東科半導(dǎo)體官方公眾號發(fā)文稱，9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。
source:東科半導(dǎo)體
北京大學(xué)集成電路學(xué)科作為我國第一個半導(dǎo)體專業(yè)，在學(xué)科建設(shè)、師資隊伍等綜合實力均處于國內(nèi)一流領(lǐng)先水平。
東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司，成立于2009年10月，主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計、生產(chǎn)、制造和銷售。公司成立以來，一直堅持自主創(chuàng)新的核心路線，專注技術(shù)研發(fā)，形成了多項專利壁壘、電源類自供電技術(shù)壁壘、多芯片合封技術(shù)壁壘的自我保護(hù)機(jī)制，建成了集研發(fā)、設(shè)計、封測、銷售為一體的綜合科技創(chuàng)新體系，旗下所有產(chǎn)品都擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)。
北大-東科第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心，（以下簡稱“研發(fā)中心”）將瞄準(zhǔn)國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以第三代半導(dǎo)體氮化鎵關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應(yīng)用研發(fā)為核心使命，重點突破材料、器件、工藝技術(shù)瓶頸，增強東科半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體技術(shù)上的創(chuàng)新能力和市場主導(dǎo)力。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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