瑞薩電子計(jì)劃2025年量產(chǎn)SiC功率器件

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 19 日 17:52 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

根據(jù)外媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子日前宣布,將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC)來(lái)降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照計(jì)劃,瑞薩電子擬在目前生產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的群馬縣高崎工廠實(shí)現(xiàn)SiC功率器件的量產(chǎn),但具體投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。

相較于傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體,SiC等第三代半導(dǎo)體具有更好的耐熱性和耐壓性,基于SiC的功率器件功耗極低,特別適用于電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用,有助于提升系統(tǒng)的效率,延長(zhǎng)續(xù)航里程,降低系統(tǒng)成本。電動(dòng)汽車(chē)以外,SiC在光伏儲(chǔ)能等可再生能源領(lǐng)域也有著巨大的應(yīng)用潛力。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,隨著Infineon、ON Semi等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化,2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%。同時(shí),受惠于電動(dòng)汽車(chē)及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)??赏_(dá)53.3億美元。

瑞薩電子顯然也洞察到了商機(jī),雖然起步較晚,但其也對(duì)自身的能力充滿(mǎn)信心。瑞薩電子CEO柴田英利在新聞發(fā)布會(huì)上表示,“傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體上我們是后來(lái)者,但現(xiàn)在因高效率而備受推崇,SiC也可以做到。”

據(jù)悉,瑞薩電子將用于處理系統(tǒng)的尖端邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給代工廠,這些系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和投資成本很高。功率半導(dǎo)體則在內(nèi)部生產(chǎn),2014年關(guān)閉的甲府工廠也將于2024年上半年重新開(kāi)始運(yùn)營(yíng),開(kāi)始生產(chǎn)使用硅的功率半導(dǎo)體。

作為汽車(chē)半導(dǎo)體芯片巨頭,瑞薩電子近年來(lái)大舉擴(kuò)產(chǎn)汽車(chē)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,日前剛宣布擬投資477億日元在日本擴(kuò)產(chǎn),計(jì)劃到2026年將車(chē)用半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高10%,彰顯其在該領(lǐng)域的野心,而量產(chǎn)SiC功率器件的計(jì)劃也進(jìn)一步表明其緊隨汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),擬把握市場(chǎng)新機(jī)遇,持續(xù)鞏固在汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。

可以預(yù)見(jiàn),結(jié)合瑞薩電子在汽車(chē)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的規(guī)模及影響力,瑞薩電子在車(chē)用SiC領(lǐng)域具備更高的綜合競(jìng)爭(zhēng)力,能夠縮短產(chǎn)品研發(fā)及上市的周期,同時(shí)兼具協(xié)同成本優(yōu)勢(shì)。未來(lái),隨著SiC功率器件的量產(chǎn),瑞薩電子將助力SiC在電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的推廣和普及。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Jenny整理)

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