據外媒報道，德國賽米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布與美國汽車Tier 1廠商Dana Inc（德納公司）簽訂了一項SiC模塊長期供貨協(xié)議，產品將用于德納公司的TM4 SiC逆變器中。
賽米控—丹佛斯擁有功率模塊平臺eMPack?，專為SiC技術進行了優(yōu)化，還擁有自主研發(fā)的全燒結芯片直壓技術（Direct Pressed Die，DPD）。據悉，這些正是其拿下德納公司長期協(xié)議的關鍵。
德納公司的SiC逆變器設計面向輕型汽車、商務汽車、越野汽車等市場，能夠在緊湊的封裝中實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率和功率密度，適用于中高壓逆變器應用，幫助延長續(xù)航里程。
賽米控—丹佛斯認為，eMPack?模塊設計能夠采用不同芯片來源的SiC器件，是德納公司逆變器產品組合的理想模塊平臺。據悉，目前在SiC器件的貨源上，賽米控—丹佛斯的供應商包括ST意法半導體及羅姆半導體。
事實上，在此之前，賽米控—丹佛斯的eMPack?功率模塊平臺已拿下了德國車企的SiC逆變器訂單，合同金額超10億歐元（約合人民幣73億元），產品計劃于2025年開始批量生產。如今再簽下一份長期供貨協(xié)議，賽米控—丹佛斯未來的市場份額將進一步提升，也意味著SiC在汽車逆變器領域的足跡正在逐步擴大。（化合物半導體市場Jenny編譯）
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