三菱電機(jī)昨（14）日宣布，為響應(yīng)快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車(chē)SiC功率半導(dǎo)體需求，并擴(kuò)大新應(yīng)用市場(chǎng)，例如低能量損耗、高溫運(yùn)行或高速開(kāi)關(guān)等，三菱電機(jī)將增產(chǎn)高效節(jié)能的碳化硅功率半導(dǎo)體。
計(jì)劃主要包含兩部分，一方面是投資約1000億日元，其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個(gè)自有設(shè)施，生產(chǎn)大直徑8英寸SiC晶圓，并引入一個(gè)具有先進(jìn)能源效率和高自動(dòng)化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。
另一方面，三菱電機(jī)還將投資約100億日元用于新工廠，該工廠將整合目前分散在福岡地區(qū)的業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢測(cè)。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
根據(jù)這一計(jì)劃，預(yù)計(jì)2026年三菱電機(jī)的晶圓產(chǎn)能將大幅增加，達(dá)到2022年度的5倍。此外，三菱電機(jī)還提出到2025年度將功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售額提高到2400億日元、比2021年度增長(zhǎng)34％的目標(biāo)，而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的目標(biāo)是達(dá)到10％。
而在2021年11月，三菱電機(jī)舉行功率器件業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)時(shí)，曾表示將在未來(lái)五年內(nèi)向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1300億日元。本次增資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的提出意味著三菱電機(jī)在2021年-2025年度之間，對(duì)功率半導(dǎo)體事業(yè)的投資計(jì)劃翻番，達(dá)到約2600億日元。
據(jù)悉，三菱電機(jī)于2010年開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。2021年，三菱電機(jī)碳化硅功率半導(dǎo)體的全球份額排在第6名，而在日本企業(yè)中則僅次于排在第4名的羅姆。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。