此聚積第三季業(yè)績成長依舊可期。

聚積6月合并營收達(dá)2.73億元(新臺幣,下同),第二季合并營收季增17.46%至8.14億元,累計上半年合并營收為15.07億元、年減1.21%,約略與2018年同期持平。

來源:Yahoo奇摩

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