近日，深圳市發(fā)展和改革委員會公布《深圳市2023年重大項目計劃》。項目清單顯示，今年深圳市重大項目計劃共安排項目841個，總投資約3.6萬億元，年度計劃投資2813.5億元。
半導體項目中有華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目、方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、基本半導體新能源汽車用碳化硅MOSFET芯片項目等。
方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目
項目擬建設(shè)的寶龍第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地，具體內(nèi)容包括第三代半導體器件生產(chǎn)廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施及與之相關(guān)的其他配套設(shè)施。占地面積約 1.37 萬平方米，計容建筑面積約 3.43 萬平方米，全部建筑面積為廠房。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目
項目是由重投集團等企業(yè)聯(lián)合華潤微共同出資建設(shè)，于2022年開工。一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。
中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目
項目將建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線所需的大宗氣站及化學品倉庫等配套設(shè)施，總建筑面積約69410平方米。建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力，極大地補足深圳集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。（文：集邦化合物半導體 Amber）
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