三安光電子公司簽署38億元碳化硅芯片采購合同

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 11 月 08 日 16:59 | 分類 產(chǎn)業(yè)

11月7日,三安光電發(fā)布《關于全資子公司簽署<戰(zhàn)略采購意向協(xié)議>的公告》。

公告顯示,三安光電全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(以下簡稱“湖南三安”或 “供方”)與需求方(以下簡稱“需方”)簽署《戰(zhàn)略采購意向協(xié)議》(以下簡稱 “本協(xié)議”)。

基于2022年市場價格感知,包含2023年產(chǎn)生的研發(fā)業(yè)務需求,至2027年預估該協(xié)議金額總數(shù)為人民幣38億元(含稅)。

公告顯示,需求方為主要從事新能源汽車業(yè)務的公司。需方承諾自2024年至2027年確保向湖南三安每年采購碳化硅芯片,超出部分由雙方協(xié)商確定。

湖南三安主要從事碳化硅第三代化合物半導體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,產(chǎn)業(yè)鏈包括長晶、襯底制作、外延生長、芯片制備、封裝;公告稱,本次向需方供應的碳化硅芯片將應用于新能源車主驅(qū),有利于進一步提高公司產(chǎn)品市場占有率,提升公司知名度,為公司碳化硅業(yè)務的長遠發(fā)展奠定堅實基礎。

公告稱,本協(xié)議的履行,不影響公司本年度經(jīng)營業(yè)績,將對公司未來履約年度的經(jīng)營情況產(chǎn)生積極影響;本協(xié)議的履行不會對公司業(yè)務的獨立性產(chǎn)生影響,亦不會因履行合同而對協(xié)議對方形成依賴。(來源:化合物半導體市場John整理)

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